MPS全套电源链路方案加持,旭创400G SR8光模块拆解

2026-07-20 09:46:37 0点赞 0收藏 0评论

前言

旭创科技是全球高速光模块龙头企业,全球光模块市场份额常年稳居前二。本期拆解带来的是旭创 400G OSFP SR8 光模块,型号为 T-OS8FTS-H05,搭载 8 路独立 53.125Gbps PAM4 并行光收发通道,采用 850nm VCSEL 多模方案,搭配 OM4 多模光纤最远支持 100m 传输,适配 AI 算力集群、大中型数据中心 TOR 机柜内短距互联场景。

光模块采用全金属螺丝锁紧壳体,壳体预留散热风道并搭配内部导热材料贴合 DSP 核心散热;整机搭载 IN015050 高速 PAM4 DSP 完成八路信号调制解调,配套 ADI 管理 MCU 实现整机监控,下面就通过完整拆解解析这款商用 400G 多模光模块的硬件架构与元器件选型。

旭创400G SR8光模块外观

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旭创400G SR8光模块采用全金属外壳,并使用螺丝封装固定,同时端部设有安装拉环。

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光模块铭牌特写

P/N:T-OS8FTS-H05

S/N:INMBG1730661

400G OSFP SR8

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机身另一面设有散热孔道。

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两侧面设有弹片。

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机身一端为单MPO 光纤接口设计。

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端部MPO 光纤接口特写。

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另一端PCB金手指特写。

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测得旭创400G SR8光模块长度约为99.96mm。

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宽度为22.85mm。

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厚度为12.94mm。

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产品拿在手上的大小直观感受。

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另外测得模块重量约为96g。

旭创400G SR8光模块拆解

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拆掉螺丝将光模块外壳打开。

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金属壳对应DSP芯片处设有导热胶。

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MPO 光纤接口通过光纤连接内部COB 光收发集成模组。

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将PCBA模块取出,另一面预留 EMC 接地区域露铜并粘贴蓝色导热垫用于散热。

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PCB板正面设有4 颗 COB 光收发集成模组,DSP芯片。

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另一面设有MCU、同步降压转换器、线性稳压芯片、负载开关、晶振等器件。

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2 组发射 VCSEL 阵列特写。

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2 组接收 PIN+TIA 阵列特写,4 颗 COB 光收发集成模组构成 400G SR8 八路并行光电转换核心。

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存储器来自意法半导体,丝印95M,实际型号为 M95M02-DR ,这是一款 2Mbit SPI 接口非易失性 EEPROM 存储器,两颗分别用于存储发射端、接收端光引擎的出厂校准参数、通道偏移补偿数据与光路标定信息,配合主 DSP 与管理 MCU 完成光电通道参数调取与链路精准校准。

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模块核心主控选用Marvell 美满 IN015050 PAM4 DSP 信号处理芯片,支持8 通道单路 53Gbps PAM4信号处理,为光模块提供 PAM4 信号调制解调、前向纠错 FEC、链路信号均衡补偿与多路通道聚合拆分能力。

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为DSP芯片提供时钟的晶振特写。

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MCU 来自 ADI 亚德诺半导体,型号 ADUC7023,这是一款集成高精度模数 / 数模转换的 ARM7 内核 32 位 MCU 微控制器,负责模块 DDM 诊断采集、激光器功率闭环调控、寄存器信息交互与异常故障告警。

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存储器丝印0808。

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两颗LDO 线性稳压芯片丝印AAZ,为MCU 与配套存储电路提供多路稳压供电与电源防护。

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电源监测使能芯片丝印G48。

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为 DSP 芯片供电的电源芯片来自 MPS 芯源系统,型号 MPM3860,这是一款内置功率电感的集成同步降压 DC-DC 模块,支持 2.75V~7V 宽压输入、6A 最大连续输出,采用4mm×6mm QFN24 封装。

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两颗线性稳压芯片来自 MPS 芯源系统,丝印 BV,实际型号是 MPQ20056,支持 2.5V~5.5V 输入、最大 250mA 输出电流,具备高电源抑制比、超低输出噪声特性,集成限流、过热关断多重保护,采用 QFN8 封装。

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另一颗 MPS MPM3860 特写,用于为发射端 VCSEL 激光驱动电路与接收端 TIA 跨阻放大阵列提供独立隔离供电。

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一颗丝印KH负载开关,采用DFN6封装。

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同步降压电源模块来自 MPS 芯源系统,丝印 BFV,实际型号是 MPM3822C,单颗最大输出 2A 电流,输入电压范围 2.75V~6V,输出可通过分压电阻最低调节至 0.6V,内部集成功率电感,搭配 COT 恒定导通控制架构,瞬态响应速度优异,采用 2.5mm×3.5mm QFN18 封装。

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另一颗晶振特写。

MPS全套电源链路方案加持,旭创400G SR8光模块拆解

全部拆解一览,来张全家福。

服务器电源网拆解总结

MPS全套电源链路方案加持,旭创400G SR8光模块拆解

最后附上旭创400G SR8光模块的核心器件清单,方便大家查阅。

旭创 400G OSFP SR8 光模块采用螺丝紧固全金属外壳,壳体开设散热风道,配合内部导热材料为 DSP 芯片实现高效散热。整机为 8×53.125Gbps 八路并行 PAM4 架构,总带宽 400G,850nm 多模 VCSEL 方案,OM4 光纤支持 100m 短距传输,面向 AI 数据中心高密度机柜内互联场景。

通过本次完整拆解可见,模块采用美满 IN015050 作为高速信号处理核心,搭配 ADI ADUC7023 MCU 实现 DDM 诊断、激光器闭环管控。全套电源链路统一选用 MPS方案,两路 MPM3860 大功率同步 Buck 分别给 DSP、光路总供电,搭配 MPM3822C 细分隔离光路小信号电源,辅以 MPQ20056 低噪声 LDO 做二次纹波滤除。

光路采用 4 颗 COB 集成光收发模组实现八路光电转换,双颗意法半导体 EEPROM 独立存储收发通道校准参数,是当前智算数据中心短距 400G 互联成熟稳定的商用光模块方案。

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