等CoPoS新机不如现在换机：普通用户4-5年都难感知的升级，不值得为此推迟换机计划_CPU

1. 三电平功率器件封装技术全景深拆：从拓扑价值、损耗分配到HPD/SSC/S-Cell嵌埋封装的工程落地

2. CPO最近在投资圈很火，但要泼一盆冷水…台积电的DigiTimes调研报告，2027 年会大幅度提高 SoIC封装方案的产能，提高5倍多，只有10%分CPO…而且，CoWoS封装还被延长了寿命，英伟达、AMD大把大把的订单，未来两年的 CoWoS 产能已全部售罄。也就是说，SoIC封装提高5倍产能，CPO光模块只分到10%；而CoWoS封装要继续用两年，作为迭代的CoPoS没那么快到来…

3. PCIM Asic2025前瞻技术洞察：5大嵌埋封装技术流派纵览

4. 【全球巨头抢滩玻璃基板量产！英特尔印度建厂+美国扩产】英特尔联合3DGS在印度投资223亿元建玻璃基板工厂，同步推进美国新墨西哥州量产基地建设；台积电、三星电机、英伟达等加速布局，行业普遍预计2026年为商业化元年、2028年进入早期量产，CAGR将达67.2%。-----AI与高性能计算爆发正强力驱动先进封装升级，玻璃基板作为下一代关键载体，量产进程全面提速。英特尔携手美国技术公司3D Glass Solutions，在印度奥里萨邦启动总投资约33亿美元的半导体基板制造项目，聚焦玻璃基板、高密度互连基板等先进封装核心材料，预计5—6年内建成，创造超1800个高技能岗位。此前，其位于布巴内斯瓦尔的封装试验厂已破土动工，规划年产5000万台玻璃基板3D封装单元。与此同时，英特尔正改造新墨西哥州里奥兰乔工厂，打造全球首个玻璃基板量产基地，并在亚利桑那州设立试验线，配套EMIB封装技术。全球范围内，台积电CoWoS-G试验线今年启动、2028年量产；三星电机瞄准2027年量产；中泰、东方证券均指出，2026年有望成为玻璃基板商业化元年。除封装外，玻璃基板还因耐高温特性，被看好替代铝碟片应用于HAMR硬盘，支撑大容量存储需求。SEMI预测，玻璃基板将于2028年进入早期生产阶段，2028—2040年复合年增长率高达67.2% 。#烈焰童子说# #科技妈咪# #科技先锋官#

5. 玻璃基板概念｜核心龙头精选整理玻璃基板作为超高平整超薄特种玻璃，凭借耐热稳定、板面平整、高频电学性能突出等优势，依托TGV玻璃通孔技术实现高密度互联，全面替代传统有机基板、硅中介层。适配AI算力、Chiplet先进芯片产业，是半导体高端封装核心刚需材料，行业发展空间广阔。

6. 三电平功率芯片封装技术全景解析：三种拓扑、全桥/半桥/嵌埋封装、主驱系统方案与工程应用

7. CoWoS之后，下一代先进封装会是CoPoS？

8. 英伟达和康宁的合作催生一个新概念，TGV玻璃基板TGV玻璃基板是先进封装的革命性材料，核心逻辑是玻璃替代硅/有机，解决AI/高速光模块的高带宽、低损耗、高互连密度、低成本痛点。2026年是量产拐点，海外巨头领跑，国内沃格、兴森、京东方加速追赶，设备与材料国产化推进。长期看，TGV将成为AI芯片、HBM、CPO的主流基板技术，市场空间千亿级。

9. 6月份A股的五大主线。第五名商业航天，虽然周五商业航天跌的你怀疑人生，但你一定要死磕到星链上市，6月8日马斯克星链SpaceX全球路演，最早6月12日上市，这是6月份商业航天最大的刺激利好。第四名存储芯片，AI短期缺芯片，长期缺能源，永远缺存储！存储芯片6月份的利好多如牛毛，6月5日全球第一大存储巨头三星公布二季度财报，三星、SK海力士和美光6月的内存芯片价格继续涨价10%-15%，这是连续第5个月涨价，另外重磅消息来了，最快6月底国内存储芯片巨头长鑫和长江上市。第三名AI硬件，包括PCB、CPO和液冷三大天王，6月1日英伟达GTC大会将发布新一代的CPO交换机，并公布首批PCB和液冷供应商名单。6月3日上海CPO Asia 2026大会，6月中旬阿里云和腾讯云2026年第三季度液冷设备集采开标，总金额超过80亿元。第二名先进封装，重点看玻璃基板Copos封装，6月份台积电正式建成玻璃基板Copos封装产线，另外6月15日英特尔全球首个玻璃基板量产基地正式投产，首期产能10万片/年，6月下旬京东方与康宁合作的玻璃基板项目举行开工仪式，规划产能20万片/年。第一名光通信，6月1日英伟达GTC大会将正式发布1.6T/3.2T光通信的技术标准，6月10日华为也将发布新一代的光通信架构，6月下旬谷歌和亚马逊也会发布今年下半年的光通信采购计划，光通信重点盯光芯片、DSP芯片、光材料（磷化铟和薄膜铌酸锂）、光纤、光封测设备、光模块、光学光电子和光交换机。总之，6月份主线紧盯商业航天、存储芯片、AI硬件、先进封装和光通信，建议大家坚决拿住，死磕到底！

10. 京东方A放大招！联手玻璃巨头康宁，杀入四大热门赛道！5月20日晚间，京东方A（000725）发布重磅公告：与全球玻璃材料巨头康宁签署三年战略合作备忘录，剑指玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连四大高景气赛道。这不是简单的产业链合作，而是京东方挣脱“面板周期”束缚、向“玻璃基技术平台”全面转型的关键一步。一、玻璃基封装载板：AI先进封装核心材料，量产在即赛道定位：高端AI芯片先进封装的下一代核心材料，替代传统塑料基板。• 核心优势：玻璃基板更平整、耐高温、信号损耗极低，完美适配2.5D/3D先进封装需求。• 京东方进展：砸下9.93亿元建成试验线，已向国内头部客户送样；部分客户完成概念验证，进入技术测试阶段，是四大赛道中最接近量产的一条。• 市场空间：伴随AI芯片爆发，先进封装材料需求井喷，玻璃基方案有望重塑行业格局。二、钙钛矿玻璃基板：从“用电大户”到“光伏新贵”赛道定位：依托显示核心能力跨界新能源，打造第二增长曲线。• 核心逻辑：京东方看家本领是大面积玻璃镀膜，与钙钛矿光伏电池制备技术高度同源。• 研发投入：搭建25mm手套箱→300mm实验线→1200mm中试线三大平台，总投资近10亿元，刚性、柔性、叠层技术三线并行。• 战略意义：一旦突破量产，京东方将彻底摆脱“面板周期”，完成从“用电大户”到“光伏玩家”的身份跨越。三、光互连：AI算力“高速路”，卡位数据中心刚需赛道定位：AI数据中心“光进铜退”核心受益者，高速通信芯片国产替代先锋。• 行业趋势：AI服务器带宽需求指数级增长，传统铜线互连瓶颈凸显，光互连成为唯一解决方案。• 京东方进展：旗下子公司Micro LED光互连芯片已产出样品并送样，直接对标海外巨头，卡位算力互联千亿级刚需市场。四、可折叠玻璃：显示主业最强协同，商业闭环成型赛道定位：折叠屏手机核心材料，与现有显示业务无缝衔接。• 行业红利：折叠屏手机渗透率快速提升，可折叠玻璃是决定产品形态与体验的关键壁垒。• 京东方优势：自2019年起布局折叠产品，已批量供货全球头部品牌；联手康宁补齐超薄高强玻璃材料短板，技术+产能+客户三位一体，商业闭环彻底打通。强强联手，重塑估值逻辑• 京东方：补齐玻璃材料短板，从“面板制造商”升级为玻璃基技术平台公司，打开成长股估值空间。• 康宁：绑定中国显示与半导体龙头，深度参与AI、光伏、算力三大黄金赛道，巩固全球材料霸权。风险提示：四大赛道均处于技术验证或中试阶段，玻璃基封装载板、钙钛矿及光互连业务尚未实现量产营收，商业化落地时间存在不确定性。总结京东方×康宁，不是简单的“抱团取暖”，而是产业变革前夜的战略卡位。四大赛道，个个硬核；技术协同，步步为营。摆脱面板周期，京东方的“第二曲线”，真的要来了？你看好这次转型吗？评论区聊聊。

11. 英特尔在2026年光纤通信大会现场展示了首批基于玻璃芯基板的芯片原型机。该原型机集成主动光封装AOP技术，意在取代现有有机基板。玻璃基板具备透明特性，其主要物理优势在于拥有优于传统陶瓷及有机基板的尺寸稳定性。玻璃基板可提供10倍于传统方案的互连密度，并能在单封装内容纳更多芯片组。矩形晶圆设计较传统圆形晶圆能显著提升生产良率。原型机边缘布设的8个黄色芯片为同封装光学CPO接口。该技术通过封装内的光收发器将电信号转为光信号，从而大幅降低数据传输对铜线的依赖，以此解决数据中心的带宽与传输速度瓶颈。英伟达与AMD均计划在2027年至2028年间推出首批同封装光学解决方案。#有点东西#

12. 麒麟9040曝光！全新封装技术破解散热难题，国产芯片再攀高峰

13. 安森美推出新型散热封装技术，提升高功耗应用能效

14. 下周A股五大爆发主线，重点潜伏名单梳理！周末情绪回暖、多个细分赛道迎来重磅催化落地，资金新一轮轮动方向已经清晰。下周市场重点聚焦五大高确定性爆发方向，逻辑、催化、预期差全部梳理完毕，建议重点跟踪、择机低吸布局。一、商业航天：星链IPO倒计时，供应链迎主升行情重磅催化落地，马斯克星链SpaceX正式进入上市节奏：下周披露招股说明书，6月8日开启全球路演，6月11日敲定发行价，6月12日登陆资本市场。星链上市属于行业级里程碑事件，将彻底打开全球商业航天估值天花板。本轮行情核心逻辑不炒海外标的，只做国内核心供应链，全程死磕星链上游配套企业，随着上市节点临近，板块有望迎来持续轮动拉升，是下周极具爆发力的趋势赛道。二、AI硬件：错杀修复在即，主力资金回流反弹周五市场杀跌属于典型情绪性回调，受海外4月PPI数据超预期、加息预期升温影响，AI硬件板块集体被动下杀，基本面与产业逻辑并未发生任何破坏。经过短期充分洗盘、筹码释放风险后，下周主力资金将回流AI硬件赛道。CPO、液冷、PCB、存储芯片四大细分方向，迎来明确的超跌反弹修复行情，短期套利机会明确。三、先进封装：新技术迭代落地，产业链提前备货抢跑先进封装迎来重大技术升级，台积电6月将建成全新一代COPOS封装产线，相较现有成熟COWOS封装技术，在散热性能、生产成本、产能效率上实现全方位碾压，技术代差优势显著。产业链已开启提前两年备货模式，资金提前抢跑新技术红利。本轮COPOS新封装主线，重点锁定两大核心环节：一是玻璃基板、TGV激光打孔设备；二是球形硅微粉、高端锡膏等高端封装材料，细分赛道确定性极高。四、半导体设备材料：外部壁垒加压，国产替代加速狂奔外部封锁压力持续加码，此前中美会面并未松动半导体限制政策，史上最严《MATCH法案》落地概率超90%，最快6-7月正式生效。外部技术壁垒彻底锁死行业进口空间，倒逼国内半导体全链条自主可控提速。设备端聚焦刻蚀机、薄膜沉积设备；材料端锁定光刻胶、靶材、电子特气，整条产业链将迎来确定性极强的国产替代主升行情，中长期行情持续可期。五、光通信：年度十倍成长主线，七大分支全面爆发光通信是2026年公认的高成长黄金赛道，具备十倍级别成长空间，下周有望成为市场最强主线。逻辑三重共振：1.资金加持：行业龙头百亿级别重金押注赛道，产业资金认可度拉满；2.供需紧缺：今年1.6T光模块海量出货，光芯片、光材料行业缺口超90%，供需严重失衡；3.技术迭代：行业技术持续突破，成长逻辑持续兑现。下周重点聚焦光通信七大核心分支：光芯片、光材料、磷化铟、薄膜铌酸锂、光交换机、光器件、光纤硅光，全赛道轮动机会丰富。整体策略总结下周市场风格重回科技成长，错杀修复、技术迭代、政策替代、产业IPO多重催化叠加，五大主线高低位互补、轮动清晰。优先低吸有明确催化、低位蓄势的细分标的，规避高位纯情绪炒作个股，把握新一轮科技行情红利。风险提示：以上内容仅为市场逻辑梳理与题材前瞻，不构成投资建议，股市行情波动较大，理性投资，严控仓位，谨防追高风险。

15. 下周A股这五个方向有望爆发。一、商业航天，马斯克icon星链iconSpaceXicon下周披露招股说明书（IPO），6月8日启动全球路演，最早6月11日确定首次发行价，股票6月12日上市，做商业航天就是看马斯克星链SpaceX背后的中国供应链公司，死磕到星链上市。二、AI硬件，包括CPO、液冷、PCB和存储芯片icon，周五因为美国icon公布了4月份的PPI数据，远超市场预期，加息升温，导致周五情绪性杀跌，下周主力资金会回流AI硬件，会有一波反弹修复。三、先进封装，6月份台积电icon建成下一代的COPOS封装产线，产业链开始提前2年备货，比起目前成熟的COWOS封装，COPOS在散热、成本和产能效率等方面有巨大优势，COPOS封装优先看玻璃基板和TGV激光打孔设备，高端封装材料里的球形硅微粉和高端锡膏等。四、半导体设备和材料，5月14日中美见面并没有让老美取消针对中国的半导体封锁法案，这部史上最严的《MATCH法案》，最终通过的概率超过90%，预计最快6和7月份生效，在巨大的外部压力下，从半导体设备的刻蚀机和薄膜沉积设备等，到材料的光刻胶、靶材和电子特气等，都会有一波国产替代的大行情。五、光通信，下周最强主线包括光芯片、光材料、磷化铟i、薄膜铌酸锂、光交换机、光器件、光学光电子、光纤和硅光等光通信七大天王，光通信是2026年唯一能翻10倍的方向，技术面相对算力光通信有10倍的成长空间，资金面，英伟达icon黄仁勋icon砸了40亿美金押注光通信，产业链，今年1.6T光模块海量出货，光芯片和光材料今年缺口超过90%。

16. 英特尔重磅布局玻璃基板！国产产业链迎来新机遇近日，英特尔敲定全球首个玻璃基板量产基地，让TGV玻璃基板这条先进封装核心赛道，正式站上产业时代风口。玻璃基板凭借耐高温、高平整、低损耗等优势，是AI芯片、HBM存储、CPO光模块、先进封测的关键底层材料，也是国产半导体自主替代的重要突破口。今天为大家完整梳理全产业链六大核心环节：上游电子玻璃基材、激光微纳加工设备、玻璃基板制造、HBM玻璃载板封装、2.5D/3D先进封测、玻璃基高速光模块，覆盖从源头材料到下游终端全链条布局。当前海外技术长期垄断格局正在被打破，国内厂商纷纷实现技术落地、产品送样、批量量产，国产替代进程正在全面提速。温馨提示：本文仅为行业产业信息科普梳理，不构成任何投资指导，市场有风险，入市需谨慎。

17. 这三个方向如果拿不住，就把自己打晕。第一个光通信，包括光芯片、DSP芯片、光材料、光模块、光学光电子、光纤、光封测设备和光交换机等，基本面，过去5年算力增加了300倍，光通信带宽只增加了30倍，有10倍的技术增长空间。资金面，今年3月英伟达投资美国光芯片巨头lumentum和coherent40亿美金，锁定了两家2028年之前的所有光芯片。产业链，今年200G EML光芯片缺7000万颗，国产光芯片95%需求要进口，光材料磷化铟缺200万片，缺口70%，1.6T光模块今年需求2500万只（英伟达1500万只+谷歌1000万只），因为缺光芯片1.6T光模块今年产能只有1500万只，缺1000万只。第二个玻璃基板，玻璃基板是下一代先进封装Copos的终极核心材料，没有玻璃基板就没有Copos封装，没有Copos，AI大芯片就没办法量产。关于玻璃基板有三大利好：一是台积电6月份就建成玻璃基板Copos封装产线，2027年开始量产，英伟达是第一大客户。二是英伟达的新一代AI服务器Rubin强制标配玻璃基板+TGV激光打孔设备，2026年底量产上车。三是昨天5月26日，英特尔投资35亿美元要建成全球第一座玻璃基板量产基地，2026年出样品，2030年全面商业化。第三个商业航天，马斯克星链SpaceX预计最快6月12日上市，一人得道鸡犬升天，死磕星链背后的中国供应链公司。除了星链，中国商业航天今年也是真正的王炸。中国已经申请了20万颗低轨卫星的频道，全球第一，今年发射目标超过100次，商业发射占比大于60%，6家商业航天公司排队等着上市。总之，2026年死磕光通信、Copos玻璃基板和商业航天，如果拿不住，就把自己打晕！

18. 下周A股这5大方向会爆发。一、有色金属，周五有色大涨，下周会继续爆发，核心原因是5月下旬会正式公布《矿产资源法实施条例》，6月15日实施，包括铜铝钨稀土锂钴金银等有色金属，全部写入条例，压控开采，供给焊死，这是巨大的政策利好，有色股民别乱下车。二、锂电池，锂电池方向已经连续跌了9天，按照九转信号，下周反弹的可能性非常大，加上下周电池厂6月份“长协定价”谈判即将落地，预计价格上涨30%-50%，在利好刺激下，看好下周锂电池的爆发。三、商业航天，5月23日马斯克星链V3火箭首飞成功，这是人类史上最大最强的火箭，马斯克星链SpaceX预计最快6月12日上市，估值2万亿美元，是人类史上最大的IPO，如果你拿了马斯克星链背后的中国供应链公司，要死磕星链上市！四、Copos先进封装，台积电Copos生产线6月份全面建成，首家客户确定为英伟达，相比目前成熟的cowos封装，Copos在产能散热成本等方面有巨大优势，根据数据显示，Copos玻璃基板市场将从2026年的12亿美元，增长到2030年的120亿美元，年暴增45%，copos核心看玻璃基板、TGV激光打孔设备、球形硅微粉和锡膏等。五、光通信，不止下周，今年的光通信一直会走上涨趋势，了不起就休息几天，然后继续上涨，从技术面、资金面、产业链和政策面看，光通信都是一个能翻N倍的超级黑马赛道，光通信一定要死磕光芯片、DSP芯片、光材料（磷化铟和薄膜铌酸锂）、光封测设备、光学光电子、光器件和光模块七大方向！

19. iTGV2026:英伟达翘首以盼玻璃基高密度双面RDL CoPoS板级封装技术版图初定

20. 华泰 | CoPoS：先进封装的下一步？

21. 台积电CoPoS官宣落地：一场改写全球半导体格局的革命

22. 台积电CoPoS最新路线图曝光

23. 台积电CoPoS封装量产延至2030年底

24. CoPoS：先进封装的下一步？

25. 华泰科技 | CoPoS：先进封装的下一步？

26. 台积电CoPoS突然“跳票”，CoWoS成为最大赢家

27. 台积电先进封装专题更新

28. 从 CoWoS 到 CoPoS：先进封装技术产业化前景与时间线

29. 台积电CoPoS产线6月完工：封装技术“化圆为方”，玻璃基板引爆AI算力革命，相关概念股

30. CoPoS 面板级封装：继 CoWoS 之后，台积电下一代先进封装技术！

31. 为什么说CoWoS + COUPE 光互联是台积电CPO 的终极方案？ TSMC 报告解释清

32. 台积电押注CoPoS封装

33. 下一代先进封装CoPoS！（附CoPoS产业链概念股）

34. 玻璃基板量产元年！这家激光龙头TGV设备挺进台积电，卡位CoPoS核心赛道！

35. 台积电先进封装路线图生变：CoWoS“生命周期更长”，下一代CoPoS“最快也要2030年4季度”

36. AI算力驱动先进封装变革：台积电布局CoPoS技术，玻璃基板成下一代关键

37. 台积电准备新一代CoPoS封装技术：最快2028年末量产

38. TSMC CoPoS vs CoWoS：先进封装技术的变革

39. 台积电封装大变局：CoPoS推迟至2030年，CoWoS意外续命成最大赢家

40. 破局！下一代先进封装CoPoS，中国距离全球第一梯队还有多远？

41. CoPoS试点产线搭建！玻璃基板登场，先进封装技术迭代

42. 从CoWoS到CoPoS：台积电加码面板级先进封装布局

43. 玻璃基板产业化加速：台积电搭建CoPoS封装试点产线

44. 14页PPT！台积电CPO：集成 CoWoS 与 COUPE 技术！

45. 调研解读|台积电正推动CoPoS封装，玻璃基板产业趋势持续明朗，TGV产业链进入放量前夜

46. 台积电CoWoS再扩产，CoPoS最早2028年量产

47. 面板级封装+玻璃基板：台积电CoPoS技术大有可为

48. 接棒CoWoS，CoPoS凭啥？

49. 下一代先进封装！CoPoS锁定万亿风口！（附A股核心标的）

50. CoPoS技术简介

51. 台积电CoPoS 最新规划

52. 魏哲家回应英特尔竞争：台积电提供最佳封装方案

53. 将于6月完工！台积电CoPoS先进封装线，最新消息

54. 台积电 CoPoS 中试线 6 月全面建成

55. 台积电CoPoS中试生产线预计将于6月完工

56. 玻璃替代硅！CoPoS改写先进封装规则

57. 国诚投顾：CoPoS突破先进封装横向发展极限

58. 台积电表示建设CoPoS板级封装产线，关注TGV产业链

59. CoPoS与玻璃基板将成为下一代先进封装方案

60. 国金证券：大规模AI集群带动CPO加速看好产业链公司

61. 台积电加速推进CoPoS面板级封装：310×310毫米规格2028年量产

62. 科技：化圆为方—CoPoS突破先进封装横向发展极限-华泰证券

63. 先进封装技术三强争霸：CoWoS、CoPoS、CoWoP谁将主导AI芯片未来

64. 突发，重磅官宣！CoPoS将正式投产，半导体新一轮革命来了

65. 台积电CoPoS生产线或于6月份全面建成

66. 魏哲家下封口令台积电最高机密CoPoS曝光神山下一张王牌...

67. 台积电发力面板级封装技术，CoPoS 最快 2028 年实现量产

68. 防止对手弯道超车！台积电垄断CoPoS

69. 台积电搭建CoPoS封装试点产线

70. CoWoS之后，下一代先进封装会是CoPoS？

71. 先进封装下一步：CoPoS！

72. 台积电CoPoS生产线或于6月份全面建成

73. 成本降超60%产能提5-6倍：台积电CoPoS技术以玻璃基板革新AI芯片封装

74. 台积电官宣 CoPoS，玻璃基板封装带飞 TGV 全产业链

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