科技资讯 篇四：华为Pura70系列发布，本期盘点P系列发展史

华为Pura70系列发布，本期盘点P系列发展史。

2012年1月Ascend P1发布，搭载德州仪器4460双核芯片，售价2999元。

2013年2月Ascend P2因4G牌照问题仅在国外发布，搭载华为海思K3V2芯片，华为开始自研芯片之路。

2013年6月Ascend P6发布，拥有6.18mm的超薄机身，当时被称为“最薄的智能手机”之一。

2014年5月Ascend P7发布，采用金属加双玻璃的机身设计，搭载麒麟910T芯片。

2015年4月P8系列发布，正式取消“Ascend”前缀，采用一体化全金属机身，搭载麒麟930/935芯片，首次加入了OIS光学防抖。

2016年4月P9发布，首次与徕卡进行合作并使用其黑白方案双摄,搭载麒麟955芯片。

2017年2月P10系列发布，被曝出轰动一时的“闪存门”事件，采用独特的“钻石切割”设计，搭载麒麟960芯片。

2018年3月P20发布，首次配备后置徕卡三摄影像，华为在DXOmark里登顶全球第一，搭载麒麟970芯片。

2019年3月P30系列发布，搭载后置徕卡四摄镜头，首次配备5倍潜望式变焦镜头，全系采用麒麟980芯片。

2020年4月P40系列发布，全系搭载麒麟990芯片，配备超感知徕卡五摄，支持最高100倍变焦。

2021年7月P50系列发布，首款出厂预装鸿蒙系统的手机，全系搭载高通骁龙 888 4G芯片，Pro版还有麒麟9000 4G芯片的版本。

2023年4月P60系列发布，全球首款支持双向北斗卫星消息的手机，搭载高通骁龙8+ 4G芯片，独一无二的洛可可白掀起了赌石风潮。

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