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SFF主机一箱三玩，MONTECH TEN点光韵装机作业

前言：

当你的桌面空间受限时，如何兼顾体积与性能？本期装机内容就是以极致空间利用率为导向，折腾了一套近30L的“左侧倒置”主机。搭配的方案旨在验证以最优解的主机体积对于高性能硬件的兼容性，在拒绝无效占位的同时，是否能兼顾出色的主机性能与散热效能。

桌面：

首先是桌面占位展示：尽量在不占用桌面过多的情况下，让整个主机与桌面融合在一起就算是一款合格的SFF主机的表现了。

展示：

接着是主机本体亮机展示：既要守住了占位空间小，又不会因为主机体积受限从而影响到性能释放，所以这次打造的主机刚好符合 “小而强” 主机的要点。

配置：

处理器：英特尔酷睿 Ultra7 270K PLUS

主板：微星MAG Z890M GAMING PLUS WIFI

机箱：MONTECH 蒙泰克 TEN点光韵

硬盘：三星9100 PRO 1TB

散热：酷冷至尊Hyper 612 Pro

电源：安耐美D.F.12 850W

显卡：英伟达GeForce RTX 5070 Founders Edition公版显卡

内存：佰维时空行者DW100 DDR5 8000 16G×2 黑金款

处理器：英特尔酷睿 Ultra7 270K PLUS，引入英特尔二进制优化技术，有效提升游戏IPC与多线程性能，是兼顾游戏与创作不错的处理器选择之一。

拥有24核心24线程，最高睿频达5.5GHz，并配备40MB二级与36MB三级缓存。相比前代，它增加了能效核心，D2D互连频率大幅提升900MHz，显著降低内存延迟。所以和285K相比得益于架构微调与软件优化，270K Plus 不但在多核性能稳超 285K，并且在内存微调上270K Plus 默认支持 DDR5-7200 内存，而 285K 官方默认支持 DDR5-6400，游戏表现也确实得到更好的提升，并且整体温度控制更好，这也是我选择这颗处理器来打造SFF主机的原因之一。

主板：微星MAG Z890M GAMING PLUS WIFI，选择Z890 M-ATX 板型的做法当然是想在保证性能的同时大大缩减体积和搭配机箱的空间，是组建M-ATX小钢炮主机的理想选择，并且以套装价格来搭配的话，在性价比上更合理，并且主板引入了第二代 M.2 免工具安装、显卡一键快拆、EZ 天线等人性化等设计，在装小机箱时更突显其优势。

主板采用 12+2+1 相组智能供电设计，配合 8+4pin 供电接口、6层服务器级PCB以及覆盖7W/mK导热垫的扩展型VRM散热片，四条DDR5内存插槽，最高支持DDR5-8800+（OC）规格，最大容量可达256GB。

主板直接提供了三个M.2固态硬盘位，其中一个为PCIe 5.0 x4高速插槽，另外两个为PCIe 4.0 x4规格，但是散热规模上还是略显寒酸，支持第二代M.2冰霜铠甲免螺丝快拆结构，这个还是方便的，并且加入了显卡快拆设计，对于小主机拆装是非常友好的设计。

英伟达GeForce RTX 5070 Founders Edition公版显卡，至于外观/性能这些在这里就不多赘述了，选择这张显卡的依然是看中其双槽设计的体积和双风扇的优势对于小型主机兼顾高性能的前提，无疑最优的搭配硬件没有之一。

机箱：MONTECH 蒙泰克 TEN点光韵。这款机箱是君主科技推出的主打多玩法的M-ATX箱型，采用9+3+7的模块化组合来针对不同的装机形态来实现“一箱三态”的安装模式。

什么是9+3+7呢？根据官方的图示介绍就是：9种电源安装布局+3组主板安装位+7个GPU安装槽（支持横装和竖装显卡），箱体从框架到支架均是采用可拆式设计，拆卸固定螺丝来进行不同的模块拼装组合。

这次装机其实是根据上图的M1风冷形态，采用M-ATX主板+ATX电源+显卡上置的进行风冷倒置安装，只需要把侧面的风扇支架和中间安装区域拆卸螺丝来配合硬件安装。

光韵内部的散热架构也是有不同的玩法，既可适配360水冷的安装，又可同时9组12CM散热风扇，拆掉侧面散热支架最大支持159MM塔式散热安装，要是需要侧面支架安装风冷的话，实际风冷限高在155MM，只要通过不同的拆分安装来适配你想要的主机安装方案，可玩性还是不错的，并且前置底部还预装了一个风扇集线器，等于弥补了小主板的插口少的短板。

箱体底部是安装了一圈环绕式隐藏式灯带，底部通过触点来进行供电，并且在左侧还有一个亮度调控按钮和一个色温调控按钮，当然你也可以通过集线器上的连线在主板进行同步调控。

内存方面用的是自己手上这套：佰维时空行者DW100 DDR5 8000 16G×2 黑金款，这款内存采用双模式设置，SPD双档甜点高频全覆盖的预设：既可以满足英特尔平台的8000MT/s CL34，又可以同时满足AMD EXPO 甜点频率6400MT/s CL28，OC LAB的金标品质认证。

内存在颗粒方面采用了特挑海力士A-DIE颗粒，10层定制PCB板+分层散热架构为发烧级手动超频玩家提供了冲击高频的优化设计：低时序、不锁电压设计以及ECC纠错机制和PMIC电源管理芯片。

SSD 固态：三星9100 PRO 1TB。

为了更节省箱内的空间，这次装机使用了122MM的短身--安耐美D.F.12 850W ATX3 金牌全模组电源。

安耐美DF12的特色在于保持ATX结构的同时，将体积缩小，长度仅有122mm，短身ATX电源对小空间装机非常友好。

电源三围122x150x86mm，方案则是主流的：主动式PFC，全日系电容。支持自由专利的第二代逆转弹尘技术，装机不“吃灰”，而且一体化进气格栅可以保证更高效率的进气通风，还支持ECO智能启停技术，低负载下风扇不转，降噪安静。性能方面，安耐美DF12整机的动态瞬时功率可达235%，比ntel最新的ATX3.1规范标准更高，80Plus金牌认证“含金量”十足，官方提供的是10年质保。

标配的压纹线也是在安装小机箱时，个人非常喜欢的原装线材设计之一。毕竟是ATX电源其线材的长度尺寸是适配ATX/M-ATX等体积稍大的机箱，但是在一些兼容ATX的ITX机箱内，就略显尺寸过长了。

散热采用风冷模式，选用的是酷冷至尊的Hyper 612 Apex的进阶版本Hyper 612 Apex Pro。Hyper 612 APEX Pro整体尺寸没有发生变化，依旧为127mm x 114mm x 159mm，单塔双扇结构。

磁吸式顶盖采用一体化结构设计，可完整覆盖风冷散热器顶部区域；顶盖材质由传统的 PC 塑料升级为拉丝顶盖。

散热器塔体的表面均经过黑化处理，鳍片面积6000mm² ，除了双排扣Fin+折Fin工艺+铜底座与六根6mm超导复合热管均使用黑化处理之外，还做了偏向避让设计来提升兼容。

安装：

主硬件的安装：处理器/存储/散热安装好后再装入机箱。

需要安装ATX电源的话，需要从配件箱里拿出适配ATX电源支架，因为机箱本体标配的是支架只能安装SFX电源，ATX电源的安装固定也只能在机箱前置。

这次在机箱内部安装6组12CM风扇作为辅助散热，线材基本都可以集中在机箱前置集线器上。

主硬件入箱后硬件倒置的展示。

其实想在这个机箱走背线的话，还是有空间，但是像这次线材过多的话，个人建议还是放置在机箱正面比较妥当。

测试：

小主机最大的缺点就是因体积受限，所以现在的小体积机箱基本都是标配MESH网孔侧板，并且还尽可能的多兼容辅助散热风扇等。那么我们再来看下这套风冷主机的散热表现。室温是常温28℃，CINEBENCH 2024 多核心测试中，可以通过AIDA64监控看到这款使用酷冷至尊Hyper 612 Apex 单塔风冷跑满全核频率为 5.4GHz，能效核全核频率为 4.7GHz情况下，CPU温度为90℃，CPU核心温度稳定在92℃。

而在AIDA64稳定测试下，CPU的全核频率仅仅只能跑到 5.3GHz，能效核全核频率为 4.7GHz情况下。CPU温度的平均温度和CINEBENCH 2024同为90℃，CPU核心温度也是稳定在92℃。

看完CPU温度表现，那么转到GPU的温度表现如何？在FURMARK 满载运行：GPU温度维持在77℃，GPU显存温度74℃，GPU功耗：360W。从以上几组数据可以看出，整体的温度表现还算可圈可点，当然CPU一般日常使用中也很少会在这么极限的场景下使用，而GPU则扮演着所有硬件中需要经常跑满载的角色。