AI芯片战争：HBM与CoWoS如何重塑算力格局_CPU

1. 英伟达供应商暂停 H200 芯片生产，背后原因可能是什么？

2. SK海力士近日警告，DRAM供应短缺将持续至2028年。根据分析，除高带宽内存（HBM）和小型化压缩内存模组（SOCAMM）外，通用型DRAM的产能增长将受限。主要存储厂商已将重心转向满足AI服务器需求，导致面向消费市场的产能增长空间有限。SK海力士预计，AI服务器将在2025年至2030年间大幅增加其市场份额，从38%飙升至53%，推动DRAM需求大幅增长。同时，受服务器端需求激增影响，消费级NAND闪存的供应增长可能无法满足需求。

3. 阿里千问与“AI Layer”崛起：一场重塑互联网的“操作系统”生态战【硅谷101】

4. 存储三巨头冲破万亿美元市值：它们也曾有苦日子

5. 三星、SK海力士正加速扩产存储芯片，应对AI需求。三星提升产线利用率、扩大HBM等高端产品产出，还重启平泽五厂建设；SK海力士推进清州新厂投产，力争提前完成龙仁晶圆厂。随着AI需求激增，产能成关键，预计2026年全球DRAM市场规模将达1700亿美元。

6. 算力账单暴涨！你给OpenAI花的钱，全成了三星SK海力士的年终奖

7. #苹果或将打破对台积电依赖#为啥突然不“专一”了？第一，产能抢不过AI大厂。现在英伟达、谷歌都狂抢台积电3纳米、2纳米先进产能，苹果以前有优先供货权，现在也得排队，新芯片量产容易被耽误。第二，地缘风险太揪心。台积电工厂基本都在台湾，万一有动荡，苹果整条芯片供应链就可能瘫痪，库克自己都承认供应链灵活性太差。第三，想压成本、提议价权。长期独一家供货，台积电定价硬，苹果分流订单后，既能让台积电降价，也能让自己供应链更稳。目前进展是，苹果和英特尔谈了一年多，刚达成初步协议。初期英特尔先代工低端芯片，比如部分iPad、低配Mac的M系列，还有非Pro版iPhone芯片；高端的3纳米、2纳米芯片，暂时还得靠台积电，毕竟英特尔先进制程还没跟上。这事影响有多大？对苹果，供应链终于“不把鸡蛋放一个篮子”，产能更稳、议价能力变强，但短期高端芯片还离不开台积电。对台积电，失去“独家大客户”光环，营收和议价力会受冲击，但顶尖制程暂时没人替代，苹果高端订单还能稳住。对行业，全球芯片代工格局要变，英特尔抢份额，三星也可能分一杯羹，以后高端芯片市场不再是台积电一家说了算。

8. SK海力士因AI热潮发数百万元人均奖金，三星员工因待遇落差拟罢工，如何评价？反映了怎样的行业现状？

9. 芯片大咖访谈：英伟达最怕的不是AMD，而是华为，中国是半导体供应链最全的国家#AI #芯片 #半导体 #英伟达 #黄仁勋

10. AI存储芯片的暴利正在韩国半导体圈引发一场前所未有的人才争夺战。据报道，过去四个月已有约200名三星核心工程师跳槽至SK海力士。三星内部甚至出现了“海力士补习班”的调侃性外号，暗示三星培养的工程师最终都会流向海力士。这场人才流失的根源在于奖金制度的巨大落差。2025年9月，SK海力士与工会达成历史性劳资协议，废除此前“利润分享金不超过基本工资1000%”的封顶限制，改为将年度营业利润的10%全额纳入奖金池，有效期十年。SK海力士2025年全年营业利润达到47.2万亿韩元，按照10%比例计算，3万余名员工平均每人可领到约1.4亿韩元奖金，折合人民币约65万元。2026年一季度，海力士营业利润同比暴增405%，营收达52.58万亿韩元，营业利润37.61万亿韩元，营业利润率高达72%，超越台积电和英伟达。按10%奖金池测算，2026年海力士员工人均奖金预计可达6至7亿韩元（约合人民币300万至350万元），相当于日薪五到十万的水平。而在同等薪资水平下，三星芯片部门员工的奖金尚不足海力士同岗员工的三分之一。#豆包开始收费谁慌了#

11. 台积电：在日本建3nm工厂

12. 台积电说，该公司已获得美国政府发放年度许可证，在2026年向位于中国大陆的南京工厂输出芯片制造设备。在台积电之前，韩国三星电子和SK海力士也获美国政府发放年度许可证，在2026年向中国出口芯片制造设备。看来我们的芯片真的突破了#台积电发布声明##台积电将向南京工厂输出芯片制造设备#

13. 全球芯片巨头集体上涨，三星电子股价涨超14%，SK海力士股价涨近11%，这次半导体景气周期能持续多久？

14. 天塌了！苹果已经接受三星、SK海力士对iPhone低功耗DRAM（LPDDR）的大幅涨价，三星报价涨幅超80%，SK海力士报价涨幅接近100%。连苹果都压不住，安卓厂商怕是更难了，这波真的是被AI反噬了#三星海力士提高iPhone内存供应价##iPhone18系列新品或涨价#

15. 【#SK海力士释放强烈信号#】#存储芯片正全面进入卖方市场# 在2月20日举行的虚拟投资者会议上，SK海力士向高盛透露了存储市场的最新动态。SK海力士在高盛电话会上释放强烈信号：存储行业已全面进入卖方市场。受AI真实需求驱动及洁净室空间受限影响，今年存储价格将持续上涨。公司透露目前DRAM及NAND库存仅剩约4周，且没有任何客户能完全满足需求。随着2026年HBM产能售罄，标准型DRAM的极度短缺正显著提升供应商议价权，产业链已开启长期合约谈判以锁定未来供应。在AI需求爆发与供应瓶颈的共振下，存储芯片正全面进入“卖方市场”，海力士明确表示今年所有客户的需求都无法得到完全满足，价格上涨已成定局。（财联社）

16. 最火芯片研究机构! SemiAnalysis创始人：算力瓶颈从CoWoS转移到EUV，存储吃掉30%资本开支

17. Intel的1.4纳米加速，苹果下单，似与台积电先进技术泄露有关

18. 2026英伟达GTC：“推理之王”的ASIC反击战与Token经济学【硅谷101】

19. 三星和SK海力士，正在押注下一个AI时代韩国半导体巨头正在从AI产业的“卖铲人”，变成AI生态的参与者。据韩国媒体报道，三星电子和SK海力士近期参与了AI公司Anthropic的新一轮融资。与以往单纯出售HBM和存储产品不同，这次两家公司选择直接成为Anthropic的投资方和战略合作伙伴。Anthropic是全球最受关注的AI公司之一，旗下Claude模型被视为OpenAI最强劲的竞争对手之一。在AI Agent、企业AI和推理计算快速发展的背景下，Anthropic的重要性正在不断提升。此次融资完成后，Anthropic估值已达到约9650亿美元，距离万亿美元俱乐部仅一步之遥。与此同时，包括三星电子、SK海力士以及Micron Technology在内的全球三大存储厂商，全部出现在其投资名单之中。对于三星和SK海力士来说，这笔投资的意义远超财务回报。过去，AI公司是HBM和存储芯片的客户；如今，存储厂商开始直接投资AI公司，提前绑定未来的算力需求和数据中心扩张计划。随着AI模型规模持续增长，训练和推理所需的GPU、HBM以及高速存储需求仍将不断增加，而三星和SK海力士正试图在产业链上游之外，占据更重要的位置。这也意味着韩国半导体产业的角色正在发生变化。从单纯提供硬件，到参与全球AI生态建设，从供应链合作到资本层面的深度绑定，三星和SK海力士正在寻找新的增长引擎。如果说过去几年AI浪潮最大的受益者是GPU厂商，那么未来几年，围绕AI基础设施展开布局的存储巨头们，也有望分享这一轮产业红利。对于三星而言，在积极推进HBM业务、先进制程和AI芯片代工的同时，又将资本投入全球顶级AI模型公司，这或许代表着其对下一代AI产业格局的一次重要押注。AI竞争已经不再只是模型之间的竞争。它正在演变为芯片、算力、数据中心和资本共同参与的一场生态之战。三星和SK海力士，显然已经提前入场。

20. 【七年来首次！三星、海力士毛利率或超过台积电存储迎来“高光时刻”】《科创板日报》12月22日讯美光之后，存储另外两家龙头三星电子和SK海力士将交出财报成绩单。在存储缺货涨价潮下，这两家供应商第四季度的内存业务盈利能力将超过台积电，这也是七年以来首次出现这种情况。据韩国经济日报今日援引半导体行业消息人士消息称，预计四季度三星内存业务及SK海力士的毛利率在63%-67%，超过台积电的60%。值得一提的是，美光上周发布财报显示，其2026财年第一季度毛利率为56.8%，环比提高11个百分点；预计第二财季（2025年12月至2026年2月）毛利率将在68%左右（上下浮动1个百分点）。彼时美光交出的财报惊动了整个华尔街，多家投行上调公司目标价。大摩指出，除了英伟达之外，美光此次提供的营收和净利润上修幅度在美股半导体历史上几无先例。七年来首次！三星、海力士毛利率或超过台积电存储迎来“高光时刻”

21. 【人均将分320万元！#韩国海力士掀起造富狂欢#】2025年SK海力士员工人均奖金约1.4亿~1.48亿韩元，这一数字今年有望高达7亿韩元（约320万元人民币）。高薪潮直接“点燃”周边楼市，公寓成交价刷新纪录，员工更是成为婚恋市场顶流，地位超越医生律师。过去四个月，已有约200名三星员工跳槽至SK海力士。SK海力士“发钱”的底气，来自于其在HBM（高带宽内存）市场的领先地位。通过与英伟达GPU的深度绑定，SK海力士在HBM市场的份额已达到57%。HBM作为AI训练的关键零部件，正为这家公司持续带来惊人的利润。（每日经济新闻） #SK海力士今年人均奖金或320万#

22. 黄仁勋可能真的开始疯狂自救了，AI算力的游戏规则变了！对中国来说，这反而是一个窗口期。#红衣聊AI #黄仁勋 #英伟达 #芯片 #大有学问

23. #台积电发布声明#美国商务部向台积电南京厂发放设备出口许可，有效期至2026年。此前三星、SK海力士亦获同类许可。这意味着在“经验证最终用户”制度到期后，相关企业无需再为每批设备单独申请许可。分析认为，这既是对全球供应链现实需求的妥协，也显示出美国芯片禁令执行中的弹性空间。半导体产业链的“去风险化”博弈，正进入更复杂的微操阶段。#秒懂热点就用智搜# 台积电发布声明

24. 人均奖金610万？SK海力士天价奖金真相

25. 存储巨头最新发声：今年无法满足所有客户的需求，涨价将贯穿全年！

26. 【亚洲第三家！#SK海力士市值突破1万亿美元# 】周三，韩国存储芯片巨头SK海力士股价大涨，市值一举突破1万亿美元大关。仅仅数周前，三星电子刚刚迈入万亿美元市值行列。#韩国股市涨到熔断#SK海力士是继三星和台积电之后，第三家市值达到1万亿美元的亚洲公司。台积电目前仍然是亚洲最有价值的公司，市值超过2万亿美元。北京日报的微博视频

27. SK海力士高盛电话会：所有客户需求都无法满足，今年存储价格持续上涨

28. SK海力士关键一役！报道：HBM4最终样品即将交付，若通过英伟达认证本月即可量产

29. “这很难，但我相信你们”！黄仁勋上周宴请SK海力士工程师，亲自敬酒，敦促“无延迟交付HBM4”

30. 全球各地政府都对本土 AI 产业链大力扶持，中国是否已经形成了完整的 AI 供应链？

31. 存储周期“变形记”

32. AI救活了一家马桶公司，也点燃了存储芯片超级周期【硅谷101】

33. #苹果或将打破对台积电依赖# 库克最擅长的备胎计划终于轮到芯片了。在苹果的供应链逻辑里，从来不允许一家独大。屏幕有三星和LG，存储有海力士和三星，唯独核心A系列/M系列芯片被台积电拿捏了十年。现在英特尔拿到了入场券，虽然短期内台积电还是主力，但只要英特尔的18A工艺良率稳住，苹果就有了反向议价的底气。毕竟，谁也不想在AI算力大爆发的年代，跟英伟达去抢那点紧俏的产能

34. SK海力士敲定五年扩产规划、产能目标翻番，业内预判存储紧缺延续至2030年 SK海力士落地重磅扩产方案，规划未来五年实现晶圆产能整体翻倍，用来承接AI基建爆发催生的存储芯片紧缺行情。 SK集团董事长崔泰源于周二台北电脑展现场受访时提到，全球存储芯片供需紧张格局大概率延续至2030年，企业正加码资本开支填补供货缺口，具体投入数额并未对外公示。该观点也印证了其今年3月提出的晶圆紧缺或将拉长至2030年之后的判断。本轮扩产消息也带动板块估值走高，此前SK海力士市值首度站上万亿关口，连同三星、美光一同迈入万亿市值行列，牢牢把控全球内存产业话语权。此前机构与市场投资者原本普遍预估存储紧俏行情止于2027年，供需偏紧的现状，让存储大厂手握强势议价能力。

35. 韩国存储芯片巨头SK海力士的一位高管日前表示，随着存储芯片需求的激增给全球供应带来压力，该公司计划将一座新工厂的投产时间提前三个月，并将于2月开始运营另一座新工厂。在SK海力士作出这一决定之际，全球存储芯片短缺不仅推高了手机、个人电脑等消费电子产品的价格，还拖慢了人工智能（AI）数据中心的建设进程。SK海力士美国公司首席执行官Sungsoo Ryu在接受采访时表示：“我们必须为人工智能基础设施的内存消耗提供支持。”Ryu表示，SK海力士在韩国龙仁的新芯片生产基地的首座工厂计划于2027年2月投产，比原计划提前三个月。

36. 博通高管坦言：台积电产能已从"近乎无限"走向"触及极限"

37. 单边上涨，韩国股市再度一枝独秀，涨幅2%，突破5800点，一年以来指数累计也已经翻倍了，恒生走低，日经225指数下跌韩国股市的单边上涨核心原因还是AI半导体超级周期，HBM近乎垄断，业绩暴涨，三星+SK海力士营业利润双双爆棚，HBM4谈判，单价超预期，三星的HBM4单价700美元/颗，较上一代HBM3（550美元）涨幅20-30%，SK海力士同步涨价，AI算力刚需和供需彻底失衡，三星和SK海力士2026年HBM产能售罄，交货周期已经拉长至52周了，现货溢价已经是300+%，韩国股市单边上涨更多是HBM4的“涨价”变成“抢价”，700美元/颗坐实了AI超级周期，三星和SK海力士涨幅分别125%和274%，两者之间供献了韩国KOSPI指数2025年50%的涨幅。

38. 马斯克称台积电产能不够，才会启动Terafab项目4月18日，马斯克发文表示，SpaceX和特斯拉将始终是台积电的主要客户，而非传统意义上的竞争对手。但由于台积电无法满足其芯片的巨大需求量，才需推动Terafab项目。马斯克直言：“台积电只是无法生产出所需的海量芯片！如果他们能做到，我们就不需要这么做了。”他强调，这一项目旨在解决AI训练、Optimus、FSD以及SpaceX设备所需的先进芯片供应瓶颈。当前全球半导体产能难以支撑这类爆炸性增长的需求。特斯拉已开始在台湾招聘半导体工程师，为Terafab项目布局。根据特斯拉最新职缺信息，公司已在台湾释出九个与Terafab相关的工程职位，主要寻求具备五年以上先进制程经验的人才。部分职位要求熟悉7纳米以下节点甚至2纳米级技术，以及CoWoS和SoIC等先进封装流程，涵盖光刻、蚀刻、薄膜沉积、化学机械抛光等前段制程核心环节。这些招聘动作被视为特斯拉打造垂直整合AI芯片制造能力的具体步骤，目标锁定台湾半导体产业资深人才。Terafab是特斯拉、SpaceX与xAI等公司的联合半导体工厂计划，目标在得州奥斯汀打造大规模先进芯片生产能力，以实现垂直整合并保障关键技术供应链自主。同时，马斯克重申将继续与TSMC等合作伙伴保持紧密战略关系。此举反映出在AI和机器人时代，半导体需求激增背景下，企业通过自建产能缓解供应链紧张的尝试，也凸显台湾在全球先进制程领域的核心地位。台积电方面此前在财报会议上表示，晶圆代工行业无捷径可走，建厂和爬坡需数年时间。

39. 半导体圈人才流动直接掀翻行业格局！近200名三星核心工程师集体跳槽SK海力士，主攻HBM高带宽存储领域，刚好踩在AI芯片最关键的赛道上。一边是SK海力士手握英伟达大单、奖金福利拉满，一边三星还面临大规模罢工风波，薪酬差距、发展前景形成鲜明反差。高端芯片人才争夺战早已白热化，往后存储行业格局怕是要重新洗牌了。#三星200人跳槽到SK海力士##AI芯片##英伟达##三星#

40. AI抢产能升级！三星、SK海力士签长约锁供应，内存价格或被“合同化抬升”

41. SK海力士内部分析曝光：DRAM缺货将持续到2028年！

42. 三星、SK海力士财报同日对决，双双冲刺史上最好业绩，HBM4之争全面升级

43. 报道：SK海力士拟赴美ADR上市，发新股筹资10-15万亿韩元，全速押注HBM扩产

44. AI下半场，最大的赢家依然是台积电？

45. CoWoS之后，下一代先进封装会是CoPoS？

46. 英特尔掌门人警告：AI内存危机彻底爆发！别再盯着算力了，这才是真卡点。#大咖观察 #红衣聊AI #内存 #算力 #英特尔

47. 从算力到存储，谁能掌握AI时代的“口粮”？ #大咖观察 #红衣聊AI #算力 #存储 #硬件

48. 英伟达正试图为中国补充 H200 GPU 供应，因为中国企业已为 2026 年下单 200 万台，而英伟达据报道库存约有 70 万台。然而，英伟达在很大程度上依赖台积电使用最先进工艺节点制造芯片的能力。台积电还计划将其每月芯片-晶圆-基板（CoWoS）先进封装产能从当前的 7.5 万至 8 万片晶圆扩展到 2026 年底的 12 万至 13 万片晶圆，直接解决限制芯片出货的主要瓶颈。H200 是一款基于台积电 4nm 工艺的 Hopper 代加速器，通常与单模块中的堆叠高带宽内存（HBM）配对，从而使训练能够以足够快的速度拉取数据，以保持计算单元的忙碌状态。台积电的芯片-晶圆-基板（CoWoS）技术是实现这一目标的一种常见方式，通过在中介层上并排安装逻辑芯片和 HBM，使它们能够通过非常宽的链路进行通信。路透社报道，英伟达已联系台积电增加 H200 产量，预计扩展生产将于 2026 年第二季度启动，而如果北京批准进口，初始出货可在 2026 年 2 月中旬前从现有库存中满足。据报道称中国买家绝对想要 H200，因为其训练工作负载性能仍约为针对中国的 H20 的 6 倍，即使 H200 在某些比较中仍落后于更新的 Blackwell。英伟达下一代 Vera Rubin 平台的生产也按计划将于 2026 年下半年扩大；这些平台将结合其新型 Vera CPU 与 Rubin GPU，支持云、企业、机器人和物理 AI 工作负载。

49. 台积电法说会CEO CC对TeraFab项目的观点：- Intel和Tesla都是台积电的客户，同时又是竞争对手- 代工厂需要技术做到领先，卓越的制造工艺、客户信任、服务非常重要- 新的晶圆厂建设需要2-3年时间，之后还要1-2年才能达到产能高峰台积电的优势是先进制程非常踏实，从FinFET以来，每代工艺制程的良率都非常好，PPA也是很有竞争力。

50. 【#台积电一季度净利大增58%# 上调全年展望并称AI需求极其强劲】AI投资热潮未受中东局势冲击。4月16日，台积电（TPE：2330/NYSE：TSM）公布2026年一季度业绩并举行财报电话会，台积电董事长、总裁魏哲家在会上称，AI相关的需求持续“极其强劲”（extremely robust），这一表态缓解了市场对中东战事可能抑制AI数据中心投资的担忧。台积电一季度净利大增58% 上调全年展望并称AI需求极其强劲　　“我们对持续多年的AI大趋势抱有高度信心，半导体的需求一直是根本性的，”魏哲家在电话会上称，以美元计价，2026全年台积电营收增长预期从此前的接近30%上调至超过30%，并称今年的资本开支将达到此前指引520亿-560亿美元区间的高位。

51. SK海力士董事长崔泰源在GTC大会上放话：存储芯片短缺可能要持续到2030年。内存硬盘价格还得涨，厂商巴不得一直缺。但终端厂商和消费者真撑不住了，连AI服务器都吃不消。装机党建议：最近有需求的，能买则买。#存储芯片短缺或持续至2030年#

52. 一石激起千层浪！特斯拉AI6.5芯片代工生变，台积电意外出局。此前马斯克明确分工：AI6三星得州造，AI6.5台积电亚利桑那产。如今剧情反转，美国政府强推“美国制造”，订单或转向英特尔。这波操作彻底打乱台积电高端布局，也让特斯拉供应链“去台积电化”再进一步。#特斯拉##AI芯片#特斯拉#曝特斯拉AI6.5芯片不在台积电生产#

53. SK海力士拟在美国设立AI投资平台，整合集团10万亿韩元海外资产

54. 三星、海力士预警：优先供应AI致传统芯片告急，全球手机、PC出货量指引转跌

55. 【#苹果英特尔达成芯片代工协议#】#苹果结束台积电独家代工#半导体行业迎来一枚重磅炸弹。据《华尔街日报》独家报道，苹果与Intel经过一年多的密集谈判，终于在最近几个月达成了初步芯片代工协议。这标志着苹果正式结束了对台积电长达十多年的独家代工依赖，全球芯片产业格局将迎来重大变化。（快科技）

56. 存储缺口为什么难补？大摩：无尘室不足+光刻机产能受限，想扩也扩不了

57. 算力告急！SemiAnalysis深度解读：从GPU到内存再到光纤，AI供应链全线紧绷价格齐头并进

58. 性能提升15倍！？摩尔线程国产新显卡和AI算力本，能成么？

59. 戴密斯：AI最大的瓶颈是算力，AI公司的差距会拉大#谷歌 #戴密斯哈萨比斯 #DeepMind #新药研发 #算力

60. 【SK海力士高盛电话会：所有客户需求都无法满足今年存储价格持续上涨】财联社2月21日电，在2月20日举行的虚拟投资者会议上，SK海力士向高盛透露了存储市场的最新动态。SK海力士在高盛电话会上释放强烈信号：存储行业已全面进入卖方市场。受AI真实需求驱动及洁净室空间受限影响，今年存储价格将持续上涨。公司透露目前DRAM及NAND库存仅剩约4周，且没有任何客户能完全满足需求。随着2026年HBM产能售罄，标准型DRAM的极度短缺正显著提升供应商议价权，产业链已开启长期合约谈判以锁定未来供应。在AI需求爆发与供应瓶颈的共振下，存储芯片正全面进入“卖方市场”，海力士明确表示今年所有客户的需求都无法得到完全满足，价格上涨已成定局。

61. 英伟达都无法保证台积电2纳米产能，被迫改设计因台积电A16（1.6nm）产能不足，英伟达被迫重新设计下一代Feynman芯片，据媒体报道，由于最先进制程供不应求，英伟达将仅把最关键的芯片单元（dies）交给A16生产，其余部分改用台积电较为成熟的N3P（3nm）制程，以确保产品如期推出。业内消息指出，AI与高性能计算需求的爆发式增长已让台积电2nm家族制程（含A16）全面满载，甚至连最大客户英伟达也无法取得足够产能。订单排程已排到2028年以后，Meta等其他科技巨头也在激烈争夺资源。这迫使英伟达从设计初期就调整Feynman平台的架构，仅将核心运算单元保留在A16制程，其余非关键单元转向供应更充足的N3P制程，以降低风险并维持出货节奏。台积电A16制程预计2026年下半年量产，产能将逐步爬升，至2027年底约达每月2万片晶圆（wpm），2028年进一步提升至每月4万片。尽管产能持续扩增，但在AI热潮持续发酵下，尖端制程仍出现严重瓶颈，此传闻也凸显全球半导体供应链在最先进节点上的产能压力。#AI芯片##英伟达#

62. 英伟达CFO吐槽对手因内存短缺而措手不及：“我们早就知道价格会飙升”据外媒报道，近日英伟达首席财务官Collette Kress在接受采访时表示，英伟达很早就预料到内存价格即将飙升，因此他们提前订购了大量内存，最终在现在供应链动荡之际，英伟达确保了关键内存芯片的稳定供应，成功保持住了领先地位。而在谈到其他竞争公司抱怨内存价格高时，Collette Kress表示：“许多公司现在都惊呼‘天哪，内存价格上涨了！’但我们早就预料到这种情况，而且这是每个人都应该早就订购的东西，至少我们早就订购了。”随后她也透露，英伟达目前正在与内存供应商合作，按需生产芯片，而不是购买现货产品：“他们和我们一起设计。然后他们会问，我们需要多少供应量？我们不是只跟一家供应商合作，而是跟所有三家内存供应商都合作。我们告诉他们，这是我们要开发的产品。然后我们必须让他们都配合我们，协同工作。我没见过其他公司这么做。”

63. 同吃AI红利，三星为何跑输SK海力士？

64. 【#黄仁勋大赞SK海力士#：#黄仁勋称为SK海力士的成功而自豪#】据韩媒 The Elec 今晚报道，英伟达 CEO 黄仁勋对 SK 海力士的增长势头大加赞赏，并重申双方紧密合作关系。黄仁勋同时表示，英伟达希望与韩国 AI 和机器人产业展开更广泛合作。谈到英伟达如何评估高带宽内存（HBM）供应商时，黄仁勋表示，性能、质量、可靠性和供应能力都是关键标准。“HBM 可能看似很简单，实际上可是极其复杂。我们与 SK 合作非常紧密，我们保持了长期关系，我为 SK 的成功感到自豪。SK 海力士最近成为一家市值达 1 万亿美元（现汇率约合 6.78 万亿元人民币）的公司。我很高兴看到 SK 海力士取得成功。”黄仁勋还提到，英伟达未来可能把 GTC 开发者大会带到首尔。“韩国是电竞、游戏和 PC 房（对应国内‘网吧’）文化的发源地之一。如果首尔想办，我们就会在那里举办。何乐而不为？从早期 GeForce 图形处理器时代开始，韩国对英伟达就一直具有特殊意义。”（IT之家）

65. 台积电2nm产能告急：苹果包揽首批，AMD谷歌排队，英伟达已瞄准1.6nm

66. AI进入“液冷时代”，市场低估了“转变力度”，国产供应链正加速入局

67. 前所未见！客户提议出钱帮海力士“买光刻机，建生产线”

68. 台积电新“黄金周期”来了？高盛：先进封装成第二增长引擎，60%毛利率或是“新常态”

69. 【SK崔泰源与英伟达、Meta等高层会谈布局AI内存供应链】据韩媒报道，SK集团会长崔泰源在访问美国期间，连续与英伟达、谷歌、微软、博通及Meta等公司的CEO进行会晤，重点讨论了AI业务合作及内存供应链安全问题。崔泰源与英伟达CEO黄仁勋会面，双方分享了关于AI业务合作的看法，并重点介绍了SK海力士推出的半导体概念零食“HBM芯片”。崔泰源与Meta CEO马克·扎克伯格及其高管团队讨论了内存长期供应合作方案。SK海力士已成为Meta数据中心企业级SSD和服务器DRAM的核心合作伙伴。双方计划将合作范围扩大至下一代AI基础设施，分享了Meta加速器开发项目（MTIA）的物料计划与开发路线图，并讨论了在确保HBM适时、稳定供应的前提下，预先确认HBM4及其后续世代的技术方向，以优化HBM在MTIA平台上的应用。崔泰源与谷歌CEO桑达尔·皮查伊及其高管团队讨论了AI内存的长期供应合作。双方一致认为，AI数据中心建设的核心瓶颈在于内存获取，短期内难以实现快速增产，长期供应稳定至关重要，并就产品供应及投资合作方案展开了广泛讨论。崔泰源与博通CEO陈福阳会晤，重新审视了以数据中心HBM为核心的现有合作格局，并广泛分享了AI基础设施整体供应稳定化的方案。崔泰源还与微软CEO萨提亚·纳德拉会面，讨论了HBM相关合作以及加强AI数据中心和解决方案业务的计划。

70. CoWoS产能支撑，摩根大通再次上调TPU预期：今明两年出货量有望达370、500万颗

71. 大摩：解答亚洲AI半导体供应链的五个核心问题

72. 从硅谷算力巅峰到半导体女王

73. 三星宣布计划在美国得州泰勒建立第二座芯片工厂，规模与第一工厂相当。这是三星在全球半导体布局中的又一关键落子。得州泰勒已成为芯片巨头扎堆的"美国硅谷"，台积电、英特尔，三星先后在此设厂，背后是美国芯片本土化战略的推动。然而，挑战同样明显：人才短缺、供应链脆弱，成本高企。芯片制造回流美国并非易事，政商博弈与技术现实之间，存在不小张力。对于三星而言，在美追加投资是地缘政治下的被动选择，也是争夺代工订单的主动出击。#三星##芯片##半导体##科技#

74. 狂投AI芯片与HBM！亚洲半导体巨头今年支出有望达1360亿美元，同比增长25%

75. 今日关注 1.SK海力士宣布斥资80亿美元采购ASML EUV光刻机 2.安谋科技“玲珑”VPU IP新品科技大秀闪耀沪上 3.中微公司领投，高端键合装备公司青禾晶元完成5亿元战略融资 4.三星电子与工会将恢复工资谈判 5.铭普光磁：800G LPO光模块小批量出货，1.6T将配合客户JDM开发 6.63亿新台币！群创南科五厂出售予矽品精密 7.不只卖设计！安谋正式宣布推出3nm CPU芯片 http://t.cn/AXf3OKYN

76. SK海力士亮相英伟达GTC 2026，展示面向AI的存储器竞争力

77. SK 海力士GTC 2026，展出 HBM4 等下一代 AI 存储产品

78. SK海力士将参加英伟达年度技术大会，展示其AI芯片领先地位

79. 聚焦AI存储！SK海力士亮相英伟达GTC 2026

80. “再次超越三星”SK海力士–台积电“HBM4联盟”强化

81. 两大芯片巨头强强合作！SK海力士携手台积电

82. SK海力士HBM与英特尔结盟，台积电和英伟达危险？

83. SK海力士联手英特尔，直指台积电封装“命门”

84. SK 海力士牵手英特尔 EMIB，挑战台积电 CoWoS 霸权

85. SK海力士联手英特尔共研先进封装技术，挑战台积电CoWoS主导地位

86. SK海力士测试英特尔EMIB

87. Intel和SK海力士传出EMIB合作

88. SK崔泰源下周将前往中国台湾强化台积电英伟达AI联盟

89. SK集团董事长蔡泰元重申了SK海力士作为。GTC2026 现场

90. 黄仁勋会见SK集团会长，HBM供应链合作成焦点

91. SK海力士董事长

92. SK集团负责人赴台，强调SK、英伟达、台积电 “三角同盟”

93. SK集团会长崔泰源

94. SK集团董事长表态

95. AI引爆存储需求！SK集团董事长

96. SK 海力士寻求与英特尔在 2.5D 封装领域合作，预示 AI 芯片供应链变局

97. 台积电CoWoS供不应求英特尔再传分食先进封装订单

98. SK 海力士如何在存储领域杀出一条血路？

99. 以SK海力士为例，学会搞懂AI存储芯片公司

100. SK海力士Q1业绩创新高，AI需求推动存储芯片市场持续升温

101. SK海力士单季利润率72%碾压英伟达！HBM存储芯片狂飙何时休？

102. 毛利率反超台积电

103. 火药味拉满！三星VS SK海力士，HBM4竞赛白热化，谁能拿下英伟达70%订单？

104. 第57篇

105. 三星SK海力士利润暴增！存储芯片王者归来

106. SK海力士完成中国工厂升级，加速扩产

107. 以台积电为镜，解析中国本土晶圆代工的战略机遇

108. 台积电（TSM.US）& 英特尔（INTC.US）深度研究投资报告

109. 芯片王国的代工皇帝

110. 台积电晶圆代工2.0和华为韬定律都指向片上三维异构集成技术

111. 英伟达引入三星代工，台积电AI芯片垄断迎来真正裂痕？

112. 苹果拉英特尔代工芯片台积电垄断格局要破局？

113. 一文读懂台积电

114. 背刺台积电？英特尔拿下苹果芯片代工订单！专家却说这不是坏事？

115. SK海力士引入英特尔EMIB技术，推进HBM 2.5D封装多元化

116. 算力「芯」动向 | CoWoS产能瓶颈倒逼SK海力士测试EMIB，先进封装格局进入竞合新阶段

117. 绕开台积电，海力士与英特尔进行联合研发2.5D封装技术

118. 摆脱CoWoS限制？SK 海力士联手Intel测试 EMIB

119. AI算力新战场

120. 海力士联手英特尔，台积电最赚钱的护城河开始松动？

121. 存储芯片利润率72%碾压台积电

122. 别只盯着英伟达

123. CoWoS产能争夺战

124. CoWoS三倍扩产

125. CoWoS封装概念。据机构研报，AI算力竞赛的真正瓶颈正在从芯片制程转向先进封装。

126. 先进封装全线涨价30%

127. AI 算力命门

128. 台积电CoWoS封装扩产三倍！

129. 半导体生态论第3章 | 第一篇

130. 存算一体

131. 存算一体芯片来了！颠覆传统存储架构，AI 训练速度提升 10 倍

132. 存算一体架构:突破冯诺依曼瓶颈

133. AI风口席卷全球，存算一体芯片破局崛起

134. 告别架构内耗

135. 存算一体 CIM vs HBM/3D 堆叠

136. 周末存储芯片信息来了！英伟达的维拉·鲁宾将只使用三星和SK海力士的HBM4显存。

137. 英伟达罕见对三星等供应商发出批评

138. 英伟达Vera Rubin芯片仅采用三星和SK海力士HBM4技术

139. 算力矿脉，还在亚洲

140. 英伟达年度1500亿美元加码中国台湾半导体供应链深度分析：极致绑定高端制造，全球芯片供应链风险进一步集中

141. 斥资80亿美元,SK海力士拟从ASML购买EUV光刻机 3月24日，SK海力士宣布斥资约11.95万亿韩元（约80亿美元）向ASML采购EUV光刻机，交易周期两年，预计2027年12月完成。这一投资占其2024年底总资产的9.97%，旨在应对以HBM为代表的AI内存需求增长，满足通用DRAM扩产需要，也凸显了ASML在先进制程设备领域的核心地位。此次采购与SK海力士加速推进第六代1c DRAM制程紧密相关。目前，三星已率先在HBM4产品中采用1c DRAM制程，SK海力士面临不小竞争压力。它计划在HBM4E产品上切换至1c DRAM制程，逻辑晶粒依赖台积电3纳米工艺。在产能扩张上，SK海力士也快马加鞭。清州M15X晶圆厂第二洁净室提前开放，设备安装计划较原定提前约两个月启动，两座洁净室均进入全面运营准备阶段，将依托该厂满足下一代HBM需求。此外，SK海力士计划到2027年再引进约20台EUV设备，机队规模翻倍，总投资预计超6万亿韩元，尽显其在下一代内存制造竞争中的决心。#SK海力士 #芯片封装 #半导体设备 #真空回流炉

142. 英伟达封神背后：1万亿美元订单在手，却被CoWoS产能卡住了脖子

143. 台积电2026北美技术论坛首秀A13制程技术 / SK海力士砸百亿美元打造先进芯片封装厂/ 谷歌第八代TPU 架构拆分为两款专用芯片

144. 技术突破！SK海力士新型半导体结构亮相，每瓦算力飙升2.69倍

145. SK海力士砸38.7亿赴美建2.5D封装厂！AI封装生变台积电垄断被挑战

146. 多么痛的投资领悟08：AI催生的下一个领域是存算融合及其支撑的新型数据中心架构（AIDC + 液冷 + 智能调度）

147. SK海力士万亿市值、台积电涨价15%，芯片迎来涨价潮

148. SK海力士和台积电是完全不同的两种半导体公司。简单来说，SK海力士是存储芯片制造商，而台积电是芯片代工厂，两者的核心业务和经营模式有本质区别。 · SK海力士：存储芯片巨头。它的主业是设计和制造DRAM内存、NAND闪存等存储芯片。比如你手机、电脑里的内存条和数据存储颗粒，很多就来自它。它自己设计并生产芯片，然后卖给客户。它还特别擅长制造HBM（高带宽内存），是NVIDIA等AI芯片公司的关键供应商。 · 台积电：全球最大芯片代工厂。它不设计芯片，而是专门为其他公司（如苹果、NVIDIA、AMD）提供芯片制造服务。它拥有最先进的制造工艺，例如3纳米技术，负责将客户的设计图纸变成真正的芯片。像我们手机里的处理器、AI算力芯片，绝大部分都是由它代工生产的。一个很形象的比喻是：SK海力士像是"出版社"，自己负责写书（设计）和印书（制造），最后卖的是自己的书（成品内存）；而台积电则像一家"高端印刷厂"，自己不写书，但拥有世界上最顶级的印刷设备，各家"作者"（芯片设计公司）都来找它把书稿（芯片设计）印成精美的实体书。虽然业务大不相同，但他们在AI时代也联系紧密。比如SK海力士生产的部分先进存储芯片，就需要用到台积电的技术来进行关键部分的制造。

149. 半导体设备行业 | 点评：SK海力士业绩超市场预期，看好国内长鑫HBM扩产利好先进封测设备商

150. 三星HBM4E下个月送样，SK海力士与台积电合作应对

151. 全球晶圆代工Top10玩家深度分析报告（附对比表）

152. SK海力士亮相英伟达GTC，崔泰源会见黄仁勋

153. SK海力士利润率72%超英伟达：这种优势能否持续

154. SK海力士追投150亿美元，存储三巨头晶圆厂建设博弈升级！

155. 曝全球科技巨头争相投资SK海力士，以保障AI芯片供应

156. 摩根大通——台积电：CoWoS与先进封装业务更新（附下载）

157. Rubin”应为英伟达新一代AI计算平台Vera Rubin，并非独立公司订单，目前三星+海力士拿下其约90% HBM4份额（海力士约70%、三星约20%）

158. 台积电3nm工艺加持！SK海力士能否反超三星，主宰AI内存市场？

159. SK集团豪掷1.17兆韩元押注玻璃基板，面板级封装铁三角可望成形

160. SK海力士转投Intel先进封装！CoWoS瓶颈挤压AI供应链

161. 科技巨头争先“投喂”SK海力士或可代购EUV！

162. 2026 全球先进封装产能迎爆发增长 CoWoS 两大技术成扩产核心

163. 为保障产能供应，科技巨头抢着给SK海力士“送钱”！

164. HBM市场格局或生变？英伟达Rubin出货预期渐浓存储巨头上演“你追我赶”

165. SK海力士联手英特尔测试EMIB技术

166. 台积电 CoWoS 产能再扩表：从 Rubin 到 Rubin Ultra，谁是产能瓶颈的隐形赢家？

167. 股价狂飙四倍后，SK海力士承诺继续扩大AI芯片产能

168. CoWoS转单潮开启？传SK海力士正测试英特尔EMIB技术

169. SK海力士瞄准英特尔EMIB 2.5D封装技术用于HBM内存

170. AI大时代背景下的A股科技股后续展望！

171. 芯片荒下的保供应！科技巨头争相投资SK海力士生产线、资助购买光刻机！

172. 大厂减产+集体涨价，晶圆代工3个核心方向（附列表）

173. 事关HBM，SK海力士或联手英特尔

174. SK海力士公布：自建晶圆厂

175. 【东亚】SK海力士：发力玻璃基板，看好面板级封装

176. HBM4还是三雄争霸

177. SK海力士探索与英特尔合作引入2.5D封装以强化HBM版图

178. AMD押注台湾EFB封装链，降低对CoWoS产能依赖

179. KeyBanc：Rubin量产进程受HBM供应瓶颈影响，仍维持英伟达“增持”评级

180. 一天吃透一个行业84：CoWoS，行业深度分析，附核心股票名单（收藏版）——AI芯片“万能插座”成产能堰塞湖，中国封测军团开启黄金窗口

181. SK海力士发布HBM技术路线图！

182. Vera Rubin产业链及核心供应商解析

183. 从 DGX Spark + GP Spark 融合架构说起!!!

184. 事关HBM与AI合作！SK会长被曝与黄仁勋在美举行“炸鸡会谈”

185. “存算分离”迎来产业化与规模化双重爆发

186. 台积电先进封装专题更新

187. 直击英伟达 GTC 2026（5）- SK 海力士的全栈存储解决方案|附三星海力士美光GTC展示重点对照

188. SK海力士发布IHBM散热解决方案。

189. 英伟达反超苹果登顶台积电N2产能排至2027 AI代工格局生变

190. 深度分析：CoWoS与存储堆叠技术现状及A股核心价值投资标的（2026年5月）

AI芯片战争：HBM与CoWoS如何重塑算力格局

精选参考来源