铝制模组化风冷主机，酷冷至尊 MF600 + 铭瑄 终结者 B850M PRO

前言

今天装一台铝制风冷ATX主机，机箱为酷冷至尊 MasterFrame 600 银色，ATX中塔规格，尺寸为531 × 261 × 544 mm，机箱采用了铝合金材质边框，铝材质面板，并支持个性化定制，高效低阻气流风道设计让机箱具备不错的散热效能，硬件支持方面支持ATX/M-ATX/ITX规格主板，支持ATX/M-ATX背插主板，风冷散热器支持到190mm，水冷散热器最大支持到420mm冷排，显卡支持到485mm，电源支持到235mm，存储方面支持2个3.5寸硬盘和5个2.5寸硬盘，机箱采用全模组化设计，灵活适配各类硬件，可自定义可替换面板，玩法多样。

此次装机采用了较高的硬件配置，并且能在保证静音的同时充分发挥出硬件性能，平台是R7 9800X3D + B850 + RTX 5070，主板选择了铭瑄 终结者 B850M PRO WIFI，银白配色，功能实用，用料扎实，内存搭配使用了ZADAK SPARK RGB DDR5 6000 16GB × 2，显卡选用了华硕 TX-RTX5070-O12G 天选，适合白色主题装机，固态硬盘使用了宇瞻 AS2280Q4X 1TB，散热方面选择了酷冷至尊 Hyper 612 白色，电源选用华硕 ROG STRIX 白金雷鹰 1000W 白色，支持ATX 3.0和ATX3.1标准，采用高品质全日系电容，配备华硕独有显卡优先智能稳压技术，电源带有10质保。

配置清单：

• 处理器：AMD 锐龙 7 9800X3D

• 主板：铭瑄 终结者 B850M PRO WIFI

• 内存：ZADAK SPARK RGB DDR5 6000 16GB × 2

• 显卡：华硕 TX-RTX5070-O12G 天选

• 固态硬盘：宇瞻 AS2280Q4X 1TB

• 散热器：酷冷至尊 Hyper 612 白色

• 电源：华硕 ROG STRIX 白金雷鹰 1000W 白色

• 机箱：酷冷至尊 MasterFrame 600 银色

整机展示

整机为银白色，以下为主机多角度展示，机箱前面板开有大面积的六边形通风网孔，能提供不错的气流通过性。

45°视角。

主板侧展示。

侧后方视角。

机箱顶部一览。

前置按钮及接口，从左至右依次是电源按钮、电源/硬盘指示灯、2个USB 3.2 Gen 1 Type-A接口、1个USB 3.2 Gen 2 x2 Type-C接口、音频接口、重启键。

前面板细节，中间有酷冷至尊的logo。

主要部件展示。

酷冷至尊 Hyper 612 白色 风冷散热器。

内存部分灯效，颜色统一成冰蓝色。

主板接口保护罩。

机箱尾部风扇及灯效。

机箱前部预装了3把14cm风扇。

显卡部分。

显卡采用了全金属背板，右侧有“X”字样的贯穿风道开孔。

待机状态下显卡风扇停转。

显卡前部的格栅装饰，带有RGB灯效。

主板下方的跳线。

电源仓。

配件展示

AMD 锐龙 7 9800X3D。

内容物一览，包括社区广告页、经典透明塑料托盘收纳的CPU和贴纸、安装与保修指南。

CPU正面。

铭瑄 终结者 B850M PRO WIFI 主板，包装采用了较为简约的设计，正面包括主板型号和散热装甲简图，右下角用橙色标注了所使用的芯片组。

包装背面是主板的特性说明、详细的规格参数和I/O接口说明。

附件方面，包括产品保修卡、WiFi天线和M.2螺丝包、2条SATA线缆。

主板本体部分，采用黑色PCB，覆盖了大面积的银白色散热装甲，布局规整，颜值在线。

主板背面，焊点饱满，PCB表面处理非常干净。

主板接口保护罩，采用全新的终结者系列设计语言，暗红条线搭配银白色散热装甲，表面印有MAXSUN的字样和灰色装饰纹路，采用含喷砂和拉丝工艺，尽显科技感，散热装甲采用格栅开孔设计，增大散热面积，覆盖供电部分MOS与电感，接触面之间采用高品质导热硅条，能充分发挥处理器的性能。

主板上方的散热装甲，同样有格栅开孔设计，增大散热面积。

AM5 插槽，CPU接口保护罩。

密集的CPU针脚。

供电部分，采用12+2+1相 Dr.Mos 供电设计，TDP至高解锁至300W，能跑满锐龙9 9950X3D，稳定释放处理器潜能，带来出色的性能体验。

8Pin+8Pin CPU供电接口。

内存插槽方面，这块主板配备了4条DDR5内存插槽，支持双通道内存技术，最高支持192GB，优化内存走线设计，超频最高支持到8000MHz+。

主板全新升级更精细优质的PCB板材，采用8层纯高速PCB，能降低信号损耗，减少电磁干扰，充分激发性能潜力，通过工艺优化，显著提升内存兼容性和超频能力。

主板24Pin供电接口，前置的USB 3.2接口组位于主板侧边中部位置，包含一组USB 5Gbps 19Pin接口和一个USB Type-C（10Gbps）接口。

主板下方区域，覆盖了银白色散热装甲，表面印有终结者英文字样。

扩展方面包括2条PCIe插槽，一条带金属包边加固的PCIe 5.0 x16，一条PCIe 4.0 x4。

显卡瞬拆结构，按下后即可快速取下显卡。

金属包边加固的PCIe 5.0 x16插槽。

芯片组散热片上方的散热装甲，为M.2 SSD提供散热，散热装甲上面印有铭瑄的英文logo，并开有格栅增强散热，表面采用拉丝和磨砂工艺，非常精美。

主板下方各种接口。

集成声卡，采用瑞昱ALC897声卡。

拆除M.2散热装甲后，可以看到3个M.2 SSD插槽，包括2个PCIe 5.0 x4 M.2 SSD插槽和1个PCIe 4.0 x2 M.2 SSD插槽，均支持2280规格。

芯片组散热装甲，上方印有铭瑄logo。

2个PCIe 5.0 x 4 M.2 SSD插槽。

M.2散热装甲。

背面贴有导热垫。

AM5接口背板。

主板背面的元器件。

主板I/O接口部分，包括DP接口、HDMI接口、4个USB 5G Type-A 接口、4个USB 2.0 Type-A 接口、1个USB 10G Type-C 接口、CLR_CMOS 快捷按钮、1个2.5G LAN接口、Wi-Fi天线接口、5个3.5mm+1个S/PDIF光纤输出的音频接口组合。

ZADAK SPARK RGB DDR5 6800 16GB × 2。

内存本体，采用银白色设计，上方采用了铝合金罩包裹，下方为白色散热装甲。

白色散热装甲部分有凹凸的科技图案设计。

内存背面贴有铭牌贴纸。

内存顶部的导光灯带。

宇瞻 AS2280Q4X 1TB。

华硕 TX-RTX5070-O12G 天选 显卡，三风扇设计，整体为白色，辅以蓝绿色点缀，显卡符合SFF-Ready 规范 2.5插槽设计，适用于SFF机箱。

显卡背面，全金属背板，下方印有GEFORCE RTX字样，右侧有“X”字样的贯穿风道开孔。

显卡立起来的效果。

显卡顶部一览。

左侧有GEFORCE RTX字样。

右侧为金属装饰。

16Pin（12V-2x6）电源接口，依旧是ASUS更偏爱的反置（卡扣侧朝背面）朝向，在插拔时更容易按压卡扣和确认连接状态。

风扇正面采用三把轴流风扇，风扇采用较小扇毂，有利于增加扇叶长度，同时配备阻隔环增加向下风压，可降低温度、减少噪音并提升性能。显卡内部采用MaxContact镜面直触设计，增加了GPU散热器的接触面积（多达5%），以增强散热效果。显卡使用了相变GPU导热垫，优化散热，延长GPU使用寿命。中央风扇采用反转设计，减少模组内部的湍流和震动带来的意外噪音，同时具备风扇智能停转模式。

显卡风扇罩上的装饰元素。

双滚珠轴承风扇，使用寿命是油封轴承的两倍。

显卡背部细节。

右侧为背板通风口，可实现贯穿风道。

双BIOS切换开关，切换静音或性能模式。

显卡侧面一览，2.5槽厚度，符合SFF-Ready 规范，适用于SFF机箱。

金手指有保护套保护。

输出接口方面提供三个DP 2.1b和一个HDMI 2.1b。安装I/O挡板以304不锈钢强化，更坚硬且具有更高的抗腐蚀性。

显卡前部一览，格栅装饰部分带有RGB灯效。

酷冷至尊 Hyper 612 白色 风冷散热器，单塔双风扇设计，顶部采用了磁吸顶盖，内置6根超导复合热管。

采用2把莫比乌斯风扇。

磁吸顶盖上有酷冷至尊logo。

华硕 ROG STRIX 白金雷鹰 1000W 白色 氮化镓电源，外壳采用白色喷漆，开有ROG图腾文字的开孔，并印刷了灰色的ROG元素，较为有设计感。电源使用了使大功率氮化镓晶体管，对比传统硅晶体管体积更小，发热量低，转化效率更高，让整机运行更稳定高效。电源采用全日系电容，日系电容可以提升电源效率并减少发热量，降低噪音以及提高可靠性与稳定性，增加电源寿命。

电源的铭牌贴纸，信息非常详细。

电源侧面，印刷有电源的功率1000W，右侧为开孔ROG图腾文字，内侧有亮面装饰。

侧面另一侧，印刷有灰色的ROG logo和电源功率。

风扇侧，采用双滚珠轴承风扇，风扇叶片采用轴流设计，风扇尺寸为135mm，支持0dB模式，开启后电源负载低于40%，电源风扇将完全停转，不产生噪音，同时减少灰坐进入。

电源尾部，左侧开有散热开孔，能看清内部的元器件，右侧是0分贝模式开启/关闭按钮、电源输入接口和电源开关。

全模组电源接口，此款电源支持最新ATX 3.0和ATX 3.1供电标准，右侧紫色2Pin接口提供华硕独有显卡优先智能稳压技术，可以实现比普通电源快45%的稳压效果。

安装CPU。

安装内存。

内存上机后多角度展示。

安装SSD。

酷冷至尊 MasterFrame 600 银色 机箱，ATX中塔规格，尺寸为531 × 261 × 544 mm，机箱采用了铝合金材质边框，铝材质面板，并支持个性化定制，高效低阻气流风道设计让机箱具备不错的散热效能，硬件支持方面支持ATX/M-ATX/ITX规格主板，支持ATX/M-ATX背插主板，风冷散热器支持到190mm，水冷散热器最大支持到420mm冷排，显卡支持到485mm，电源支持到235mm，存储方面支持2个3.5寸硬盘和5个2.5寸硬盘，机箱采用全模组化设计，灵活适配各类硬件，可自定义可替换面板，玩法多样。

机箱正面，前面板为磁吸开合设计，开启非常方便。

机箱尾部，标准的电源设计。

机箱侧面，机箱采用外露式结构设计，赋予机箱更强的适应性。

全铝材质的侧板，前部开有六边形散热网孔。

左右侧板均采用磁吸开合方式，拆卸掉后，机箱内部一览。in

性能测试

CPU-Z截图。

主板信息。

内存信息。

使用的是海力士的内存颗粒。

显卡信息。

CPU-Z跑分测试。

GPU-Z截图。

Cinebench R23 测试结果，CPU多核为23615 pts。

Cinebench R23 测试结果，CPU单核为2011 pts。

AIDA64 内存性能测试。

SSD性能测试。

3DMark Fire Strike Ultra 得分14687，显卡得分14450。

3DMark Time Spy Extreme 得分10056，显卡得分10646。

3DMark Port Royal 得分为14139。

3DMark CPU Profile 得分。

AIDA64 FPU 拷机测试，R7 9800X3D 全核心4.4GHz，测试10分钟，CPU核心平均温度：79.4℃ 86.1℃ 90.4℃ 91.9℃ 91.4℃ 91.9℃ 89.0℃ 86.6℃。

使用Furmark显卡进行测试，满载下测试10分钟，温度最高为65℃。

完。