JM Customized D+ v2.0客制化机箱装机体验

A4结构的出现意味着ITX平台迎来了飞跃式的革新，A4结构实现了在极限的体积条件下，可以做到性能与散热的平衡。通过A4结构也衍生出许多形形色色的优秀机箱，今天为大家分享的这款机箱--JM Customized D+ v2.0（以下简称D+机箱），就是在A4结构基础上不断优化而来的。
我选择的是基础模式也就是官方标配版本，机箱三维尺寸分别为：长340MM×宽140MM×高190 MM，整体材质做工为6系铝合金+sgcc镀锌钢板，体积9L左右，重量2.2KG。这款机箱可玩性非常之高，多种不同模式的安装，通过加装不同模块以及调整内部结构以实现不同硬件的兼容......反正光看官方的说明我都看的头晕......介于过分的复杂程度，我最终还是选择最基础版本使用风冷方案先来尝尝鲜。

硬件配置

CPU AMD Ryzen5 5600X

散热器 Thermalright AXP90-X47 FULL

主板 ROG STRIX B550I

电源 美商海盗船 SF750 白金版

机箱 JM Customized D+ v2.0 基础版

硬盘 影驰 HOF PRO 1T

显卡 影驰 RTX 3070 Ti 星曜 OC

内存 ADATA XPG龙耀D50 ROG联名版 16G套装（8G*2）

机箱开箱

介于此机箱安装程度较为复杂，所以我还是篇幅多一点来介绍把。外包装采用全黑独立的硬纸壳包装。

机箱零部件犹如珠宝盒一样的分层布置。附赠还有一双白手套，仪式感满满。机箱颜色我选择的是钛灰色。

超过30+个零部件分布在五层泡沫面中。

分层拍摄记录也是为了取用以及拆卸机箱时候不会放错位置。第一层主要为机箱的前后面板以及边框。

第二层为机箱的上下盖板。

第三层为机箱的左右侧板、电源安装支架，机箱尾部的挡板。

第四层为机箱的内部骨架等。

第五层为机箱附件，包括风扇安装框架、机箱脚垫、电源延长线、前面板微动开关、机箱IO线材、附赠的螺丝刀、螺丝配件盒等。

最后是说明书，重点提醒一下，说明书很重要，看了说明书不一定能够完全会组装机箱，但是不看说明书一定无从下手。

接下来是组装机箱，其实组装这部分真的没办法边组装边记录，因为那样会疯掉......整个机箱组装+参透用了整整两天时间，装的脖子都抬不动了，组装的想吐了然后直接休息半天。上图是整体框架组装完毕的样子，这部分记录其实是倒着来的，也就是已经组装完毕，然后通过拆机箱来向大家展示的。机箱最后一步安装是四块侧板外从尾部插入然后最后固定尾部挡板。

完工的成品极具美感，大致安装方法可以自行参照说明书或者自行查找下相关安装视频。

虽然安装复杂，但是安装完毕整体机箱呈现出的还是一种简约式的精致感。

没有过多的线材，只有两根必要线材，ITX极致空间要的就是这种感觉。

机箱微动开关，我遇到的也是最折磨的我的就是这个开关的安装。

这两张图是机箱的前部，Type-c接口以及微动开关位于机箱左侧下脚，Type-c接口的固定必须加两层垫片，也就是两层垫片采用加汉堡形式夹住Type-c接口的PCB板子，一是起到绝缘作用，另一个是只有加两层垫片，合上前面板之后接口才会和前面板的开口齐平。另外安装时候不能直接一次性固定死，先拧上螺丝，然后用前面板比试一下，确定好开口的位置之后再固定死。

主板固定骨架与电源骨架相接处。

固定电源的支架。

机箱尾部，尾部的设计是重点，变化也比较多端，通过左右调节可以实现主板仓和显卡仓的移动，可以选择高散热模式或者多槽位显卡模式，根据自己需求随意调节。

组装完毕，小巧玲珑，精致简约。

此处的Type-c接口可以看到明显突出一些，就是因为只加装一层垫片的原因，后续又加装了一层垫片，就齐平了。

机箱边角严丝合缝，精密度不错。

前面板方正有型。

机箱尾部还有D+的logo。

机箱底部脚垫，做工圆润小巧，质感也不错。

硬件展示

本次装机的硬件全家福吧，疫情原因，手边也只有这些凑数了。

主板是来自华硕的ROG STRIX B550-I GAMING,稳定够用，颇具性价比。

利民AXP90-X47 FULL纯铜版下压式散热器。

兼容双平台的扣具以及说明书，还有一如既往附赠的TF-7硅脂。

利民AXP90-X47 FULL纯铜散热器三围尺寸为：95 x 94.5 x 47mm（带风扇），重量520克。

自带的风扇为TL-9015R，风扇尺寸：L92 mm x W92 mm x H15 mm，转速：2700 RPM±10% (MAX)，风噪：22.4 dBA，风量：42.58 CFM (MAX)，静态风压：1.33mm H2O (MAX)，支持4Pin（PWM 风扇连接器），采用液压轴承。

采用4根AGHP抗逆重力热管，无论立卧都能保证最佳导热效率。

底座采用一次回流焊工艺，散热和鳍片之间则是二次回流焊工艺，所有散热鳍片是CNC微雕工艺打造。

散热鳍片总数54片，散热鳍片间隙0.3mm厚，1.6mm间隙，边缘的扣Fin是0.5mm。

为了统一配色，选用了两枚利民的12015b薄扇作为机箱风扇，一枚9015B用于替换掉散热器自带的橘色风扇。

利民12015b风扇采用S-FDB轴承、11片扇叶设计，官方提供6年质保。

12015b风扇仅有15MM厚度，最高转速1800转、风量59CFM、风压1.36mm H2O.

威刚XPG龙耀D50 ROG联名内存，XPG作为威刚旗下高端电竞系列又作为ROG联名加持的内存，自然颜值与性能方面的表现也不俗。

金属的马甲加RGB灯带设计，并且马甲表面采用镜面镀镍工艺，做工用料很ROG。

安装到主板的效果，其实镜面处理的色彩效果与硬件是百搭的，跟随不同颜色的硬件而发射不同的颜色。

灯带呈三角状一直延申到马甲区域，顶部灯带上的XPG LOGO字样加上类似于ROG的图腾线条美感十足。

马甲上斜切的线条结合三角状的灯带更加凸显出几何美学。

枪灰色的ROG LOGO显得高端神秘。

固态来自影驰的名人堂HOF PRO 1TB，外包装方面延续了一贯白色高贵典雅的气质。

马甲颜值没得说，就是不耐脏，容易收集指纹也容易划伤表面。

散热片采用全金属材质，上层采用镜面处理，处理的就像一面玻璃镜子，官方号称冰镜散热器，上面印有白色名人堂蚀刻LOGO。

HOF EXTREME采用群联PS5018-E18主控，支持的闪存接口速率为1600MT/s。采用了台积电12nm工艺制程及群联独家CoXProcessorTM2.0技术，8通道核心，全面支持全新的NVMe1.4规范和DDR4及LPDDR4缓存。

采用白色PCB设计，这也是名人堂系列的一贯亮点。

手头的显卡也只有影驰的3070ti星曜oc永劫无间版可以使用，显卡外壳采用晶莹剔透的亚克力材质，风扇支持RGB灯效，星曜系列的一大特色就是显卡的外壳以及背板可以私人定制图案，而这张3070TI正是和当下比较火的网游《永劫无间》网游行进行了联名。

顶部印有“BOOMSTAR”星曜LOGO灯，各种色彩变化,炫彩夺目。

供电同样采用双8PIN，而且加了金属罩保护。

散热器采用6根6mm镀镍复合热管贯穿鳍片。

厚实的散热鳍片。

显卡金属背板部分也是《永劫无间》的元素喷涂。

显卡的挡板默认安装是三槽挡板，在包装附件中还附带有一块双槽的挡板可供切换使用，显示输出接口为3个DP 1.4和1个全新的HDMI 2.1输出接口,和RTX 3080、RTX 3090一样,HDMI接口支持8K@60Hz超清输出。

电源方面是贼船的SF750，SFX电源的佼佼者。海盗船SF750电源采用全模组线材设计，配置9cm直径散热风扇，本体重量为893克，通过了80Plus铂金认证，享受7年质保服务。

海盗船SF750电源支持100V至240V交流输入，采用单路+12V设计，输出电流最高可达62.5A；+5V和+3.3V为DC to DC设计，输出电流均为最高20A，联合输出功率为130W；+5V待机输出则为最高为2.5A。

电源采用全模组线材设计，所有线材独立包线设计，提供有1个24pin主供电、2个4+4pin CPU供电、4个6+2pin PCI-E供电、8个SATA供电以及3个D型4pin供电接口的线材，其中24pin主供电线材长度为30cm，CPU供电线材长度为40cm，PCI-E显卡供电线材为50cm，从上度上来看都比较短，毕竟其面向的多是Mini-ITX平台，这种线长已经足够了。

整机展示

装机部分，整体完工的内部状态，显得非常饱满紧凑，每一寸地方都物尽其用。

整机测试

完毕总结：

JM Customized D+ v2.0机箱是一款可玩性自由度非常高的机箱，这款机箱最大的特点就是可以化整为零，全部拆解便于移动。并且通过内部的组合移动以实现不同硬件的兼容性。其他模式还没尝试过，就单从基础模式安装体验来看已经把我折腾的死去活来了，这款机箱对于动手能力一般的爱好者来说最好做好充足的功课的在进行尝试安装，不能急于求成。虽然模块化安装很便捷，但是急功近利没耐心只会不断的拆装反复的翻车，对于这款机箱我感觉作者的设计初衷以及想法很宏观大胆，想集百家所长于一身还得精雕细琢，例如个别零部件的品控以及安装细节优化、说明书的完善，还有好歹自带条pci-e延长线啊，A4结构嘛，PCI-E延长线是纽带是灵魂！