面对市场对AI投资见顶的担忧，野村证券发布的锚点报告给出了明确结论：AI算力网络的超级周期不仅没有放缓，反而因技术升级将延续至2027年。报告深入剖析了1.6T光模块的爆发性增长潜力、硅光技术的替代趋势以及CPO等前沿方案的商业化进程，为理解未来AI基建方向提供了清晰的路线图。
智能速览
1.6T光模块将在2026年迎来爆发元年，出货量预计激增8倍。
硅光技术凭借成本和集成度优势，正加速替代传统方案，市场份额或超70%。
CPO（共封装光学）技术商业化进程将在2026年显著加快。
核心芯片与材料供应持续偏紧，龙头企业享有更高市场溢价。
光铜之争已有定论，二者在不同场景下分工协作，共同支撑算力集群。
2026年的关键看点在于谁能率先量产1.6T硅光模块。
精华内容
野村报告的核心逻辑在于，AI算力的需求升级将直接驱动光互联技术进入新一轮的迭代周期，其深度和广度远超市场预期。
八倍增长预期
2026年将成为1.6T光模块的爆发元年。野村证券预测，其出货量将从2025年的250万只直接跳升至2000万只，增长近8倍。与此同时，800G光模块的需求依然坚挺，预计将翻倍。这种双重增长模式清晰地揭示了AI大模型对数据传输带宽的极致渴求，证明算力基建的投资浪潮远未结束，反而在加速升级。
硅光技术替代
技术路线的更迭是本轮周期的核心驱动力。报告显示，硅光技术正凭借其更高的集成度和成本优势，成为超大规模数据中心的新选择。预计在2026年的800G市场中，硅光模块将占据重要份额，而在1.6T市场，其份额甚至可能突破70%。这一趋势对于提前布局硅光产能的头部企业而言，无疑是一次巨大的红利期。
前沿方案演进
展望未来，技术演进路径清晰可见。为了应对更高的算力密度和能效要求，AI巨头正推行更激进的硬件捆绑策略，CPO（共封装光学）技术在2026年的商业化进程将显著加快。同时，为解决信号衰减和能耗问题，OCS（光交换机）、空心光纤以及有源电缆（AEC）等前沿方案也将逐步融入算力网络的供应链。
投资策略清晰
报告对市场上热议的“光铜之争”给出了明确界定。在短距离的Scale-up内部互联中，铜缆（DAC）凭借成本和低延迟优势地位稳固；而在长距离的Scale-out网络中，光模块依然是不可动摇的核心。两者是分工协作的关系。基于此，野村证券的核心观点是继续拥抱技术升级中的行业领袖，维持对中际旭创、天孚通信、腾景科技的买入评级，并将长飞光纤评级上调至买入。
野村的这份报告清晰地描绘了AI算力基建的未来图景，它并非一场短暂的狂欢，而是一场长达数年的技术革命。2026年将是关键分水岭，谁能掌握1.6T硅光技术，谁就可能定义下一个时代的算力格局。这为关注科技投资的读者提供了极具价值的参考。
