未来已来？铭凡X1-370 迷你主机前瞻体验

作为 Ryzen AI 300 系列的一员，AMD Ryzen AI 9 HX 370 处理器是 AMD 锐龙 AI 300 系列中的一款旗舰级移动处理器，专为高性能笔记本电脑和迷你主机设计。它在 CPU 性能、集成显卡性能以及专门的 AI 处理能力方面都带来了显著的提升。目前市面上使用这颗处理器的小主机还是比较少的，今天就聊聊搭载AMD Ryzen AI 9 HX 370 处理器的MINISFORUM铭凡X1-370这款mini主机。

首先要称赞的是他的拓展性，两个内存插槽最大支持128GB的DDR5内存和2个M.2 PCIe4.0 SSD硬盘位最高支持8TB，对比市面上板载的款式可自定义性就好很多啦。

配置尽可能大的内存是极其重要甚至是必要的投资。它直接决定了能运行的 AI 模型的规模、运行速度和多任务处理能力，是释放迷你主机 AI 潜力的关键因素之一。

而且铭凡X1-370的内存形态SODIMM 比 LPDDR5 板载外接OCulink显卡拓展整体释放性能会更高。

外观方面采用阳极氧化铝合金材质

机身内置立体双扬声器、Ai降噪麦克风

接口方面自带oclink接口，前后俩满血usb4.0，背面还有一个DP2.0和hdmi2.1，支持同时链接四块屏幕。除此之外还有usb3.2和音频接口

链接上具备2.5G网口、支持wifi7、蓝牙5.4。

机身运用相变散热材料与双纯铜导热管协同散热技术，及双风扇高效散热且安静。

待机温度47℃；满载温度不到85℃；满载噪音＜45dB，运行静谧无声，性能始终在线。

整体看下来这个参数是妥妥的旗舰配置。

核心配置AMD Ryzen AI 9 HX 370处理器拥有 12 个核心和 24 个线程，采用 AMD 最新的 Zen 5 和 Zen 5c 架构混合设计。其中，包含 4 个高性能的 Zen 5 核心和 8 个高能效的 Zen 5c 核心，集成了强大的 AMD Radeon 890M 核显，基于最新的 RDNA 3.5 架构，16cu，同时还集成了 XDNA 架构的 NPU，这样cpu+gpu+npu的组合，算力高达80Tops，

那么这样看下来这台mini主机的定位明显是生产力工具，外接显卡提升性能顺便打打游戏。

跑分上3Dmark timespy3720，显卡分数3331，对比前代780M又相当大的提升。

Cpu分数11022，表现优秀，整机游戏性能对比前代提升约45%。

准系统版本可做到4369到手，这个价格对需要旗舰级高性能 AI 迷你电脑主机的朋友们还是很香的。