7nm+工艺、IPC 提升 15%：AMD 确认年底推出 Zen 3/RDNA 2架构

4月29日，AMD正式发布了20202年第一季度财报，财报显示AMD第一季度营收为17.9亿美元，同比大增40%，净利润为1.62亿美元，同比暴增912%。

在财报发布后，AMD还公布了一个大好消息，表示公司正在“按计划”在2020年末推出下一代Zen 3架构CPU和RDNA 2架构GPU产品。

虽然AMD并未透露更多信息，但既然官方如此表态，不出意外，我们会在年底前看到AMD的线上发布会。

Zen 3架构目前泄露的情报有很多，其中最值得期待的是Zen 3架构将升级CCX设计，改为单CCX有8个核心共享32MB的三级缓存（此前Zen/Zen2的单CCX只有4核），这样的设计解决了同一CCD上跨CCX通信的延迟问题。

此外Zen 3架构还有工艺上的改进（升级为台积电第二代7nm工艺N7P），IPC预计可以大幅提升10-15%，依然独孤求败。

而RDNA 2进步更是恐怖，此前在3月6日，AMD CEO 苏姿丰曾在AMD财务分析师大会上宣布，采用下一代的RDNA2构架的Radeon RX GPU能效比将比现有的RDNA GPU提升50%。

而Intel也会在年内发布10nm桌面CPU Alder Lake，NVIDIA也将于下半年正式发布RTX30系列显卡，看起来今年下半年的DIY市场将会异常精彩。

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