万元旗舰内存带宽不如游戏本十分之一？别被HBM噱头忽悠了
05-15 16:52
精选参考来源
哔哩哔哩 2026-03-22
新浪微博 2026-02-20
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1. 三星S26+：8000块，有什么魔力？
哔哩哔哩 2026-03-22 00:00:00
2. 单边上涨，韩国股市再度一枝独秀，涨幅2%，突破5800点，一年以来指数累计也已经翻倍了，恒生走低，日经225指数下跌韩国股市的单边上涨核心原因还是AI半导体超级周期，HBM近乎垄断，业绩暴涨，三星+SK海力士营业利润双双爆棚，HBM4谈判，单价超预期，三星的HBM4单价700美元/颗，较上一代HBM3（550美元）涨幅20-30%，SK海力士同步涨价，AI算力刚需和供需彻底失衡，三星和SK海力士2026年HBM产能售罄，交货周期已经拉长至52周了，现货溢价已经是300+%，韩国股市单边上涨更多是HBM4的“涨价”变成“抢价”，700美元/颗坐实了AI超级周期，三星和SK海力士涨幅分别125%和274%，两者之间供献了韩国KOSPI指数2025年50%的涨幅。
新浪微博 2026-02-20 00:00:00
3. 尔康用了都说好 三星Galaxy S26 Ultra 防窥屏真机实测 防瞄防窥防紫薇，三星Galaxy S26 Ultra 全球首发防窥屏，全方位保护专属你的隐私，来看上手实测。 关注+转发，7天后抽一位粉丝送500元红包福利~ @微博抽奖平台 #三星首款防窥屏手机# #三星S26# #三星追星神器# #三星AI搭子已就位# http://t.cn/AXVJHXUN
新浪微博 2026-03-09 00:00:00
4. 同吃AI红利，三星为何跑输SK海力士？
知乎 2026-05-04 00:00:00
5. 大杯旗舰怎么选？｜三星 S26+ VS iPhone 17 Pro
哔哩哔哩 2026-03-10 00:00:00
6. 哇，这是什么外形科技，散热器瞬间变蓝色，水杯一下子结霜了。这哪是散热器，这是买冰箱不送箱子啊。很多人不知道，现在很多职业游戏玩家，还有直播间主播，手机背后几乎都会夹着一个大功率散热器。手机只要温度压不住，直接掉帧暗屏限制功率输出。限制手机性能的，从来不是芯片，而是温度！#红魔散热器8Pro# 涛哥爱拆机的微博视频
新浪微博 2026-03-05 00:00:00
7. #三星新品发布会#正在进行中！三星Galaxy S26系列正式登场#三星S26# 除了三星AI之外，#三星首款防窥屏手机#这个点也很有意思！三星全球首发智能可调硬件级防窥屏，无需贴膜即可按需调节可视度，守护隐私的同时不降低屏幕亮度，还支持自定义应用开启，通勤、办公再也不怕被窥屏，隐私安全感直接拉满[666] 新机搭载骁龙8至尊版定制芯片，NPU性能提升39%，搭配强悍续航与全新散热组合；影像升级超视觉引擎，全场景出片稳，更有全新Galaxy AI加持，全维实力拉满，狠狠国行版本的上手体验[打call] http://t.cn/AXcxwoHw
新浪微博 2026-02-26 00:00:00
8. 三星Q2内存再涨30%，一季度刚翻倍就接着涨，摆明了吃定AI算力刚需。HBM、手机、PC内存全线抬价，美光、海力士必然跟进。普通人装机、换手机成本继续走高，这波不是短期波动，是存储寡头用供需锁死利润，消费电子只会更贵。#三星手机#三星#手机##三星电子或再提高30%内存价格#
新浪微博 2026-04-06 00:00:00
9. 三星、SK海力士财报同日对决，双双冲刺史上最好业绩，HBM4之争全面升级
知乎 2026-01-22 00:00:00
10. 三星国行你早该这么做了❗️S26系列超详细上手体验 三星S26Ultra
哔哩哔哩 2026-02-26 00:00:00
11. 三星年度新品资讯:–三星25W磁吸无线充电器曝光，适配Galaxy S26系列手机；兼容Qi2 25W，理论和苹果能互相兼容。–三星电子，HBM4认证程序的阶段，计划2月投产，预计2026年高带宽内存（HBM）营收将增长逾三倍。 –三星Galaxy S26、S26+、S26 Ultra，全系搭载骁龙8 Elite Gen 5处理器，支持卫星通信；2月25日发布，3月11日开售。–三星全新的隐私保护功能，业界普遍认为是“隐私显示屏”（Privacy Display）功能，预计由 Galaxy S26 Ultra 首发。
新浪微博 2026-02-01 00:00:00
12. 【三星芯片翻身之作：Exynos 2600 的 Vulkan 图形跑分媲美高通第五代骁龙 8 至尊版】科技媒体 Wccftech 发布博文，报道称在 Geekbench Vulkan 测试中，三星 Galaxy S26 系列手机搭载的 Exynos 2600 得分为 27478 分，媲美高通第五代骁龙 8 至尊版芯片（27875 分）。在 GeekBench OpenCL 跑分中，Exynos 2600 得分为 25396 分，这种稳定性是目前骁龙 8 Elite Gen 5（第五代骁龙 8 至尊版）所“无法比拟”的。Geekbench 6 OpenCL 和 Vulkan 均用于测试 GPU 计算性能（Compute Benchmark），区别在于二者使用不同 API。OpenCL 侧重于传统的通用并行计算能力，而 Vulkan 则是基于现代跨平台低开销的图形和计算 API，更侧重于现代游戏、影像处理及机器学习等高效率图形计算。工艺方面，Exynos 2600 是三星首款采用 2nm 全环绕栅极（GAA）工艺的芯片。该技术通过垂直堆叠纳米片构成的 3D 晶体管架构，实现了栅极对沟道的四面包裹。在图形处理与散热设计上，Exynos 2600 集成 Xclipse 960 GPU，是首款基于定制版 AMD RDNA 4 架构的移动图形单元，专为高性能游戏打造。同时，为了压制强大性能带来的热量，三星首次在该芯片中应用了扇出型晶圆级封装（FOWLP）与导热块（HPB）技术，通过将铜制散热器直接与芯片裸片接触，该技术成功将热阻降低了 16%。
新浪微博 2026-02-03 00:00:00
13. HBM营收暴涨三倍，三星电子单季利润或将刷新韩国企业历史纪录
知乎 2026-03-31 00:00:00
14. 三星、海力士预警：优先供应AI致传统芯片告急，全球手机、PC出货量指引转跌
知乎 2026-01-29 00:00:00
15. SK海力士关键一役！报道：HBM4最终样品即将交付，若通过英伟达认证本月即可量产
知乎 2026-03-10 00:00:00
16. 全新黑科技！首款AI防窥屏，三星S26 Ultra测评体验分享
哔哩哔哩 2026-02-27 00:00:00
17. AI需求持续支撑，Q1翻番后，三星Q2 DRAM价格再涨30%
知乎 2026-04-05 00:00:00
18. 存储之王回归？大摩：三星HBM业务已实现全面赶超，2026年盈利或暴增150%
知乎 2025-11-24 00:00:00
19. 得半导体技术者得天下 在三星这里体现得淋漓尽致。三星推出业界首款商用HBM4，为人工智能计算提供极致性能HBM4 正式量产，传输速度稳定在 11.7Gbps，最高可达 13Gbps。采用 4nm 制程工艺的先进 DRAM，最大限度地提升了下一代数据中心的性能、可靠性和能效。可靠的制程技术和供应能力，进一步巩固了三星在 HBM4 之后的 HBM 产品路线图。全球领先的先进存储技术公司三星电子今日宣布，其业界领先的HBM4内存已开始量产，并已向客户交付商用产品。这一成就开创了行业先河，巩固了三星在HBM4市场的早期领先地位。通过积极利用其最先进的第六代 10 纳米 (nm) 级 DRAM 工艺 (1c)，该公司从量产之初就实现了稳定的良率和业界领先的性能——所有这些都是无缝完成的，无需任何额外的重新设计。三星电子执行副总裁兼存储器开发负责人黄相俊表示：“三星没有沿用传统的成熟设计，而是大胆创新，采用了最先进的制程节点，例如用于HBM4的1c DRAM和4nm逻辑工艺。凭借我们在制程方面的优势和设计优化，我们能够确保巨大的性能提升空间，从而满足客户日益增长的高性能需求。”树立性能和效率的最高标准三星的HBM4显存可提供高达11.7 Gbps的稳定处理速度，比业界标准的8Gbps提升约46%，树立了HBM4性能的新标杆。这比其前代产品HBM3E的最高引脚速度9.6Gbps提升了1.22倍。HBM4的性能还可以进一步提升至13Gbps，有效缓解随着AI模型规模不断扩大而日益严重的数据瓶颈问题。此外，与 HBM3E 相比，每个堆栈的总内存带宽提高了 2.7 倍，最高可达每秒 3.3 太字节 (TB/s)。三星采用12层堆叠技术，提供容量从24GB到36GB的HBM4固态硬盘。该公司还将通过采用16层堆叠技术，将容量选择扩展至最高48GB，以满足客户未来的需求。为了应对数据I/O引脚数量从1024个增加到2048个所带来的功耗和散热挑战，三星在核心芯片中集成了先进的低功耗设计方案。与HBM3E相比，HBM4通过采用低电压硅通孔（TSV）技术和电源分配网络（PDN）优化，实现了40%的能效提升，同时热阻降低了10%，散热能力提高了30%。三星 HBM4 为未来的数据中心环境带来卓越的性能、能源效率和高可靠性，使客户能够最大限度地提高 GPU 吞吐量并有效管理其总体拥有成本 (TCO)。全面而敏捷的生产能力三星致力于通过其全面的制造资源（包括业内最大的DRAM产能之一和专用基础设施）推进其HBM路线图，以确保具有弹性的供应链，以满足预计的HBM4需求激增。公司晶圆代工和存储器业务之间紧密整合的设计技术协同优化（DTCO）机制，确保了最高的质量和良率标准。此外，公司在先进封装领域拥有丰富的内部专业知识，从而简化了生产流程，缩短了交货周期。三星还计划扩大与主要合作伙伴的技术合作范围，这是基于与全球 GPU 制造商和专注于下一代 ASIC 开发的超大规模数据中心运营商的密切讨论而做出的。三星预计其HBM产品销量在2026年将比2025年增长三倍以上，并正积极扩大HBM4的产能。在HBM4成功推向市场后，HBM4E的样品预计将于2026年下半年开始发放，而定制的HBM样品将根据客户的具体规格于2027年开始交付。
新浪微博 2026-02-12 00:00:00
20. 加速追赶SK海力士！三星HBM4被曝通过内部测试，供货英伟达"蓄势待发”
知乎 2025-12-02 00:00:00
21. AI抢产能升级！三星、SK海力士签长约锁供应，内存价格或被“合同化抬升”
知乎 2026-05-04 00:00:00
22. 看到说三星Exynos 2600用了新的FOWLP封装，感觉推开是迟早的事。现阶段手机SoC和内存都是PoP封装的汉堡包结构，发热最大的SoC在内存DRAM下面，导致散热效率其实很差，无法应对目前日渐增长的功耗需求。三星新的HPB封装等于内存不是完全盖在SoC上，而是留出部分空间给导热介质直接接触SoC，去提升机身上散热模组的导热效率，听起来蛮靠谱的，快进到手机人均带风扇
新浪微博 2025-12-12 00:00:00
23. 【#三星电子股价创新高#】#三星电子股价一度飙升3.2%#，创下历史新高。此前该公司首席执行官宣扬其HBM4正在赢得客户称赞“三星回来了”。股价连续第四个交易日上涨，首席执行官Jun Young Hyun在向员工发表的新年致辞中表示，三星的HBM4展示了差异化的竞争力。
新浪微博 2026-01-02 00:00:00
24. 报道：AMD苏姿丰下周密会李在镕，或锁定三星HBM供应
知乎 2026-03-12 00:00:00
25. AI拉动业绩创新高，三星却开始担心：存储供需或在2028年逆转？
知乎 2026-03-14 00:00:00
26. 英伟达扩张AI版图，Groq三星AI芯片订单或增长70%至1.5万片
知乎 2026-03-10 00:00:00
27. 三星电子开发下一代HBM封装技术,或用于智能手机等移动设备
28. 手机厂商或将停止开发类HBM的手机存储 成本是关键？
今日头条
29. 据报导,SK海力士的HBM团队源自三星,暗示三星不幸失去HBM优势
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