华硕ROG Maximus XII Hero首发开箱

最近几年CPU市场发展非常快，17年来每年都有不小的升级，今年Intel平台升级是Comet Lake-S平台，基于Z490芯片组，最高10核心，不过今年由于疫情影响，整个产品的发布都一再推迟，转眼已经到了5月，Comet Lake-S终于姗姗来迟，这次战线拉得比较长，主板相关今天就解禁了，CPU的规格什么的要等Intel正式公布，性能测试则一直要到5月20日左右才能解禁，时间这么长，自然是留给大家看看首发的主板阵容啦，容我一个一个带来全站首发开箱！

产品规格&外观展示

第一波带来的是华硕ROG系列的高端主打型号Maximus XII Hero，也就是M12H，代表ROG系列MSDT最高端Maximus系列中“相对亲民”的产品，Hero具备14+2相60A供电，8层PCB，4根内存插槽支持超频到4800MHz，另外提供了3个M.2接口，以及千兆+5Gb双网卡和AX201WIFI6无线网卡，可谓是武装到了牙齿，相比前一代M11H的8+2相50A翻了两倍还多，最重要是的——帅多了！一起来看一下吧：

包装还是原来那个风格，上层是主板本体，下层是丰富的附件。

附件一览，满满一层，主要有各种纸、WIFI天线、各种线、以及一套VRM供电散热风扇。

为了应对单/双面SSD，这次专门提供了不同的垫片。

这次ROG里还标配了个信仰钥匙扣~

这次ROG的部分主板都配备了VRM散热风扇，这个设计虽然不是第一次出现，但是ROG Maximus系列全部都标配了，看来Z490这代主板供电散热压力比较大啊......

配备的风扇是建准的4cm磁浮风扇，噪音尚可。

接下来是主板本体，相比M11H，这代最大的变化是供电大幅度强化，同时增加了主板的正面盔甲，看起来更像是高端型号，逼格极高，另外主板上大大的眼睛非常漂亮~

这次M12H的供电得到了极大的加强，从这个夸张的散热片就可以看出来，不仅CPU供电有散热，连CPU Uncore部分也增加了散热片，这三部分散热片通过热管连接了起来，一共14+2相，每相都能承受60A的电流，一共恐怖的840A+120A......

接口升级到了LGA1200，和以前的CPU并不兼容，但是散热器和以前LGA 115X一样，还好还好......

内存依然是高端主板才有的两相独立供电，这次M12H的内存超频能力得到了进一步加强，标称可以达到4800MHz。

IO接口非常丰富，光各种版本的USB口就有十几个，这次还专门加入了Intel千兆网卡和Marvell 5G网卡，随着SSD性能的不断提升，引入更快速的网卡已经是势在必行了。WIFI则是最近当红的AX201，支持WIFI6，2x2速度最高可以到2.4Gbps。

PCIE接口部分，除了提供两个16X/8X的PCIE接口之外，还提供了2个PCIE X1和1个PCIE 16X（实际X4），虽然Comet Lake平台依然只支持到PCIE3.0，但是传闻新的下下代CPU会支持PCIE4.0，接口依然是LGA1200，那么你们猜Z490会不会升级支持呢

厚厚的盔甲下面是3个M2接口，其中两个支持到22110，一个支持到2280，基本上一般用户插2个也就到头了吧.....

这就是M12H的开箱内容了，由于种种限制，现在连CPU都不能给个照片，连上机看个灯光都不允许..... 还是请大家期待一下后续的开箱吧~