日本半导体雄心受挫：外购2nm工艺良率不行 明年量产没戏

快科技11月11日消息，作为日本半导体行业全村的希望，多家财阀合资的R apidus一直宣称会在2027年量产2nm工艺，然而现在传出了良率问题，要跳票了。

据日本媒体报道，Rapidus在工艺研发、试验上遇到了挑战，尚未成功制造出能够正常工作的SRAM存储单元，同时在晶体管互连、集成及良率上也遇到了困难。

他们原定计划是在2027财年下半年，也就是明年10月之后量产，现在可能要推迟到2028财年，日历年是2028年4月到2029年3年，不过Rapidus公司目前还没有官宣延期日期。

Rapidus公司早在2025年7月份就展示过2nm晶圆，当时看起来一切顺利，2027年量产似乎不会有什么问题，这个进度虽然比台积电的2nm量产晚了2年时间，但整体进度在全球依然是领先行列。

这次技术进展不顺还有可能影响他们获得的融资与补贴，Rapidus计划2027财年争取到3000亿日元的政府委托研发资金及4000亿日元的民间贷款，合计7000亿日元，约合295亿人民币。

如果Rapidus的2nm技术遇到问题，后续不论是政府补贴还是民间投资都会承压，这又会导致Rapidus面临更多的困难，尤其是寻找2nm芯片大客户。

Rapidus公司的2nm工艺源于IBM的授权，后者在2021年就宣布了全球首个2nm工艺，相比7nm同功耗下性能提升45%，同性能下功耗降低75%。

Rapidus公司成立之后就开始购买IBM的授权，让日本的本土芯片工艺从之前的40、28nm直接跃升到了世界前沿的2nm，跳过了四五代工艺发展。

编辑：宪瑞

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