英特尔2026年首发ZAM内存原型，单芯片512GB、功耗降50%
02-12 14:10
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8. 软银+英特尔杀入AI存储赛道！ZAM技术或开启存储“超级周期”
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9. 【语音播报】ZAM能否取代HBM？
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10. 软银、英特尔合作开发AI内存
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11. 全球首秀！英特尔亮出ZAM内存原型
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12. Intel计划复活内存业务:ZAM单芯片最高512GB 功耗比HBM降低50%
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13. 英特尔ZAM内存原型首秀:功耗暴降50%,单芯片512GB
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15. 英特尔股价上涨受ZAM内存技术首秀及半导体板块回暖提振
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18. 英特尔联手软银推出ZAM内存，性能颠覆HBM！
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19. 全球首秀!Intel首次展示ZAM原型:两大优势秒杀现有内存
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21. 软银旗下SAIMEMORY与英特尔签署协议，携手推动ZAM内存商用化
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22. 软银英特尔联手搞事！AI存储技术要迎来大升级了
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24. 英特尔 ZAM 内存原型首秀:功耗暴降 50%,单芯片 512GB
25. 软银、英特尔合作开发AI内存！
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26. 直击AI内存瓶颈!软银联手英特尔研发ZAM内存 软银英特尔联手，剑指下一代AI内存技术\n在高带宽内存（HBM）主导的市场下，软银与英特尔强强联合，押注下一代AI内存技术，试图开辟新路径。\n软银旗下子公司Saimemory周二宣布和英特尔签合作协议，推进“Z-Angle Memory”（ZAM）项目商业化。该技术改进传统DRAM架构，以满足AI应用性能需求。ZAM原型产品预计2028财年内完成，2029财年实现商业化。\n英特尔政府技术部门首席技术官Joshua Fryman称，标准内存架构难满足AI需求，新架构和组装方法可提升DRAM性能，同时降低功耗和成本。消息公布后，软银股价在东京交易中涨5.13%，英特尔涨5%。\nZAM技术源自美国政府项目，英特尔作为参与者，利用相关成果助力开发。当下AI需求激增，内存供应短缺，HBM成本高且供应集中。ZAM项目改进传统DRAM架构，提供替代方案，降低制造复杂度和成本。它强调能效，新架构未来十年应用广泛，有望降低功耗，缓解AI能耗瓶颈，为AI硬件供应链和数据中心运营带来积极影响。#芯片封装 #半导体设备 #真空回流炉 #软银英特尔
抖音 2026-02-04 00:00:00
27. 直击AI内存瓶颈!软银子公司联手英特尔(INTC.US)研发ZAM存储,目标2029年商用
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28. 杀入存储赛道？软银和英特尔携手：“低功耗版HBM”将于2029财年前商业化！
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29. Intel干回40多年前的老本行：研发下一代内存ZAM 4年后量产
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30. 下一代存储来了！
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31. 软银携手英特尔：押注 AI 存储技术
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32. IDC：AI驱动内存芯片产能结构性重构 2026年技术产品或因供应受限涨价
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