联力小犀牛TU150 ITX机箱评测：手提拉丝铝制小钢炮

文 | 尹宝霆

当人们厌倦了在巨型Mod或者全塔机箱了堆砌自己喜爱的硬件参数和性能后，小巧玲珑/全遮掩无光的ITX主机就成为了又一个热点。小型便携式机箱已经火了有好多年了，很多厂商都有小的ITX机箱产品线。联力LanCool的TU系列产品就是ITX小机箱，联力在前几年推出TU100，当时受到了不小的欢迎，而今天这款小犀牛TU150则是该系列机箱的继任者。

小犀牛TU150机箱的设计灵感来自该公司之前的产品TU100和TU200。它有一个从顶部伸出来的把手，所以理论上用户可以随身携带，把它当作一个手提机箱来使用（当然，还是建议让台式主机保持稳定，以免出现一些不必要的意外情况）。联力TU150有黑色与银色两种版本可供选择，它在此前的消费电子展（CES）和台北电脑展上均有出席，现在，它终于上市现货销售了。

联力TU150这款机箱三维为37.5cm x 20.3cm x 31.2cm，定位LANCOOL系列的新款式，为Mini-ITX平台设计，同时支持ITX和DTX两种标准的主板。它的侧面是钢化玻璃，其余三面均是金属板。TU150有前面一个，后面一个，底部两个共计四个的120mm风扇位，官方建议把水冷用户把120mm的冷排和风扇放于后板上，而风冷的CPU散热器则限高165mm，显卡限长320mm。电源采取的是上置的安装方案，侧面有电源独立通风口。

外观：手提ITX机箱

联力小犀牛虽然名字里有个“小”字，又称自己为Mini-ITX机箱，但其实它已经不算得小了375*203*312mm（含底部脚垫）的五金尺寸已经接近一些小型的MATX机箱。整个机箱除开一面是侧透的钢化玻璃，前面板、顶板和侧面板都是采用了联力的工业水磨拉丝工艺，拉丝更细腻，看起来有一点高级范，比较讨喜，摸起来的手感也是不错，但有一点要注意，就是小犀牛TU150的金属面板并没有烤漆，所以比较容易有划痕、沾染指纹等小烦恼，各位玩家如果入手了的话还是要多多爱护它哦。

机箱前面板采用简约的设计方案，正面仅能看到联力的“LIAN LI”字母LOGO，进风槽位于弯折的两边，而从底下可以看到整个前面板距离机箱主体还有很宽裕的空间，同时也为前进风风扇提供了一定的进风途径；左右侧面板均采用真·无打孔的插入式卡扣固定在机箱主体的，钢化面板上还贴心地在3.5寸硬盘位和电源的安装位置的对应地方涂了一条黑色色带，这样我们从侧面观察机箱内部时就看不到3.5寸硬盘和电源主体了。另一侧的拉丝铝板的上方有一片小孔区域以供电源吸风散热，它与钢化玻璃面板一样，均是免螺丝的快速拆装设计。

顶部可以说是本次联力TU150的一个亮点，在经过重新设计后，小犀牛的手提把手为隐藏式的磁吸设计，可以完美地隐藏于顶板之中，优化后的结构设计也是让它能无压力扛住正常重量的主机，用一位前辈大佬的话来说，提着心爱的Mod主机去参加一场别开生面的Lap Party吧；I/O接口位于机箱主体的顶部，除电源/重启键外，提供了2个USB 3.0和一个USB 3.1 Type C接口；而底部则是两个120mm机箱风扇的安装位置，通风孔位上并没有常见的PVC防尘网，四个脚是可拆卸的塑料主题+橡胶垫；背部可以看到上置的电源接入口，以及3个PCI槽，对于主流的消费显卡已经够用。

结构：拆卸简易，顶部走线

联力小犀牛TU150延续了联力机箱简单易拆的优良传统，两块侧板的尾部有一小块突出，用一点力即可把板材拆下，前面板和顶板找到发力点也是可以轻松拿下。前面板卸下后即可看到居中的120mm机箱风扇位，这也是唯一一个预装了防尘网的风扇位，I/O接口的线缆均在前板，通过一个孔洞绕到侧面的背线空位；机箱空间看起来比较宽敞，上方空口是SFX或者SFX-L电源的安装位；两个硬盘位一个在电源位下方，仅支持2.5寸硬盘，一个在主板位置的顶部，支持3.5寸硬盘和2.5寸硬盘安装。

除了前面有一个风扇位，另外三个分布在底下和后部，底下为两个吸风位，但没有搭配防尘网，所以可能要注意尘埃问题，后部支持120水冷冷排安装；PCI槽有3条，为常用的水平安装方向；顶部开盖后可以看到一条电源延长线，提手使用磁铁吸附固定，共使用了三块强力磁铁，而依靠提手这一设计，TU150在顶部拓展出了一片理线空间，提供更多走线选择。

板材厚度方面，主体的钢板厚度为1.0mm左右，外部铝板厚度约为1.4mm，钢化玻璃厚约2.8mm。

上机与温度测试：一次紧贴风扇的装机体验测试平台与相关说明

为了测试这款机箱的散热效果，我们选用了AMD Ryzen 7 3700X，搭配华擎X570 Phantom Gaming-ITX TB3主板，显卡采用NVIDIA GeForce RTX 2070 FE，散热方面用的是猫头鹰NH-D15S，详细配置可参考下表：

装机过程还是比较流畅的，3.5寸的硬盘位和底部的风扇比较尴尬。在选用了猫头鹰NH-D15S这一款双塔散热器后，顶部的西数机械硬盘就没办法安装了，即使换成比较薄的硬盘也是非常勉强，于是就干脆地放弃了，有选用与本次评测所用硬件配置相似的小伙伴要注意一下了；而底部的两个风扇则是正对着显卡，所以显卡估摸着是会比较凉快了，而后面的出风风扇也是紧贴着NH-D15S，某种意义上达成了双风扇散热（笑）。

我们可以看到，联力TU150刚好可以容纳下猫头鹰NH-D15S这一比较大型的高端风冷，只是对顶部的硬盘位造成了挤压；而显卡方面，装上公版的RTX 2060后距离前框架还有约10cm的剩余。

散热测试结果

测试分为待机、游戏和双烤三部分，首先待机半个小时记录温度；然后运行3DMark FireStrike压力测试模拟游戏当中的情况，烤机时间20分钟；接着静置半小时后同时运行aida64 FPU压力测试和3DMark FireStrike压力测试同时烤机20分钟，测试时室温为26°C。

双烤测试时AMD Ryzen 7 3700X核心平均温度为84℃，这温度对它来说，还算不错；显卡温度为73℃，也属正常表现水准；模拟游戏压力测试的10分钟3DMark FireStrike情景中，CPU的温度56.5℃，显卡温度比烤机时的略低，为72℃，与游戏情景散热表现相当；待机时，两者都还算凉快，CPU为30℃，GPU为32℃。看来两个风扇对着显卡吹也就是在待机时凉快了点，该发热还是燥起来的。

总结：不用背包，提溜就走的小钢炮

联力小犀牛TU150是2012年推出的TU100和TU200的紧凑便携式Mini-ITX机箱的新成员，有银、黑两色可选，它整体延续了联力一贯的简约风格，箱体设计上也作出了改进，手提把手可以平滑地隐藏在顶部，铝制水磨拉丝板材也是比较亮眼，但是当颜色是黑色时，也许会比较容易地沾染上指纹或者被刮花。机箱的装机体验良好，兼容性优秀，能够容纳大型的CPU风冷散热器和长显卡，只是这时我们的3.5寸硬盘安装就要看实际情况了。得益于多处大面积地打孔，机箱的透气通风性得到保障，但没有自带防尘网也会造成日后机箱内部积尘的困扰。