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官宣!realme新旗舰将首批搭载天玑1200芯片发布

2021-01-20 16:54:06 15点赞 19收藏 50评论

本文经快科技授权发布,原标题:realme新旗舰官宣!首批搭载天玑1200 5G芯片,文章内容仅代表作者观点,与本站立场无关,未经允许请勿转载。

今天下午,联发科正式推出了新一代旗舰5G移动平台——天玑1200。realme官微在发布会结束后第一时间宣布,realme新旗舰将首批搭载天玑1200芯片发布。

官宣!realme新旗舰将首批搭载天玑1200芯片发布

realme新旗舰将首批搭载天玑1200芯片

据联发科官方介绍,天玑1200基于6nm工艺打造,CPU采用1* A78(3.0GHz)+ 3* A78(2.6GHz)+ 4* A55(2.0GHz)的三丛集架构,性能提升22%;GPU为Mali-G77 MC9,性能提升13%,支持FHD+ 168Hz刷新率、UFS 3.1+LPDDR4x存储规格,以及双SA 5G组网模式。

整体来看,天玑1200相比前代在5G、AI、拍照、视频、游戏等方面拥有全方位升级,且由于制程工艺的升级,在性能显著提升的同时,还能进一步降低功耗。

按照以往惯例,realme将会在X系列新机上配备这款全新的旗舰处理器。

据了解,realme X系列在售机型为X7系列,其中包含两款机型,一款是主打中端市场的realme X7,搭载天玑800U处理器,而realme X7 Pro则是搭载了上一代旗舰天玑1000+处理器。

由此推测,realme X9 Pro机型有望成为该品牌首款搭载天玑1200处理器的产品。

官宣!realme新旗舰将首批搭载天玑1200芯片发布

realme X9 Pro有望首发天玑1200

根据目前已知消息,realme X9 Pro除了处理器升级之外,还将拥有最高12GB+256GB内存组合,机身内置4500mAh电池,支持65W有线快充,运行realme UI 2.0操作系统。

外观方面,realme X9 Pro与前代相比改变不大,正面依然搭载6.4英寸OLED打孔屏,分辨率为2400*1080,支持120Hz刷新率,背部同样采用后置三摄方案,规格分别为1.08亿像素主摄+1300万像素+1300万像素镜头

realme X9 Pro将在今年一季度正式亮相,敬请期待。

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