在高盛技术大会上，英伟达揭示了其下一代Rubin架构的重大进展，所有核心芯片已完成流片，预示着AI计算能力的新飞跃。这份报告深入解读了英伟达的技术路线图与市场布局，对理解AI产业发展方向具有重要参考价值。
智能速览
英伟达Rubin架构所有六款芯片已完成流片，预计2026年中期量产。
到2030年，全球AI基础设施投资预计将达3万亿美元。
2025年第三季度，中国以外数据中心计算收入预计环比增长17%。
中国区H20芯片出货许可已获，但时间表仍存不确定性。
“Scale Across”将成为Rubin架构新的竞争优势，支持跨平台扩展。
精华内容
随着AI技术的飞速发展，算力成为核心驱动力。作为行业领导者，英伟达的技术动向备受瞩目。接下来将深入解读其最新的技术蓝图和市场战略。
Rubin架构就位
英伟达下一代Rubin架构取得关键进展，构成该系统的全部六款芯片均已成功完成流片，目前正处上市前的成熟阶段，计划于2026年中期实现量产。公司延续一年创新节奏，专注于“横向扩展、纵向扩展和跨平台扩展”架构。在产品正式上市前，市场上已观察到对Rubin系统的“数千兆瓦”级强劲需求，彰显了其市场吸引力。
万亿市场展望
英伟达对未来AI市场持乐观态度，预计到2030年，全球AI基础设施投资总额将达到3万亿美元的规模。这一巨大市场的驱动力主要来自两个方面：首先是传统的超大规模数据中心运营商，其次是以主权国家为代表、正在快速崛起的非传统客户群体，他们对计算能力的需求同样强劲，共同构成了市场增长的坚实基础。
业绩与增长
在近期业务方面，英伟达展现出良好的增长势头。排除中国地区影响，2025年第三季度的数据中心计算收入预计将实现17%的环比增长，较上一季度的12%增幅有所回升。中国业务方面，尽管已获得对主要客户H20芯片的出货许可，但受政治因素影响，具体出货时间仍不确定。若问题顺利解决，相关出货有望在第三季度贡献20至50亿美元的收入。
竞争新优势
英伟达强调，未来的AI工作负载将不再局限于独立的训练和推理。为实现精准响应和更高级的Agentic AI，不仅推理过程，包括调优、自适应、强化等后处理环节都需要持续的、强大的计算资源。为此，Rubin架构将引入“Scale Across”作为新的核心竞争优势，结合能支持高达72个GPU全机架规模系统的第五代NVLink技术，构建更强大的扩展能力。
英伟达凭借其领先的技术迭代速度和对市场需求的精准把握，持续巩固其在AI领域的核心地位。Rubin架构的顺利推进为未来的算力增长奠定了坚实基础。面对日益多元化和全球化的客户需求，英伟达将如何应对新的挑战与机遇，值得持续关注。
