无风扇散热改造，掀开魔方M1T的头盖，只觉得一股热浪迎面而来。

之前购入的这个魔方M1T迷你主机，运行了几天发现了几个问题，首先是老生常谈的散热问题，目前来看，硬盘和cpu温度较高，能到70度左右，而叠叠乐的设计加上顶部风扇不怎么好用，使得内部积热极其严重，wifi问题目前已解决，需要把天线贴到铝合金外壳上。

那么还是先给他拆开看看一下怎么改造散热，首先是顶部的散热风扇，有个15mmX15mm的突起点，这个主要是压cpu。

那么之后呢，可以用15mmX15mm的紫铜垫片进行接触，就是这种垫片，大概几毛钱一张吧。

从原装散热片来看，整体的这个散热面积不大，采用侧吹方式，所以接下来改成无风散热应该难度不大。

那么接下来开始开头盖进行数据测试。，把上面散热去掉之后高度来到了30nm。

那么现在呢，是已经把机器装回铝合金的外壳里了，这个外壳个人感觉还是挺喜欢的，做工也不错，铝合金材质呢导热性也还算可以。

为保证后续装散热片兼顾cpu周围的散热性，这边把之前买什么东西送的散热硅脂给贴上。

一方面是加大接触面积，另一方面呢也是起到一个保护的作用。

那么接下来开机观察一下数据，这根天线呢做一下绝缘然后贴到主机侧壁，信号可以好很多。

然后发现散热硅脂垫还有的多，索性全部贴一遍吧。

那么现在是已经进入系统了，打开顶盖后呢，目前来看影响并不是很大，开机的cpu功耗来到4w左右，温度来到了63度，底部的硬盘温度来到了55度。

然后cpu功耗到5w左右，温度上升的比较快，来到了75度。

那么接下来选择一下改造的方案。

首先呢底部15nm铜片直触cpu，然后上面可以用手机vc均热板导热加大接触面积，均热板呢就是多层的铜片，然后内部有毛细缝隙，可以是热源均匀散布到表面，但是呢，由于尺寸方面的问题，找不到适配的，最后可能是垫片加散热铜片。

最后再上一层散热鳍片增加与空气的接触面积。

那么上半部分目前采用了这个方式，底部的固态硬盘可以使用m.2纯铜散热片，这玩意在多多几块钱一片。

那么上下都差不多这样了，中间部分的发热也是挺大的，看了一下笔记本散热管太贵了，于是找了个卖冰箱空调冷凝管的，材料都是紫铜的，反正冰箱空调大家都知道，注入氟利昂的。

看了一下还真有冷媒。