小米15SPro首发玄戒O1芯片 到底是骡子还是马

5月15日晚，雷军官宣小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。

首发机型为小米15SPro，该机继承了小米15Pro的基础配置，配6.73英寸2K华星光电屏，徕卡三摄，6100mAh电池，支持90W有线+50W无线快充，依旧定位旗舰。

根据媒体爆料，小米自研芯片采用台积电4nm工艺（N4P节点），性能对标苹果A16及高通骁龙8 Gen2，部分场景接近骁8 Gen3。CPU为“1+3+4”三丛集设计，集成Arm公版架构，GPU采用Imagination技术。AI算力达40 TOPS，优化影像处理与多任务调度，初期量产规模200万-300万片。

小米芯片研发始于2014年9月，早期推出澎湃S1（2017年）后转向影像芯片C1、电源管理芯片G1等细分领域，逐步积累经验。2025年宣布的玄戒O1 SoC芯片，采用4nm制程工艺，性能对标苹果A16，被视为十年技术攻关的里程碑。十年间，小米累计研发投入超1050亿元，2025年单年预计投入300亿。玄戒O1的发布突破了中国企业在5nm以下先进制程的设计空白，被评价为从“制造跟随”转向“设计引领”的标志。