AMD推8核16线程光追APU:3328SP远超RX5700XT,板载16GB GDDR6

2020-03-20 16:00:45 11点赞 8收藏 14评论

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创作立场声明:Tony哥的PC日常

微软量身定做,面向未来5年的高性能终端芯片

如果说AMD在显卡市场摸鱼划水不下力气的话,那我们可能是误会她了:微软新一代XBOX Series X主机里的这颗超强SoC芯片几乎集成了AMD过去5~10年的几乎全部技术精华:

微软新一代游戏主机:Xbox Series X定制版芯片微软新一代游戏主机:Xbox Series X定制版芯片

迄今为止最强大的AMD APU处理器

先来看看官方数据吧:

微软最新Xbox Series X游戏主机配置及性能一览微软最新Xbox Series X游戏主机配置及性能一览

  • GPU部分:高达52组CU运算单元(RX5700XT仅为40组),硬件支援光线追踪,渲染管线的数量达到了史无前例的3328SP,GPU时钟频率应该是顾及到TDP因素限定在1.825GHz。12TFlops的算力早已曝光,超越RX5700XT约23%以上;

  • CPU方面:这颗定制版Zen2处理器包含了8颗核心,时钟频率为3.8GHz,并可开启SMT超线程(开启SMT的时钟频率为3.66GHz)。把这两个“大家伙”融入一颗APU处理器中,真的是难为AMD了(๑•̀ㅂ•́)و✧

在去年12月之前,市场寄希望将最新的Zen3架构融入新Xbox中,但受档期所限,已经拖延数次的XSX游戏机实在无法再等了,Zen2作为成熟的CPU、APU方案理论上可以满足XSX的性能需求。而这颗迄今为止AMD性能最强大的一块GPU芯片,从体积上就能看出其强大的力量:

来自三星的GDDR6显存,正面320bit 10GB提供560GB/s带宽,背面192bit 6GB提供336GB/s带宽来自三星的GDDR6显存,正面320bit 10GB提供560GB/s带宽,背面192bit 6GB提供336GB/s带宽

按照之前爆料的GPU性能指标(12TFlops)来看,它超过AMD目前市售旗舰级显卡RX5700XT约23%,后者的芯片面积约为251mm²,那么我们这颗XSX上的SoC怪兽有多大呢?

Xbox Series X的GPU核心面积有多大呢?Xbox Series X的GPU核心面积有多大呢?

这个问题其实从上图能看出一二:一颗GDDR6显存颗粒的面积约为168mm²,而上图核心面积似乎有两颗显存的大小。

根据来自微软的官方谜底揭晓:XSX上这颗高性能SoC的面积达到360.45mm²!在包含光追特效之后,这颗芯片的面积比RX5700XT大了足足43.6%!使用7nm DUV增强制程的制造工艺肯定不会浪费,多出来的空间自然要用到8颗CPU核心上~

集Ryzen CPU/APU技术优势于一身的XSX处理器

我们从这颗单芯片身上可以看到Ryzen4000系列APU的影子,从核心内的CCX及IO配置上来说,两者应该存在诸多借鉴因素:

已面市的AMD Ryzen4000系列APU核心布局参考图已面市的AMD Ryzen4000系列APU核心布局参考图

从芯片面积上来说,作为CPU单元的8核心Zen2的CCX模块,并不会占用太多空间,结合微软公布的拆解视频截图来看,在处理器背板后,似乎还有另外一颗芯片负责辅助I/O链接:

右边这个绿色PCB上似乎包含额外的I/O辅助芯片右边这个绿色PCB上似乎包含额外的I/O辅助芯片

处理器方面可以无需像15W的Ryzen7 4800U一样过多考虑功耗墙的问题,因此可以稳定输出3.66~3.8GHz的时钟频率,而这块硕大的散热器也是保证温度安全的组成部分:

这块看似结构简单的散热模块,想必包含了不少黑科技!这可是7nm制程的360.54mm²超大核心啊!这块看似结构简单的散热模块,想必包含了不少黑科技!这可是7nm制程的360.54mm²超大核心啊!

迷你型“ATX3.0”纵向布局和定制化存储系统

从拆解图来看,竖置组装的XSX主机采用了类似ATX3.0结构的纵向风道布局:

官方拆解图参考官方拆解图参考

已公布的XSX游戏级内部结构解剖图已公布的XSX游戏级内部结构解剖图

所有配件拆光之后的样子所有配件拆光之后的样子

看看这块硕大的散热器看看这块硕大的散热器

来自希捷的1TB定制型可扩展存储器来自希捷的1TB定制型可扩展存储器

有钱就是任性,能定制的皆定制(应该是NVMe跑不了)有钱就是任性,能定制的皆定制(应该是NVMe跑不了)

有钱就是任性,能定制的皆定制(应该是NVMe跑不了)有钱就是任性,能定制的皆定制(应该是NVMe跑不了)

总结

使用7nm DUV制造工艺,把8核心/16线程的Zen2锐龙处理器,以及一颗3328SP的RDNA2显卡装在一块面积为360.54mm²的晶片上,AMD的玩法可谓艺高人胆大。

我们甚至可以试想,在剥离掉约156mm²的8核心APU之后,台积电的N7P(第2代7nm DUV工艺)是否可以用区区200mm²的面积,打造出一块超过48CU(RX5700XT为40CU)的新一代RDNA2显示卡?

从Xbox Series X来看,答案似乎是乐观的~从Xbox Series X来看,答案似乎是乐观的~

目前,我们对Zen2架构下的Ryzen4000系列APU有了很直观的认知,在一个星期之后,它们就要如期发售了。唯一尚存疑问的,就是这块52CU的RDNA2显示卡了,它在性能上基本对应年底即将发布的桌面级RDNA2显卡。

光线追踪是肯定有的,DirectX RayTracing微软钦点+御赐~光线追踪是肯定有的,DirectX RayTracing微软钦点+御赐~

现阶段在售的RX5700XT在游戏性能和硬件特性上,对比RTX2070Super尚存劣势,但根据微软方面在新Xbox Series X上进行的游戏测试中,我们可以看到:

《战争机器5》(XSX主机首发游戏之一)的画质设置远超过PC版最高标准,在纹理、材质细节、粒子数量、光线追踪远超PC版游戏的设置环境中,依然可以跑出4K、60FPS的水准。

而在上述游戏设置中,RTX2080Ti 11GB显卡,都无法达到这一流畅度。

外科黄主任的笑容渐渐凝固外科黄主任的笑容渐渐凝固

最终答案,将在2020年末揭晓。AMD因种种因素继续推迟了Zen3处理器、RDNA2桌面级GPU的发布时间,A粉们只好继续等待了。有Xbox Series X的主机性能打底,看来年底的RDNA2显卡,非常值得期待了(๑•̀ㅂ•́)و✧

感谢阅读本文,期待您的点赞+关注,我们下期节目再见ヾ(•ω•`)o~

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