畅网N5105第四版i226网卡软路由，散热测试，换硅脂降温

承接之前发布的拆机及win10简测。

看到很多博主都说原装硅脂烂导致散热差，而很多用户翻车的原因也在于cpu或网卡过热导致。现在来看看是不是真的这样。

测试环境：空调房室温27°，搭配一个12cm usb风扇进行主动散热。刷了官方的鸡血bios

win10待机

接hdmi，接一个网口，usb鼠标+键盘+12cm风扇，总共win10待机功耗13w

首先是风扇紧贴顶部吸气散热，烤机5分钟74度

风扇下置吹侧面，烤机5分钟75度

风扇下置吹底部，烤机5分钟76度

风扇下置吹顶部（即cpu接触面），烤机5分钟72度

烤机功耗25w

u盘装物理机op跑coremark，跑分中最高温74度，跑分76000多，满血n5105水平。

以上都是原装硅脂的烤机测试，下面更换硅脂看看是否有效。

再次拆机，发现经过几天的使用，原装硅脂比一开始新机时干了不少。

准备换上高性价比的信越7921硅脂

把铜块的螺丝也拧下，这个地方也要换上新硅脂

原装硅脂好难清理干净，棉签酒精擦了半天还是留下很多，cpu附近小电容太多了也不敢用力擦。

散热顶盖，cpu，网卡都换上7921。我是用指套按压的，7921确实难涂

换好硅脂后再来烤机，风扇下置吹cpu接触面，惊呆了，烤鸡5分钟60度，效果拔群

本来想着试一下furmark双烤的，谁知一开furmark直接撞功耗墙降频了

最后来个汇总吧。

总结一下，如果买了n5105第四版想要稳定使用的话，最好是更换好的硅脂，配合风扇直吹cpu接触面进行辅助散热。

好了物理机win10环境就测到这里了，接下来准备折腾虚拟机去了

作者声明本文无利益相关，欢迎值友理性交流，和谐讨论～