深耕数码、AI兴趣领域
41
65
英特尔 "Razor Lake-AX" 或将重新引入封装内内存
2026-05-13 22:02:53
0点赞
0收藏
0评论
据报道，英特尔计划在未来重新引入封装内内存（on-package memory），而 "Razor Lake-AX" 可能成为搭载这一特性的产品。这可能是 "Nova Lake" 一代的继任者，预计将于2026年底面世。
英特尔上一次使用封装内内存是在 "Lunar Lake" 酷睿Ultra 200V系列处理器上，该系列将LPDDR5X-8533内存与CPU、GPU及I/O芯片集成在单一封装内。英特尔此前曾表示，"Lunar Lake" 之后的未来CPU代际将使用片外内存，因为在SoC中采购和集成额外的内存模块颇具挑战性，尽管英特尔拥有EMIB和Foveros 3D等技术来支持集成。然而，这一决定似乎正在被重新考虑，因为据报道英特尔正计划通过 "Razor Lake-AX" 将内存重新集成回封装内。
长期以来，传闻称英特尔的SoC AX变体将提供强大的集成显卡性能，以应对高负载图形工作。该产品线旨在直接与AMD的 "Halo" 系列竞争，后者包括 "Strix Halo"、"Gorgon Halo" 以及未来的 "Medusa Halo" 等版本。英特尔的目标是凭借出色的核显性能，搭配大容量的集成内存（如LPDDR5X或即将推出的LPDDR6内存）来抢占市场。最终，英特尔可能会像当年的 "Kaby Lake G" 一样重新引入HBM内存。当前PC游戏市场正面临严重的内存短缺，英特尔在获取充DRAM库存方面可能会遇到挑战。不过，等到未来几年 "Razor Lake-AX" 正式推出时，情况可能会有很大不同。
