韩国简化EUV光刻机进口程序，2026年起审批缩至2天_CPU

1. 华为韬定律刷屏全网，放出中国芯片一个重大信号！ #华为韬定律 #华为 #芯片 #摩尔定律 #大有学问

2. 韩国媒体：中国半导体设备自给率超过35%！韩国商业邮报报道：尽管美国实施了严格的出口管制，中国半导体设备的国产化率已超过35% ，标志着中国迈向技术自主化的一个转折点。这一成就提前实现了中国政府最初设定的30%的目标，体现了“制裁悖论” ：美国的制裁实际上促进了中国半导体生态系统的自主发展。从2020年开始的7%，五年提升五倍到35%。按媒体曝光，去年底已经达到50%。也就是说2026年应该在50%以上，这绝对是好消息。比预期要快。如果2027我们解决光刻机的话，大概国产率会达到90%以上，卡脖子成为历史了。

3. 最火芯片研究机构! SemiAnalysis创始人：算力瓶颈从CoWoS转移到EUV，存储吃掉30%资本开支

4. 单边上涨，韩国股市再度一枝独秀，涨幅2%，突破5800点，一年以来指数累计也已经翻倍了，恒生走低，日经225指数下跌韩国股市的单边上涨核心原因还是AI半导体超级周期，HBM近乎垄断，业绩暴涨，三星+SK海力士营业利润双双爆棚，HBM4谈判，单价超预期，三星的HBM4单价700美元/颗，较上一代HBM3（550美元）涨幅20-30%，SK海力士同步涨价，AI算力刚需和供需彻底失衡，三星和SK海力士2026年HBM产能售罄，交货周期已经拉长至52周了，现货溢价已经是300+%，韩国股市单边上涨更多是HBM4的“涨价”变成“抢价”，700美元/颗坐实了AI超级周期，三星和SK海力士涨幅分别125%和274%，两者之间供献了韩国KOSPI指数2025年50%的涨幅。

5. 华为韬定律炸穿美国封锁，绕开光刻机，重新定义芯片规则！#ai #芯片 #华为 #半导体 #燃起来了大国重器

6. 华为抛出 “韬定律”，中国半导体跳出制程死胡同？5月25日，ISCAS 2026上海现场，华为何庭波扔下重磅炸弹——全球首个中国主导的半导体产业新原则“韬（τ）定律”正式出炉，直接终结摩尔定律半个世纪的统治，硬刚先进制程内卷死局。当全球还在死磕2nm、1.4nm“几何缩微”，疯狂堆砌EUV光刻机时，华为另辟蹊径，用“时间缩微+逻辑折叠”实现降维打击。人民日报把传统芯片“2D平房”改成垂直叠层“双层楼房”，靠极短垂直互连压缩信号延迟，以降低时间常数τ提升性能，彻底绕开制程卡脖子陷阱。这不是单点技术，是全栈协同革命。从器件、电路、芯片到系统全方位优化，重构互联协议，带动EDA、先进封装、国产算力全链崛起。新华网更硬核的是落地节奏：过去六年已量产381款相关芯片；2026秋季麒麟2026首搭逻辑折叠，性能阶跃式爆发；2031年剑指等效1.4nm制程密度。人民日报半导体竞争逻辑彻底改写：从“制程军备竞赛”转向“等效系统性能对决”。华为用架构创新打破EUV垄断，让非极限制程也能跑出顶级性能，这是中国半导体从追赶到领跑的里程碑，意义堪比鸿蒙出世。当然风险也存在：良率、散热、全栈协同效率仍待验证。但不可否认，后摩尔时代的赛道规则，已被华为重新定义。

7. 彭博社：华为押注新工艺追赶台积电，ASML的光刻机护城河会松动吗？这绝对是毫无疑问的，今年秋季，华为将发布新的麒麟手机芯片，完整采用逻辑折叠技术，大幅提升相关性能。2031 目标：高端芯片晶体管密度等效 1.4 nm 制程（不依赖先进光刻）。也就是说，华为可以到2031年都不需要EUV光刻机，而这个时间足够中国产业链突破EUV技术商业应用了。前HR本人的微博视频

8. #韩国四大财团掌门人在京集体亮相# 韩国主动改善中韩关系，韩国除了能够获得经济安全与区域战略主动外，还能够在美同盟体系中的地位引发美国对韩国的重新评估。中韩经贸的深度绑定决定了合作的必然性。韩国稀土供应85%来自中国，半导体出口五成流向中国，对抗将导致GDP损失3.5%。改善关系后，2025年前三季度中韩贸易增长15.2%，半导体联合研发落地，汽车出口增长11%，企业成功规避美方关税冲击，FTA第二阶段谈判提速更有望将2026年贸易额推至3500亿美元，为韩国经济注入强劲动力。中韩协作可聚焦朝鲜半岛核心关切。韩国国防白皮书将防范平壤导弹列为首要任务，而台海问题若卷入可能分散美军资源。韩国回避军事介入台海、重申一个中国原则，既降低战略误判风险，也能借助中国影响力推动半岛问题政治解决。美国国防部近期单方面停用驻韩核心作战单位，特朗普政府同步强化对日沟通，凸显美国对韩国平衡中美政策的施压。美韩同盟的核心诉求是可预测性，韩国务实对华政策虽可能被美方视为离心倾向，不过也迫使美国重新评估韩国在东北亚供应链与半岛安全中的独特价值。 #李在明访华##热搜多元内容创作计划##热点解读##秒懂热点就用智搜#http://t.cn/AXbVoB4m http://t.cn/AXbVkP8C

9. #华为半导体领域新突破#华为稻定律，让芯片性能突破了一大截。目前，我们在没有EUV光刻机的情况下，通过先进封装技术、韬定律新架构、新材料、以及N+3技术，把芯片性能已经提高到3NM。国际主流就是3NM，不过明年他们会上2NM，我们的只能说够用，差距比过去要小多了。根据媒体报道，华为到2031年左右，能把芯片性能干到1.4纳米，跟国际主流基本持平。无论到时候能走到哪一步，现在的性能跟国际最尖端差距这么小，已经为国产EUV光刻机的研发面世赢得了时间。只要我们能跟住，就有超车的可能。综合现在的信息，EUV光刻机最早也要在2028年面世，很可能要到2029年作为建国大庆的成果面世，到那时候，我们有这些年在封锁下突破的先进技术，还有EUV光刻机，不超越都难。2029，将是极其疯狂的一年，很多好东西都要献礼，想想都很爽。

10. 光刻机主导的时代，或将迎来落幕华为今日官宣全新韬定律演进体系，这项颠覆性突破，直接打破沿用多年的摩尔定律固有框架。过往评判芯片性能高低，核心都绑定光刻机工艺，制程纳米数值成为硬性门槛，没有高端EUV光刻机，就难以造出顶尖芯片。如今格局彻底改写，依托全新技术逻辑，无需依赖EUV光刻机，仅凭成熟制程工艺，就能打造出性能跻身全球顶尖水准的芯片。这一突破一举冲破光刻机技术封锁的困局，彻底拓宽国内半导体产业的发展边界，不再被外部技术枷锁束缚。这也是今日半导体板块行情强势走高的核心原因，国产芯片行业，正式迈入全新发展阶段。

11. 特朗普全球“大点兵”，和中国再战一场，专门把印度排除在外？集结盟友之力对抗中国，特朗普“半导体大点兵”，为什么偏偏就把印度落下了？在美国特朗普政府发布了2025版《国家安全战略》之后，国内的许多人认为美国即将实施战略收缩，把战略重点放在西半球（美洲），不再谋求建立反华“朋友圈”，但这显然不是事实。特朗普依然想着集结西方之力，在半导体等先进产业链领域，和中国再战一场。这就是美国政府刚刚宣布的所谓“硅和平”（PaxSilica）战略倡议，并在几天前召开了首届“硅和平”峰会。按照美国国务院的描述，“硅和平”战略倡议旨在建立一个安全、繁荣和创新驱动的供应链体系（当然是排除中国的），范围涵盖关键的矿产、能源、先进的制造业、半导体、人工智能基础设施和物流等许多领域。此举将加强美国的经济安全，贯彻特朗普政府“经济安全就是国家安全”的理念。美国政府公布的首批“硅和平”成员包括日本、韩国、新加坡、荷兰、英国、以色列、阿联酋和澳大利亚八国，此外还包括一些来自中国台湾地区、欧盟、加拿大和经合组织（OECE）的人员，可能充当观察员的角色。参加“硅和平”倡议的企业包括但不限于：索尼、日立、富士通、三星、SK海力士、淡马锡（新加坡投资企业）、DeepMind（谷歌旗下的人工智能企业）、MGX（阿联酋的投资公司）、力拓（英国的矿业集团）和ASML（荷兰光刻机巨头）。可以看得出来，“硅和平”倡议的核心是半导体供应链以及相关的关键矿产和人工智能产业。这则消息本不太引人注目，许多著名的世界媒体都未将其作为重大新闻报道，这是因为美国历届政府已经成立了太多类似的“联盟”、“集团”、“倡议”，而本届特朗普政府又善于退出各种“联盟”、“倡议”并且“背刺”美国的盟友，所以很多观察员都没把这件事当作大事。但是这则消息却在印度引发了不小的震动，原因是“硅和平”倡议的首批成员国家名单里居然没有印度。这让自诩为“世界最大民主国家”、“中国供应链的天然替代者”、“美国的多维度盟友”、“未来超级大国”的印度无法接受。要知道，印度总理莫迪曾经在2021年提出要把印度建设成为世界半导体芯片制造中心（manufacturing Hub），并推出了100亿美元的激励计划，为在印度投资建厂的外国企业提供最高50%的补贴，覆盖显示面板制造厂、半导体晶圆厂以及封装测试厂等。据印度媒体称目前已经有5个项目在进行中，包括印度塔塔电子与台湾力积电（PSMC）共同投资110亿美元芯片制造厂。因此印度向来把自己当作美国半导体供应链当仁不让的合作伙伴。然而美国却看不起印度，“硅和平”倡议压根没想邀请印度，这让印度媒体感到非常没有面子。印度费尽心机给自己打扮一番在家等着，结果这场由美国组织的“全球芯片宴会”，却根本没打算邀请印度。按照印度媒体总结的原因，主要是印度的半导体工业太薄弱了。目前印度本土唯一的半导体企业是印度太空研究组织ISRO旗下的国营半导体厂，仅能生产一些非常简单的半导体产品，基本可以忽略。该厂在上世纪九十年代曾经属于印度国企巴拉特电子，也曾野心勃勃地想要跟上世界半导体发展大潮。但是在印度1998年进行了核武器试验之后，美国对印度实施了大约十年的关键技术禁运（名义上是禁运核电相关技术，但实际上也禁运了一些军事技术和半导体技术），导致该厂的工艺水平与世界彻底脱节。但是印度媒体还是认为印度在半导体行业有优势，比如在半导体芯片设计领域的实力。这是因为美国的一些半导体巨头比如英特尔、高通等公司都在印度设有研发中心，雇佣了很多印度工程师参与芯片的设计和测试工作。这让印度媒体觉得“自己很行”，可谓是“迷之自信”再度发作。但是他们并未看清美国把印度当作“盟友”的场合，以及美国看重印度哪些方面。实际上在美国的霸权体系中，印度能够参与的只有国际政治、地缘博弈和普世价值等方面，配合美国来给中国找麻烦，一旦涉及产业链、供应链、技术竞赛，印度就完全被美国忽略。尤其是要和中国竞争的前沿科技领域和中高端产业链，印度压根就没有资格参赛。这就是印度这个所谓“世界大国”的“含金量”：只配当炮灰。在“硅和平”倡议之下，美国需要构建关键矿产供应链，印度能提纯什么稀土资源？美国需要投资，印度能掏钱吗？在半导体供应链领域，参与“硅和平”倡议的其他半导体相关企业，都是给美国的AI芯片企业做配套的，而印度居然想要抢美国芯片制造商的饭碗，美国能答应吗？更让美国看不上眼的是，不论是在基础科研领域（以自然学术期刊的自然指数为代表），还是在AI相关专利申请的数量，全球范围内基本就是中美竞争，印度压根排不上号。就这样印度还想“上桌”？即使是在地缘政治领域，印度在几年前与中国的边境冲突中“踢到了钢板”，又在今年与巴基斯坦的5.7空战中吃了大亏，也让世界看穿了印度的“底色”：印度根本不配被称为一个世界大国，目前仅是一个与巴基斯坦相当的地区强权。然而印度大多数政客包括总理莫迪，是断然不承认这点的，这也是他们对美国没有拉印度进入“硅和平”倡议感到不满的原因。但是不论印度自己怎么看自己，世界就是这样看它。随着中国的崛起，印度的挫败感还会增加。

12. 今日关注 1.【集微分析师大会】ABI Research首席分析师：共探轨道上的“硅”基革命 2.找回闯劲与激情：荣耀的蜕变，是手机行业稀缺的光 3.福布斯发布全球亿万富豪榜：马斯克蝉联全球榜首，张一鸣蝉联中国大陆首富 4.机构：AI需求推动，2025年Q4全球前十大晶圆代工产值环比增长2.6%至463亿美元 5.韩国HyperAccel启动4nm AI芯片Bertha量产 6.三星显示CEO警告：伊朗战争引发油价飙升，将带来成本压力 7.消息称日本罗姆和东芝正在考虑整合功率半导体业务 8.伊朗“炸断”芯片供应链氦气停产9天！韩国面临“两周倒数”危机 http://t.cn/AXV8tZHj

13. 前所未见！客户提议出钱帮海力士“买光刻机，建生产线”

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16. 伯恩斯坦：汽车半导体正式进入上行周期

17. #华为半导体领域新突破# “韬定律”的核心不是“更小的纳米制程”，而是从几何缩微转向时间缩微！华为这套思路是：既然先进制程被卡、物理极限也越来越近，那就换目标！不只追求晶体管尺寸，而是压缩系统里的信号传播时间、互连延迟、关键路径延迟、存算距离、通信开销。所以 τ 可以理解为系统里的“时间常数/传播延迟/响应时间”指标。谁能把 τ 压低，谁就能在不完全依赖最先进制程的情况下继续提升性能。同时，不是摩尔定律被华为替代了，更准确是：华为提出一种后摩尔时代的工程补偿路线。以及制程仍然极重要。时间缩微只能部分弥补，不能完全替代先进制程。但这非常厉害了！这是我们自己的芯！

18. 显卡一夜飙至2.8万！AI吸干全球芯片产能，2026全球消费者买单

19. 【#SK海力士释放强烈信号#】#存储芯片正全面进入卖方市场# 在2月20日举行的虚拟投资者会议上，SK海力士向高盛透露了存储市场的最新动态。SK海力士在高盛电话会上释放强烈信号：存储行业已全面进入卖方市场。受AI真实需求驱动及洁净室空间受限影响，今年存储价格将持续上涨。公司透露目前DRAM及NAND库存仅剩约4周，且没有任何客户能完全满足需求。随着2026年HBM产能售罄，标准型DRAM的极度短缺正显著提升供应商议价权，产业链已开启长期合约谈判以锁定未来供应。在AI需求爆发与供应瓶颈的共振下，存储芯片正全面进入“卖方市场”，海力士明确表示今年所有客户的需求都无法得到完全满足，价格上涨已成定局。（财联社）

20. 放开芯片管制？！中美芯片博弈迎来终极大考！#燃起来了大国重器 #真财实学计划 #零距离看懂财经

21. #华为押注新工艺追赶台积电# 光刻机的护城河会松动这是毫无疑问的，华为在芯片制造领域的追赶策略正在进入关键阶段，2031 目标是高端芯片晶体管密度等效 1.4 nm 制程（不依赖先进光刻），也就是说，华为可以到2031年都不需要EUV光刻机了，而这个时间足够中国产业链突破EUV技术商业应用了#华为新技术逻辑折叠非3D堆叠#

22. 华为发表「韬（τ）定律」，半导体技术实现新突破，具有哪些重要意义？对中国半导体产业发展有什么影响？

23. 韩国股市开盘闪崩，瞬间暴跌 350 点，启动熔断机制，背后原因是什么？应如何理解其市场信号？

24. 华为半导体韬（τ）定律深度解读：逻辑折叠与时间缩微。其核心在于不依赖EUV光刻机，通过三维堆叠与垂直互连实现芯片集成度翻倍。这标志着国产半导体从追赶先进制程转向另辟蹊径，目标直指2031年实现等效1.4nm性能。这不是简单的物理堆叠，而是系统级工程的全面跨越。 #华为芯片 #半导体# #韬定律 ##国产替代#

25. 芯片、半导体ETF霸屏涨幅榜，有人拿筹码有人结账

26. 芯片大咖访谈：英伟达最怕的不是AMD，而是华为，中国是半导体供应链最全的国家#AI #芯片 #半导体 #英伟达 #黄仁勋

27. 谈判破裂，三星电子将迎来57年最大罢工谈判：5.12–13日，17小时谈判破裂工会要求：取消奖金上限（现≤年薪50%）、固定拿营业利润15%当奖金资方只给：利润10%+一次性补偿，拒绝取消上限导火索：三星利润暴涨（AI/HBM红利），员工不满比SK海力士奖金低罢工时间：5月21日—6月7日（18天）人数：5万+（半导体/存储/平泽、华城厂区），全面停产、产线停摆直接损失：40万亿韩元≈1820亿人民币全球冲击：DRAM(42%)、NAND(34%)、HBM(25%)供应紧张影响：AI服务器、手机、PC、车规芯片缺货涨价

28. 日本光刻胶垄断该怎么破?

29. 台积电计划于 2028 年投产下一代 A14 制程技术，这将如何改变芯片行业的格局？

30. 马斯克豪掷超3700亿自研2纳米芯片！A股这几个方向最受益！马斯克又放大招，全球AI算力军备竞赛再升级！北京时间5月6日，SpaceX正式官宣Terafab超级晶圆厂项目，计划在美国得州投入550亿美元（约合人民币3762亿元），打造全球顶尖的2纳米芯片制造基地，目标年产1太瓦算力芯片，全面覆盖xAI大模型、星链、星舰及特斯拉自动驾驶、Dojo超算等核心业务。若项目全部落地，总投资最高可达1190亿美元（约8139亿元人民币），堪称史上最大规模的私营半导体投资之一。马斯克为何非要自研2纳米芯片？核心答案就两个字：不够。 • 算力缺口爆发：xAI大模型训练、星链终端组网、星舰研发、特斯拉FSD自动驾驶及Dojo超算，均需海量定制化高端AI芯片，外部代工产能早已供不应求。 • 成本与技术卡脖子：依赖台积电、三星等外部采购，不仅成本高企，还时刻面临先进制程产能受限、技术封锁的双重风险。 • 全产业链自主可控：Terafab旨在实现芯片设计、制造、封装测试全链路自主，彻底摆脱外部依赖，掌控AI算力命脉。对A股的三大核心催化信号 1. 先进制程扩产潮全面爆发：千亿级投资直接拉动2纳米芯片上游设备、材料需求，国产半导体“卖水人”率先受益，订单外溢确定性强。 2. 2纳米技术路线价值实锤：马斯克重金押注2纳米，印证该制程商业化价值，A股适配先进制程的设备、材料厂商逻辑进一步强化。 3. 算力+航天双重需求共振：芯片同时服务AI算力与星链航天场景，相关供应链标的迎来双重业绩加持，成长空间打开。核心受益方向+重点标的梳理一、半导体设备（2纳米产线核心刚需） 2纳米制程对刻蚀、薄膜沉积、清洗等设备精度要求远超成熟制程，国产龙头已实现技术突破，直接受益扩产浪潮。 • 北方华创：国内半导体设备全品类龙头，刻蚀、薄膜沉积设备技术领先，深度适配2纳米制程，先进制程扩产核心受益标的。 • 中微公司：刻蚀设备国产龙头，技术突破3nm/2nm，已进入特斯拉Dojo供应链，适配AI芯片制造需求。 • 拓荆科技：薄膜沉积设备龙头，先进制程设备通过验证，切入全球晶圆厂供应链。二、半导体材料（先进制程刚需耗材） 2纳米对材料纯度、性能要求指数级提升，国产材料已切入全球供应链，随扩产迎来订单放量。 • 江丰电子：高纯溅射靶材龙头，进入台积电、三星供应链，2纳米制程靶材用量大幅增长。 • 安集科技：CMP抛光液龙头，先进制程抛光液为2纳米芯片制造关键耗材，需求确定性高。 • 沪硅产业：半导体硅片龙头，2纳米制程硅片实现突破，供货全球头部晶圆厂。三、SpaceX深度供应链（订单确定性最强） A股多家企业已通过航天级认证，深度绑定星链、星舰业务，直接受益项目落地，业绩弹性拉满。 • 信维通信：星链终端高频毫米波连接器全球独家供应商，市占率近100%，随星链大规模量产，订单持续高增。 • 世运电路：官方实锤供货特斯拉Dojo超算+星链PCB，直接服务AI算力板与星链终端，份额超40%。 • 通宇通讯：MacroWiFi产品通过SpaceX认证，获小批量订单，实现卫星直连互联网。 • 再升科技：全球仅3家达标企业，供应星链卫星/火箭高硅氧纤维隔热层，单星配套价值约200万元。 • 西部材料：SpaceX航天级铌合金核心供应商，用于火箭发动机热端部件，技术壁垒极高。 • 天银机电：子公司天银星际为星链三代卫星提供星敏感器（卫星“眼睛”），市占率领先。四、先进封装+热管理（高算力芯片配套刚需） 2纳米AI芯片需先进封装提升算力密度，同时面临高散热压力，相关环节需求爆发。 • 长电科技：全球封测龙头，Chiplet技术领先，适配2纳米芯片先进封装需求。 • 通富微电：Dojo超算主板封测供应商，SiP方案通过验证，深度绑定特斯拉算力供应链。 • 高澜股份：芯片液冷系统专家，解决2纳米高算力芯片散热瓶颈，供货全球数据中心。投资总结与风险提示科技巨头的千亿资本开支，就是A股产业链的最强风向标。Terafab项目不仅是马斯克的算力豪赌，更是全球AI算力竞赛的关键拐点，A股半导体设备、材料及SpaceX供应链龙头，将直接享受订单红利与技术溢价。操作建议：重点关注有订单、有产能、有技术突破的龙头企业，短期规避高位题材股，切勿盲目追高；中期聚焦业绩确定性强的核心标的，逢回调布局。

31. 三星、SK海力士正加速扩产存储芯片，应对AI需求。三星提升产线利用率、扩大HBM等高端产品产出，还重启平泽五厂建设；SK海力士推进清州新厂投产，力争提前完成龙仁晶圆厂。随着AI需求激增，产能成关键，预计2026年全球DRAM市场规模将达1700亿美元。

32. #苹果或将打破对台积电依赖#一直以来，苹果核心零部件均采用多供应商供应模式，以iPhone屏幕为例，长期由三星、LG、京东方等多家厂商共同供货，通过分散供应来源，降低单一供应商产能波动、供货中断等风险，同时保障供应链议价空间，这是消费电子行业头部企业的通用运营思路。此次苹果计划引入英特尔作为芯片代工厂，逐步降低对台积电的独家依赖，本质是延续其成熟的多供应商供应链布局，应对先进制程芯片产能紧张、供应链安全等行业共性问题，优化自身供应链结构。该举措或将影响全球高端芯片代工市场的竞争格局，也将对苹果自身芯片产能保障、供应链成本管控产生直接影响。苹果或将打破对台积电依赖

33. #微博声浪计划##听见微博# AI绑架韩国经济？韩国半导体出口暴涨146%，三星等贡献43.5%出口额，但传统行业下滑、就业带动弱，民众体感经济恶化。收入鸿沟扩大，年轻人转向工厂岗位。外部依赖美国技术与订单，股市权重集中，系统性风险凸显。种斌Marco的微博音频

34. 【韩美半导体推出新型宽幅热压键合设备为HBM5与HBM6铺平道路】本周，随着“Semicon Korea 2026”半导体展览会于 2 月 11 日在韩国盛大开幕，业内目光纷纷聚焦于韓美半導體（Hanmi Semiconductor）即将揭晓的尖端存储制造设备。据韩国媒体报道，该公司在展会现场新设立的展位上展示了其最新的“Wide TC Bonder”设备，相关宣传资料显示，这项新技术被定位为高带宽存储器（HBM）大规模生产中混合键合（Hybrid Bonder）技术的有力替代方案。

35. #微博声浪计划##听见微博# 华为发表半导体演进新路径，提出“韬定律”，转向时间缩微，通过逻辑折叠技术垂直堆叠单元，缩短信号走线。已量产381款芯片，麒麟2026将完整商用该技术，2031年目标等效1.4纳米制程。A股半导体产业链爆发，为中国半导体提供破局路径。馬太黎的微博音频

36. 先进芯片占比快速提升，连军工都开始采用，国产芯片需加速追赶

37. 台积电新“黄金周期”来了？高盛：先进封装成第二增长引擎，60%毛利率或是“新常态”

38. 国产光刻机大消息？海外“极限施压”！

39. 如何看待《路透社》报道：中国科学家在深圳成功打造出极紫外光(EUV)光刻机的原型机？

40. #华为麒麟2026手机芯片今秋面世##华为半导体领域新突破##华为逻辑折叠技术##华为发表半导体演进新路径# 华为这是要放大招了，新出的半导体技术另辟蹊径，不纠结设备限制，直接靠架构创新突围，这波操作够硬核，期待秋季真机惊艳亮相！

41. 华为提出的“韬定律”准备在半导体行业中去代替“摩尔定律”，大概意思就是从“几何缩微”切换为“时间缩微”，不搞先进制程，靠先进封装把落后制程优化到等效1.4nm的水平…换句更直白的表达：如果最终能实现，理论上我们可以不需要先进制程（台积电），甚至不需要光刻机…？#华为芯片#

42. #华为发表半导体韬定律##华为韬定律是什么#简单说就是：芯片不是非要越做越小。华为换个思路，用先进封装把多个成熟芯片叠起来、拼起来，性能照样能打。就像盖楼，老外拼命往高盖，咱用几栋矮楼连成一片，总面积不输。这招绕开了极紫外光刻机，2031年有可能实现等效1.4纳米性能。外媒评价：被逼出来的路，反而可能是条新路。外媒都惊了！路透社直接说这是华为在美国制裁下"杀"出的芯片新路，还专门发了篇"芯片女王"何庭波的特写，说她把名字刻进了中国科技传奇。南华早报标题更猛：华为要凭新技术2031年搞出等效1.4纳米芯片。国外科技圈也炸了，推特上大V带头转发，评论区清一色"服了""致敬"。连竞争对手都在认真研究。六年默默量产381款芯片，今天终于亮剑。这波，是真提气🔥

43. 【美国调整对中国芯片设备法案：仍限制ASML DUV光刻机禁止中芯国际、长江长鑫等使用】最新报道显示，美国针对中国半导体产业的《MATCH法案》已完成修订。新版法案缩减了初版的激进限制条款，但核心管制内容并未松动。这份法案全称为《硬件技术管制多边对齐法案》，4月2日由美国共和党众议员Michael Baumgartner牵头在众议院提出，获得两党共同支持。法案核心目标，是填补现行对华芯片设备出口管制的漏洞，推动美国与荷兰、日本等设备供应国的政策对齐，维持美国在人工智能领域的技术主导权。4月初发布的初版法案，曾引发全球半导体行业强烈反弹。业内人士将其形容为“失控列车”。它不仅要强制盟友全面配合美国对华管制规则，还推出了覆盖全中国的大范围设备禁令。设备厂商普遍担忧，严苛限制会直接冲击出口规模，损害企业营收。最新修订版大幅收窄了限制范围，删除了多项争议性条款。其中就包括针对全中国市场的低温刻蚀机全国性禁令。这类设备的核心供应商，是美国泛林半导体与日本东京电子。原本设备维修许可申请“一律拒绝”的强硬政策也被取消，仅保留了相关受限设施的设备维修需提前申请许可的要求。但法案的核心管制内容没有任何退让。修订版依然保留了针对ASMLDUV光刻机的全国性出口限制。同时明确规定，境外企业不得向被美方列入限制名单的中芯国际、长江存储、长鑫存储等中国芯片企业的受限产线供应设备。法案还为美国与盟友的政策对齐谈判设置了明确时限，到期未达成一致，美国将单方面加码管制。现行美国对华半导体管制，原本只针对黑名单内的具体晶圆厂，而非持有产线的企业主体。设备厂商可向中企成熟制程产线出口DUV设备，仅需企业承诺不将设备用于先进制程，美方却难以开展有效审计。这次修订后的法案，堵上了这个核心漏洞，管制覆盖设备全生命周期的交易、使用、转售与维护。

44. 2026年全国半导体与未来产业“全景图”正式落子

45. #一条音频告别2025##微博声浪计划# 北大孙仲教授团队研制出基于阻变存储器的高精度模拟矩阵计算芯片，实现24位定点计算精度，可在28纳米及以上成熟工艺量产，绕开对先进光刻机的依赖，为中国芯片产业提供新路径，有望缓解供应链瓶颈。宇思说科技的微博音频

46. “没有零件就造不出设备”！韩国半导体检测设备业面临“史上最严重”零部件紧张

47. 大摩：解答亚洲AI半导体供应链的五个核心问题

48. 都2026年了，为什么ASML还在研究“上一代”DUV？【硅谷101】

49. 台湾专家：1家前五，3 家进前 20！中国半导体设备迎来史诗级成就！实际上，还有一家，就是深圳新凯来估计今明就要进入前20。可以看出，半导体设备其实就是中美日荷四个国家为主在玩，其他基本上都是被兼并了。当然，中国企业如果外面允许，是可以兼并一些日本企业的，可惜美国主子和日本当局不会允许。所以最终他们宿命只能以倒闭告终。本来是可以多个厂家，但是美国控制不卖，中国企业只能全产业链发展，最终对方全部卷掉。前HR本人的微博视频

50. 【美拟禁止向中国出口DUV光刻机：禁止中芯国际、长江长鑫等使用】美国国会两党参议员联合提出《MATCH法案》，拟对中国半导体产业升级出口管制。对华为、中芯国际（SMIC）、长江存储（YMTC）、长鑫存储（CXMT）、华虹半导体（Hua Hong/HLMC）5家中国核心半导体企业，实施近乎全面的先进晶圆制造设备（WFE）出口禁令，覆盖DUV光刻机、刻蚀机等关键设备。法案若正式落地，中国芯片企业将失去为成熟制程产线采购相关先进设备，并将其转用于先进制程研发量产的渠道。美国自2021年底起已实施对华先进半导体设备管制，现行规则要求美、荷、日等国企业，向中国出口可用于14nm及以下逻辑芯片、18nm级DRAM 芯片、128层及以上 NAND 闪存制造的设备，必须取得美国出口许可。此次新提案并未新增管制品类，核心是彻底改变了设备出口的许可审批逻辑。现行管制仅针对美国黑名单内的具体晶圆厂，而非持有产线的企业主体，设备厂商可向中企成熟制程产线出口ASML Twinscan NXT:1950i/1980Di等DUV设备，仅需企业承诺不用于先进制程，美方却难以开展有效审计。此外，法案封堵了中间商中转采购的漏洞，管制覆盖设备全生命周期的交易、使用、再出口与维护，涉事主体将失去设备采购与维护资格。法案还设置75%阈值校准机制。若中国某类设备本土供给满足75%市场需求，美方将解除对应管制，仅在保有战略主动权的领域实施限制。业内分析，法案核心目标是切断中企建设维护世界级晶圆厂的稳定供应链，其最终影响取决于国会立法进程。

51. 华为芯片领域重大突破，谁可能受益？华为提出的韬(τ)定律=时间缩微+逻辑折叠+3D堆叠，绕开了EUV/纳米制程瓶颈，成熟制程（28/14nm）靠架构达到1.4nm等效密度这是中国首次定义半导体演进规则，全产业链国产替代加速、壁垒抬升、或将为华为半导体产业链甚至全球合作企业带来技术与地位的提升其中受益最大的公司及逻辑如下：1长电科技，先进封装绝对龙头，XDFOI、3D堆叠、Chiplet、逻辑折叠唯一量产能力；全球第三、国内第一，华为麒麟唯一核心封测商。国内唯一能量产逻辑折叠/3D堆叠高端芯片的封测厂，无直接竞品。麒麟芯片（2026秋）唯一封测供应商；381款华为芯片主力封测。逻辑折叠=3D堆叠=长电主场；韬定律落地完全依赖长电。2. 华大九天，EDA全流程垄断（卡脖子）国内唯一全流程EDA（电路/版图/验证）；逻辑折叠需要全新立体/双层版图，EDA不可替代。国产EDA市占90%+，华为唯一国产EDA供应商；全球仅Synopsys/Cadence/华大九天三家全流程。韬定律芯片设计唯一国产工具；381款芯片+新麒麟全用华大九天。3. 中芯国际，成熟制程代工核心N+1/N+2（类7nm）成熟制程；逻辑折叠不需要EUV，中芯产能完全匹配。大陆唯一能量产华为高端芯片的晶圆厂；28/14nm产能最大。华为381款芯片+新麒麟唯一代工厂。4. 通富微电，先进封装第二2.5D/3D异构封装、Chiplet；华为二供，逻辑折叠备用产能。国内第二大先进封装，AMD+华为双核心客户，麒麟订单放量5. 回天新材，先进封装材料（国产替代）底部填充胶(Underfill)、3D封装胶；打破日本垄断，华为唯一国产胶供应商。国内唯一3D封装全系列胶粘剂；麒麟芯片底部填充胶唯一供应商。6. 芯原股份，IP核（逻辑折叠核心）高密度逻辑IP、短时序优化、可重构IP；适配逻辑折叠并行架构。国内最大半导体IP供应商，华为海思核心IP伙伴。#华为半导体领域新突破##华为高管回应半导体领域新突破##华为逻辑折叠技术#

52. “从2018年至2024年，ASML的EUV光刻机拥有100%的市场占有率。在100%市场占有率的情况下，ASML每年卖出的EUV数量有限。2018年至2019年，总共卖出了44台、2020年卖了32台、2021年卖了42台、2022年卖了50多台、2023年卖了53台、2024年卖了44台，全球市场每年加在一起的EUV数量也没有超过60台。”大王点评：他这个观点跟我一直以来的观点一致，中国其实本来是没有意愿进入光刻机产业的，（否则西安理工大学早就是985而不是双非了），光刻机的市场太小了，当初阿斯麦也是靠intel与台积电三星这些大客户救济才挺过来的。北约这是逼着中国去搞光刻机，说句实话就是，中国的先进光刻机成功之日，就是阿斯麦倒闭的计数开始之时，市场太小了，容不下那么多企业，中国企业的人才与规模优势太显著，作为光刻机产业链上的关键企业，卡尔蔡司也要提前考虑自己的命运了。。其实中国的产业政策，长期以来是按照林毅夫教授提倡的“比较优势战略”来演进的，确实靠这个战略实现了很高效的发展，如今被逼着按照赶超战略与竞争优势战略去搞一些零和博弈或者单赢博弈，总使我想起来二战史上一句名言，这个送给特朗普等人，“玩弄慕尼黑阴谋的张伯伦，最终还是搬起石头砸了自己的脚”……

53. 美国宣布对特定半导体等加征 25% 关税，将对相关产业产生哪些影响？

54. 午后市场调整下半导体设备板块逆势崛起，行业长期逻辑持续向好✨今日午后A股市场延续调整态势，但半导体设备板块表现亮眼，逆势走高。截至14:02，板块内个股分化上涨，立昂微强势封板，华海清科涨幅超4%，拓荆科技、天岳先进亦涨超1%，成为市场调整中的一抹亮色。指数层面呈现明显分化，聚焦半导体设备与材料领域的中证半导体材料设备主题指数逆势上涨0.5%，成份股相关领域合计权重占比约80%，精准反映板块强势表现；而覆盖科创板“硬科技”龙头的科创板50指数则小幅下跌0.8%，该指数前三大权重行业为数字芯片设计、集成电路制造、半导体设备，合计占比超60%，受整体市场情绪拖累小幅承压。行业基本面与机构观点均释放积极信号，支撑半导体板块长期发展。国际半导体产业协会数据显示，2025年三季度全球半导体设备出货金额达336.6亿美元，同比增长11%，行业景气度稳步提升。中国银河证券研报指出，半导体行业正受益于AI浪潮、国产化推进、技术创新三大核心驱动力，整体表现稳健，长期发展逻辑未变；其中设备与材料领域在国产化顶层设计加持下，逻辑支撑最为坚实，数字芯片作为算力自主的核心载体价值凸显，先进封测板块亦将受益于技术升级持续发力。对于普通投资者而言，可通过ETF工具便捷布局半导体行业龙头机会。其中，半导体设备ETF易方达（159558）精准跟踪中证半导体材料设备主题指数，聚焦半导体设备与材料核心赛道；科创板50ETF（588080）则跟踪科创板50指数，覆盖科创板优质“硬科技”龙头企业，二者为投资者一键布局半导体行业核心标的提供高效途径。

55. 苹果正考虑与英特尔和三星合作，为其生产主要设备芯片

56. 台积电不再给苹果优先出货权，现在英伟达成了它最大客户，营收占比达到13%台积电2nm晶圆供应挺紧张，还连续四年涨先进工艺价格，可2nm产能还是不够，不少客户在抢产能苹果早有准备，分析师说英特尔会成它的先进制程供应商，最早2027年二三季度会出相关M系列处理器对苹果来说，找英特尔当第二供应商有重要战略意义，虽然还会依赖台积电，但需要第二供应商管理供应链

57. 阿斯麦Q1净利超预期，但Q2展望不及预期，出口管制不确定性纳入全年预测

58. 搭载麒麟芯片和全新鸿蒙操作系统的畅享90系列发布，华为手机终于实现了全面回归！余总这句话有深意。影响华为手机全面回归的，是麒麟芯片。影响麒麟芯片回归，是因为7nm工艺是5G芯片的基本要求。影响7nm工艺芯片全面回归，是7nm产能。影响7nm芯片产能的是先进DUV光刻机数量。现在7nm产能在快速提升，所以……

59. 日本光刻机巨头，崩了！

60. #华为半导体领域新突破#都说了，别给中国人施压，否则最后受伤的是你们自己！华为突破重重阻挠干了件漂亮事！它给芯片行业开了条新路。过去几十年，芯片发展靠“把晶体管越做越小”——这就是摩尔定律。但现在尺寸快缩到头了，成本高得吓人。华为提出的“韬定律”换了个思路：不硬磕尺寸，而是用“时间缩微”加“逻辑折叠”技术，把芯片从平面变成立体多层，缩短信号跑通的路程，从而提升性能。这项技术的优势很明显：绕开了对极紫外光刻机的依赖，用成熟制程也能跑出先进芯片的性能。关键是它不光是理论——过去六年华为已经量产了381款芯片，今年秋季的新麒麟芯片将完整采用逻辑折叠技术，值得期待。这是中国第一次在全球半导体领域提出产业发展的新原则，从“追赶者”变成了“定义者”之一。当然，这条路还需要更多产业伙伴一起走，华为也明确表达了开放合作的态度。总体看，为后摩尔时代提供了一套可行且巧妙的新解法。

61. 日本百年光学巨头尼康发布了极其惨淡的2025财年业绩预告，预计将出现高达850亿日元的巨额亏损，创下公司成立以来的历史最差纪录。数据显示，尼康光刻机业务已陷入绝境，过去半年仅出货9台设备，且全部为技术陈旧的成熟制程老款，毫无高端竞争力。而同期荷兰ASML狂销160台，其中高端EUV光刻机占20余台，技术代差极其显著。市场份额方面，尼康曾在2001年占据全球光刻机市场约40%份额，如今按金额计算已跌至个位数，沦为全球第三，被ASML与佳能远远甩开。深层原因在于技术路线的连环失误，尼康早年错失浸没式光刻技术先机，又在EUV研发中坚持"全自研"策略，被排除在ASML主导的EUV联盟之外，核心光源技术遭切断。超千亿日元的EUV投入最终仅换来无法商用的原型机，商业化开发被迫终止，彻底错失技术迭代窗口。

62. 美国拟自2027年起对中国半导体产业加征关税，中方坚决反对，加征关税对中国半导体行业有何影响？

63. 【A股独苗、年内收益翻倍#中韩半导体ETF年内停牌55次##中韩半导体ETF是机会还是坑#？】12日，华泰柏瑞基金旗下华泰柏瑞中证韩交所中韩半导体ETF早盘再次停牌一小时。5月5日至5月12日期间，该公司连发9次溢价风险提示公告，其中5个交易日内有4日停牌。中新经纬统计发现，2026年以来，该基金年内已发出超百次溢价风险提示，停牌次数为55次。作为A股市场唯一可直接投资韩国市场的ETF产品，中韩半导体ETF华泰柏瑞重仓了以三星电子、SK海力士为代表的韩国半导体龙头，以及寒武纪、北方华创等中国半导体龙头。截至发稿，该基金年内最高涨幅为120.59%，成为今年A股首只翻倍的ETF。站在当下时点，投资者还能上车吗？（周奕航） A股独苗、年内收益翻倍！55次停牌，中韩半导体ETF是机会还是坑？

64. 台积电2nm制程工艺或将可能会年底量产

65. 美银2026年半导体展望：AI基建升级关键中点，芯片销售有望首破“万亿”美元大关

66. 今天下午的大新闻是：国产光刻机中标，上海微电子（SMEE）的SSC800/10型步进扫描式光刻机斩获订单，单价1.1亿元。🔻这次中标的光刻机核心参数没有披露。不过有研究分析说，SSC800型光刻机可以通过多重曝光生产28纳米芯片。🔻ASML的同类型光刻机虽然说已经非常成熟了，但是售价很高。国产光刻机单价1亿人民币，ASML的同类型单价1亿美元。🔻SSC800是干式DUV，还不是浸没式的。如果SMEE能生产浸没式的，那么就能用国产光刻机做到7nm的芯片了。期待这一天快点到来。

67. 华为正从单一的芯片设计公司（Fabless），向半导体生态的构建者全面转型！通过新凯来布局设备，通过珠海基石布局化学材料，通过天域半导体布局SiC外延片，通过长电科技、盛合晶微等伙伴布局先进封装。华为的产业链触角，早已延伸至半导体材料、设备、制造、封装等每一个环节！#华为芯片#

68. 【台积电亮出新一代芯片技术拟绕开ASML天价设备】据媒体报道，台积电周三公布了其最新一代芯片制造技术，并透露，即便不使用阿斯麦昂贵的新一代光刻设备，也能制造出更小、更快的芯片。此次公布了两项技术改进：一项名为“A13”，计划于2029年投入量产，有望应用于人工智能芯片。另一项名为“N2U”，是一种更具成本效益的方案，适用于手机、笔记本电脑及AI芯片等产品。台积电计划继续挖掘荷兰供应商阿斯麦现有极紫外光刻机（EUV）的潜力，而非转向更新一代的高数值孔径极紫外光刻机（High-NA EUV）。后者每台售价高达4亿美元，约为此前机型成本的两倍。台积电首席运营官兼高级副总经理Kevin Zhang表示：“我认为，我们的研发部门在利用现有EUV技术方面表现非常出色，同时设定了积极的技术微缩路线图。这绝对是我们的一大优势。”

69. 今日关注：1.EUV光源功率可提升至千瓦！ASML：2030年每小时晶圆产量可望提升50%2.AI热潮引爆芯片出口，韩国2月前20天半导体激增134%3.龙头涨价15%-20%！被动元器件涨价潮来袭，行业影响几何？4.美国启动“技术军团”计划：派遣科技志愿者推广AI，应对中国竞争5.松下将把美国和欧洲的电视销售业务转让给中国大陆的创维公司6.2026十大科技趋势：半导体先进制程产能大幅扩张7.沃尔沃汽车因电池起火风险召回4万辆电动SUV【激增】AI热潮引爆芯片出口，韩国2月前20天半导体激增134%

70. 【国产替代进入加速期最近，#半导体又涨疯了# ！】#半导体狂飙原因找到了# 在外围芯片集体杀跌的背景之下，国内半导体股集体爆发。昨天，科创50大涨近4%，今天继续狂飙。早盘，次新股盛合晶微一度大涨近12%，此前的大普微已经涨到停牌核查，半导体ETF一度狂拉3.8%。港股中芯国际大涨逾7%，华虹半导体涨逾6%。分析人士认为，半导体景气向上叠加自主可控，国产替代进入加速期。近日，长鑫科技业绩爆表，长江存储首次公开发行股票并上市辅导备案报告，皆给整个半导体板块带来了重大驱动力。机构分析指出，存储行业缺货预计延续至2027年，国内存储原厂扩产有望提速，投产推升设备需求及市场空间，设备、材料及零部件等产业链环节订单及国产化率有望持续提升，CBA及先进封装产业链有望受益。

71. 华尔街评ASML财报：Q2指引“瑕不掩瑜”，先进制程+存储芯片需求动能依然强劲

72. 狂投AI芯片与HBM！亚洲半导体巨头今年支出有望达1360亿美元，同比增长25%

73. 【#零态洞察百态##华为现有数百项半导体专利##华为已成立半导体相关公司#】#华为半导体领域新突破#据媒体报道，近日，2026国际电路与系统研讨会25日在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中，正式发表“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。天眼查App显示，华为技术有限公司成立于1987年9月，法定代表人为赵明路，注册资本约410.4亿人民币，经营范围包括能源科学技术研究及能源相关产品的研发、生产、销售等，由华为投资控股有限公司全资持股。知识产权信息显示，该公司现有数百项半导体专利，包括半导体结构及其制造方法、半导体器件和电子设备。此外，该公司已成立半导体相关公司，涉及深圳市海思半导体有限公司等。天眼查信息：网页链接

74. 美韩芯片联合抬价，意外让中国存储芯片大赚80亿，国产芯片崛起了

75. 先进封装：一条不得不争夺的半导体赛道

76. 17小时马拉松谈判无果，三星电子迎来57年来最严重劳资危机。一季度利润暴涨755%，AI红利惠及全球，一线员工却被奖金上限束缚。工会要求15%营业利润作为奖金并废除上限，资方仅同意10%且拒绝制度化。分歧已无法弥合，5月21日起18天全面罢工箭在弦上，全球存储芯片供应链或将剧烈震荡。#三星##三星电子劳资谈判破裂#

77. 光刻机光源产业是否受到国际市场价格波动的影响?如何应对市场变化?

78. 韩国出口持续飙升,我在韩及全球企业需关注芯片供应链机遇及能源成本风险

79. 中国不买了，对荷光刻机优待全取消，ASML底牌打完，中国王牌还没出

80. ASML 上调 2026 年营收预期至 360-400 亿欧元， AI 算力驱动光刻机需求全线爆发

81. AI 算力狂飙，ASML 紧急扩产：今年至少 60 台 EUV 光刻机，能否喂饱全球 AI 芯片饥渴？

82. 韩国加快EUV光刻机进口

83. EUV订单版图生变：存储芯片首度压过逻辑芯片

84. 荷兰拉拢韩国开拓半导体设备市场 ASML担忧管控为中国竞争者提速

85. 中国采购占比骤降17点 ASML靠韩国存储能撑多久

86. 全球芯片供应链重构：中美科技竞争新格局

87. 抢椅游戏白热化：三星、SK海力士狂囤EUV光刻机深度分析——全球存储格局重构与中外企业机遇危机

88. 封锁再升级造EUV难度陡增光刻工厂重构全球格局

89. 3月27日消息，SK海力士正以史无前例的力度锁定未来数年的先进制造能力。根据该公司周二提交的监管文件，SK海力士已与ASML签订价值11.9万亿韩元（约合79亿美元）的EUV(极紫外)光刻机采购协议，交付期至2027年12月。这是ASML客户有史以来公开披露的最大单笔EUV订单。据伯恩斯坦分析师估算，该订单覆盖约30台新型EUV光刻机，略高于此前预测的26台。这些设备将部署于SK海力士的两大核心生产基地：位于清州的M15X工厂——专注于高带宽存储器（HBM）芯片生产；以及新的龙仁半导体集群——将负责先进DRAM的量产。这批设备将同时服务于HBM和先进DRAM的生产。 ING分析师马克·赫瑟林克在客户报告中指出，这笔订单包含“提前锁定”的意图，旨在抢在竞争对手之前锁定ASML的设备供应。赫瑟林克补充称，SK海力士很可能将另行增加对交期较短（仅三至六个月）的深紫外（DUV）光刻设备的采购。目前，SK海力士占据全球HBM市场超过60% 的份额，是英伟达的核心供应商。但三星电子也在基于EUV工艺的HBM生产上积极追赶。今年早些时候，SK海力士还宣布在清州投资130亿美元建设新的先进封装设施，以承接M15X工厂生产的HBM芯片的下游组装环节。随着AI基础设施投资持续挤压全球DRAM与HBM供应，三大内存制造商正全面加码扩产，而EUV光刻机的供应已成为这场竞赛中最重要的战略资源之一。 #ASML #EUV光刻机 #SK海力士 #HBM #DRAM

90. 中国减少购买光刻机120亿，ASML把宝押在韩国内存身上了？

91. 2025年花费106亿美元进口光刻机，中国企业明明有国产光刻机，为什么还要从ASML进口？

92. 突发！重大调整，美国放宽半导体设备出口

93. ASML 2026年目标出货60余台EUV光刻机，存储需求激增

94. SK海力士抢EUV产能，卡位AI存储核心赛道？

95. 斥资80亿美元，SK海力士拟从ASML购买EUV光刻机

96. 骤降至19%！ASML全球市场布局迎来新变化

97. 斥资80亿美元,SK海力士拟从ASML购买EUV光刻机 3月24日，SK海力士宣布斥资约11.95万亿韩元（约80亿美元）向ASML采购EUV光刻机，交易周期两年，预计2027年12月完成。这一投资占其2024年底总资产的9.97%，旨在应对以HBM为代表的AI内存需求增长，满足通用DRAM扩产需要，也凸显了ASML在先进制程设备领域的核心地位。此次采购与SK海力士加速推进第六代1c DRAM制程紧密相关。目前，三星已率先在HBM4产品中采用1c DRAM制程，SK海力士面临不小竞争压力。它计划在HBM4E产品上切换至1c DRAM制程，逻辑晶粒依赖台积电3纳米工艺。在产能扩张上，SK海力士也快马加鞭。清州M15X晶圆厂第二洁净室提前开放，设备安装计划较原定提前约两个月启动，两座洁净室均进入全面运营准备阶段，将依托该厂满足下一代HBM需求。此外，SK海力士计划到2027年再引进约20台EUV设备，机队规模翻倍，总投资预计超6万亿韩元，尽显其在下一代内存制造竞争中的决心。#SK海力士 #芯片封装 #半导体设备 #真空回流炉

98. SK海力士将EUV投资增加两倍，推进1c DRAM技术

99. 半导体产业的三重变局：28nm光刻机全面量产、AI芯片竞争与产能扩张

100. 荷兰大使言不由衷！中国光刻机自研突破关键环节，ASML订单转向韩国却难阻国产替代步伐

101. 80亿美元，SK海力士巨资采购ASML EUV光刻机

102. SK海力士砸554亿采购EUV光刻机

103. 中韩联手反制美芯片封锁，这场科技博弈谁主沉浮？

104. 美国会放松对半导体设备的管制吗？

105. 斥资80亿美元，SK海力士采购30台光刻机

106. 中信证券：台积电Capex指引超预期，先进制程国产替代开启国产设备成长大周期

107. 韬定律登场，半导体牌局悄然洗牌华为突围ASML转向韩国能补缺口吗

108. 550多亿元！SK海力士采购EUV光刻机

109. 2000亿美元押注AI时代：韩美半导体联盟，是否会改写全球半导体产业的竞争规则？

110. 日本半导体设备出口管制新规4月1日生效涉及23种核心设备

111. 存储芯片叠加先进制程扩产半导体设备板块迭创新高

112. 国盛证券：半导体开启先进制程与成熟制程共振新周期国产制造端与设备端有望充分受益

113. 美批准韩企 2026 对华出口芯片设备美批准韩企 2026 对华出口芯片设备全球半导体供应链迎来政策调整！美国政府已向三星、SK 海力士颁发年度许可证，允许 2026 年向其中国工厂出口芯片制造设备，终结此前逐案审批的繁琐流程。此次松绑是 VEU 豁免制度撤销后的过渡方案，企业需提交年度设备进口计划，仅限维持成熟制程产能，禁止用于扩产或先进技术升级。三星西安工厂、SK 海力士无锡 / 大连工厂承担全球近半数存储芯片产能，设备供应稳定将缓解 AI 及消费电子领域的存储需求压力。但政策不具自动延续性，且 7nm 以下先进设备仍遭禁令，供应链长期不确定性仍存。#AI #芯片 #科技 #半导体

114. 先进制程与设备多腔化共振，看好零部件环节【爱建智能制造】

115. 2025半导体设备国产化率达35%：先进制程国产替代关键突破，中微/安集/南大光电领衔

116. 向全球宣告！中国光刻机路线突进：2026量产计划曝光，美日荷最担心的局面正在加速成真

117. 美日韩联手，研发芯片

118. 芯片围堵再升级！5 国即将联手介入，中国应对态度让西方没想到

韩国简化EUV光刻机进口程序，2026年起审批缩至2天

精选参考来源