装一台立卧两用HTPC——ROG B660I+分形工艺 Ridge机箱装机展示

2022-11-21 18:34:30 4点赞 15收藏 1评论

装一台立卧两用HTPC——ROG B660I+分形工艺 Ridge机箱装机展示

今天装一台来自分形工艺的 ITX 机箱 Fractal Ridge。这款机箱黑、白二色可选,尺寸为 360 x 115 x 375 mm,12.6L 体积,可立可卧,非常适合狭长紧凑的桌面空间,像大号 PS4 Pro 一样放在电视柜上作为HTPC使用也是很合适的。机身采用了金属材质,多处采用圆形小孔通风散热,正面板采用了阳极铝合金边框+编织布料。内部规格方面支持 ITX/DTX 主板,CPU 散热限高 70mm,支持安装 SFX、SFX-L 电源,可最大支持 335mm 长、137mm高、82mm厚的显卡或者280一体式水冷排提高CPU上限。硬件使用上本着性能与功耗均衡的原则,甜品级i5-12600K、以及强悍散热能力的影驰 Galaxy RTX 3070Ti 金属大师 OC等硬件发热量都不高,日常使用将双14cm风扇最大转速定为900转、利民 AXP120-X67 最大转速定为1300转,电源搭配ROG STRIX B660-i选择了 ROG的 LOKI 洛基 850W 白金电源,低负载风扇停转, 最大化降低噪音。好了,一起进入装机环节。

硬件配置清单:

CPU:intel i5-12600K

主板:华硕 ASUS ROG STRIX B660-i Gaming WiFi

显卡:影驰 Galaxy RTX 3070Ti 金属大师 OC

内存:宇瞻 Apacer NOX DDR5 5200 电竞内存 16Gx2

SSD:XPG Gammix 翼龙 S70 Blade 1Tb

电源:华硕 ASUS ROG LOKI 洛基 850W SFX-L 白金电源

机箱:分形工艺 Fractal Ridge Black

散热:利民 Thermalright AXP120-X67 RGB Black

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一、整机展示。

整机黑色调,ROG LOKI 洛基电源和利民 AXP120-X67使用橘黄色 RGB 灯效(R64,G17,B0),其余硬件均为无光。

机身为立式、卧式两种摆放方式,可以根据家居环境自行调整,以下为主机各角度展示。

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机身侧面展示。可以看到整面侧板做了两大区域的Mesh通风网孔,也是现在比较流行的散热设计理念。

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主板侧一览。上下分仓结构,显卡在二楼,电源和主板一左一右在一楼是邻居。

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机身另一侧,上方双 14cm 风扇区域同样做了大面积镂空网孔。

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打开机箱背板,主板背侧展示。

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前面板灰黑色编制网布材料,既是装饰品也是通风散热的辅助品。

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机箱IO在前面板最下方,从左到右分别为:1个全速 USB 3.1 Gen2 Type-C、1个 USB 3.0 Type-A、开关机键、1个 USB 3.0 Type-A、以及 1个 3.5mm 音频复合接口。

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底座前端阴刻 Fractal 标识。

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主机顶部为整面 Mesh 网孔设计,让热上升的空气无处遁寻,当然想要最大化排风效率的话,还可以再内部安装 3 颗 8cm 风扇排风。

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影驰 Galaxy RTX 3070Ti 金属大师 OC显卡。无光设计简约低调,全金属的外壳散热有保障。

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显卡背面为全金属散热背板,辅助散热的同时防止PCB变形。中央印有GEFORCE RTX字样。

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尾部风扇后面的背板采用镂空设计,尽量减少尾部重量的同时兼顾最佳散热风道。

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华硕 ASUS ROG LOKI 洛基 850W SFX-L 白金电源 RGB灯效展示,内置12cm风扇含有 8 颗可寻址 LED 灯珠,支持 Aura Sync 神光同步灯效。

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利民 Thermalright AXP120-X67 RGB Black 灯效展示。我把灯光亮度定低,只让风扇轴心部分保留。

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华硕 ROG STRIX B660-i Gaming WiFi 主板 M.2 散热模块上的 ROG Logo。

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打开另一侧侧板,上方是两颗分形工艺自家的 Aspect 14PWM 风扇,这款风扇噪音是极低的,素质不错。

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华硕 ROG STRIX B660-i Gaming WiFi 主板背面的还可以安装第二个M.2 SSD,机箱背部宽大的开孔设计让 SSD 拆装更方便。

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右下角两个 2.5寸硬盘安装位,提高存储上限。

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前面板磁吸式设计,拆装方便。

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前面板还可以继续安装两个2.5寸硬盘。

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影驰 Galaxy RTX 3070Ti 金属大师 OC 尾部可见的镀镍 6 热管。

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华硕 ROG LOKI 洛基 850W 电源侧面的败家之眼 Logo。

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机箱尾部上方为显卡IO接口,下方为主板IO接口,左下角为电源转接口,下置电源接口好评。

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二、安装环节。

这款机箱比较有意思,我觉得有必要简单介绍一下安装过程。首先主板安装 CPU、SSD 和内存。

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安装 AXP120-X67 下压式散热器

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为了方便安装先将机箱个面板拆除,将主板安装到机箱主板位置固定好。

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将机箱IO线材接好并用扎带固定好。

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安装电源模组线。主板和电源上方提供专门的理线空间,多余线材可以藏于此处。

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显卡安装转接小板固定于机箱内,锁紧挡板螺丝。务必使显卡——转接板——主板安装到位避免接触不良。

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安装显卡模组线材,可以沿显卡尾部绕一圈,ROG LOKI 洛基 850W 的显卡 8Pin 线材长度刚刚好。

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另一侧硬件情况展示,上方两颗 14cm风扇进风辅助显卡散热,当然也可以替换为12cm的。这里需要注意下,如果保留风扇安装显卡,则显卡厚度最大可达 57mm,如果拆除风扇安装显卡,显卡厚度则扩大到 82mm,长度统一最大为 335mm。此外这里还可以安装 280/240 冷排,增加对 CPU 散热的功耗上限,但是此时就不可以再安装显卡了,具体怎么选看实际个人硬件需求吧。至于显卡高度的话也需要讲一下,如果顶部安装三颗 80mm,风扇,则显卡最高 125mm,顶部不安装风扇时,显卡最高达到 137mm。

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在 CPU 底板上安装竖装支架。这里采用竖装安装展示,卧式则是将两个支架安装在侧板上实现,这里就不展示了,后面机箱开箱环节会有介绍。

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将安装好支架的底板安装到机箱上,锁紧螺丝固定。

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安装侧板。

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安装另一侧面板。

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将磁吸前面板放回吸住,再将机箱竖立即可。

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三、配件开箱。

主板选择的华硕 ROG Strix B660-I Gaming WiFi。

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主板尺寸为标准ITX版型规格,8 层 PCB ,通体黑色搭配银色装饰,斜线切割的散热模块质感十足。

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一体式I/O+VRM散热装甲,上面印有SRTIX字样。采用8+1 ( DIGI + 数字供电)相供电,intel LGA1700底座。

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M.2散热模块上的ROG败家之眼,没有设计灯光。主板M.2 PCIe4.0 M.2插槽支持2260mm和2280mm规格,另一个主板M.2 PCIE4.0接口被放置在主板背面。

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标配双DDR5内存插槽,搭配第12代Core处理器支持双通道DDR5-4800到6200MHz,,最大64GB(2×32GB)容量。24PIN 供电接口旁边是机箱IO跳线、USB TypeC3.2Gen1、传统的USB TypeA 3.2Gen1以及4组SATA6G硬盘接口。最上面还有Q-LED 指示灯,可以辅助开机自检根据颜色判断硬件故障等。

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接口方面:包括1个HDMI接口,1个DisplayPort接口,3个USB2.0,3个USB3.2,2个USB3.2 Gen2x2 Type-C,一个2.5LAN口,无线网卡天线接线端以及音频接口。

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显卡选择了影驰 Galaxy RTX 3070Ti 金属大师 OC。

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显卡配色为银灰色,风扇为黑色,整体金属质感十足。影驰 Galaxy RTX 3070Ti 金属大师 OC 为Nvidia Ampere 架构,核心代号GA104-400,核心工艺 8nm,支持第二代光线追踪/DLSS 2.1,采用 8GB GDDR6X 显存。尺寸 338 × 139 × 69mm(不含挡板),显卡采用影驰寒光星散热系统,导风罩外壳采用一体成型铝合金材质,触感冰凉,外壳表面具有镂空装饰,既美观又提升了散热面积。

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显卡的9CM十一叶静霜异形风扇,三折设计加强风压,风流更强劲,风阻更小更静音。

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显卡侧面可见显卡为三重连锁设计,安装显卡后重量均由机箱承担,减轻PCB负担。导风罩中央印有GALAX字样,右侧尾端印有GEFORCE RTX标识。

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显卡为双 8Pin 供电设计,TGP 功耗设计为 310W。

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显卡背面为全金属散热背板,辅助散热的同时防止PCB变形。中央印有GEFORCE RTX字样。

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尾部风扇后面的背板采用镂空设计,尽量减少尾部重量的同时兼顾最佳散热风道。

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显卡尾部可以看到镀镍的6根热管,纯铜材质。

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另一侧可以看到厚实的纯铜底核心散热模组,散热鳍片密度也非常高。

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内存来自宇瞻 Apacer NOX DDR5 5200电竞内存

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外观简洁低调,富有质感的铝合金马甲加上低调泼墨意像,有点军事风格的感觉,紧凑的身形、无光的设计非常适合风冷、无光方案装机使用。规格方面,内存颗粒为镁光颗粒,XMP 频率则为 5200,时序 38-38-38-84,电压1.2V,搭载 PMIC 电源管理晶片及 ONE-DIE ECC 内存纠错机制,支援 Intel XMP3.0,AMD EXPO 轻松一键超频。

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表面咖灰色的底色,表面布满类似迷彩的涂装,以泼墨意像带出暗黑女神的神秘感,展现玩家个性。内存中央印有白字体NOX的Logo。

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内存右侧中央则印有 Apacer Logo 喷涂。

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固态硬盘选择来自XPG Gammix 翼龙 S70 Blade 1Tb。

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XPG Gammix 翼龙 S70 Blade 1TB固态硬盘为 M.2 2280尺寸,NVMe 1.4、PCIe 4.0 设计,其读写可达7400M/s、6400M/s,采用 InnoGrit IG5236CAA 主控,双面颗粒设计,具备3D NAND、SLC缓存、带LDPC纠错,支持PS5。散热片上不规则几何棱线增加几分设计感,右侧是XPG标识。

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电源选择了华硕 ROG LOKI 洛基 850W SFX-L 白金牌电源。

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电源线为纯黑化压纹硅胶线材,柔软的质地非常适合紧凑型机箱使用。

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附赠16针PCIe线材,为 PCIe Gen 5.0 显卡提供 600W 的电力输出,为升级新显卡做好准备。

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附件还包括电源线一根、SFX-L转ATX转接板一个、扎带魔术贴若干、说明书以及线材定制优惠卡。

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取出电源本体,可以看到 ROG LOKI 洛基 850W SFX-L 白金牌电源延续了ROG THOR 雷神的设计,调整为SFX-L的规格,通过ATX 3.0认证,这款电源整体尺寸为 125 x 125 x 63.5 mm,定制的铝合材质拉丝工艺的上盖质感无敌,内置 12cm 双滚珠轴承的轴流风扇,采用连框设计,也带来更大的风量和风压,风扇采用8颗可寻址 LED 灯珠,支持 Aura Sync 神光同步灯效,轻松打造一体化的整机灯效。为了降低噪音,当电源负载处于40%或更低时,PWM温控风扇会关闭。一般来讲,ROG LOKI 洛基仅产生低于 25 dB 噪音,并通过 Lambda A 噪音认证,带来低噪音的静谧环境。

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电源一侧为华硕雷神2代电源相同的镜面饰板设计,但没有屏幕显示和RGB光效,右侧ROG标识也同样为阴刻镜面设计,相比 雷神2 功能更简洁一些。

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通过了 80 PLUS 白金牌认证,可以达到 92% 的转化效,带有OPP/OVP/UVP/SCP/OCP/OTP 保护功能,采用低 ESR 日系电容可提升效率并减少发热源,降低噪音以及提高可靠性与稳定性。ROG定制散热模组,加大散热模组体积,让电源电源运行在较低温度,降低噪音并延长使用寿命。自带16Pin接线,可以向PCIe 5.0显卡提供超过600w电能。

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电源另一侧对称设计,左上角标注了电源型号及瓦数,斜纹相隔右下角则是ROG败家之眼Logo。

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接口方面非常豪华,提供 1 个 24pin 主供电接口、1 个 16pin PCIe 供电接口、2 个 4+4pin CPU 供电接口、3 个 8pin PCIe供电接口、6 个SATA 供电接口、4 个 D型4pin 供电接口、一个 Addressable RGB Cable 接口,

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电源尾部通体镂空通风散热设计,右侧为电源接口。

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散热器选用的利民下压式 AXP120-X67。支持各平台(含最新的 Intel 1700 及AMD AM5)安装扣具和组件,附赠TF7硅脂一管。

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附带的风扇是TL-C12015B-S,15mm薄扇,尺寸为 120mm*120mm*15mm,采用 S-FDB 軸承,最高转速为 1800±10% RPM,风扇噪音≤26.1 dBA,最大风量 59 CFM,四角都有类肤柔软材质硅胶减震垫。支持各大主板 ARGB 同步。

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散热器本体尺寸为 123.5X120X52mm,全黑化处理,共有 45 片 0.4mm 全镀镍纯铝回流焊散热鳍片。

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全电镀纯铜 CNC 底座,回流焊工艺,带保护贴。压力螺丝的采用使得安装更加便捷。

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散热器两侧不对称的切割设计可以兼容大部分主板的 IO 散热片高度。

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6 根 AGHP Gen3 全电镀回流焊 6mm 热管。

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散热器热管末端细节,右上角阴刻利民的 Logo。

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机箱是这次装机的主角,来自分形工艺最新的 Fractal Ridge。这款机箱黑白二色可选,尺寸为 360 x 115 x 375 mm,12.6L 体积,支持 ITX 主板,CPU 散热限高 70mm,支持安装 SFX、SFX-L 电源,可支持 335mm 长的显卡。这款机箱侧面预装了两个 140mm 风扇,顶部还可以安装三个 80mm 风扇。设计方面,这款机箱可立可卧,机身采用了金属材质,多处采用圆形小孔通风散热,正面板采用了编织布料。以下为机箱各角度展示。

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附件方面包括机箱立卧两用底座、显卡PCIe转接板、扎带魔术贴若干、各类装机螺丝。

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前面板为编制布料材质,内有通风网孔,边框为铝合金材质,黑化阳极,触感细腻。

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机箱IO在前面板最下方,从左到右分别为:1个全速 USB 3.1 Gen2 Type-C、1个 USB 3.0 Type-A、开关机键、1个 USB 3.0 Type-A、以及 1个 3.5mm 音频复合接口。

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前面板磁吸式设计,取下前面板,可以看到前面板镂空位置可以安装 2 个 2.5 寸 SSD。

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来看机箱顶部,顶部为厚实的钢板压制而成,做了大面积 Mesh 开孔。

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顶盖卡扣式设计,松开螺丝即可取下,可以看到顶部位置可以安装 3 颗 80mm 风扇辅助排风。

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机身主板侧同样做了大面积开孔辅助散热,分两个区域分别对应显卡和主板。

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Mesh 网孔细节展示。

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取下主板侧板,机箱上下分仓接口,上面为显卡安装位,附赠两颗 14cm 静音风扇辅助进风,下方左右分仓,左侧为电源安装位,支持 SFX/SFX-L电源安装,右侧为主板安装位,支持安装 ITX/DTX 版型。

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主板安装位置。

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电源安装位,附赠电源吊装支架。

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中央横杆为显卡PCIe固定支架,上面阴刻 Fractal Logo。

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取下支架,可以看到显卡 PCIe 转接支架为 90° 直插设计。

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通过附赠的辅助转接卡,可以让显卡安装更轻松自如。

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来看机身另一侧。上方双14cm风扇位进行了Mesh开孔。

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机身左上角阴刻有分形工艺 Logo。

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取下侧板。可以看到上方两颗 分形工艺自家的 Aspect 14PWM 静音风扇,下方左侧为主板背侧区域,右侧为存储拓展区域。

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分形工艺自家的 Aspect 14PWM 静音风扇,最大转速1700RPM,辅助显卡进风。这个位置可以安装 2 颗14cm/12cm风扇,如果保留风扇安装显卡,则显卡厚度最大可达 57mm,如果拆除风扇安装显卡,显卡厚度则扩大到 82mm,长度统一最大为 335mm。此外这里还可以安装 280/240 冷排,增加对 CPU 散热的功耗上限,但是此时就不可以再安装显卡了,具体怎么选看实际个人硬件需求吧。

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右侧 2 个安装位可以拓展安装 2 个2.5寸 SSD 存储。

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机箱背部一览。上方为主板IO接口,右侧上方是电源转接口,下方是3槽位 PCIe插槽挡板,其他区域均做了条形格栅辅助散热。

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机箱底部和顶部相同设计,也做了大面积的通风网孔。

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移除底板,可以看到这里汇聚了机箱 IO 线材和电源线材,空间充裕,装机时电源线材也可以藏于此处。

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接下来安装支架。首先是竖装支架,将长支架安装固定与底部即可。

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竖装展示。

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背部一览。

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卧式安装展示。这个安装方式有两种可选,搭配附赠的短支架可实现一下两种安装方式。

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卧式安装方式展示。

装一台立卧两用HTPC——ROG B660I+分形工艺 Ridge机箱装机展示

背部一览。

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四、测试环节。

CPU-Z 信息及单核多核跑分。

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GPU-Z 信息。

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AIDA64Cache&Memory 测试。

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AIDA64 GPU Benchmark 测试。

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TXBench 硬盘读写测试。

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CINEBENCH R23 测试。

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Port Royal 测试。

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Time Spy Extreme 基准测试。

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Fire Strike Ultra 测试。

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CPU PROFILE 测试。

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光线追踪测试 33.92 FPS。

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NVIDIA DLSS 功能测试,DLSS关闭 41.34 FPS,DLSS开启 97.99 FPS。

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室温 25°C,单烤 Aida64 FPU 10 分钟,12600K 68℃,表面温度 82°C 左右,3070Ti 26°C 左右。

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室温 25℃,双烤 Aida64 FPU+Furmark 4K 8SMAA 10 分钟,12600K 69℃,表面温度 80°C 左右,3070Ti 64°C 左右。

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至此装机全部结束,以上仅代表个人观点,如有疑问欢迎留言交流,谢谢耐心观看!

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