JEDEC接近完成SPHBM4标准：制定减少每堆栈通道数，提升总内存容量

JEDEC固态存储协会发布公告，宣布接近完成SPHBM4标准制定，其中“SP”表示的是“标准封装（Standard   Package）”的首字母缩写。SPHBM4类似于人工智能（AI）加速器中常用的HBM4，使用了相同的DRAM芯片，在容量扩展上没有分别，但是SPHBM4在接口基础裸片（Interface  Base Die）部分采用了不同的设计，可安装在标准有机基板，而不是硅基板上。

HBM4堆栈将采用2048位接口，而以往每个HBM堆栈采用的都是1024位接口，位宽翻倍是2015年HBM内存技术推出后的最大变化。SPHBM4则与HBM4不同，每个堆栈的接口数量更少了，降至512位。为了实现相同的数据传输速率，SPHBM4不但有着更高的工作频率，而是采用了4:1串行化技术，这项改进也使得有机基板所需的凸点间距得以放宽。

由于SPHBM4与HBM4采用了相同的DRAM核心层，每个堆栈的总容量保持一致，但是有机基板布线带来的额外优势：可支持更长的SoC到内存通道，这可能增加SPHBM堆栈的总数量，从而提升总内存容量。

JEDEC表示，成员正在积极制定标准，这些标准将定义用于AI数据中心的下一代模块，推动基础设施和性能创新的未来。

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