台积电接受高通紧急订单需求，芯片短缺导致高通财报不及预期

近期三星和高通展开了一系列的合作，基于自身利益各取所需。前者需要找到大客户支撑产能，以支持新工艺的研发，以便尽快赶上竞争对手台积电（TSMC），后者通过大订单压低总价，摊分成本后利润可以更高。

由于高通没有自己的晶圆厂，会不断地对第三方代工厂进行评估，确认新的芯片交由哪一间代工厂生产，以确保设计的芯片能按时发布，同时尽可能让自己在新订单中获得更高的收益。

目前三星正在完成高通的订单，包括高通目前最强的骁龙888和最新的骁龙780，都是采用三星的5nm工艺制造。

据Wccftech报道，近期高通向台积电下了一批高端5G芯片的紧急订单，虽然台积电的产能已经非常紧张，但是已接受了高通的请求，暂时不清楚这批高端5G芯片是指什么产品，具体的交货数量和时间也不清楚。有消息指，涉及的是台积电5nm和6nm工艺的产能。

这批订单将会缓解高通芯片供应不足的情况，同时巩固双方的合作关系。近期由于三星在5nm工艺的产能问题，造成高通的芯片短缺，最终导致高通的财报不及预期，这可能引发了高通转向台积电，以寻求帮助摆脱困局。

现阶段的芯片短缺已经在智能手机行业引起了连锁反应，有业内人士称，现在至少需要30周才能完成订单，意味着时间超过半年。之前三星有高管表示，由于半导体行业目前供需严重失衡，各种芯片都出现短缺，今年可能不会发布Galaxy Note 21系列了。

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