XMP DDR5-6800-8000内存的CPU主板选配秘籍 

帮好友零晨雾-著名内存界大神发表这篇文章在这里，希望对大家的选购有帮助，谢谢。

起稿题外话——现阶段想用高频DDR5内存，内存厂商做DDR5内存除了自身研发/测试功底硬外，还得看CPU体质/主板款式并考验消费者口袋深浅

因工作上的调整这几年较少在CHH写稿，但一直在推动“能量产内存产品”的位置上努力中，一直坚持做产品应该站在用户角度简单易用原则，并以内存品牌/制造商角度评估量产内存的品控平衡点。

近期身边有不少问我关于高频DDR5-7000MHz诸多疑惑/问题，涉及用户/商家/同行/板厂等。DDR5内存面世的时间特殊性（略有被Intel/AMD竞争提前日程赶工出来的产物），DDR5 XMP规格产品更是难有产业标准，以及CPU/主板/内存厂的信息极少公开，高频内存研发主要依赖品牌厂商和主板厂商互动解debug，市场/用户难以获取此类信息，造成电脑组件选配的困扰和客诉，目前还没有任何厂商/玩家能说个完整明白。借此机会和结合我近一年来对DDR5内存的产品了解，以当下时间点分享一些我个人的经验与建议。

对于XMP DDR5-6800-8000内存的CPU主板选配建议，先讲结果答案，再讲因为所以然。

一，以ASUS Z790主板产品作为案例，毕竟ASUS还是在市占率占据最大份额，受众群众最多；

二，什么是主板对内存QVL？我个人的理解

1，HQ：优化提高5%左右高频稳定性/超频上限；

由内存厂商送测主板厂，针对特定规格/IC/PCB组合微调主板BIOS去针对性优化，以提升内存在超频的上限频率/稳定性；

比如长鑫颗粒的4000~4600MHz超频频段部分主板优化不足问题，也是通过送测板厂HQ部门后bios优化更新解决。

2，常规QVL/Debug：重大问题确认为主板Bios bug的

举个例子，比如曾经有新的D4颗粒所生产的3600内存，在测Z390~Z590时，**/华擎正常表现，但在华硕3600分频无法开机，在微星是3600不开机但3733分频开机/过测；通过反馈和送测主板厂QVL部门，很快得到bios解决问题。

3，品质不过关的内存，板厂无法解：内存颗粒自身缺陷

这个问题就是主板厂商验证部门头疼的问题，Spectek最低等级IC/Sorting不严谨/电气稳定性极差（只能单通道的），或者是4位颗粒直接做内存模组在AMD APU上核显失效黑屏的，无解的问题，主板厂商非万金油的......

三，DDR5-8000MHz内存的CPU主板选配建议

1，内存颗粒/模组测试品控要严谨苛刻是第一条件；

2，CPU MS SP，一般65分以上都没见过有什么问题；

3，BIOS版本：Z790 APEX 0098 beta版为例，比官网0812正式版提高10% 8000MHz良率，因此豪得起APEX主板的用户玩家相信都懂OC懂BIOS重要性；

4，ME版本：ASUS官网16.1.25.2020，尝试性更新至更新的16.1.25.2091（非ASUS官网版本），确认8000MHz内存以上的稳定性有提高200MHz左右；

四，DDR5-7600MHz内存的CPU主板选配建议

1，依旧是内存颗粒/模组测试品控要严谨苛刻是第一条件；

2，确认ASUS 4DIMM主板暂无法支持到一键XMP 8000内存规格的稳定性；

3，CPU MC SP，必须85分以上，如果换只差5分的80分 MC SP CPU，7600内存通过老化测试的良率可以直接降低一半以上，如果换70~75分，7600内存全部过不了老化测试（0良率一组都没有）；

4，如果没有强的MC SP，就无法确认你购买的7600内存是否有问题（争议）；要么手动调CPU/内存其他电压或放松内存时序凑合用；

五，DDR5-7200MHz内存的CPU主板选配建议

1，依旧是内存颗粒/模组测试品控要严谨苛刻是第一条件；

2，确认ASUS 4DIMM主板还是需要高端款式（Hero、-F这类级别），但是也对CPU MC SP有要求，建议需MC SP 80分以上；

3，确认Z790-P要稳定一键XMP 7200内存，CPU MC SP必须85分以上，换80分的CPU，良率直接0%；但考虑到买Z790-P的用户群体不太可能去考虑特挑CPU组合下来的成本，因此Z790-P按内存产品经验判定暂不支持7200内存；

六，6600-6800

七，颗粒Sorting、模组Sorting，温度对于内存品控的影响？

1，颗粒Sorting，IC底层基本功能测试，但负载压力测试以及治具一定程度颗粒温度无法达到一个高点（治具有接触颗粒带散热功能）；

因此颗粒Sorting是否带高温，这个各家内存厂商看各家经验/测试标准。

2，模组Sorting，不同老化测试，DRAM IC的峰值温度差距

除了常规的DDR5内存厂测试程序外，民用级的TM5/Runmemtest还是可作为一定的标准参考，但实际测试TM5比Runmemtest在颗粒峰值温度上温度高10°C（所以如果内存不稳定TM5一般会更快Fail）

另外内存开启XMP后测试内存老化软件出错，增加风扇去散热就不出错的问题——内存品质问题（前提上面三~六的所有条件满足）

3，其他影响，CPU温度

CPU温度越低信号越强影响内存高频开机/稳定性的说法存在，因此最终的内存模组老化测试平台CPU必须是对应规格的散热器（习惯性风冷 auto Fan，一般为大多数用户实际使用环境）

八，DDR5 8层PCB和10层PCB有什么区别？

10层PCB比8层PCB，在高频内存生产的良率上有检测到大概提高10%+，可理解为内存PCB层数增加整体稳定性正比例提高

九，标准PMIC和OC PMIC有什么区别？

标准PMIC 电压范围：0.8~1.435V

OC PMIC 电压范围：0.8~2.07V

部分破解标准PMIC电压上限后过高电压超频跑压力测试，PMIC烧掉/挂掉很正常

OC PMIC就可以支持更高内存电压超频

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