蓝宝石NITRO氮动B850M WIFI主板评测：完全释放9950X3D处理器性能

AMD的X3D系列处理器凭借着出色的游戏性能博得玩家的青睐，根据个人实际使用需求入手核心数量更多频率更高的AMD锐龙9 9950X3D处理器，有了处理器就需要为其搭配一块相宜的主板，X870/X870E系列主板定位较高，且以ATX尺寸规格居多，而本人想要组装一台MATX规格紧凑型多用途主机，选来选去还是B850芯片组的主板更为合适，蓝宝石作为是AMD最大的AIB厂商，在A卡领域中属于老大级，近期推出氮动B850M WIFI主板，其采用12+2+1相供电设计，接下来搭配手上的AMD 锐龙9 9950X3D处理器，测试一下整体性能表现如何。

蓝宝石氮动B850M WIFI主板采用MATX尺寸规格设计，黑色的PCB板搭配铅灰色的散热模块，在表面印了几何图案纹理，在左侧散热模块上还有主板的型号，各种供电接口与内侧插槽均为黑色外观，搭配起来显得相当冷峻硬朗，背面并无任何接口或插槽。

在主板的供电模组上均覆盖相当厚实铝合金材质散热模块，表面均磨砂表面处理，并展示蓝宝石品牌与NITRO氮动系列的徽标图案，散热模块的内侧采用多层结构辅以精致的波浪设计，显得很有层次感，同时能有效增加与空气接触面积提升散热效率，尖锐角少且边缘处理得精细。

主板共配备四条DDR5内存插槽，单边卡扣设计，支持AMD EXPO内存超频功能，最高可支持8000MT/s+（OC）的内存频率，后面会测试一下内存超频能力如何，单槽最大支持48GB容量，插满四槽可支持192GB，在侧边明确标注优先使用第2和第4两条内存插槽。

主板兼容AMD Ryzen 7000、8000与最新的9000系桌面处理器，按照目前所得到信息，AM5插槽还会兼容一代的AMD处理器，无疑是有效降低后期硬件升级成本，另外，主板的出厂BIOS版本已支持最新的9950X3D处理器，当然，仍需及时更新BIOS版本以获得更多功能。

主板所配备的两个PCIe插槽均被金属装甲所覆盖，使其拥有更高的结构强度，可以承载大尺寸高端显卡的重量，首个为PCIe5.0×16全尺寸显卡插槽，下方就是固态硬盘插槽的散热装甲，第二个PCIe插槽同为全尺寸长度，不过仅支持PCIe4.0×4，带宽由芯片组提供通道。

固态硬盘插槽上的散热模块通过螺丝方式固定，硬盘的固定则为免工具快拆设计，主板仅提供了两个M.2固态硬盘插槽，首个插槽支持PCIe5.0×4，直连处理器，第二个插槽支持PCIe4.0×4，假如搭配转接卡可扩展出一个M.2插槽位，在主板的右侧还有四个SATA 6Gb/s接口。

当拆卸厚实的散热马甲可见主板供电模块，可确保与供电元器件更充分接触，蓝宝石氮动B850M WIFI主板采用12+2+1相数字供电方案，其中12路核心供电为并联设计，PWM供电控制芯片型号为立琦的RT3678BE，并搭配55A的DrMOS芯片，其丝印编号为EXOO4621，CPU供电接口采用8+8pin设计，这个供电规模足以应付锐龙9级别的高端处理器。

其它板载扩展接口该有的一个不少，三个5V ARGB插针，一个12V RGB插针，除了处理器风扇与水泵插针外，还有三个系统风扇插针，水冷用到的插针位于右上角便于用户走线， 一个USB2.0插针，四颗Debug自检灯位于主板右下方，前置USB3.2 GEN1的TYPE-C与TYPE-A接口速率是5Gbps。

主板背部I/O接口方面，一个HDMI视频输出接口、一个DisplayPort视频输出接口、一个USB3.2 TYPE-C 10Gbps接口、三个USB3.2 TYPE-A 10Gbps接口、四个USB2.0接口、一个2.5Gbps网口，两个天线接口以及三个音频插孔，内置无线网卡为瑞昱的RTL8852BE，支持WiFi6与蓝牙5.2。

接下来进入实测环节，下图为本次测试的硬件配置，为了能展现蓝宝石氮动B850M WIFI主板的性能，搭配使用的处理器为AMD锐龙9 9950X3D，显卡为蓝宝石RX 9070XT 16GB氮动显卡，以及阿斯加特女武神二代DDR5 6000 C28 48GB内存条，然后就是额定输出1000W的电源。

下图就是装实际机效果，整体采用暗黑色海景房风格，这块蓝宝石RX 9070XT 16GB氮动显卡的一大特点，其采用12V-2x6供电接口以及接口隐藏式设计，当显卡装上磁吸式金属盖板后主机正面是看不到供电线，位于显卡下侧设计了一条RGB灯带，可实现主板灯效同步。

由于需要处理渲染模拟等生产力工作，因此选了AMD锐龙9 9950X3D处理器，其采用双CCD架构设计，其中一个CCD带第二代3D V-Cache技术，还可兼顾游戏性能，假如对生产力性能无过高要求，其实完全可退而选择锐龙7 9800x3D或者锐龙7 9700X这类处理器。

当主板装完机后先把BIOS版本更新，主板背面设计了按钮用于快速更新BIOS，以下测试均基于最新的R10版本进行，进入主板BIOS默认是简易模式，界面采用暗黑主题配色，在主界面中可以直接调节散热风扇转速，开启EXPO内存超频设置和PBO模式。

在高级模式下的性能设置界面，能够解锁更多的高级参数设置操作，比如处理器的倍频与电压设置，当开启X3D游戏模式后，主板会禁用一个CCD核心并关闭超线程，各种负载完全在另一个CCD核心运行，在一定程度上可降低跨CCD延迟延迟，提升游戏性能。

性能界面下方为高级内存设置菜单，可对处理器的FCLK频率与内存频率时序进行精细化的调整，6000MT/s频率完全能做到不用分频，不过该菜单仅在开启EXPO超频情况下才能显示，假如手动内存超频调整时序参数，需开启CBS/PBS/AOD设置，并进入AMD超频界面。

进入AMD Overclocking界面，然后按需进入下一级进行更细节设置，调整核心参数可能会影响到系统稳定性，对于本人来说，内存最优设置方案就是不折腾，直接开启EXPO其它参数全部AUTO就完事，当然，若想挑战一下高频以及效能极限，也可自行逐个调整参数。

进行对蓝宝石氮动B850M WIFI主板进行实际性能测试，测试内容主要是针对性能释放与稳定性方面，本次测试开启AMD的PBO（Precision Boost Overdrive）功能，解锁功耗墙让处理器充分发挥性能，其温度也有所上升，必须搭配高规格的水冷散热器以确保系统的稳定性。

简单看下AMD R9 9950X3D处理器的硬件参数，其采用双CCD核心设计，核心数量方面共配备十六个大核三十二线程，二级缓存16MB，三级缓存L3 64MB+3D Cache 64MB共128MB，默认TDP为170W，最高动态加速频率为5.7GHz，CPU-Z基准单核成绩为867.3分，多核成绩为17511.4分。

CineBench系列基准测试软件，AMD R9 9950X3D处理器在R15版本中的多核成绩为6856分，单核成绩为353分，R20版本中的多核成绩为17204分，单核成绩为884分，R23版本中的多核成绩为44154分，单核成绩为2256分。

CineBench 2024版本基准测试软件，GPU渲染功能暂不支持RX 9070XT这类新显卡，实测AMD R9 9950X3D处理器多核成绩为2372分，单核成绩为134分，MP Ratio多线程倍率为17.48，假如在关闭PBO功能状态下的多核分数为仅2282。

连续跑了三十遍CineBench R20基准性能测试，并记录了多核测试成绩，从曲线图可见跑分成绩也并未出现明显波动，最高与最低的差值仅有272分，主板的供电能力可满足AMD R9 9950X3D处理器持续满载运行，让处理器的性能释放相当稳定。

V-Ray基准测试软件5.02版本，其提供三种不同渲染模式，可分别测试处理器和显卡的渲染性能表现，本次仅选择CPU单独渲染模式，AMD R9 9950X3D处理器的测试成绩为34882分。

Blender BenchMark基准测试软件4.40版本，提供monster、junkshop与classroom三个不同的渲染测试场景，AMD R9 9950X3D处理器的渲染测试成绩分别为294.7、204.9与146.1分。

3DMark基准测试软件中的Time Spy项目，整机硬件的综合得分为26406分，其中CPU单项得分为15727分，图形得分为30002分。

3DMark基准测试软件中CPU Profile项目，测试处理器在不同线程数之下的性能表现，AMD R9 9950X3D处理器在最大线程成绩为17891分，16线程成绩为11535分，8线程成绩为9077分，4线程成绩为5003分，2线程成绩为2563分，单线程成绩为1298分。

阿斯加特瓦尔基里Ⅱ代 DDR5 6000 C28 48GB内存条，在开启EXPO模式6000MT/s运行频率之下，时序为28-36-36-72，在AIDA64软件的内存基准测试项目中，实测读取速度为72698MB/s，写入速度为75450MB/s，复制速度为67733MB/s，而内存延迟为85.6ns。

尝试将内存条超频至8000MT/s时序为CL46过压力测试，实测读取速度为74120MB/s，写入速度为76464MB/s，复制速度为65003MB/s，内存延迟为90.4ns，由于进入分频模式，虽然速度有所提高，不过也导致延迟也增加了。

在压力测试部分，利用AIDA64软件中压力测试功能，单烤FPU项目大约20分钟，主要为了进一步验证主板的供电能力，在实际使用负载很难达到这个水平，AMD R9 9950X3D处理器此时已触及95℃的温度墙，满载功耗维持在226W左右，核心频率保持在5.1~5.2GHz。

同时利用测温仪测量供电模组上的散热模块温度，在室温26℃的环境下，显示左侧散热模块的表面温度为43℃，上侧散热模块的表面温度为45℃，长时间高负载运行没有问题，而在日常游戏办公场景中，与环境温度相差在5℃左右，整体温度表现相当不错。

结语

蓝宝石氮动B850M WIFI主板的外观设计风格硬朗沉稳，轮廓线条利落流畅，主要发热区域均覆盖金属马甲，有效提高整机刚性且更好辅助散热，考虑到B850芯片组的定位与扩展能力，在接口的类型与数量上该有的基本上都配齐了，而在BIOS完善程度较高，PBO或EXPO超频模式等常用选项放置主界面触手可及，有超频降压需求的用户也可实现更精细化操作。

至于硬件性能部分，其采用12+2+1相供电设计，完全可满足锐龙9 9950X3D处理器供电需求，搭配厚实的铝合金材质散热模块，拥有更高的散热效率可避免供电元器件过热，在长时间烤机压力测试下表现始终保持稳定，可为游戏玩家与生产力用户带来更稳定持续的性能输出，其配备四条DDR5内存插槽，实测运行频率确实能达到8000MT/s，进一步释放性能。