ARM 公布 CPU 路线图：Cortex-X4 超大核明年见

昨晚ARM发布了全新一代的Cotrex-X3、A715及A510 v2处理器，还有Immortalis-G715、Mali-G715 和 Mali-G615等GPU，统称为TCS22平台，号称游戏性能提升28%，功耗降低了16%，内存带宽要求也减少了23%。其中的三款GPU平台，简单来说：

• Immortalis-G715：与 Mali-G710 比，性能提升 15%，能效提升 15%，10 核-16 核可选，首个在移动设备上提供硬件级光线追踪的 GPU（Mali-G710 是基于软件的光线追踪），光追性能提升 300%，支持 VRS 可变速率着色，搭载 Immortalis-G715 GPU 的手机将在 2023 年初推出；

• Mali-G715：7-9 核心可选，支持 VRS 可变速率着色；

• Mali-G615：6 核心以下，支持 VRS 可变速率着色。

不过这一代的ARM CPU及GPU其实底层的架构都没多大改进，整体还是去年的优化版，而且ARM公布的性能提升数据很迷，能否改变目前X2/A710/A510的发热问题还不好说。

此外，ARM这次还公布了未来两年的CPU路线图，目前还没有明确的型号，分别叫做TCS23及TCS24平台。

TSC23中，超大核是CXC23，有可能是明年的Cortex-X3，而在2024年则是CXC24，应该是Cortex-X5超大核了。

大核的架构代号Hunter猎人，应该是A715核心的继任者，2024年则会使Chaberton，具体型号名就不确定了，可能会叫A720、A725？

值得关注的是小核心，目前使用的A510是2021年发布的，昨晚发布的是小改的A510 v2，明年及后年则会被代号Hayes的架构取代，命名有可能是A520系列了。

此外，CPU多核互联架构依然是Hayden，也就是DSU-110系列，手机及平板上常见的组合是1+3+4核心，笔记本上最高可以做到8+4+0，12核架构，而且8个都是超大核。

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