12900KS座驾——微星MPG系列 Z690 CARBON WIFI 暗黑板开箱分享

前言

MPG系列的Z690 CARBON WIFI 主板是微星随intel 12代CPU一同发布的主板，这个代号Alder Lake-S的第12代酷睿台式机处理器采用了Intel全新设计的性能混合架构，也就是带超线程的性能核（Golden Cove架构，俗称大核）和8个能效核（Gracemont架构，俗称小核），所以本身架构的大改也对主板的要求也是越来越高，且扩展性上也是升级到了PCIE5.0的支持，所以而曾经2000多的Z590 CARBON 主板也是一举攀升至Z690 CARBON的3000多价位，疫情隔离无法装机，那么就来先来看个开箱吧。

微星(MSI)MPGZ690CARBONWIFIDDR5暗黑电脑主板CPU12600K/12700K/12900K(INTELZ690/LGA1700）3699元京东去购买

开箱

主板的包装依然是微星MPG系列 CARBON的黑蓝带紫的风格，整体带有碳纤维纹理的基调。上面是微星龙盾和intel酷睿的图标，中间为主板型号，Z690 CARBON WIFI，下标有中文名称暗黑；最下面是win11、TPM2.0的兼容性及微星的mysticlight光效软件及PCIE5.0标识

主板的包装依然是微星MPG系列 CARBON的黑蓝带紫的风格，整体带有碳纤维纹理的基调。上面是微星龙盾和intel酷睿的图标，中间为主板型号，Z690 CARBON WIFI，下标有中文名称暗黑；最下面是win11、TPM2.0的兼容性及微星的mysticlight光效软件及PCIE5.0标识

主板的背面则是所有功能特点介绍，依次为18+1+1数字直连供电、DDR5、128GB带宽的PCIE5.0、20G的type-C、WIFI6E/蓝牙5.2、第五代电竞音效，以及灯效和强大的散热设计

主板的背面则是所有功能特点介绍，依次为18+1+1数字直连供电、DDR5、128GB带宽的PCIE5.0、20G的type-C、WIFI6E/蓝牙5.2、第五代电竞音效，以及灯效和强大的散热设计

打开包装，取出主板本体，妥妥的黑色碳纤维风格主板，整块主板相当厚重

打开包装，取出主板本体，妥妥的黑色碳纤维风格主板，整块主板相当厚重

主板隔层盒下面是附件层，也是基本塞满了盒子

主板隔层盒下面是附件层，也是基本塞满了盒子

纸质类附件包括说明书、保修卡、贴纸等也有许多

纸质类附件包括说明书、保修卡、贴纸等也有许多

材料类还有双频天线、ARGB线、SATA线、十字和一字螺丝刀、驱动优盘、毛刷、M.2快装螺丝、金属龙盾标

材料类还有双频天线、ARGB线、SATA线、十字和一字螺丝刀、驱动优盘、毛刷、M.2快装螺丝、金属龙盾标

主板的背面的螺丝孔设计倒是挺有造型的，这里可以看到DDR5内存槽和PCIE5.0插槽都采用了新一代的贴片式SMT焊接工艺，成本自然要上升不少，至于插槽的稳固性降低个人认为任何接口下显卡都需要小心插拔

主板的背面的螺丝孔设计倒是挺有造型的，这里可以看到DDR5内存槽和PCIE5.0插槽都采用了新一代的贴片式SMT焊接工艺，成本自然要上升不少，至于插槽的稳固性降低个人认为任何接口下显卡都需要小心插拔

声卡隔离区域的最角落则是主板的8层PCB标志

声卡隔离区域的最角落则是主板的8层PCB标志

I/O护盾供电一体化散热设计简洁，顶部碳纤维纹理和龙盾图案，底部有RGB效果

I/O护盾供电一体化散热设计简洁，顶部碳纤维纹理和龙盾图案，底部有RGB效果

I/O接口配置：FLASH BIOS按钮，4个USB2.0接口,集显口包括HDMI 2.1和DP 1.4,5个USB3.2接口(红),1个Type C接口,1个2.5Gb LAN,WIFI6E双天线连接端,音频接口

I/O接口配置：FLASH BIOS按钮，4个USB2.0接口,集显口包括HDMI 2.1和DP 1.4,5个USB3.2接口(红),1个Type C接口,1个2.5Gb LAN,WIFI6E双天线连接端,音频接口

18相的75A的CPU直连供电，两处的供电散热都是相当厚实的铝块，中间铜管相连

18相的75A的CPU直连供电，两处的供电散热都是相当厚实的铝块，中间铜管相连

LGA1700的长方形12代插槽，intel官方说好好用别折腾

LGA1700的长方形12代插槽，intel官方说好好用别折腾

四条内存插槽支持最高128G DDR5 6400+ OC MHZ；右上角这除了DEBUG灯，还有FAN口和ARGB接口

四条内存插槽支持最高128G DDR5 6400+ OC MHZ；右上角这除了DEBUG灯，还有FAN口和ARGB接口

主板的顶部这里是双8P的CPU供电接口

主板的顶部这里是双8P的CPU供电接口

主板右边24P下是前置USB3.0和前置TYPE-C口，六个SATA口现在基本很少使用环境了，HDD盘基本都挂NAS上，SSD都用M.2

主板右边24P下是前置USB3.0和前置TYPE-C口，六个SATA口现在基本很少使用环境了，HDD盘基本都挂NAS上，SSD都用M.2

主板的PCIE区域，M.2口共有五个，右边是芯片组散热与中间的M.2散热相连

主板的PCIE区域，M.2口共有五个，右边是芯片组散热与中间的M.2散热相连

底部有许多接口：音频口，RGB口，四个SYS FAN，两个USB2.0口等等

底部有许多接口：音频口，RGB口，四个SYS FAN，两个USB2.0口等等

拆下三块M.2散热冰霜铠甲，PCIE区域只有三条，分别是CPU直出的PCIE5.0X16和PCIE5.0X8，芯片组直出的PCIE3.0X4，而五条M.2除了底部左边第四条是PCIE3.0X4，另外都是PCIE4.0X4

拆下三块M.2散热冰霜铠甲，PCIE区域只有三条，分别是CPU直出的PCIE5.0X16和PCIE5.0X8，芯片组直出的PCIE3.0X4，而五条M.2除了底部左边第四条是PCIE3.0X4，另外都是PCIE4.0X4

M.2 冰霜铠甲，相当厚实，中间那条覆盖两个M.2并与芯片组散热相连接

M.2 冰霜铠甲，相当厚实，中间那条覆盖两个M.2并与芯片组散热相连接

声卡区域为新一代的ALC 4080，同时还设计有高质量音频电容和独立耳放

声卡区域为新一代的ALC 4080，同时还设计有高质量音频电容和独立耳放

拆解

将整个主板上的供电散热、IO护盾、M.2散热和芯片组散热都拆解了

将整个主板上的供电散热、IO护盾、M.2散热和芯片组散热都拆解了

主板无遮盖的全貌

主板无遮盖的全貌

18相75A CPU直连供电区域

18相75A CPU直连供电区域

来自瑞萨RenesasPMW主控芯片：RAA229131

来自瑞萨RenesasPMW主控芯片：RAA229131

顶部这里的9相供电都是来自瑞萨Renesas：75A的RAA220075R0

顶部这里的9相供电都是来自瑞萨Renesas：75A的RAA220075R0

而左侧有10相同样来自瑞萨Renesas：75A的RAA220075R0，底部还有一颗美国芯源的MPS2115

而左侧有10相同样来自瑞萨Renesas：75A的RAA220075R0，底部还有一颗美国芯源的MPS2115

而这里的第三代钛金电感都是R22,为2137生产周期

而这里的第三代钛金电感都是R22,为2137生产周期

Z690芯片组

Z690芯片组

无覆盖的PCIE区域，第一条M.2具有底部导热构成双面散热

无覆盖的PCIE区域，第一条M.2具有底部导热构成双面散热

拆下来的除主板外的散热和螺丝

拆下来的除主板外的散热和螺丝

三片M.2散热，其中中间这块有底部LED透光使芯片组位置有CARBON的ARGB效果

三片M.2散热，其中中间这块有底部LED透光使芯片组位置有CARBON的ARGB效果

芯片组散热其实比较厚，正好和Z690芯片组导热垫相连接

芯片组散热其实比较厚，正好和Z690芯片组导热垫相连接

CPU供电散热两块之间有铜管相连接，这也是主板最重的配件了

CPU供电散热两块之间有铜管相连接，这也是主板最重的配件了

I/O一体化挡板背部带导线连接龙盾的ARGB效果

I/O一体化挡板背部带导线连接龙盾的ARGB效果

拆解完的全家福

拆解完的全家福

拆解就到这里了，复原归位

拆解就到这里了，复原归位

以上就是本次的主板开箱和小小的拆解分享了，等疫情过去再带来装机分享，这块微星的MPG Z690CARBON 暗黑板也是个人觉得非常均衡配置的主板，没有什么特别弱的地方，无论是DDR5支持、18相75A直连供电、5条M.2存储配置，PCIE5.0插槽，还是整块8层PCB布局的主板，都是12900K和12900KS非常好的座驾。

全文完

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