英伟达CEO黄仁勋宣布2026年起AI基建全面转向光学连接_CPU

1. Nvidia花200亿买Groq，是GPU推理真到瓶颈了还是单纯消灭对手？

2. 都在问泡沫何时破，老黄直接下了更大的赌注 #英伟达#黄仁勋#ces2026#GPU#AI新星计划

3. 英伟达本周交出了一份关键财报，不仅没有暴雷，反而堪称炸裂：平均每日收入飙升至惊人的22亿。#大咖观察 #红衣聊AI #英伟达 #黄仁勋 #财报

4. 【英伟达、康宁宣布在美国建三座新厂，专注研发 CPO 技术】英伟达与玻璃巨头康宁合作，将在美国新建三座先进制造工厂，专注于研发光通信技术，预计创造至少 3000 个就业岗位。此举旨在用光纤替代传统铜缆，通过共封装光学技术（CPO）提升 AI 算力系统的数据传输速度并降低能耗。分析师认为，这是 A……

5. 大摩点评Lumentum财报：毛利率炸裂，更重要的是CPO实锤拿到大单了！

6. 英伟达康宁签长期协议，在美光纤将增产超50%

7. 黄仁勋罕见长文：未来10年，AI拼的到底是什么？ #黄仁勋 #英伟达 #gtc #科技改变生活

8. 磷化铟，凭什么锁死AI？ #热点零距离 #零距离看懂财经 #财经 #AI #磷化铟

9. 失控的内存：AI为何被困在“内存墙”中？未来四大技术风口深度解析！

10. 英伟达与康宁签订多年期技术+商业独家绑定协议：英伟达预付5亿美元、获最高32亿美元投资权（1500万股认股权）康宁：美国光连接产能×10、光纤产能+50%，新建3座工厂，专供英伟达AI集群。目标：英伟达下一代AI机架（Vera Rubin）用光纤替代5000根铜缆，全面落地CPO。这个合作的目的是:1. 技术标准锁死：CPO成AI算力唯一标准英伟达（AI生态定义者）+康宁（光纤发明者）强推CPO路线，终结“铜缆vs硅光vs CPO”路线之争，统一高速光互联硬件/协议标准（800G/1.6T/3.2T），全球AI数据中心被迫跟进，构筑美国技术护城河。2. 产业链闭环：美国AI基础设施自主可控上游（康宁）：特种光纤、高密连接器、玻璃基板产能垄断。中游（英伟达）：GPU+网卡+光模块一体化绑定，“算力+网络”全栈锁定下游（北美云厂）：Meta/AWS/微软等优先采购美系光互联，排斥中国厂商本质：AI算力“去中国化”，高端光通信订单（尤其北美）被分流，国产替代压力陡增。这件事情的意义，差不多和当年英国统一铁路标准，美国统一TCP IP标准差不多。那么在这么关键的时刻，猜猜我们又要派谁出战了？

11. 立讯精密深夜甩出一份AI全家桶：光模块+铜连接+液冷，全部加速落地今天下午，立讯精密发了一份投资者关系活动记录表。很多人扫一眼可能就划过去了——觉得不过是例行公事。但如果只看到这一层，你可能会错过当下AI算力基建最核心的一条主线。先说公告里最核心的几个信息点：第一，光模块。 800G和1.6T光模块在国内外客户进展顺利，将成为未来成长核心动能。第二，铜连接。 CPC铜连接产品预计2027年Q3至Q4向首家客户批量交付，随后陆续在其他客户处落地。第三，热管理+电源。微通道热管理产品去年已陆续量产，今年将有客户落地；金刚石铜技术加速了核心客户热管理产品落地；800V电源产品已在核心客户中实现项目落地。第四，消费电子。公司预计2032年成果将达到2022年既定目标的2至3倍。这几句话，每一句都值得拆开来看。先说光模块。立讯精密的800G硅光模块已实现量产，1.6T产品处于客户验证阶段，在LRO/LPO等低功耗技术上也有前瞻布局，同时在NPO和CPO方向均有产品布局，为光学技术的持续演进做好了准备。800G是当前AI数据中心出货主力，1.6T正进入规模化放量起点，两条腿同时迈开，立讯正在从传统的制造代工身份，往光互联核心供应商的角色上加速切换。再看铜连接。很多人对CPC还比较陌生。CPC，全称共封装铜互连技术，简单说就是把高速连接器直接“种”在芯片基板上，彻底跳过PCB走线的损耗环节，在攻克224G/448G超高速传输难题的同时，还能显著降低系统布线成本与复杂度。立讯自研的224G KOOLIO™ CPC/NPC方案已在海内外AI集群商用，预研端正全速推进448G铜互连产品矩阵的测试验证。更关键的是，英伟达Rubin Ultra架构有望引入CPC，立讯技术积累深厚，若认证通过将有望深度受益。热管理和电源这两块更不能忽视。微通道热管理产品去年已陆续量产，金刚石铜技术也在加速推进核心客户落地——这说明立讯在AI服务器散热这个细分赛道上也在同步卡位。800V电源产品已在核心客户实现项目落地，配合48V/12V及未来±400V/800V高压配电的智能电源系统，立讯在数据中心供电端同样做了系统性布局。把这几块拼在一起，你会发现立讯在做的不是某个单点产品，而是一整套AI数据中心互连解决方案——光模块（机架间长距离）、铜连接（机架内短距离）、热管理+电源（散热和供电支撑），三位一体。这份公告最值得关注的，其实不在公告本身。拉高一层视角，英伟达GTC 2026大会正式提出“铜缆Scale-up”与“光学Scale-up”双轨并行的技术路径，首次在NVLink144及更高规格架构中同步推进Kyber铜互连与CPO光学互连方案。黄仁勋说：“铜仍然重要，光学会用于不同维度的扩展，两者都是必须能力”。英伟达下一代Feynman架构将首次在scale-up层级同时部署铜缆与CPO两种互连技术，光铜并进趋势已定。而立讯精密恰好同时在光（800G/1.6T光模块+NPO/CPO预研）、铜（CPC/NPC商用+448G预研）、热（液冷+金刚石铜）、电（800V电源）四条线上全部卡位，且每条线都有实质性的商业化进展。再看基本面。2025年立讯精密通讯业务营收245.7亿元，同比增长33.8%，毛利率18.4%，同比提升2个百分点——增速远超消费电子主业（+13.4%），毛利率更是消费电子的近两倍。这说明什么？通讯及数据中心业务正在成为立讯精密的第二增长曲线，而且是高毛利的第二增长曲线。业绩弹性和利润率的双重改善，都在路上。当然，有几点需要保持清醒。第一，CPC要到2027年Q3~Q4才能批量交付，目前仍处于技术储备和客户认证阶段，从认证到量产中间有相当长的不确定期，技术路径和客户导入都可能出现变数。第二，通讯业务当前体量仅占总营收7.4%，即使增速再快，对整体利润的拉动也需要时间逐步释放。第三，机构预期已经打得很满——2026年净利润目标均值约218亿，同比增速31%，如果后续业绩不及预期，估值承压是必然的。第四，A股AI硬件方向已经积累了相当涨幅，板块整体估值处于相对高位，情绪回落的杀伤力不可小觑。但不管怎么说，立讯精密这份公告至少说明一件事：它已经不再只是“苹果的代工厂”，而是一个正在成型的AI互联平台型企业。光模块、CPC铜连接、液冷——你认为AI硬件方向里，哪个细分最有可能成为立讯的下一个爆点？#股票财经 #AI算力

12. AI算力进入“光传输时代”：1.6nm芯片的蝴蝶效应英伟达GTC 2026大会昨夜开幕，黄仁勋甩出王炸：全球首款1.6nm AI芯片，并大规模集成硅光子光互连技术。这意味着AI算力正式从“电传输”跨入“光传输”时代。从铜线到光纤：一场底层革命过去芯片靠铜线传输信号，速度慢、耗电高。1.6nm芯片算力密度暴增，铜线不堪重负。硅光互连用光代替电，带宽密度提升10倍，能耗降90%。这不仅是升级，更是逻辑颠覆——光模块从“配套组件”升级为“算力核心基建”。英伟达预计2026年1.6T光模块采购量从700万只上修至2000万只，单价涨超70%，千亿市场被点燃。国产链的“弯道超车”窗口芯片制造虽受制程限制，但光模块、光芯片、封装测试等环节，国内企业已具全球竞争力。硅光技术绕开部分传统半导体瓶颈，给了国产供应链超车机会。未来3-5年趋势预判AI算力将呈现三大趋势：基建光化（光互连成标配）、场景下沉（AI从云端走向边缘）、生态重构（芯片、算法、应用层分工更细协作更紧）。中国企业虽在高端芯片受制，但在应用层、行业解决方案、光通信等环节大有可为。互动一下：你觉得“光传输”技术除了AI算力，还会在哪些领域引发革命？是通信、医疗，还是能源？我是凯文，一个爱琢磨财经、科技、商业的朋友。每天一杯咖啡的时间，和你聊聊昨天发生的那些事儿。关注我，每天一起进步一点点。#AI创造营#

13. 【#英伟达宣布与康宁建立长期合作关系#】5月6日，英伟达与康宁官宣多年期商业及技术合作，加码AI基础设施光互联布局。康宁将在美新建三座先进工厂，本土光连接产能提升10倍、光纤产能扩超50%，创造3000+高薪岗位。英伟达获康宁认股权证，可按180美元/股至多购1500万股，深度绑定供应链。双方聚焦共封装光学（CPO）技术，以光纤替代铜缆，匹配AI集群海量数据传输需求。消息发布后，康宁盘前大涨14%，英伟达涨近3%，市场看好AI光互联赛道扩容。

14. CPO板块今日狂飙超6%！上涨逻辑+高涨幅标的全梳理🔥今日A股CPO（共封装光学）概念集体爆发，板块整体涨幅超6%，成交金额突破770亿元，多股掀涨停热潮，20CM涨停标的领衔上涨，成为AI赛道核心领涨主线，赚钱效应拉满。核心上涨逻辑1. AI算力刚需支撑：全球AI服务器需求激增，谷歌、Meta等科技巨头加码算力建设，谷歌计划4-5年内实现AI算力1000倍增长，国内“东数西算”工程新增算力中心落地，CPO作为高速数据传输核心技术，成突破算力瓶颈的最优解，需求刚性拉满。2. 订单爆发+量价齐增：800G光模块订单排至2026年，中际旭创等龙头拿到超30亿大额订单，产能利用率超95%；全球800G光模块需求同比涨150%，行业迈入量价齐增高景气周期，业绩兑现确定性强。3. 技术升级提利差：1.6T CPO产品加速落地，新易盛、中际旭创等企业推进样品测试及量产，1.6T产品利润为800G的1.5倍，高利润增量预期吸引资金聚焦。4. 巨头资本开支加持：阿里、亚马逊等国内外巨头加大AI+云基础设施投入，阿里过去四季度相关资本开支超1200亿元，直接拉动光模块、光器件需求释放。今日涨幅靠前CPO标的（按涨幅排序）• 长光华芯（688048）：20.00%涨停，20CM领涨板块，算力光器件需求驱动• 赛微电子（300456）：16.27%大涨，光芯片领域技术领先，受益CPO渗透率提升• 中际旭创（300308）：13.25%大涨，800G光模块全球龙头，大额订单支撑业绩• 乾照光电（300102）：10.47%涨停，光电器件布局贴合高速传输需求• 永鼎股份（600105）：9.99%涨停，光纤光缆+光模块双布局，受益算力基建• 青山纸业（600103）：9.92%大涨，跨界布局光通信相关业务，跟随板块走强• 新易盛（300502）：8.66%大涨，1.6T CPO产品推进，高利润预期催化• 源杰科技（688498）：7.42%大涨，高速激光器芯片龙头，适配800G/1.6T光模块• 东山精密（002384）：6.80%大涨，光模块封装业务发力，订单稳步增长• 智立方（301312）：6.46%大涨，光模块检测设备标的，赛道需求旺盛• 剑桥科技（603083）：6.30%大涨，光通信全产业链布局，受益算力建设• 天孚通信（300394）：6.24%大涨，高精密光纤连接器龙头，CPO模块核心配套• 生益电子（688183）：6.07%大涨，光模块PCB配套标的，需求同步放量• 长盈通（688143）：5.80%大涨，光器件细分优质标的，跟随板块景气度• 长飞光纤（601869）：5.73%大涨，高性能光纤龙头，支撑数据中心互联需求• 中富电路（300814）：5.06%大涨，光模块相关电路产品发力，受益行业热潮CPO板块依托AI算力刚需+业绩实锤支撑，景气周期有望持续，后续可重点跟踪订单饱满、技术领先的龙头标的。#CPO概念爆发 #AI算力赛道 #A股领涨主线 #光模块行情

15. #微博声浪计划##听见微博# 英伟达宣布与康宁建立长期合作关系，聚焦AI算力集群传输瓶颈。康宁将新建三家工厂扩产CPO专用光纤，产能提升10倍；英伟达投资5亿美元，双方升级为利益共同体。 AI催生光纤替代铜缆需求，全球光互连市场2028年预计达650亿美元。资本市场反应剧烈，A股光纤板块联动上涨，同时需警惕产能与估值风险。 http://t.cn/AXJgTMQL

16. 我们所有人的未来，昨晚被黄仁勋再次重新定义了 #黄仁勋 #英伟达 #gtc2026

17. 光模块厂商要被取代了？黄仁勋要自产内置光模块，目标“没有中间商赚差价”？易中天的Deepseek时刻要来了？真是一家康宁欢喜，别家光模块厂商愁昨晚英伟达宣布与康宁达成多年期合作，康宁将在美国新建三座工厂，专门为英伟达生产光学连接方案，光纤产量将提升超50%，创造超3000个岗位。康宁盘前大涨14%。合作聚焦“共封装光学”技术，旨在用光纤取代铜缆，突破数千颗GPU间的数据传输瓶颈。搞不好这又是光模块厂商的Deepseek时刻#英伟达宣布与康宁建立长期合作关系#

18. #微博声浪计划##听见微博# 英伟达宣布与康宁建立长期合作关系，核心解决AI算力光连接瓶颈。康宁将新建三家工厂扩产CPO专用光纤，产能提升10倍，2027-2028年投产。英伟达投资5亿美元，双方成利益共同体。消息引爆市场，康宁美股盘前涨超20%，A股光纤板块联动上涨。合作推动光互连技术升级，但需警惕产能匹配与估值泡沫风险。数懒小姐姐的微博音频

19. CPO量产引爆AI算力底层革命，硅光与互连成最大赢家？

20. 2026英伟达GTC：“推理之王”的ASIC反击战与Token经济学【硅谷101】

21. 英伟达很快会反超谷歌TPU，AI模型的竞争格局会在2026年1季度变天#英伟达 #马斯克 #算力 #Gemini3#TPU #GPU #AI模型#算力集群

22. 2026 CES焦点：CPO光电共封技术引爆热议，AI算力时代的破局者来了拉斯维加斯的灯光下，2026 CES这场全球科技盛宴如期上演。当AI算力持续呈指数级爆发，传统光互连技术逐渐触及性能天花板，光电共封（CPO）技术凭借“光电一体化集成”的架构革新，成为本届展会最受追捧的核心议题之一。从巨头企业的产品亮剑到产业链上下游的协同探讨，业界围绕CPO的技术突破、产业化路径、现存痛点展开密集对话，一幅AI时代光通信技术的转型图景正清晰浮现。 2026 CES焦点：CPO光电共封技术引爆热议，AI算力时代的破局者来了

23. #微博声浪计划##听见微博# 英伟达宣布与康宁建立长期合作关系，计划新建三家美国工厂提升光连接产能10倍、光纤产量超50%。双方资本绑定，聚焦AI基础设施，黄仁勋称光连接是突破算力瓶颈关键。合作重塑产业链，中国光纤企业或承接海外订单缺口，A股光通信板块联动上涨。搞机的风采的微博音频

24. 【受黄仁勋言论影响，#美数据中心冷却股大跌#】1月6日，受黄仁勋关于数据中心散热的言论影响，数据中心冷却股集体大跌，江森自控、特灵科技一度跌10%，Modine一度跌20%，开利、维谛技术跌超5%。此前，黄仁勋在CES展会上表示，搭载新型Rubin芯片的服务器机架将可采用无需水冷机的温度进行冷却，其所需气流与搭载Blackwell芯片的机架基本相当。#美芯片股开盘普涨# （财联社）

25. 既然AI不是泡沫，你打算怎么搭上这趟车？ #大咖观察 #红衣聊AI #英伟达 #财报 #AI泡沫

26. 单卡双芯 48G 显存！打造 20L 紧凑型 AI 算力怪兽：DeepSeek 70B 实测 19 tokens/s

27. 黄仁勋谈过去一年AI模型的三大突破

28. 英伟达跟光纤巨头康宁搞了长期深度合作，不仅要把美国光连接产能提 10 倍、光纤产量涨超 50%，还做了资本绑定，康宁美股盘前直接涨超 20%。看来 AI 算力基建又开始往光纤、连接器这些底层环节卷了，希望国内相关产业的企业能承接一部分海外订单缺口。#英伟达宣布与康宁建立长期合作关系#

29. 英伟达：业绩好只是其次，未来还有巨大空间#英伟达 #财报 #AI泡沫 #CUDA #AI

30. 算力革命的总设计师！英伟达未来10年的AI蓝图！如何重构全栈生态？「超极氪」

31. 黄仁勋CES上硬菜：Vera Rubin已量产！为AI赌上6颗芯片

32. CPO概念震荡反弹瑞斯康达7天4板早盘CPO概念震荡走强，个股集体反弹，其中瑞斯康达斩获7天4板，天孚通信、源杰科技、德科立、深科达、新易盛、光迅科技等板块内个股涨幅居前。消息面利好催化，当地时间3月16日，英伟达全新发布Feynman芯片，首次将光通信技术应用于芯片间互联，可大幅降低AI数据中心传输能耗，降幅超70%，直接利好CPO产业链。

33. 黄仁勋2026第一场演讲，点赞中国3个大模型

34. 黄仁勋可能真的开始疯狂自救了，AI算力的游戏规则变了！对中国来说，这反而是一个窗口期。#红衣聊AI #黄仁勋 #英伟达 #芯片 #大有学问

35. 木头姐给出的14个科技趋势（上）：可回收火箭，英伟达，全球GDP增速，AI竞争格局，都聊到了#木头姐 #可回收火箭 #BIGIDEAS2026 #英伟达 #AI#AI泡沫

36. 卖铲人的疯狂时刻，英伟达发布Rubin意欲何为

37. 今年世界移动通信大会（MWC 2026）有何亮点？AI 时代，通讯产业有哪些新技术值得关注？

38. 【#黄仁勋演讲排队两小时入场#】#黄仁勋官宣量产新一代架构# 美国当地时间1月5日11点，英伟达创始人、首席执行官黄仁勋的“CES2026”（2026年国际消费电子展）主题演讲开始前两小时，现场已排起了长队，每日经济新闻记者在现场注意到，场内约有3000人。黄仁勋依旧穿着皮衣亮相，登场后向大家问候了“新年好”，随后的话题全部围绕AI（人工智能）展开。他表示：“人工智能正在改变世界，并且正以惊人的速度普及。我们很自豪能够继续推动这一变革。”（每经）

39. 美国的芯片精英们，开始嫌弃硅和铜了。。。【X.PIN】

40. 狙击推理时代！英伟达200亿美元收购Groq，能否巩固AI帝国护城河？

41. 今日关注1.全球首款RISC-V+AI智通融合服务器CPU实力出圈，蓝芯算力“吸睛”移动云大会2.寒序科技实现亚洲首个8nm eMRAM AI芯片流片3.SIA：3月全球半导体销售额同比大增79.2%，中国增长74.8%4.英伟达康宁达成长期战略合作：光连接产能将提升10倍，并新建三座工厂5.英伟达将向数据中心公司IREN投资至多21亿美元6.昆仑芯启动科创板IPO辅导，推进“A+H”两地上市资本布局7.美贸易法庭裁定特朗普10%全球关税违法网页链接

42. 黄仁勋"锁死"康宁！5亿美元砸下去，光连接产能狂飙10倍，AI算力的"血管"终于打通了

43. 深度研究Lumentum

44. 【英伟达斥资5亿美元加码光通信，康宁光学连接产能将提升10倍，看哪些A股概念股？（附名单）】

45. 英伟达40亿美元豪赌光学赛道

46. 康宁与英伟达达成多年期深度合作协议，并将其在当地的光纤产能扩大50%以上，康宁股价涨超16%

47. 英伟达与康宁宣布共建三座美国AI光纤工厂

48. 英伟达与康宁达成巨额光纤合作协议，或将改写AI行业格局

49. 最高27亿美元！英伟达投资康宁

50. 康宁抱上英伟达“大腿”

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52. 卡位光互连，英伟达&康宁宣布在美国建三座新厂

53. 英伟达+康宁

54. 光与存英伟达与康宁重塑AI地基

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61. AI 的下一道瓶颈，不在算力，而在 CPO 互连

62. AI互连正在失去统一解

63. 共封装铜互连（CPC）

64. 广立微

65. 从光互连到CPO

66. 从800G到1.6T！中国拿下全球70%的光模块版图，CPO成为全球争夺焦点？

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80. 野村——CPO、3.2T光模块、光纤与铜缆的规模化前景（附下载）

81. 英伟达与康宁通过共封装光学（CPO）技术解决AI算力集群互联瓶颈

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83. 硅光取代铜缆?

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85. 奥尔特曼与马斯克之争，暴露AI算力哪些能源矛盾？

86. 黄仁勋盛赞英伟达与康宁光学合作,赋能AI基建与供应链重塑

87. 英伟达CEO黄仁勋:下一代AI基础设施将需要大量的光学连接铜线已无法满足需求

88. 大变局!黄仁勋警告称:铜线已无法满足需求!下一代AI基础设施将需要大量的光学连接?

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90. 黄仁勋罕见发长文

91. 英伟达 32 亿美元战略投资康宁光互连成 AI 基础设施核心赛道

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93. AI算力引爆高速互连竞赛

94. Micro LED光模块传输方案，打破光铜取舍困境（附股）

95. GTC大会定了！英伟达新AI芯片PTFE用替代铜缆这7大龙头已卡位PTFE

96. 英伟达转向硅光子技术：铜缆困局下，NVL1152用CPO连接未来

97. 持续坚定不移AI光互联投资机会！

98. IT新语｜赛迪顾问：CPO光电共封装——光通信领域的颠倒性技术

99. 光铜并举，工程师的“双轨”必修课

100. 微软 MOSAIC：用 MicroLED 打破光模块瓶颈，重塑 AI 数据中心互连架构

101. 光互联爆量时刻，核心环节藏机会

102. Intel专家纪要：数据中心的光和铜

103. AI算力爆发关键！英伟达为何铜光并举

104. [市场动态]光联万物，共赴新程｜2026年光网络技术发展趋势：感恩相伴，光启未来~

105. 2026年的第一场技术革命，来自光子计算

106. 40亿押注光学赛道：英伟达重构AI算力生态，光互联成下一代算力决胜点!

107. MicroLED光传输革命光铜取舍困境终结，五大环节爆发（附股）

108. 黄仁勋GTC 2026震撼发布：推理时代全面到来，AI开启万亿新纪元

109. 光电科技领域的最新研究趋势线

110. 2026年光通信行业深度：驱动因素、发展趋势、产业链及相关公司深度梳理

111. 英伟达买入康宁认股权证

112. 铜缆用量翻倍了，光模块还在狂奔，英伟达到底在打什么算盘？

113. 英伟达CPO（3）光纤

114. 国泰海通｜通信：光互联在Scale up场景需求高增，光仍是斜率较高的方向

115. AI光互联迎技术破局

116. 光通信产业爆发式增长 OCS四强+新光三金花

117. AIDC需求旺盛！光纤与铜缆性能对比

118. BEOL RC 延迟：当晶体管不再是瓶颈，互连就会成为新的性能天花板

119. 2D、3D和2.5D互连方案的功耗对比及interposer互连的功耗优化

120. 服务 | 共封装光学（CPO）中的光纤阵列（FA）

121. 黄仁勋：未来全球AI算力需求将增长一百倍，算力革命重塑世界

122. AI基础设施，缺芯、缺电、缺存储，还有缺关键矿产资源

123. 部署效率提升60%：光模块厂家成功案例解析 - 哔哩哔哩

英伟达CEO黄仁勋宣布2026年起AI基建全面转向光学连接

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