董明珠卸任格力子公司法定代表人，引发外界关注。这并非简单的职务调整，其背后是格力电器在芯片等核心零部件领域的深远布局和战略重心转移。此举揭示了格力正从家电巨头向技术驱动型企业的深刻转型，其“造芯”事业已进入规模化应用新阶段。
智能速览
董明珠卸任格力电子元器件公司法定代表人，由格力副总裁接任。
格力自研芯片年销量已超3亿颗，整体自研应用占比约30%。
格力碳化硅芯片业务将拓展至光伏储能与物流车领域。
广汽集团官方辟谣“董明珠称供其半数芯片”的市场传言。
此次人事变动被视为格力向技术驱动型企业转型的明确信号。
精华内容
此次人事调整并非孤立事件，而是格力在核心技术领域持续深耕的缩影。从家电巨擘到芯片玩家，格力的转型之路充满挑战与决心。
人事调整
天眼查信息显示，董明珠近期卸任了珠海格力电子元器件有限公司的法定代表人及执行董事职务。接任者是方祥建，其为格力电器副总裁，在格力工作多年，属于公司核心管理层。这并非董明珠首次从子公司职务退出，早在2025年6月，她便卸任了珠海零边界集成电路有限公司的法定代表人及董事长。一系列职务调整，被解读为格力将核心业务交由专业团队打理，集团战略重心进一步聚焦。
这一系列动作表明，格力正在建立一套更为职业化和专业化的管理体系来支撑其多元化业务，尤其是在技术密集型的芯片领域，需要专业人才来推动日常运营和长期发展。
造芯版图
格力的“造芯”之路始于2015年，经过多年布局已初具规模。其芯片工厂一期规划年产能为24万片。产品线覆盖功率半导体（如IGBT、IPM、碳化硅功率模组等）和集成电路芯片（如32位MCU、AISoC芯片）。这些核心部件已大规模应用于格力家用空调，自研芯片应用占比达到约30%。
截至2025年，格力电器芯片销量累计已超过3亿颗，并且在商用空调、智能装备及工业机器人等领域也实现了自研芯片的落地。从数据上看，格力的芯片战略已从投入期过渡到收获期，实现了技术研发与产业应用的有效结合。
碳化硅新局
在芯片业务的细分赛道上，格力的碳化硅（SiC）芯片正成为新的增长点。格力于2022年设立电子元器件公司，专注碳化硅芯片的设计、流片及封装测试。其碳化硅芯片工厂于2023年底实现产品通线，一期同样规划年产24万片6英寸晶圆。
根据公司高管透露，在量产家电用碳化硅芯片的基础上，格力今年将实现光伏储能用和物流车用碳化硅芯片的量产。这意味着格力的芯片应用场景正从内部家电产业向外部更广阔的新能源和汽车电子市场拓展，是技术外溢和价值链延伸的关键一步。
市场传闻
近期，有关格力芯片的“出圈”信息中，一则“董明珠称未来供广汽半数芯片”的言论流传甚广。然而，该说法很快遭到官方否认。广汽集团发布声明，明确表示网传表述并非事实，并称双方近期曾就“人车家”智慧生态融合发展进行探讨，但未提及具体的芯片供应合作。
这一插曲提醒市场，对于企业的战略进展，应关注其官方发布的实质性信息和可量化的成果，而非未经证实的市场传言。格力的芯片实力终究要靠技术实力和市场表现来证明。
董明珠的卸任，与其说是权力的交接，不如说是格力战略重心的明确信号。当“造芯”从口号变为年销数亿颗的现实，格力正试图摆脱传统家电的标签，其未来能否在技术高地上站稳脚跟，值得持续关注。
