还是AMD平台香,先入手甜点级显卡,明年再升级RTX3000吧!
创作立场声明:本熊为一个PC硬件的爱好者,非专业人士,若文中出现错误,请您指出,但也请您理解,同时欢迎探讨交流。
攒机思路
AMD平台确实香!这次选择了3700X+X570的组合,主板是款走性价比路线的X570。显卡选择甜点级的GTX1660Super,因为明年RTX3000就要上市了,以小熊的经验甜点级显卡出手绝对不会亏多少,明年可以看情况升级显卡,即使RTX3000的高端型号比较贵,RTX2000的一些高端型号也会降价,所以我认为明年才是一个选择高端显卡的好时机。为了以后升级显卡的考虑,电源选择了750w,余量是足够了。机箱则选择一款新款机箱,模块化的设计非常丰富。希望这套配置能给你些参考。
整机效果
▼先来看一下整机的效果
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各硬件介绍与装机过程
要配置如下:
CPU:AMD 锐龙7 3700X
主板:微星(MSI) MPG X570 GAMING EDGE WIFI
内存:XPG-龙耀D60G DDR4 3200 16GB (8G×2)套装
硬盘:金士顿(Kingston)A2000系列 500GB SSD固态硬盘
显卡:微星(MSI)魔龙 GeForce GTX 1660 SUPER GAMING X 6G
散热器:ZEROZONE BMR-24 CPU水冷散热器
电源:艾维克(EVGA)G+750w金牌全模组
机箱:联力(LIANLI)鬼斧(黑)
以上整机价格为8k左右,不能说是最有性价比的选择,因为电源的余量,各硬件的颜值等等因素肯定是要多花些银子的,如果你追求极致的低价,再省个1k~2k也是可能的。
▼下面是各硬件的详细介绍和装机过程,如果没有耐心也可以直接看小熊自制的视频:
主板
▼微星MPG X570 GAMING EDGE WIFI整体为黑色,为ATX版型,也走上异型化的道路,在SATA接口部分有梯形的PCB被裁掉了,不过并不算太明显。
▼主板背面也有一些电器元件,在内存插槽附近的PCB边缘还有一排RGB灯珠,支持自家的MYSTIC LIGHT RGB软件调光,也是此主板唯一有RGB设置的地方。
▼IO护甲与供电散热片为一体设计,块头还是不小,上面有EDGE的字样,虽然主板正面再没有RGB的设计了,不过散热片上加了银色条纹,不同角度折射出的颜色会有不同;此外黑色部分作出棱形多面的效果,细节设计上还是有所作为的。
▼IO接口,也采用了一体式的I/O挡板,不过固定方式采用了螺丝,拆卸的话会稍麻烦点。
▼USB接口包括了2个USB 2.0接口(红框USB可以无CPU和内存情况下直接刷入BIOS),2个USB 3.2 Gen 1,1个USB 3.2 Gen2 Type-C ,3个USB 3.2 Gen2;视频接口仅仅提供了一个HDMI 1.4;音频接口有1个光纤S/PDIF输出和5个镀金的3.5mm接口;网络方面,1个RJ-45千兆网络接口(网卡芯片为REALTEK 8111H),另外也配备了WIFI网卡和天线接口,不过是较为低端的intel 3168 802.11ac(最高支持 433 Mbps);依然保留1个S/2接口。
▼内存最大容量可达到128GB, 最高支持频率4400MHz。在主板的24PIN供电接口上方还有EZ-DebugLED灯,从上到下分别是CPU、DRAM、VGA 、BOOT,当遇到故障时可以通过DebugLED灯去判断排除故障。
▼由于芯片组的TD由上代 4.8W 提升至15W,所以大多数的X570主板都在散热器上配备一个小风扇,MPG主板的这个小风扇在低温时会完全停止转动,保持静音状态,另外散热片表面也是银色的条纹和多棱面的设计。
▼主板提供了6个SATA接口,4个为原生,另两个接口由第三方的ASM1061芯片负责提供。
▼散热片下就是14nm 制程的芯片组,并非由ASMedia 代工,而是AMD亲自打造。
▼PCIE插槽方面,一共有2个PCIe 4.0 x16 插槽和3个PCIe 3.0 x1插槽。其中第一根插槽带有金属护甲,防止过重显卡压坏卡槽,并且与CPU直连,支持PCIe 4.0 x16的速度;第二条是芯片组提供的,只能提供PCIe 4.0 x4的速度,并未对直连CPU的PCIe 4.0 x16进行拆分。
▼MPG主板有2个M.2接口,其中第一条与CPU直连,即支持PCIe 4.0 x 4,最大规格支持22110,自带散热片(冰霜铠甲)的形状有点奇怪,其中一端直接延伸到芯片组散热旁边,视觉上更加统一,而且散热片的面积也更大了。缺点是如果要更换SSD,就需要先拆下显卡。
▼第二条M.2接口是芯片组提供,仅支持PCIe 3.0 x 4,最大规格支持2280,也没有自带散热片,不过此接口支持SATA协议的M.2 SSD,而第一条并不支持。
▼音频方面,仍然是AUDIO BOOST 4系统,搭配日系音效电容,芯片上方加了盖子因此看不到型号,说明书介绍为ALC1220。
▼拆下各散热部分,均是铝块材质,无热管,也无电感散热设计。
▼PWM为IR 35201,最高支持8相供电。但数数电感有10相,其中8相为CPU核心(vCore)供电,2相为SOC供电。同时在主板背面有5颗倍相芯片(IR3598),那么很明显,核心供电为4相倍相成8相,每相的mosfet上桥为安森美4C029(最高承载46A 电流);下桥为安森美4C024(最高承载78A 的电流)。比较意外的是SOC依然用了倍相的方案,mosfet的型号是QA3111N6N(最高承载56A电流),总得来说供电的水平还是中端以上的。
固态硬盘
现在PCIe 4.0的SSD还是比较贵,所以这次还是选择了PCIe 3.0的产品: 金士顿A2000系列,反正有2个M.2接口,以后PCIe 4.0的产品便宜了可以再加一条。
▼入手的为500G版本,支持NVME PCIe 3.0 x4通道传输,自带黑色的散热片,提供了五年质保。
▼A2000的规格为常见M.2 2280规格,即长度为80mm,宽度为22mm。PCB为蓝色,正面贴有标签纸,上面标注了厂家的LOGO,容量大小以及其它的信息。
▼主控是慧荣的SM2263ENG,支持NVMe 1.3技术标准;闪存芯片为镁光3D TLC,缓存上打了金士顿自家的LOGO,具体规格为DDR3L-1600 512MB。
▼500G版本的PCB背面没有任何电器元件,光秃秃的。
▼自带散热片的两部分都有导热垫,使用塑料卡扣固定,安装时需用点力。
▼散热片的外观还是比较低调,以实用为主。
▼先把SSD放到主板的第二个M.2接口,后续会测试下这两个接口的速度有多大的差异。
内存
▼XPG-龙耀D60G的最大特点就是发光面积大,高达60%,乳白色的部分都可以发光。外观方面,采用了了黑、银、白配色,棱角分明,中间表面采用了拉丝处理的铝合金,也能辅助散热,整体的辨识度很高。
▼3200MHz套装,容量为8G x2,内存条时序CL16-18-18,电压为1.35V。
▼XPG-龙耀D60G支持四大主板的灯效控制软件,如果主板没有RGB接针,也可以通过下载并安装XPG RGB Sync软件来说实现对RGB的控制。
▼没有拆解,但通过网上频测了解到DDR4 3200的版本采用的是海力士颗粒,DDR4 3600的版本则是采用了三星的B-Die颗粒。
显卡
黄家的刀法真是精妙,不动核心, GTX1660SUPER换个显存(GDDR5 升级到了 GDDR6)就成了一个新的型号。这款微星GTX 1660 SUPER GAMING X,系列名称为魔龙,是微星同型号中的最高规格,所以银子是需要多花一点的,不过即使只为颜值也是值得的。
▼显卡的尺寸为247*127*46mm,不大不小,搭配ITX主板也未尝不可;搭配全尺寸的ATX或者MATX主板也不会出现显卡短于主板的尴尬。
▼魔龙采用了双风扇散热系统,风扇大小为85mm,14叶片,其中7片还有特殊的结构,官方说这种设计可以加大风流方向的角度来增强散热效果,另外当温度低于60度时风扇会停转,实现完全静音。
▼显卡前端可以看到背板延伸出一部分并转了90度,这样是不是就不容易看出来其实PCB是短于背板以及散热器长度的了?
▼内侧可以看到魔龙使用了3根热管,并且进行了镀镍处理。
▼显卡的侧面有MSI TWIN FROZR 7的标志,这是微星对自家散热系统的命名,此部分支持RGB灯效。在风扇一周设计有凸起部分,在其侧面也有LED灯条(内外侧各2条),不太明显,开机就看到了。
▼另外魔龙使用了单8Pin供电,其实公版的TDP只有125W。
▼视频接口方面,有1个HDMI 2.0b接口、3个DP 1.4接口。
▼作为微星GTX1660s的最*级显卡,背板自然是少不了的。全金属材质,表面采用金属拉丝工艺,上面有微星的龙盾LOGO。
散热器
▼散热器使用240的一体水冷,品牌为ZEROZONE,是一个比较新的品牌。兼容性上除了TR外,支持AMD和intel的所有平台,并提供了一年漏液包赔,三年质保的服务。
▼水管部分外面没有采用编织网,材质为铁氟龙。
▼14通道的铝排。
▼冷头部分其实蛮大,安装好后会更加明显感觉到它的大块头,顶部为镜面的,具有RGB灯效,隐约可见ZEROZONE的LOGO,另外冷头的底部一圈也是透明材质的,也有RGB灯效。冷头内部供电采用双腔体结构,即冷热水流分腔,按照官方的说法它的水流量也更大,效率更高,具体怎样,就到后边测试再看了。
▼冷头水泵供电采用4pin,另外还有一个特殊的3pinRGB接线,需要连接到自带的集线器上。
▼水冷头底部为纯铜底座,并没有镜面效果。
▼自带两枚JETFAN风扇,乳白色的是发光部分,面积还是蛮大的,而且可以拆下这部分(视频中有拆解展示),厂家应该会推出其的发光部件,要不这个设计就无用了。风扇供电规格为12V &0.3A,最高转速2400rpm,最大风量59.2m3/h,官方给出噪音水平为20~34dBA。
▼(左图)配件有集线器和灯效控制器,若主板没有3pin 5V的RGB接针,可以将集线器连接到灯效控制器,灯效控制盒连接到主板的前置USB接口,通过下载安装ZEROZONE的专用软件来控制灯效。
▼(右图)主板有3pin 5V的RGB接针,可以通过转接线将集线器直接连接到RGB接针上,通过主板的灯效管理软件实现同步。
电源
▼其实这套配置一款500w的电源就足矣了,为以后更换显卡做了准备,直接上了750w的电源,未来几年内的单卡旗舰都不成问题。品牌选择了 EVGA的G+系列(G1系列的升级更新),为金牌全模组电源,提供了十年质保,只换不修。
▼电源尺寸为150mmx170mmx85mm,170mm是长度,小伙伴还是要注意下自己机箱安装电源的兼容性,这个体积的电源当然是配备了14cm直径散热风扇,风扇支持智能温控,但不会完全停转,当然低转速下的噪音已经非常小了。
▼电源外壳面进行磨砂质感处理。
▼电源采用全模组接口设计。
▼电源出风口以及独立开关。
▼G+750W使用了全日系电容,具有750W/50℃的输出能力,采用了单路+12V设计,输出达到了62.4A,即748.8w的功率。
▼所有线材均采用编织网包线设计,有2根(4+4)-pin CPU和4根(6+2)-pin PICE,一条显卡供电线只有一个6+2接口,不用考虑满载后的余量问题,更适合高端显卡使用。另外24pin长度为60cm,显卡与CPU供电线材的长度均在65cm,背线长度的预留也是足够的。
机箱
机箱选择了联立的新品:鬼斧机箱,有黑白两色可选。英文命名为LANCOOL II,LANCOOL I就是双子座。机箱尺寸为478X229X494mm(L*W*H),JD首发价格为649。
▼机箱大多采用了钢铁材料,所以这款中塔机箱的重量也达到了12.1kg,兼容性方面:风冷cpu散热器限高176mm,显卡限长为384mm,电源限长210mm,
▼机箱正面有两个进风的格栅,具有RGB光效,供电为金属触点,这样拆卸前面板不需担心线缆会被拉扯到。前部支持360/280规模的风扇或者冷排,通过风扇架安装方式和硬盘笼的定位,前部可留出了最长110mm来安装厚冷排(会牺牲电源的安装长度)。
▼机箱顶部是IO面板,除了有开机、重启、音频、2个USB3.0接口,1个Type-C接口,还有两个按键,这两个按键为机箱的RGB灯效。Type-C在国外版本为选配,但是送了3个无光的机箱风扇。联立认为国内用户都喜欢RGB风扇,所以采用Type-C的方案,小熊认为有利有弊吧,因为现在有前置Type-C接口的主板还是不多,包括我这次选择的主板。
▼机箱的顶部采用了磁吸式的防尘网,稍low点。可以安装240/280的冷排或者风扇,另外机箱采用增加宽度来容纳冷排(按照在机箱外侧),这样设计可以控制高度,缺点是过高的马甲会和冷排有冲突。
▼机箱底部有4个防滑脚垫,电源位防尘网可以拆卸。
▼在内部电源仓上方安装风扇可以为显卡加强散热,侧面金属板部分的散热口就是为其进风而设计的。
▼机箱最吸引人的地方就是采用了“4开门”的设计,上部的侧透玻璃是水平开启的,下部的金属板是下翻的,这样更方便硬盘的更换。不过玻璃部分没有把手,需要先打开底部的金属板,才能打开侧透的玻璃,稍显麻烦。
▼鬼斧机箱在设计上很费心思,内部的模块化设计很多,如果用图文描述需要很多篇幅,我自制了短视频(3分多钟),请大家欣赏,更加直观。
装机过程
其实装机情况在视频中有详细介绍,这里再查漏补缺一下。
▼魔龙显卡其实不算重,但还是入手一个显卡支撑架,为了以后作准备,当然也许只是为了好看
。支撑架的具体型号为:乔思伯(JONSBO)VC-4 幻彩版显卡支撑架,正面材质是铝镁合金,具有RGB光效,固定段可以根据实际情况任意调整,然后拧紧手拧螺丝来固定。
▼支撑架后面以及底座使用了塑料材质,通过转接线可以插入主板灯3pin 5V ARGB接口,由主板灯控软件来统一控制灯效。
▼支撑架就位,貌似块头有点大了。
▼鬼斧机箱的价格不算贵,可选配件并不便宜,但还是入手了热插拔套件,使用这个套件后只要打开单侧的金属板就可以更换硬盘了,确实方便方便不少。
▼热插拔套件提供3个硬盘位,有2个接口供电,省掉一个供电接口,数据SATA接口还是需要3根,套件中有送2根。安装时需要使用螺丝把套件固定在机箱硬盘笼上。
▼热插拔套件安装好后,将安装到硬件架上的硬盘直接推入就可以使用了。
▼主机正面就全部装好了。
看了视频的小伙伴应该了解到了藏线挡板的效果还是很明显,这样不用费心理线了,但是要注意,线材不要堆的太厚,否则会关不上藏线挡板。
▼鬼斧机箱采用双面玻璃侧透,背面线基本看不到了,那看啥,只能是露出的2.5寸硬盘,正好之前有入手块十铨DELTA MAX魔镜SSD,整个正面部分都可以发光,等下通电就能看到效果了。
主机性能测试
CPU性能
R7 3700X采用7nm工艺,8核16线程设计,L2缓存4MB,L3缓存32MB,基础频率3.6GHz,最大睿频4.4GHz(单核),TDP设计仅65W。
▼CPUZ的bench:单核性能上落后9900KF只有5%,多核性能还能实现小小的反超,当然这只是CPUZ的测试结构,不能说明一切。
▼3700X超频的话基本也就是全核超到4.3~4.4GHz,最多4.5GHz,其实留给用户超频的幅度并不大。我试下我这颗U,体制并不算好,全核4.3GHz完成CHINBENCH R 20需要电压1.31v;完成FPU的烤机要1.375V。
▼默认状态和全核4.3GHz的对比:可以看到单核性能反而有所下降,因为默认状态下单核是可以达到4.4GHz的。多核性能各项测试差别很大,小熊觉得只是功耗墙的影响,默认状态下如果运行负载低,那么功耗就低,CPU主频较高,这些测试成绩就会与全核4.3GHz的接近;而像CHINBENCH R 20,负载比较大,CPU主频就会比较低,与全核4.3GHz的差距就比较大。
再来看下温度和功耗
▼FPU单烤10分钟,默认状态下,CPU温度为65~66℃,平台输入功耗为180w左右;超频至全核4.3GHz,温度提高到94℃,平台输入功耗为245w左右,代价还是比较大的,小伙伴们要量力而行啊。(室温~20℃)
内存性能
主板BISO里有一个memory Try it!的选项,它将频率和时序搭配好并且优化,超内存更加方便,当然具体选择还是需要自己来判断。
▼XPG-龙耀D60G有2个XMP存档,分别为3200和3000MHz,小超到3600MHz试试,第一次选择时序不变失败了,然后选了高一点时序就成功了。另外看到当点击保存时可以看到内存电压也是相应的提高了,不必再单独调节了,这是个对新手非常友好的设计。
▼3700X由于CCD和IOD之间上下行带宽不对称,造成内存写入上性能会减半,不过还没有报道这种设计会导致实际应用上的问题。XPG-龙耀D60从3200MHz提升到3600MHz,频率提升了12.5%,内存的各项性能也提升了10%左右,效率还是不错的。
显卡性能
GTX1660Super的核心规格其实和GTX1660一样,公版的核心频率为1530MHz,Boost频率为1785MHz,魔龙在Boost频率提升到了1830MHz,幅度不大,不过具体频率还是要看实际的使用情况。
▼3Dmark测试时,显卡的最高频率可以到达1995Mhz,测试最高温度到了63℃。实际游戏中最高频率一般在1950MHz,温度在64~65℃左右。(室温~20℃)
▼3DMark Fire Strike
▼3DMark Time Spy
再来测试几个游戏
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DX11游戏
▼3款DX11游戏的画质(预设)都设置到了最高。在1080p分辨率下也都算过关,不过到了2k分辨率,帧数平均下降3成左右,这样需要降一档画质,才能勉强应付(抗锯齿设置一般都是TAA,对帧数影响不算太大。)
DX12游戏
▼DX12的游戏趋势和DX11差不多,只是《地铁:离去》作为显卡杀手,甜点级显卡在1080p分辨率下只能调到high的画质档位(上面还有2档),2k分辨率下就只能降到normal档位了。《古墓丽影:暗影》和《战争机器5》的要求就要低的多,1080p分辨率下完全可以运行最高画质。
▼Furmark烤机10分钟,温度为63℃,频率降到1695MHz左右,整个平台的功耗大概在240w左右。魔龙的散热器的效率不错,当然也和鬼斧机箱的散热结构有关系。(室温~20℃)
小结:GTX1660s的定位十分清晰,90%以上的游戏,1080分辨率下最高画质可以达到60fps左右的流畅,2k分辨率也可以玩,但需要降一档画质了。而像吃鸡这种游戏,2k分辨率最高画质下,也可以跑出60fps以上的成绩,如果追求更高的刷新率,比如144Hz,那真的需要升级显卡了。
磁盘性能
MPG提供了2个M.2接口,第一条是PCle 4.0X4;第二条是PCle 3.0X4,分别测试下来对比。当然A2000只是一款PCle 3.0X4的SSD。
▼CrystalDiskMark
标称连续读写速度:2200/2000 MB/s;测试为2200+/2000+MB/s(第2行的数据),达标是没问题的。当然其实这些都是高队列(QD)的测试成绩。第一行为队列(QD)为1的数据,连续读写稍有下降,变化不大。
▼AS SSD Benchmark
▼Anvil's Storage Utilities
总体来说,即使对于PCle 3.0X4的SSD,PCle 4.0接口还是稍好的。
▼SLC Cache
通过HD Tune来测试下SLC Cache的大小。 写入到第55GB+的时候,速度滑落,由此大致判断SLC Cache大约在55GB左右,该大小对于512GB容量的SSD还是挺大的。
RGB光效
鬼斧机箱也有RGB灯光控制系统,不过只能控制通过5V 3pin接线的设备;而将所有的RGB都连接到主板,再通过MYSTIC LIGHT进行控制,就可以了联动包括内存,显卡在内的所有RGB硬件了。
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▼冷头上的LOGO其实是两个重叠在一起的"Z"字,取自品牌名称ZEROZONE,你看出来了吗?
▼XPG-龙耀D60G的大面积RGB。
▼ 显卡支撑架的RGB面积也不小。
▼背面DELTA MAX魔镜SSD的光效也一览无余。
▼使用MYSTIC LIGHT来进行单色光效的统一。
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RGB还是用视频看得舒服点!
总结
3700X无疑是款性价比很高的产品,但是超频带来温度和功耗的代价还是不小的,当然也可以换个思路:默认频率下,降低电压来省电。
微星这款MPG X570 GAMING EDGE WIFI的价格经常到达1399,好点的X470主板价格也要1k以上了,加点钱直接上到X570也是一个不错的选择。这款主板的供电用料不错,颜值也不差,缺点是主板少了灯,还有就是无线网卡差了点,当然再购入一块AX200也花不了多少钱。
魔龙GTX1660SUPER GAMING X 6G的颜值和散热效率都不错,超超频,也能摸到GTX1660TI的屁股了,当然作为型号中的*级显卡,价格也和低端GTX1660TI差不多了,要颜值还是要性能自己选吧!(GTX1660s大概落后5~10%),当然还有另一条路就是选择丐版GTX1660s来省银子。
原厂的闪存就大概也就6家(常见有4家),金士顿是为数不多能拿到原厂闪存的第三方厂商(当然主要用到高端产品上),这款A2000跑分只能到中游水平,不过SLC Cache大小在同类产品中还比较大的,另外测试中温度最高才40度出头(带散热片),最后五年的质保也能让用户放心。
ZEROZONE BMR-24 CPU水冷散热器和XPG-龙耀D60G内存的RGB效果都是非常不错的,BMR-24应对超频后的3700X也是可以的。
EVGA G+750w电源的显卡供电线只有一个6+2接口,这种设计非常适合高端显卡,此外电源的磨砂外壳质感我也是很喜欢的。
联力在大陆生产后,价格不再高高在上,摆脱了小众产品的定位,这款鬼斧机箱也算是发力之作了,机箱“开门”的方式比较新颖,模组化的设计也非常多,至于颜值就仁者见仁智者见智了。





































































































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