Nova Lake-S处理器将引入2L-ILM双杠杆CPU扣具，解决顶盖形变难题

英特尔正为即将推出的Nova  Lake-S桌面处理器准备一种可选的2L-ILM（双杠杆独立压接机构）CPU扣具，这种设计是为发烧友和超频用户所准备的，该技术通过双杠杆设计降低处理器顶盖形变，以带来更好的散热效率。

大致示意图

根据videocardz报道，2L-ILM并非针对所有主板，而是为高端型号而设计的，大部分主流型号依然会保留传统的单杠杆扣具。

多年来，英特尔处理器平台一直面临IHS形变问题。在LGA  1700平台上，由于单杠杆标准ILM压力过大，导致处理器顶盖发生微小形变，影响散热器与顶盖的贴合度，最终降低散热效能。这一问题在高性能处理器上尤为明显，用户甚至需要通过“接触框改装”和“垫片修复”来解决。

因此，英特尔在LGA  1851平台推出了RL-ILM（低负载集成杠杆机构）作为标准ILM外的替代选项。RL-ILM采用全平面结构设计，取消了原有2°内倾角度，整体加载力更为柔和，但对散热器自身的压合能力提出了更高要求。目前，部分高端Intel  800系主板已采用RL-ILM，而主流产品仍沿用传统标准ILM。

实际上这种双杠杆设计的CPU扣具也不是什么新鲜东西，它们曾广泛存在于HEDT和工作站平台上，比如经典的LGA  2011平台，通过左右两侧对称施力，显著降低处理器IHS在安装过程中的形变量。当然后来英特尔转向使用PHM（处理器散热模块）设计了。

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