1% Low帧提升20%，极限压榨X3D处理器，实测技嘉X870E X3D小雕

AMD 的9000系X3D 处理器在PC圈的热度这两年一直居高不下，连带上一代的7000系X3D处理，迄今依旧有着不少用户。

不过如果想要发挥出9000系X3D的潜力，主板算是重要的一环，对此各家品牌都有着自己招牌技术，比如技嘉的X3D鸡血模式2.0，还有针对内存的D5黑科技2.0。

今天就以AMD 9800X3D +技嘉 X870E AORUS ELITE X3D主板, 搭配技嘉AORUS GeForce RTX 5070 MASTER 12G和DDR5 8000内存这套组合，来实际体会下技嘉X3D鸡血模式2.0和 D5 黑科技 2.0。

简单聊聊外观

X870E X3D 小雕整体为黑色硬朗风格，这也是这个系列一直的风格，很内敛，但是性能强大。

黑色 PCB 搭配大面积散热装甲，内部大直径热管辅助散热，IO 区域和 M.2 区域也都覆盖了相应的散热装甲。

它的背板也是一整块，辅助散热的同时增强承重力，符合技嘉这个系列的定位。

供电部分16+2+2 相数字 VRM 供电，其中16 相 CPU 核心每相 80A SPS，采用8+8 并联接口设计，另有 2 相核显 SOC 和 2 相辅助供电。这套供电可以轻松应付9800X3D这种级别的处理器，9950X3D D2旗舰也没问题。

内存方面是 4 条 DDR5 插槽，超频最高支持 DDR5 9000MT/s 频率 ，最大容量 256GB。主板用了 8 层服务器级 PCB，保障信号保真度与供电稳定性，并降低电磁干扰，为高端性能系统提供支持。另外内存插槽右侧还有一个HDMI接口，规格为1.4，可以放置机箱小屏幕。

存储扩展给了 4 个 M.2 插槽：其中两条 PCIe 5.0×4 走 CPU 直出，还有两条 PCIe 4.0×4。

M.2 散热装甲覆盖了三个插槽， 均配备了EZ-Latch 免螺丝快易拆。

PCIe 扩展方面，第一条是 PCIe 5.0×16超耐久显卡插槽，同时做了金属加固，可10倍承重能力。

接口配置相当全面。 2 个 USB4 Type-C（40Gbps）、1 个 10Gbps Type-C、5 个 10Gbps Type-A、3 个 5Gbps Type-A。

HDMI接口，光纤音频和 3.5mm 音频口也都配备了，5G有线网络接口搭配 Wi-Fi 7 无线（高通方案），天线采用超高增益设计，同时配备快易拆功能。便捷按键齐全：Power、Reset 功能键、Clear CMOS、Q-Flash Plus 免 CPU 刷 BIOS。

X3D 鸡血模式 2.0 实测

X3D 鸡血模式 2.0 是技嘉给 X3D 处理器做的平台级性能调校，通过主板上的专用硬件控制芯片加 AI 动态调校引擎，实时监测负载并优化 CPU 参数。在 BIOS 里提供了标准、最大性能以及极限游戏。

这几种模式性能调教侧重点不太相同，日常可以开启标准模式，而最大性能模式偏向多核负载和生产力场景，至于极限游戏模式，顾名思义，专为FPS网游帧率调优。

三个模式可以在 BIOS 里一键切换，也可以通过 OnFly X3D 后台应用在 Windows 里切换，重启后生效。

直接看跑分测试，分别在关闭、标准、最大性能以及极限游戏场景下获取了数据，最终制图，结果如下：

首先是CPU-Z，三个场景单核跑分依次是827、851和882以及890，标准和最大性能相对于关闭提升幅度约为2%和6%，而极限游戏模式下单核更激进，提升幅度能达到7%。

多核跑分依次是8521、8774和8846以及 6715,标准和最大性能相对于关闭提升幅度约为3%和4%，极限游戏是专门针对游戏性能进行调优，通过关闭超线程（SMT）、优化CCD调度，所以多核性能是降低的，这在后续测试中均证实了则一点。

其次是Geekbench 6，单核四种模式下跑分约为3217、3478以及3564和3599，多核依次为17190、19906以及19914和17479。

单核性能提升幅度约为8%、10%、12%，极限游戏模式对于单核优化确实没得说。

多核模式标准和最大性能模式提升幅度大约均为15%。

因为游戏模式无法开启Single Core测试，所以以Single Thread数据为比对数据。

cinebench 2026单核（ Single Thread）前三种模式下分别为526pts、563pts、586pts以及590pts，多核模式下跑分分别为5384pts、5790pts、5936pts以及4336pts。

性能单核分别提升了7%、11%和12%，多核标准和最大性能模式分别提升了7%和10%。

Cinebench2024单核提升分别为7%、11%、13%，多核模式标准和最大性能都差不多提升了13%左右。

Cinebench R23单核提升分别为4%、7%、9%，这里多核状态下标准模式会略高于最大性能模式，考虑到测试误差，标准模式提升大约是3%，最大性能提升大约是1.7%。

X3D 鸡血模式 2.0 实测表现还是非常强悍的，确实有些技术，能帮助用户快速榨干处理器性能。

D5 黑科技 2.0 实测

D5 黑科技 2.0 是技嘉针对 DDR5 内存的软硬件协同自动优化技术。

优化内存控制器和信号路径来降低延迟、提高带宽。操作上，BIOS 里一键开启"高频宽"就可以提升内存性能。

用AIDA64 内存测试跑了测试。

主要跑了双通道内存开启关闭前后对比，以及关闭状态下对于单条内存开启的表现。

结果如下：

8000高频双通道+关闭D5 黑科技 2.0场景下，读写速度为59/82G以及56G，延迟75.0ns。

开启D5 黑科技 2.0，这套双通道内存读写速度来到了63/88G以及59G，延迟降低了到67.3ns，性能提升非常明显。

拔掉一根内存，开启D5 黑科技 2.0，单内存状态下读写速度为61/54G以及48G，延迟68.9ns，在读取速度上和延迟相对于双通道不开启状态下反而有优势。

同样的场景也出现在了更高频率上。

综合游戏帧率对比

游戏方面直接用CS2跑测试，单根内存+D5 黑科技 2.0 + 鸡血模式 2.0，对比双通道内存，不开启D5黑科技2.0以及鸡血模式2.0前后。

1% Low帧提升20%，极限压榨X3D处理器，实测技嘉X870E X3D小雕

AMD 的9000系X3D 处理器在PC圈的热度这两年一直居高不下，连带上一代的7000系X3D处理，迄今依旧有着不少用户。

不过如果想要发挥出9000系X3D的潜力，主板算是重要的一环，对此各家品牌都有着自己招牌技术，比如技嘉的X3D鸡血模式2.0，还有针对内存的D5黑科技2.0。

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今天就以AMD 9800X3D +技嘉 X870E AORUS ELITE X3D主板, 搭配技嘉AORUS GeForce RTX 5070 MASTER 12G和DDR5 8000内存这套组合，来实际体会下技嘉X3D鸡血模式2.0和 D5 黑科技 2.0。

简单聊聊外观

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X870E X3D 小雕整体为黑色硬朗风格，这也是这个系列一直的风格，很内敛，但是性能强大。

035A0551

黑色 PCB 搭配大面积散热装甲，内部大直径热管辅助散热，IO 区域和 M.2 区域也都覆盖了相应的散热装甲。

035A0550

它的背板也是一整块，辅助散热的同时增强承重力，符合技嘉这个系列的定位。

035A0555

供电部分16+2+2 相数字 VRM 供电，其中16 相 CPU 核心每相 80A SPS，采用8+8 并联接口设计，另有 2 相核显 SOC 和 2 相辅助供电。这套供电可以轻松应付9800X3D这种级别的处理器，9950X3D D2旗舰也没问题。

035A0533

内存方面是 4 条 DDR5 插槽，超频最高支持 DDR5 9000MT/s 频率 ，最大容量 256GB。主板用了 8 层服务器级 PCB，保障信号保真度与供电稳定性，并降低电磁干扰，为高端性能系统提供支持。另外内存插槽右侧还有一个HDMI接口，规格为1.4，可以放置机箱小屏幕。

035A0525

存储扩展给了 4 个 M.2 插槽：其中两条 PCIe 5.0×4 走 CPU 直出，还有两条 PCIe 4.0×4。

M.2 散热装甲覆盖了三个插槽， 均配备了EZ-Latch 免螺丝快易拆。

035A0556

PCIe 扩展方面，第一条是 PCIe 5.0×16超耐久显卡插槽，同时做了金属加固，可10倍承重能力。

035A0546

接口配置相当全面。 2 个 USB4 Type-C（40Gbps）、1 个 10Gbps Type-C、5 个 10Gbps Type-A、3 个 5Gbps Type-A。

HDMI接口，光纤音频和 3.5mm 音频口也都配备了，5G有线网络接口搭配 Wi-Fi 7 无线（高通方案），天线采用超高增益设计，同时配备快易拆功能。便捷按键齐全：Power、Reset 功能键、Clear CMOS、Q-Flash Plus 免 CPU 刷 BIOS。

X3D 鸡血模式 2.0 实测

X3D 鸡血模式 2.0 是技嘉给 X3D 处理器做的平台级性能调校，通过主板上的专用硬件控制芯片加 AI 动态调校引擎，实时监测负载并优化 CPU 参数。在 BIOS 里提供了标准、最大性能以及极限游戏。

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这几种模式性能调教侧重点不太相同，日常可以开启标准模式，而最大性能模式偏向多核负载和生产力场景，至于极限游戏模式，顾名思义，专为FPS网游帧率调优。

三个模式可以在 BIOS 里一键切换，也可以通过 OnFly X3D 后台应用在 Windows 里切换，重启后生效。

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直接看跑分测试，分别在关闭、标准、最大性能以及极限游戏场景下获取了数据，最终制图，结果如下：

1 拷贝

首先是CPU-Z，三个场景单核跑分依次是827、851和882以及890，标准和最大性能相对于关闭提升幅度约为2%和6%，而极限游戏模式下单核更激进，提升幅度能达到7%。

多核跑分依次是8521、8774和8846以及 6715,标准和最大性能相对于关闭提升幅度约为3%和4%，极限游戏是专门针对游戏性能进行调优，通过关闭超线程（SMT）、优化CCD调度，所以多核性能是降低的，这在后续测试中均证实了则一点。

2 拷贝

其次是Geekbench 6，单核四种模式下跑分约为3217、3478以及3564和3599，多核依次为17190、19906以及19914和17479。

单核性能提升幅度约为8%、10%、12%，极限游戏模式对于单核优化确实没得说。

多核模式标准和最大性能模式提升幅度大约均为15%。

3 拷贝

因为游戏模式无法开启Single Core测试，所以以Single Thread数据为比对数据。

cinebench 2026单核（ Single Thread）前三种模式下分别为526pts、563pts、586pts以及590pts，多核模式下跑分分别为5384pts、5790pts、5936pts以及4336pts。

性能单核分别提升了7%、11%和12%，多核标准和最大性能模式分别提升了7%和10%。

5 拷贝

Cinebench2024单核提升分别为7%、11%、13%，多核模式标准和最大性能都差不多提升了13%左右。

6 拷贝

Cinebench R23单核提升分别为4%、7%、9%，这里多核状态下标准模式会略高于最大性能模式，考虑到测试误差，标准模式提升大约是3%，最大性能提升大约是1.7%。

X3D 鸡血模式 2.0 实测表现还是非常强悍的，确实有些技术，能帮助用户快速榨干处理器性能。

D5 黑科技 2.0 实测

D5 黑科技 2.0 是技嘉针对 DDR5 内存的软硬件协同自动优化技术。

优化内存控制器和信号路径来降低延迟、提高带宽。操作上，BIOS 里一键开启"高频宽"就可以提升内存性能。

用AIDA64 内存测试跑了测试。

主要跑了双通道内存开启关闭前后对比，以及关闭状态下对于单条内存开启的表现。

结果如下：

7

8000高频双通道+关闭D5 黑科技 2.0场景下，读写速度为59/82G以及56G，延迟75.0ns。

开启D5 黑科技 2.0，这套双通道内存读写速度来到了63/88G以及59G，延迟降低了到67.3ns，性能提升非常明显。

拔掉一根内存，开启D5 黑科技 2.0，单内存状态下读写速度为61/54G以及48G，延迟68.9ns，在读取速度上和延迟相对于双通道不开启状态下反而有优势。

8

同样的场景也出现在了更高频率上。

综合游戏帧率对比

游戏方面直接用CS2跑测试，单根内存+D5 黑科技 2.0 + 鸡血模式 2.0，对比双通道内存，不开启D5黑科技2.0以及鸡血模式2.0前后。

1080P低画质（为了更好的拉开帧率差距）测试结果如下：

9

可以看到单通道+D5 黑科技2.0+鸡血模式2.0极限游戏场景下，对比双通道不开启这2个功能的场景下，帧率提升了2%，1%low帧甚至提升了20%，这个表现实在是太强悍了。

总结

X870E X3D 小雕这张主板，主打就是两个专属亮点，鸡血模式 2.0 和 D5 黑科技 2.0，搭配X3D 处理器，可以充分释放游戏性能潜力。

现在内存价格也在高点，很多玩家会先买一根内存过度使用，那么单根内存搭配嘉技的D5 黑科技 2.0 ，性能可以追回来一部分，甚至在某些参数上表现更好，属于目前阶段的灵活性方案

技嘉这两个亮点，不需要有太多电脑基础，甚至在BIOS的Easy模式下，就可以直接点几下鼠标开启，省心不费脑子，当下部分硬件暴涨的场景下，真的可以让玩家感受到“值”。总结

X870E X3D 小雕这张主板，主打就是两个专属亮点，鸡血模式 2.0 和 D5 黑科技 2.0，搭配X3D 处理器，可以充分释放游戏性能潜力。

现在内存价格也在高点，很多玩家会先买一根内存过度使用，那么单根内存搭配嘉技的D5 黑科技 2.0 ，性能可以追回来一部分，甚至在某些参数上表现更好，属于目前阶段的灵活性方案

技嘉这两个亮点，不需要有太多电脑基础，甚至在BIOS的Easy模式下，就可以直接点几下鼠标开启，省心不费脑子，当下部分硬件暴涨的场景下，真的可以让玩家感受到“值”。