8月4日，嘉立创正式在深交所主板挂牌上市，发行价84.46元/股，开盘一度冲到234.35元，收盘报208.01元，首日涨146.28%，总市值约1156亿元。知乎不过对电路设计圈和电子DIY爱好者来说，比股价讨论度更高的是另一件事：嘉立创是不是把免费打样取消了？
先把结论说清楚：免费打样没有取消，但规则变了——免费打样的表面处理，从原来的有铅喷锡/无铅喷锡，统一换成了OSP，沉金打样券继续保留。哔哩哔哩这是嘉立创8月13日官方公告的调整。知乎如果你手里还囤着喷锡券，或者习惯了下单选喷锡，后面就得适应OSP了。
【发生了什么：从"三选一"到"只剩一种"】
之前嘉立创免费打样的表面处理有三个选项：有铅喷锡、无铅喷锡、沉金（沉金需要打样券）。这次官方把有铅和无铅喷锡全部统一成OSP。公告给的理由是"为提高PCB的表面处理焊接的可靠性"：OSP无铅环保，焊盘平整、适合SMT贴片，可焊接性优于无铅喷锡，已经在汽车电子、工控、新能源、医疗等行业广泛使用。知乎官方还给了一个补偿性福利：如果板子还没贴片就发现问题，可以寄回免费再过一遍OSP水平线，返工成本不高。
社区反应分成两派。一派在晒"绝版"，说上个月攒的最后两张喷锡券算是用一张少一张；另一派则在B站、知乎的评论区直接问"嘉立创为啥突然改成OSP了"。获赞最高的回答很直白：“简单来说降本”，还有三个字版本——“上市了”。哔哩哔哩
【为什么偏偏在上市后改】
官方说法和社区的猜测其实不一定矛盾。OSP工艺本身确实更环保，更适合自动化贴片线，批量厂单早就以OSP为主；喷锡板焊盘容易凹凸不平，有铅喷锡还有RoHS合规压力。但站在白嫖党的视角，另一笔账也是真的：喷锡要耗锡条、占喷锡产线，OSP成本更低、产线更简单。免费打样作为获客工具的时候，嘉立创愿意补贴这部分成本；上市之后要面对财报，2025年营收102.32亿元、同比增长28.4%，净利润13.06亿元——增长好看，但每一单免费打样的成本怎么优化，自然会被摆上台面。知乎
所以更准确的理解是：免费打样这个获客入口不会砍掉，但它正在从"大方补贴"转向"精细补贴"。喷锡换OSP只是第一刀，沉金券保留、付费档位不动，都是在维持入口的同时控成本。
【OSP对你的板子意味着什么】
如果你之前一直用喷锡板，OSP这几个特点需要适应：
优点很实在：焊盘非常平整，焊细间距贴片件（0402、QFP、小BGA/QFN）比喷锡好对位；无铅环保；官方口径可焊接性优于无铅喷锡；没贴片的板子还能寄回免费重新过OSP。知乎
但社区实测出来的坑也不少：
一是OSP层只是一层很薄的有机膜，焊盘本质上就是裸铜，拆焊手法重一点，焊盘容易被带起来；二是拆封之后要尽快焊，放久了会氧化，一般建议48小时内完成焊接，囤裸板党要注意；三是不适合反复拆焊调试的板子，每次加热都在破坏OSP层，第二次焊接明显变难；四是万用表探针在OSP焊盘上测量不如喷锡板稳；五是白色阻焊的板子过加热容易发黄；六是焊小BGA/QFN需要烙铁头控温到位，不然容易伤焊盘。哔哩哔哩
【按人群说：你该怎么选】
学生党、纯兴趣白嫖党，焊的是直插元件和小板：OSP基本无感，不用慌。喷锡的耐造和耐存放对你不是刚需，拿到板子尽快焊，体验不会差。
反复调试、一块板子拆焊很多次的进阶党：OSP不适合你。手里有沉金券的，把这类板子换成沉金；没有券的，要么趁活动多囤几张，要么改思路，一块板只做一次调试、多打几块。
细间距贴片党（0402、QFN、小BGA）：这次调整对你反而是利好，OSP焊盘平整、吃锡均匀，比喷锡好贴。
要长期囤裸板、或者经常用探针测试的：注意OSP的氧化窗口和探针接触问题，板子到了尽快焊，重要板子直接上沉金。
【最后说两句】
上市之后，嘉立创的免费福利大概率会越来越"精细化"：券保留、工艺收敛、把重度用户往付费档引导。建议常打样的朋友把官方规则页存个书签，别靠群聊截图做决策。
免费打样没死，但无脑薅喷锡的时代翻篇了。手里的券怎么用、下一单选什么工艺，看你自己属于哪一派。
