聚合全部主要频段及其组合：高通展示第三代5G基带芯片X60，明年上市

2月26日消息，高通今天在总部圣地亚哥召开发布会，展示第三代5G基带芯片X60。

高通介绍，X60基于5nm工艺制程打造，这是全球首个5nm制程基带芯片，功耗进一步降低、整体性能更强。

据悉，X60下载速度可达7.5Gbps，上行速度可达3Gbps；支持Voice-Over-NR 5G语音技术。

与此同时，高通X60是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G基带及射频系统，支持5G SA、NSA双组网，支持毫米波、Sub-6GHz（FDD/TDD）、5D TDD和FDD载波聚合和动态频谱共享。

高通公司总裁安蒙在发布会上表示，本季度高通会向合作伙伴提供X60基带，X60终端预计在明年年初上市。

由此看来，X60将会搭配骁龙875成为明年安卓阵营的旗舰组合。

值得注意的是，高通在发布会上展示了基于骁龙XR 2平台的VR/AR眼罩参考设计产品，该产品支持5G网络，最高支持7枚摄像头。

高通将在今年向合作伙伴提供这一参考设计产品，相关终端预计在明年上市。

本文经快科技授权发布，原标题：《高通第三代5G基带芯片X60来了：5nm制程 明年上市》，作者：振亭，未经允许请勿转载。