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请再冷静一下：HDPLEX H1.V3装机体验（续集）
2020-01-30 13:59:04
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创作立场声明：不太懂得谋定而后动，想到什么就写什么，如果规则允许，我当然更愿意在原文基础上更新，但是张大妈平台上发的文章后续想要更新，似乎只可发文不可发图，所以只好另开一篇，还请各位值友体谅。
书接前文： 
为了使PCIE插槽不被遮盖以及出于热管安装美观上的考虑，我将六根热管全部装在一侧散热片上，这从理论上削弱了50%的散热能力。测试结果是全核2.5G可过FPU单拷且温度理想，全核3.3G单Stress CPU 20分钟就完犊子。虽然日常使用不成问题，但毕竟说起来不那么好听。所以还得继续折腾。
一、优化
（1）增加热管，连接两侧散热片
DC-ATX与AC-DC之间狭长空间（下图红色区域）可以用来安装热管，平衡两侧散热片的热量。
▲ 还剩一条狭长空间可用
▲ 还剩一条狭长空间可用
深水宝购入直径6mm长310mm热管三根，掌柜提供免费弯管服务
紫铜热管，内有冷却液，入手沉重。弯折尺寸与要求一致。
▲ 按图纸尺寸弯好的热管
▲ 按图纸尺寸弯好的热管
装好热管以后，一侧散热片完全参与散热，另外一侧散热片部分参与散热。
▲ 三根热管连接左右主散热片
▲ 三根热管连接左右主散热片
（2）固态散热片与热管之间增加导热垫
PCH是主板发热大户，固态硬盘安装在其上方，虽然象征性覆盖有一片散热片，其实酷热难耐。在固态散热片与热管之间增加导热垫使它们接触上，可以带走一部分固态的热量，间接减轻了PCH的散热压力
▲ 热管与固态散热片之间加上导热垫
▲ 热管与固态散热片之间加上导热垫
从后续双拷测试看，前固态和PCH温度似乎没什么改善，但结束拷机后前固态温度回落的速度明显要比之前快。
（3）降低CPU核心电压，减少发热
适当降低CPU核心电压，可明显减少整机功耗，降低CPU的发热量。在之前的测试中，VID Offset设置为-0.05V后整机功耗比降压前能减少5-6W。但是核心电压不能降得太多，否则低负载时容易蓝屏。通过反复试错，最终确定VID Offset设置为-0.08对于这颗U来说是最优值
（4）更换开机键
这一条与散热没什么关系。原配12mm自复位平头开机按钮手感实在是太糟糕，没有段落感，按下去后也不知道按到位了没有，上深水宝购入自复位高头环形灯开机按钮。
与原配平头对比如下：
▲ 原配按键手感如黑轴，更换后手感如青轴
▲ 原配按键手感如黑轴，更换后手感如青轴
换上后手感好不少，环形灯也很漂亮。
▲ 环形LED
▲ 环形LED
（5）整机效果图
二、实测
（1）CPU跑分
▲ Cinebench R20得分
▲ Cinebench R20得分
▲ 国际象棋得分
▲ 国际象棋得分
可以看出，这颗U的多核性能大致就是1700X的水平。想象一下，1700X使用被动散热……
（2）日常使用下温度表现
模拟同时听音乐、开网页视频、玩游戏的场景，整机功耗在35-45W左右
▲ Foobar开齐秦狂飙
▲ Foobar开齐秦狂飙
▲ Firefox播放Emby服务器上高清演唱会
▲ Firefox播放Emby服务器上高清演唱会
▲ 《死亡空间2》，1080P全高画质
▲ 《死亡空间2》，1080P全高画质
▲ 1小时后的温度
▲ 1小时后的温度
1小时后，CPU Package温度46度，主板和固态50度，PCH 55度，近距离也没有感觉机箱特别热，算是很不错了。
（3）Stress双烤时温度表现
优化前，全核3.3G单拷CPU20分钟，Package温度就达到了79度且上升趋势明显。
▲ 开始时温度
▲ 开始时温度
▲ 双拷30分钟后温度
▲ 双拷30分钟后温度
▲ 双拷40分钟后温度
▲ 双拷40分钟后温度
优化后，全核3.3G，双拷开始时，整机功耗59.8W；20分钟后整机功耗63.5W，Package温度71度；40分钟后整机功耗64.5W，Package温度趋于稳定，达到73度。可见相对于优化之前，进步明显。
三、总结
1、这颗QQZ6能在0.828V核心电压下达到全核3.3G，Package功耗只有34.2W，是颗素质不错的U。
2、加入三根热管后增强了CPU的散热，但是主板和供电（指CPU供电）的散热没有得到改善。如果使用65W或更高TDP的CPU，日常使用可能没有问题，但是长时间大负载时主板和供电的温度会非常高，对系统稳定产生不利影响。
3、这台超静音机器非常适合用来作为录音设备，与UR44放在一起看起来也很搭。
4、如果使用魔改的微星B250i+8100T+8G×2，DC-ATX电源换成信步小电源，整机价格可以减少2200左右，相当便宜了——集显平台就是省钱。
atuck
向大神求教几个问题：
1. 不同的cpu，在发挥同样性能情况下，比如都做渲染，或都播4K视频，那种TDP低？最新一代？笔记本或者带T的？还是同代产品都差不多呢。被动平台还是尽量TDP低比较好吧，好像没看到横向比的，您的体会呢？
2. thin itx 现在貌似很少见了？ITX上DC-ATX，有哪些靠谱的，看过提G大，turemetal这个如何？
3. 现在ITX好像也能做到5-6L左右了，上猫头鹰的散热+机箱风扇，当然不能和fanless比，但平时貌似也比较安静，fanless感觉对hifi吸引力很大。
fanless确实长草，体积优势，绝对宁静（用DC-ATX电源，SSD的普及也有帮助），也许今年搞一个。不过看最近turemetal这个价格直追HDPLEX和Streacom，包括二手。。。
校验提示文案
值友4665565372
加个你QQ呗微信也行 我也想装一套 苦于无从下手
校验提示文案
值友4665565372
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atuck
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1. 不同的cpu，在发挥同样性能情况下，比如都做渲染，或都播4K视频，那种TDP低？最新一代？笔记本或者带T的？还是同代产品都差不多呢。被动平台还是尽量TDP低比较好吧，好像没看到横向比的，您的体会呢？
2. thin itx 现在貌似很少见了？ITX上DC-ATX，有哪些靠谱的，看过提G大，turemetal这个如何？
3. 现在ITX好像也能做到5-6L左右了，上猫头鹰的散热+机箱风扇，当然不能和fanless比，但平时貌似也比较安静，fanless感觉对hifi吸引力很大。
fanless确实长草，体积优势，绝对宁静（用DC-ATX电源，SSD的普及也有帮助），也许今年搞一个。不过看最近turemetal这个价格直追HDPLEX和Streacom，包括二手。。。
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