预热丨红魔7S Pro 氚锋透明银翼版外观渲染图公布

6.18后新一轮大战即将开打，小米12S将在今晚发布，红魔也按耐不住，终于公布了即将发布的7S Pro首波渲染图，展示了其“氚锋透明银翼版”的外观设计。

整体来看，红魔7S Pro大体承袭了之前红魔7 Pro的设计，在整体结构布局上并未做出改动。不过，“氚锋透明银翼版”采用了透明外壳+装饰板的设计，经过设计的装饰板配合同为白色的固定螺丝，呈现出了一种独特的科技感。

与之前几代产品相同，红魔7S Pro内也配备了主动风扇散热，这有益于散热，至于能否压制住高烧不退的骁龙8系列，现在还不好说。

令人惊喜的是，红魔7S Pro也采用的屏下摄像头技术，正面是完整的一整块大屏，上下边框控制的也很窄，两侧几乎无边框设计，视觉观感优秀，游戏观感也会更出色。

至于核心，据此前入网消息，红魔7S Pro将搭载了骁龙8+处理器，这颗芯片基于台积电4nm工艺制程打造，在性能提升的同时，CPU功耗相比骁龙8降低了约30%，GPU功耗降低最高也有30%，平台整体的功耗相比骁龙8下降15%左右。

更多细节应该会在本周就开始陆陆续续曝光，因为红魔7S系列已官宣将在7月11日发布。