烧毁后续丨华硕官方回应为何删除BIOS,烧毁可能和 AMD EXPO 超频自动加压有关锐龙7900X也有同样问题
前天,我们报道了华硕主板烧毁 AMD 新锐龙 Ryzen 7000X3D 的消息,引起了不少小伙伴的关注,这应该是业内首次,在硬件圈儿属于重大事件。
现在,华硕官方回应了为何删除旧的BIOS,但并未提烧毁的具体原因~
简单说就是,之前的旧BIOS可以手动调节电压(没说是不是烧毁原因),新的BIOS将不再支持,并且包括热监测机制,以保护CPU。
另外,华硕还提到了AMD的EXPO内存超频技术,这可能才是主要原因,并表示正与AMD合作抓紧修复,尽快发布新的更新。
7900X也出现了隆起问题
值得一提的是,超频大神 Der8auer 发现,不只是带3D缓存的 Ryzen 7000X3D 背面触点会隆起,他手上的非X版的 Ryzen 9 7900X 也有,虽然暂时还没有挂掉,也许只是时间问题。这意味着,这个问题可能涉及到的产品会更多,大家可以看看自己的新锐龙7000X系列有没有类似情况。
另据知名硬件媒体Igor'LAB 消息,该问题可能和AMD EXPO有关,一旦启用EXPO,CPU电压就会增加到1.36V-1.4V左右,有时候还会升高到1.5V,长时间使用会烧毁CPU。如果手动强制降电压,则没问题。
所以,建议大家先停止启用EXPO功能,或者手动降低CPU电压来启用EXPO。
等等AMD方面的回应,我们会持续关注。
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