特斯拉发布专为太空AI设计的D3芯片,2027年将部署轨道数据中心
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04-07 02:27
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#马斯克拟建全球最大芯片厂#马斯克又开始画大饼了在刚刚,特斯拉CEO马斯克在社交平台上宣布,SpaceX与特斯拉将于美国中部时间晚8点左右在X平台直播,正式公布自建芯片工厂“Terafab”项目。特斯拉也发文称,公司正携手SpaceX与人工智能公司xAI,建造史上规模最大的芯片制造工厂。据悉,“Terafab”项目的目标是每年生产超过1太瓦的计算能力(逻辑、内存和封装),其中约80%用于太空,约20%用于地面。与此同时,特斯拉发文称:“携手SpaceX与人工智能公司xAI,我们正在建造史上规模最大的芯片制造工厂(年产能1太瓦),将逻辑芯片、存储芯片与先进封装技术集于一体。”特斯拉称,“为尽可能充分利用太阳能,我们每年需要向太空发射1亿吨用于捕获太阳能的设备。这需要实现超大规模部署:具备向轨道发射数百万吨物资的能力;太阳能供能的人工智能卫星;数百万台特斯拉擎天柱机器人参与建设。”特斯拉表示,所有这些设备都需要芯片支撑,仅擎天柱机器人就需要100至200吉瓦的芯片,太阳能AI卫星更需要太瓦级的芯片供应。这一需求远超当前全球所有芯片厂商的产能总和,即便到2030年(按产能增速预测)也无法满足。“我们打造万亿工厂,正是为了弥补当下芯片产能与未来需求之间的缺口,创造一个属于星际文明的未来。”特斯拉写道。#老张聊科技# 马斯克拟建全球最大芯片厂
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Elon Musk 刚刚发布了特斯拉、SpaceX 和 xAI 的联合工程项目 TeraFab,这是全球最大规模的芯片制造工程,目标是实现 1TW/ 年的 AI 算力产能,标志着 Elon 生态从地面 AI 向太空扩展的战略性拐点。发起 TeraFab 的基本前提是:当前全球 AI 算力产能为 20 GW/年,而 Elon 的需求是 1 TW/年,所谓「全球晶圆厂的产能加在一起,也只能满足我们需求的 2%。」特斯拉已经告知三星、台积电和美光等:「我们会买走你们所有的芯片」,但供应商产能扩张的速度远远无法满足特斯拉、xAI 和 SpaceX 的指数级需求。一个对比是,整个全美的电力产能是 0.5 TW/年。首座 TeraFab 工厂设在得州 Austin,依然是熟悉的 Elon 特色:前所未有的垂直整合,同一座建筑内打通逻辑芯片制造、内存生产、封装测试和自制光刻光罩全流程。Elon 解释说,做一块芯片,测试,修改设计,再做一颗,全部在同一座建筑里完成,这种迭代速度会比世界上其他任何地方都快十倍。TeraFab 会生产两大系列的芯片,一是特斯拉边缘推理芯片,包括特斯拉汽车和 Optimus 机器人搭载的 AI5 芯片和 Optimus 的下一代 AI6 芯片,Elon 解释这块的需求说:「全球每年的汽车产能大约是 1 亿辆,我预计人形机器人的产能最终会达到 10 亿 - 100 亿/年,特斯拉的目标是拿下其中相当大的比例。」二是高性能太空芯片,专为太空环境设计,可以耐受高能离子、支持以更高的温度允许以减少散热器质量,主要是特斯拉的 Dojo 3 及后续芯片。对比太空和地面,由于无大气衰减、无昼夜和季节,可始终正对太阳,太空中的太阳能效率至少是地面的 5 倍。当然,即使是图 3 这个 100 kW 的迷你 AI 卫星,太阳能板展开也比星舰 V3 还要大。实现 1TW/年后,三家公司将探索 1PW,通过 Optimus 机器人和月球上的人,在月球上建造电磁轨道发射器,因为月球无大气,重力仅为地球的 1/6,可以直接加速至逃逸速度,无需火箭。Elon 说了一句「我们常常陷入地球上那些相对琐碎的争吵,但一旦你想到宇宙的宏大,就觉得这些事情根本不重要。」
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