板载还是插槽？一篇说透迷你主机内存怎么选
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28. BGA/LGA封装工艺简介
微信公众号 2026-04-28 00:00:00
29. 球栅阵列封装，英文全称：Ball Grid Array，简称：BGA，它是属于一种表面贴装型的封装工艺，即：芯片基板底部以矩阵阵列排布锡球替代传统引脚，依靠锡球实现 PCB 电气连接，是存储芯片（eMMC/UFS/SSD 主控）最主流封装形式。简单来说，球栅阵列封装（BGA）就像一个在底部布满了微小焊球（引脚）的芯片模块。在电路板（PCB）上焊接时，加热使这些焊球熔化，芯片就能牢固地“贴”在电路板表面，并与内部电路连通。球栅阵列封装（BGA）与QFP（四周引脚）封装相比，QFP 是四周细引脚，引脚多易变形、短路；而球栅阵列封装（BGA）焊球在底部，I/O 数量可做到几百上千，布线空间大、散热更好，适合高速存储芯片。当前，球栅阵列封装（BGA）按封装材料可分为PBGA（Plastic BGA）、CBGA（Ceramic BGA）、 TBGA（Tape BGA）和CCGA（Ceramic Column Grid Array）这四大类，而按互连方式可分Wire-Bond BGA（引线键合型）和FCBGA（Flip Chip BGA，倒装型）这两类。总之，球栅阵列封装（BGA）以底部焊球阵列替代周边引脚，是高 I/O 数封装的主流方案，而在高速芯片、通信处理器等产品中，球栅阵列封装（BGA）常与2.5D/3D堆叠技术结合，成为先进封装的重要基础。#封装类型# #封装类型# #封装结构# #封装结构# #封装方案# #封装结构# #封装方案# #封装方案# #HBM封装# #HBM封装# #HBM封装# #HBM封装# #PCB封装规范# #PCB封装规范# #无孔封装# #无孔封装# #后道封装# #芯片植球除锡# #后道封装# #后道封装#
今日头条 2026-07-08 00:00:00
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39. 迷你主机 - 电子发烧友网
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