传AMD EPYC Verano AI主机处理器将启用专用SB1插槽

根据服务器散热器主要制造商Dynatron的一份产品列表，AMD即将推出的专为AI服务器设计的EPYC 9006系列"Verano"CPU，将采用全新的SB1插槽，并且需要与该系列其他处理器不同的散热系统。新的SB1插槽将小于其他基于Zen 6的EPYC CPU所使用的SP7和SP8插槽，因此将有不同的供电和散热需求。

AMD的Verano与传统EPYC处理器有很大不同，该CPU将配备多达72个Zen 6核心，运行频率最高可达5 GHz，以及一个庞大的24通道LPDDR5X内存子系统，采用可更换的SOCAMM2模块。AMD将Verano定位为AI服务器的主机处理器，在这类服务器中，CPU主要负责编排运行在AI加速器上的工作负载，而非自身提供极致的通用计算性能。这种专门化定位或许可以解释AMD为何开发SB1插槽，而不是使用可容纳多达256核EPYC "Venice"处理器的SP7，或专为最多128核型号设计的SP8。AMD尚未公布SB1的规格、尺寸或能力。

事实上，鉴于Verano作为AI加速器主机处理器的高度专业化角色，AMD可能无需像其通用EPYC产品系列那样提供广泛的Verano SKU。如果Verano部署在搭载预定数量Instinct加速器的系统中，AMD或许只提供一种或少数几种CPU配置，以确保每个GPU的CPU核心数、内存带宽以及主机到加速器的连接性保持一致的配比，从而简化电源、散热和系统认证流程，这与英伟达在其Grace和Vera处理器上的做法类似。

如果AMD决定借鉴英伟达的做法，这就解释了它为何打算使用专用的SB1插槽，而不是沿用现有插槽。SB1不必去支持兼容SP7和SP8插槽及系统的广泛CPU配置范围，而是可以针对一种或少数几种CPU SKU、其24通道LPDDR5X内存子系统以及特定的系统拓扑结构进行优化。需要注意的是，AMD尚未宣布计划推出多少款Verano SKU，因此这只是猜测。

Dynatron的SB1-4U-Active散热器的早期版本首次揭示了Verano的散热需求。这款4U规格的散热装置尺寸为128.05 × 106.6 × 130.7毫米，采用铝制鳍片堆叠结构，结合均热板（vapor chamber）和热管进行散热。该装置配备双滚珠轴承风扇，转速最高可达6,000转/分钟，最大风量可达91.7 CFM，堪称一款相当强劲的散热设备。

值得注意的是，这些规格与Dynatron为AMD尺寸大得多的SP7 CPU所设计的J26 4U散热器几乎完全相同，甚至尺寸都十分相近。这可能意味着Dynatron将J26的设计沿用于SB1，也可能只是将J26的规格复制粘贴到SB1-4U-Active散热器的产品页面上，作为占位信息，直到实际产品最终定型。

目前，Dynatron并未标明该散热器支持的最大处理器功率，因此无法凭此产品列表确切推断Verano的热设计功耗（TDP）。不过，一款基于均热板的大型4U主动式散热器表明，尽管Verano的核心数量远少于面向通用计算负载的高端EPYC "Venice" CPU，它仍将是一款功耗相当高的服务器处理器。