高通在CES2026释放明确信号，正通过构建全场景端侧算力平台，推动AI从虚拟走向实体。此举旨在解决物理AI落地中的算力、功耗与成本核心痛点，为机器人、物联网、汽车等领域提供坚实技术底座，预示着AI智能体爆发时代的到来。
智能速览
高通发布专为机器人打造的跃龙IQ10芯片，单芯片AI算力高达700TOPS。
跃龙IQ10精准解决行业三大痛点：高算力、低功耗与可控成本。
高通战略转型，从芯片供应商升级为AI生态系统的“铺路人”。
全球超4亿辆汽车采用骁龙数字底盘，推动汽车中央计算变革。
全新骁龙X2 Plus平台集成80TOPS算力NPU，加速PC个人AI化。
精华内容
高通正试图成为物理AI时代的系统架构师，其发布的全场景端侧算力平台是这一宏大构想的基石，旨在为万物的智能进化提供核心驱动力。
机器人底座亮相
高通在机器人领域亮出底牌，推出专为具身机器人打造的跃龙IQ10处理器。该芯片具备18核Oryon CPU与高达700TOPS的AI算力，支持多摄像头接入，并能在工规级温度下稳定运行，保障功能安全。这意味着它不仅性能强大，更具备了量产所需的可靠性。
高通中国区研发负责人徐皓博士指出，IQ10直击行业三大痛点：首先是算力，其700TOPS的算力已达主流自动驾驶芯片级别，能将复杂运算在“大脑”中实时执行；其次是功耗，低功耗设计让机器人在保持姿态或执行任务时能耗更低；最后是成本，通过规模化量产，使其在同等算力芯片中具备价格优势，为人形机器人的大规模商用扫清障碍。
更重要的是，高通提供的远不止是芯片，而是一整套组合AI系统。这包括支持多模态决策的软件算法、端到端的训练框架以及用于预训练的仿真环境，通过AI数据飞轮支持持续学习，契合从数据驱动向场景驱动的进化逻辑。
生态构建者转型
高通的战略转型比单款产品更值得关注。在过去的五个季度，高通一口气收购了五家软件和数据公司，标志着其正从一家单纯的芯片供应商，向AI生态的“铺路人”角色转变。
为了让开发者能更快速地进行创新，高通亲自下场，将最难啃的工具链和底层服务全部包揽。其展台演示的Arduino UNO Q开发板，能实时控制机器人并运行大语言视觉模型，这背后是极低的创新门槛。高通的逻辑很清晰：只有当开发变得像搭积木一样简单，智能才能在碎片化的产业场景中快速生长并实现规模化。
多场景全面落地
在物联网领域，高通发布了跃龙Q8750与Q7790两款新品。其中，Q8750作为高通最先进的物联网处理器，拥有77TOPS的AI算力，可在摄像头或无人机等端侧设备上直接运行百亿参数大模型，将过去必须依赖云端计算的算力“锁”在了本地。
汽车领域是规模化落地的最佳例证。全球已有超过4亿辆汽车采用骁龙数字底盘方案，零跑汽车搭载的双骁龙8797中央域控制器，用一个平台整合了智能座舱、高级驾驶辅助和车身控制等多个过去独立的系统，是“从舱驾分离走向中央计算”的实证。
在PC端，全新的骁龙X2 Plus平台集成了当前同级别笔记本中最快的NPU，算力高达80TOPS，正推动PC进化为更懂用户的个人AI协助者。
高通通过构建一个跨越机器人、物联网、汽车和PC的通用技术底座，不仅展示了端侧AI的领导力，更在扮演物理AI时代的系统架构师角色。其最终目标是编织一张驱动万物进化的智能网络，让AI真正转化为可感知、可交互的现实行动力。
