微星B450m mortar迫击炮&TITANIUM BIOS升级32M记录

1.原微星B450M mortar只有16M内存（实测b450m迫击炮普通版和迫击炮钛金板BIOS是通用的），升级最新BIOS后变成文字版，更换成5600X后开PBO很不方便，所以萌生了更换BIOS芯片的想法，查询了网上贴吧（【图片】死磕MSI-B450M迫击炮---我与黑星B450M MORTOR不得不说的故事【微星gaming吧】_百度贴吧）的教程后，淘宝购买W25Q256JWEIQ（注意必须尾缀是JW的，这个才是1.8V电压的FLASH芯片，商家第一次发了JV的3.3V芯片，死活开不了机），购买FLASH烧录工具（PDD20购入CH341A烧录板），还需要3.3V转1.8V电源转接线（个人自己做了一个小板）。PS:另需要一个自己的风枪焊台，没有的话需要自行购买。

2.开始烧录：把购买的FLASH焊接在转接板上（转接板的焊盘比较长，焊接的时候会和芯片内部的接地焊盘短路，最好在芯片底部的接地焊盘上贴一个高温胶带隔绝下，这个步骤卡了很久，发现芯片烧不进去，我研究了才好久发现了这个问题），风枪焊接前注意1脚摆放方向。BIOS芯片定义在下面，还有微星的BIOS芯片旁边的JSPI1针脚的定义顺序，不方便焊接的可以用这个针脚烧，需要2.0MM间距的杜邦线，越短越好，长了会导致烧录出错，淘宝有成品JSPI线。注意BIOS电源是1.8V，需要把烧录板上的3.3V通过电源转接线转一道变成1.8V，否则轻则烧录失败，严重会击穿FLASH芯片。

3.用CH341A_Programmer烧录用具，内存选择25系列中的WINBOND品牌，具体型号只要选W25Q256，尾缀无所谓。

4.左上角open打开下载好的微星B450M mortar MAX的最新BIOS文件，点击烧录。

5.等待大概10几分钟，这个TTL烧录板速率很慢，进度条走完后就可以把FLASH吹下来焊接到主板原来的FLASH位置啦。借用贴吧的图片，自己已经把两块迫击炮和一块迫击炮钛金板换好了，懒得拍了。拆主板BIOS芯片前注意拿一个PCB竖在BIOS和显卡PCIE槽中间隔热，防止风枪高温把卡槽搞坏。主板原BIOS位置已经预留升级的焊盘了，吹之前注意拿低温锡吧焊脚拖一遍，这样更容易把原BIOS芯片吹下来，后续焊接前也同样需要把BIOS焊盘拿低温锡再拖一遍，方便焊接。

6.正常没问题的话这一步别忘记，把BIOS电池扣下来，静置3-5分钟，主板充分放电，再放回电池开机，这样可以杜绝一些乱七八糟的问题，比如卡CPU灯什么的。一切顺利的话开机就是迫击炮MAX主板的图形化BIOS界面了!