3DLP —— 3D Printer ITX+Low Profile

3DLP

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今天给大家带来的玩具是一个全3D打印的机箱作品，社区关注这个作者很久了（MW开源作者NFC），最近上架公开了此机箱模型文件，先简单为大家介绍一下，优秀的结构与风道设计，支持半高刀卡显卡（A2000、A4000 ada SFF、Arc B50、5060LP等等），采用FLEX 1u电源，支持70mm高度散热器以及前面板2x9015风扇，外壳即便使用PLA材料也可正常使用，小弟分别打印了PLA、PETG、PETG-CF碳纤混合三种外壳，PLA在满载烤机下无软化风险，整机易于打印，安装简单，优秀的风道设计让整机温度表现非常不错，同时给予了一个侧板LOGO装饰板，大家可以自行建模更换为自己想要的设计样式，外壳得益于3D打印耗材的特性，可拥有多样化个性选择，如亚光、亮光、丝绸、透明皆可~不过我更推荐使用含有GF玻璃纤维或CF碳纤维耗材进行打印，层纹不明显，磨砂质感更显高级，强度与耐温更高！本次装机使用了INTEL 265K、华硕RTX 5060LP、以及最近新入手的挚科无光内存条进行装机，全金属高度仅为35mm的内存马甲与无光的简约设计正是这套ITX装机配置最佳搭配，配合ID Cooling IS67XT下压散热器与利民EX B12015与9015风扇，充分释放本套配置的性能发挥，主针对日常工作使用，偶尔打打游戏也游刃有余，性能非常OK！

Part II

配 置

CPU Intel Ultra7 265k

主板 华硕 ROG STRIX B860-I

机箱 3D打印-3DLP

电源 益衡7660L 600W

风扇 利民 TL B12015 B9015 LCP
散热 ID COOLING IS67 XT

内存 挚科 无界 DDR5 32G 6000 C28

显卡 华硕 RTX 5060 Low Profile

先来一张全配置硬件图

以上就是机箱全部框架结构，内部框架结构使用了PETG-CF耗材，外壳可使用PLA耗材，不过安全保险的话，优先考虑PETG、PETG-CF、PETG-GF（GF玻璃纤维不太建议）根据自己喜欢的颜色DIY

前后面板特写，前后面板建议使用PETG或者更高耐温的耗材进行打印

内部螺旋结构可根据自己喜欢再切片软件内更换为其他样式

为每一给螺丝孔位嵌入热熔螺母就可以进行安装，热熔螺母规格为m3*5*5

外壳成品展示，机箱尺寸为213x264x109mm（长x高x宽），侧面LOGO

原作者在显卡位没有进行开孔，打印后验证显卡位进气不足，所以对模型进行修改，在显卡位也进行了开孔，确保显卡进气顺畅

主板面大面积三角开孔，让整机拥有非常优秀的散热效率

主板来自华硕 ROG STRIX B860-I

搭配Intel Ultra7 265K，时下性价比非常高的组合，板U合计也不过3K

主板采用了全新的马甲设计语言，所有喷绘图案均为点阵设计

2个DIMM内存插槽，可来到最大128GB，在DIMM FIT与AEMP 3.0加持下，最高可支持OC至9066+MT/S的高频率，高频内存一直以来都是属于英特尔独有的优势

主板M2_1插槽位于主板正面芯片组上方，由CPU提供，支持长度为 2260/2280(supports PCIe 5.0 x4 mode)，可实现16 GB/s 读写速度

主板5V ARGB接针与风扇4PIN接针都统一安排在了主板顶部，这个设计对于ITX机箱非常友好，在有限的空间内可以实现快速且统一的理线布局

IO面板提供接口：1 x DP 接口、1 x HDMI 接口、1 x Wi-Fi 天线接口、1 x Clear CMOS 按钮、1 x Intel® 2.5Gb 网口、2 x Audio 3.5mm音频接口、1 x Optical S/PDIF 输出接口、2 x USB 2.0 接口 (2 x Type-A)、3 x USB 5Gbps 接口 (3 x Type-A)、1 x USB 10Gbps 接口 (1 x Type-A)、1 x USB 20Gbps 接口 (1 x USB Type-C)以及1 x Thunderbolt 4 接口 (1 x USB Type-C)

主板背面采用了半覆盖式的ROG LOGO 装甲设计，加强了整体主板强度的同时，增加了视觉冲击效果，主板M.2_2插槽位于主板背部，由芯片组提供，长度支持2242/2260/2280，(supports PCIe 4.0 x4 mode)

内存来自挚科无界细节，简约黑色硬纸盒包装内部的防护设计十分用心，采用抽拉式设计，附件内含一把定制的金属十字螺丝刀以及一个“ZHIKE”logo的螺丝刀金属尾环

内存整体采用简约大气的设计风格，没有花哨的RGB灯效，主打纯粹的实用主义，2mm厚度全黑色哑光金属马甲，表面细腻磨砂质感，精妙打造散热比重，合金散热外观和高强度的结合，让性能始终稳定，搭配浅金色线条装饰（简约几何线条 + 品牌暗标），低调高级

选用海力士M-Die优质颗粒，预设XMP.EXPO 6000MHz CL28-35-35-72 1.45V，6000甜点频率搭配CL28低时序，出厂即用，一键加载配置文件，即可达到最佳稳定使用性能状态，同时搭载独立PMIC电源芯片，支持1.6V+电压自由调节，供电响应更快，动态负载波动更小，充分释放DDR5内存性能

无RGB灯效，马甲顶部平整封闭，用料扎实，马甲边缘无毛刺，做工十分规整

马甲侧面印有ZHIKE字母 Logo，马甲高度仅为35mm， 在不失散热性能的同时，拥有非常优秀的兼容性，即便是在ITX和下压风冷的情况下，依然能保持优秀的兼容性，与其他硬件无冲突

显卡来自华硕GeForce RTX5060-O8G-LP-BRK 半高刀卡

整体尺寸175.8mm × 69mm × 38mm（长 × 高 × 厚），双槽设计，鳍片朝向为两边，电源接口为尾部侧置

三枚小型双滚珠轴承风扇，寿命约为普通油封风扇 2 倍；风扇整体 IP5X 防尘，适合长期开机、多尘环

主板背部特写，无背板

采用单8pin供电设计

I/O挡板为 304 不锈钢，提供全高和半高两个挡板供用户选择，接口配置为1个DP2.1a，2个HDMI2.1

散热来自ID Cooling IS-67-XT

61片0.3mm规格高厚度鳍片升级回流焊工艺固定热管与鳍片增强有效接触面积，提升热传导效率

6根6毫米纯铜镀镍热管，双向恒定逆热管，优化热管毛细结构和注液量，解决反方向安装的问题各方位都可以安装使用，散热性能一致，风道组建更方便

全电镀CNC纯铜底座与热管无缝焊接,迅速传导热量至鳍片

出厂配备了一把12015风扇，风扇采用11扇叶设计,双面减震垫,减少机械共振PWM温控调速，HB液压承轴，自动回油，使用寿命更长转速平稳，波动小，更安静

全配件一览，升级的易安装扣具，全面支持市面上所有平台的安装，并且出厂配备了一把螺丝刀方便用户安装，同时还提供了长螺丝，方便安装12025规格风扇

风扇来自利民TL-B12015 & 9015 LCP风扇，包装非常有逼格，采用硬盒设计，上面印有产品渲染图

打开包装，内附了一个金属风扇网罩

三相六极马达电机+甄选双滚珠轴承，强强联合创造顺滑耐久运作感受，创新理念优化噪音，采用PPS框体材质搭配LCP扇叶材质有效避免同材质振动频率冲突，减少协振噪音，同时搭配独立可拆降噪硅胶脚垫

加入动平衡降噪圈设计，有效杜绝高速薄扇叶叶尖变形摆动从而达成降噪和平衡一举两得的优化，聚风型背框腿设计改变薄扇风场形态

Part II

测 试