联力A3+微星B850MPOWER+索泰RTX5080 SOLID CORE OC 装机分享！

今天为大家分享一套实用清爽的桌面小钢炮装机方案，从核心硬件到散热、电源，均围绕 “小型机身 + 强劲性能” 的需求搭配，兼顾兼容性与易用性，具体配置及优势如下：

一、机箱：联力 A3-mATX 木纹

• 作为整套方案的 “机身骨架”，这款机箱定位全能型 M-ATX 机箱，核心优势十分突出：一方面，它在仅 26.3L 的小型机身下，依然保持了对大型硬件的出色兼容性，解决了小机箱“装不下高性能配件”的痛点；另一方面，其采用极简设计与高度模块化结构，整个机箱的拆装、维护过程完全无需工具，大大降低了后续硬件升级或清洁的操作门槛，同时木头材质的加入也为整机增添了一份独特的质感。

二、内核硬件：性能与稳定双在线

• 微星 B850MPOWER 主板 具备扎实的供电设计与丰富的扩展接口，既满足X3D旗舰处理器的稳定释放，也为后续升级留下充足空间。

• AMD Ryzen9 9900X 处理器 拥有强劲的多核性能，无论是日常办公、多任务处理，还是中度游戏、创意设计，都能提供流畅的运算支撑。

• 索泰 RTX5080 SOLID CORE OC 显卡 整体低调硬朗黑金配色，契合本次装机风格，在图形渲染、AI计算、游戏等场景，展现高效性能。

三、散热：高效控温 + 便捷体验

• Sudkoo SK700V 拥有科幻工业风的造型，配备7条6mm热管、全金属防压弯扣具、自带数显功能，可实时显示核心温度，方便用户直观掌握硬件散热状态。

• 联力 SF-INF 无线积木风扇 打破传统有线风扇的布线束缚，安装时无需繁琐理线，且支持模块化拼接，既能根据机箱空间灵活调整风扇数量，又能保持机箱内部整洁，进一步提升散热效率与视觉清爽度。

四、电源：稳定供电 “动力源泉”

• 联力 EG0750G EDGE GOLD PSU 其通过了 80PLUS 金牌认证，延续Edge刃界系列设计，无论双舱机箱或上下包舱机箱，均可适用。保留了革命性的L型设计，且将USB集线器作为外挂模块，新增Fanhub，兼具更多功能。

硬件配置：

• 处理器 AMD Ryzen9 9900X

• 主 板 微星 B850MPOWER

• 机 箱 联力 A3 mATX 木纹

• 硬 盘 闪迪WD_BLACK SN850X 2TB

• 散 热 Sudkoo SK700V

• 电 源 联力 EG0750G EDGE GOLD

• 显 卡 索泰 RTX 5080 SOLID CORE OC

• 内 存 阿斯加特 海姆达尔xMPOWER 联名 6000 C28 32G

硬件展示

本次装机的核心载体——联力A3-mATX机箱。

最新的木头版本，前面板相较于老版本的塑料盖板，以精美的黑胡桃木为材质的前面板，拥有更多的质感且带来了更大的进气效果，前置IO接口依次为，USB3.0 TYPE-A*2，电源键，麦克风，音频接口，USB3.0 TPYE-C*1。

机箱三维尺寸为443x194x321.5mm，26.3L设计，CP风冷最高来到165mm，显卡最长来到415mm。

采用细腻的MESH网孔侧板，优化的通风效果和极简的设计。

来自DAN Case的设计，加上联力的生产工艺，两者结合，A3-mATX应运而生，电源前置，采用延长线至尾端供电，尾部提供一个12cm风扇位，4个PCI插槽，同时可通过购买DLC竖插套件，实现显卡竖装。

底部为一片磁吸防尘网，拿掉防尘网可见底部框架，支持3*120mm风扇，360mm水冷，240mm水冷，1个3.5寸硬盘位，1个2.5寸硬盘，根据实际装机硬件动态调整。

主板左侧MESH网孔侧板拆下，可见预装了水冷支架，侧面可兼容3*120mm or 2*140mm风扇，360/280/240mm水冷

主板右侧MESH网孔侧板拆下，可见背部框架结构，拥有2个2.5寸硬盘安装位。

机箱通体采用模块化设计，构造简易，全部免工具拆卸的面板和模块化的支架使得装机和理线大为简便。

主板来自微星 B850MPOWER，采用 MATX 板型（244mm×244mm），黑底搭配黄边的经典配色低调且辨识度极高，元件布局紧凑却不显拥挤，充分利用有限空间实现强效扩展。

Socket AM5 接口，完美支持 AMD Ryzen 7000/8000/9000 系列处理器。

左侧覆盖大面积金属拉丝工艺散热装甲，延伸至 IO 面板区域，表面压印微星龙纹，触感冰凉坚实，供电系统采用12(CPU核心)+2(CPU SoC)+1(Misc)相供电设计，供电主控MPS MP2857搭配MPS MP87661 DrMOS单相最大电流60A，轻松驾驭 Ryzen 9 系列高端处理器。

下方则为一整片散热装甲覆盖M.2固态区域与芯片组，上面印有MPOWER LOGO。全金属加固PCIE5.0x16显卡插槽。

主板底部提供丰富接口，其中两个USB2.0尤为重要，解决了水泵冷头与其他USB2.0接针设备接驳的冲突（例如不同品牌的水冷与风扇搭配使用），同时还有一个8PIN外接供电予以PCIe设备辅助供电。

提供两个侧置SATA接口。

仅配备 2 条 DDR5 插槽，采用 SMT 焊接工艺与优化走线设计，支持双通道 DDR5 8400+(OC) 频率，搭配 Ryzen 8000 APU 时甚至可突破 10200+ MT/s；为优化内存性能，主板特意上移 AM5 插槽并取消显卡快拆，实现内存与 CPU 中线对齐，减少信号干扰。

提供1个PCIe x16与PCIe E x4插槽：
PCI_E1 Gen PCIe 5.0 最多支持 x16（来自 CPU）
PCI_E2 Gen PCIe 4.0 最多支持 x4（来自芯片组）
PCI_E1 插槽
• 支持 PCIe 5.0 x16（适用于 Ryzen™ 9000/ 7000 系列处理器）
• 支持 PCIe 4.0 x8（适用于 Ryzen™ 8700/ 8600/ 8400 系列处理器）
• 支持 PCIe 4.0 x4（适用于 Ryzen™ 8500/ 8300 系列处理器）
共提供 4 个 M.2 插槽（正面 3 + 背面 1），其中正面为3个，分别为 M.2_1 与 M.2_2 支持 PCIe 5.0 x4 通道，M.2_3 支持 PCIe 4.0 x4 通道，正面插槽均支持第二代 M.2 快拆技术，无需工具即可装卸 SSD。

主板右上角排布了3个4PIN以及1个5V ARGB接针，方便统一理线。

双8PIN CPU供电。

主板IO接口提供如下：
1. Clear CMOS Button
2. HDMI 2.1
3. 5G LAN
4. USB 10Gbps (Type-A)
5. Wi-Fi / Bluetooth
6. HD Audio Connectors
7. Flash BIOS Button
8. USB 10Gbps (Type-A)
9. USB 10Gbps (Type-C)
10. USB 5Gbps (Type-A)
11. USB 20Gbps (Type-C)
12. Optical S/PDIF-Out

主板背部特写。

来自芯片组的M.2固态位置位于主板背面。

主板附带多种配件，其中EZ DASHBOARD 面板，专为超频环境打造的最佳体验而设计，配件卡整合了电源键、重置键、清除 CMOS 按钮以及除错 LED，让重启与测试流程更加简化。

内存是来自Asgard 海姆达尔xMPOWER联名款 DDR5 6000 C28 32G套装。

内存采用2mm厚的全铝合金散热马甲，表面经过高目数细腻喷砂加氧化工艺处理，为玩家们带来细腻的金属质感。

马甲左上角醒目的刻印有“MPOWER”logo字样。

顶部印有“Asgard”logo，内存采用正反独立设计，增添了十分浓重的金属工业风格味道，另外为了让导热胶与散热片更加贴合，顶部两侧增加了两颗内六角螺丝进行锁闭，有效增加散热效能！

内存马甲为全包覆无光设计，采用2mm厚度的铝制散热片，结合高规格矽硅脂导热胶为内存带来优秀的散热能力。

内存背部贴有产品参数标签，内存参数为6000 CL-28-35-35-72 1.4V，针对微星B850 MPOWER主板(双槽内存主板)专属优化。

固态硬盘来自SANDISK WD_BLACK SN850X NVMe SSD 2TB，采用黑灰类肤材质包装，正面印有产品大图及“WD_BLACK”字样，右下角橙色“2TB”标识。

固态为2280标准长度，无散热片版本为单面颗粒设计，表面贴有产品信息标签，去除标签可见自研主控、DRAM缓存及存储颗粒。

闪存颗粒为BiCS6 162层3D TLC NAND 1GB，两颗组成2GB容量。

借助Sandisk TLC 3D NAND技术，SN850X最大容量高达8TB，出色的高速读写速度为用户提供出色性能表现，拥有高达 7300MB/s1的顺序读取速度以及1200TBW的耐用寿命以及5年质保服务。

散热器来自Sudkoo SK700v，包装配色鲜艳，包装正面有 SK700V 的实物图。SK700V 七热管单塔怪兽风冷，性能高、颜值高还有屏幕，压得住温度，稳得住帧数。

顶盖上有一块 40mm×95mm 的数显屏幕，可实时监控 CPU 温度、电压、频率和占用率等信息。

具有科幻工业风，上下两侧有装甲侧盖，凸起的侧盖和中间凹槽、阶梯状设计，使其造型独特。

塔体全黑化，鳍片左右两侧有折 Fin 和扣 Fin 处理，进风面为小波浪纹理，出风面为大波浪纹理，7 根 6mm 热管采用 “歪脖子设计”，以避让内存，镜面底座可全面贴合 CPU。

风扇采用 L 型滑轨固定设计，拆装方便，兼容常规 120mm 风扇。

标配的风扇采用七扇叶设计，中央有 Sudkoo 品牌标志，四角有减震角垫。风扇电机为 3 相 6 槽 4 极电机，搭配 FDB 液压轴承和马赫精排绕线工艺，并配备 FOC 闭环控制系统，最大转速为 2200RPM±10%，最大风量 66.29CFM，最大静压 3.74mmH2O，支持 0PWM 停转。

作为一款AMD专用散热器，配备了全金属AM5防压弯扣具，安装时需拆下主板上的原装CPU扣具。

风扇来自联力SL-INF无线风扇，采用全无线设计，不仅安装轻松简单，还拥有高度自订的灯效表现，为RGB风扇创新树立全新标竿。

积木风扇SL-INF无线系列配备无线接收器，并升级使用4-PINPWM线材，不仅可传输12V电压,还支持主机板BIOS风扇侦测，接收器另附一组PWM延伸尾线,强化供电稳定性，同时，为避免静电损坏，积木风扇SL-INF无线系列的接点上出厂皆附有防静电保护盖请于安装时留意移除。

积木风扇SL-INF无线系列提供黑色与白色两种颜色,并支援标准风向与反向风向两种风扇类型,无论是视觉风格还是散热配置,都能灵活搭配.推出单颗包装与三颗包装,满足不同装机需求。

积木风扇采用触点式拼接链接，一整套三联排风扇，仅需一根4PIN风扇线即可完成接驳，极大减少了装机难度，让理线更加轻松。

三区灯效，无限可能，风扇中轴,双侧灯条，内圈边缘皆可独立控制，非对称无限镜面设计，每颗风扇采用双风格边框设计，一侧为斜切造型，另一侧为双矩形造型打造层次丰富的灯光效果。

静中带劲，效能满载，积木风扇SL-INF无线系列提供高效能冷却风流，搭配FDB轴承设计，运转安静流畅，特别适合用于水冷排与高密度进气面板。

显卡来自索泰 RTX 5080 SOLID CORE OC，整体设计风格低调硬朗，采用黑金配色。

正面有三个黑色中心带有高亮 Logo 的环刃风扇，风扇部分引入环形倒流风罩，优化了扇叶曲率，增强了结构稳定性，可降低风噪并提升风量与风压，风扇支持独立控制转速和智能启停。

显卡三围 348mm x 121.9mm x 69.1mm（不含挡片），净重约 2.2kg。

显卡金手指特写。

显卡尾部为全包覆格栅设计。

采用 IceStorm 3.0 散热系统，散热器沿用了部分 RTX 5090 D 的规格，有七根镀镍热管，搭配超大面积真空腔均热板，能将核心热量高效传导至散热鳍片，再由三枚九叶环刃风扇进行散热。

采用16PIN反向接口设计，并提供了灯光同步接口

显卡背板采用硬核工业风设计，右侧有大面积斜切矩形开孔，透过镂空可看到内部密集的散热格栅，还有巨型 VC 均热板和镀镍复合热管加持。

提供了 3 个 DP2.1b 接口以及 1 个 HDMI 接口，挡板中间还印有一个白色的索泰 Logo。

电源来自联力刃界 EG0750G金牌电源，采用了高质量德国EPCOS电容或同等级日系电容，比传统的日系电容更小但更坚固，并对温度和恶劣环境提供更高的耐受性，并且拥有10年电源本体与USB集线器2年质保政策，放心使用。

电源全系列采用全压纹黑并线(24P、12+4、12+4转双8P用压纹不并线，其余用压纹并线)，主板24Pin、CPU、显卡相关供电线有加长，无论左右分舱、或上下包仓均可使用。这些供电线配有易用的理线梳，保证了线材的弯曲有致，使理线更简捷，帮助打造美观规整的双舱装机方案。

延续Edge刃界系列的金牌电源，无论双舱机箱或上下包舱机箱，均可适用。保留了革命性的L型设计，且將USB集线器作为外挂模块，新增Fanhub，兼具更多功能。相比于刃界白金的电缆更长，使装机者的线缆布线更加简单。

创新L型设计，刃界金牌电源具有业界首创的可拆卸且可单独使用的 USB 和 PWM风扇集线器，配备了可拆卸的磁性防尘滤网，这种独特的设计令接口得以朝外，使理线更轻松，打造简洁、规整的装机外观，同时开放式网孔可为电源内部件提供更佳的散热，与120mm的PWM风扇更是相得益彰，这款风扇可低噪音高效运转，使整机在高负荷运行时依然保持低温与安静。

电源侧面印有产品型号LOGO。

另一侧则为电源详细参数信息标识，达成80PLUS、Cybenetics以及PPLP金牌认证刃界系列电源保证了顶尖级别的供电效率，在稳定供电的同时亦减少了能量的损耗以及热量的产生。

电源AC端提供IO开关。

HUB模块一枝独秀，业界首个外部USB和风扇集线器模块，多功能的连接方式，可以直接安装到电源上，或通过PCle电源接口在机箱内。提供六个风扇4PIN接口，每个接口能够提供最大2A的电流，充分满足串联风扇应用场景的风扇负载需求。通过4个USB接头，最多可支持8个下行连接，满足各式RGB控制器与USB装置的连接需求，总输出电流2.5A。