阿里平头哥高端AI芯片“真武810E”正式上线，完成“通义-阿里云-平头哥”全栈自研闭环_CPU

1. 比起之前挤破头卷的“训练算力”，能让AI真正落地赚钱的“推理算力”才是未来10年的主战场。#大咖观察 #红衣聊AI #OpenAI #芯片

2. #阿里真武芯片曝光#阿里平头哥官网上线AI芯片真武810E，规格方面采用自研并行计算架构和ICN片间互联技术，单卡采用96GB HBM2e内存，支持7个独立ICN链路，片间互联带宽达到700GB/s。这也意味着阿里成为全球第二家具备“大模型+云+芯片”全栈自研实力的公司，第一家是谷歌。据报道称，这款芯片已在阿里云实现多个万卡集群部署，并服务了国家电网、小鹏汽车等400多家客户。阿里真武芯片曝光

3. 阿里平头哥突然上线了一款AI训推一体芯片：真武810E。我看了一下总结几个点如下：1）自研并行计算架构和片间互联，自研软件栈；2）显存96G HBM2e，片间互联带宽700GB/s；阿里说这颗芯片已经用在了qwen的大模型训练和推理上面，在阿里云多个万卡集群上也有部署。从这个规格来看，这款真武810E的整体性能超过了英伟达A800和大多数国产GPU。有报道说性能甚至强于A100。难怪阿里看不上其他的国产GPU，自己做得挺好。早点分拆上市吧平头哥。

4. “通云哥”是什么？这是一个新词，你需要了解。 2009年阿里云起步，2018年平头哥成立，2019年启动大模型研发，历经17年奋战，“通义实验室—阿里云—平头哥”组成的“通云哥”黄金三角全面成型。当下，阿里已经成为全球极少数在大模型（通义实验室）、云计算（阿里云）、AI芯片（平头哥）三大核心领域均实现【顶级自研能力】的科技企业，真正构建起软硬协同、垂直整合的超级AI基础设施底座，这叫什么？全栈真自研。 1月29日，平头哥官网悄然上线代号“真武810E”的高端AI芯片，宣告阿里巴巴自研PPU正式落地。这款芯片基于全自研并行计算架构与片间互联技术，搭配全栈自研软件生态，支持AI训练、推理及自动驾驶场景。其核心参数包括96GB HBM2e高带宽内存、700GB/s片间互联带宽、PCIe 5.0×16接口及400W功耗设计。业内评估显示，“真武810E”整体性能超越主流国产GPU，接近英伟达H20水平。上线前已在阿里内部经长期验证，稳定性与性价比突出，过去一年持续供不应求，现为出货量领先的国产AI芯片之一。目前，该芯片已在阿里云完成多个万卡规模集群部署，支撑通义千问大模型训练与推理，并服务于国家电网、中科院、小鹏汽车、新浪微博等超400家机构。 #真武810E##烈焰童子说#

5. #阿里发布性能比肩英伟达H20的芯片#国产AI圈杀疯了！阿里平头哥突然甩出高端AI芯片“真武810E”，96GB大显存+700GB/s互联带宽，性能直接看齐英伟达H20，还早就落地阿里云万卡集群，服务着国家电网、小鹏汽车等400多家客户！更绝的是“通云哥”黄金三角正式亮相——通义大模型+阿里云+平头哥芯片三位一体，阿里直接成为继谷歌之后全球第二家全栈自研玩家！从底层算力到上层应用全链路拿捏，这波硬科技布局也太顶了吧

6. 通义+阿里云+平头哥，阿里用“通云哥”复刻谷歌AI护城河

7. 17000 token/s，比B200快48倍！Taalas AI 芯片能否颠覆英伟达GPU？

8. 阿里自研AI芯片亮相，由通义实验室、阿里云、平头哥组成的“通云哥”体系，有哪些信息值得关注？

9. 中美AI芯片博弈啥情况？国产芯片到底能达到什么水平？ #零距离看懂财经 #芯片

10. 机器人行业爆发在即，这家公司值得关注#机器人 #AI #光轮智能 #芯片 #算力

11. 对话云栖大会：下一个AI爆款、大模型进化与Agent万亿级企业市场

12. #阿里通云哥浮出水面# 阿里亮出AI终极王牌:"通云哥"阿里巴巴平头哥官网上线了一款高端AI芯片"真武810E"阿里AI战略的最后一块拼图浮出水面业内人士透露，真武PPU性能比肩英伟达H20，更已经在阿里云实现了多个万卡集群部署，服务了国家电网、中国科学院、小鹏汽车、新浪微博等400多家大型客户。这名字听起来像是：通义实验室 + 阿里云 + 平头哥，各取一个字组合而成。通义千问：全球开源模型第一阿里云：亚太云服务第一平头哥芯片：AI算力芯片第一梯队翻译一下就是：模型我有，云我有，芯片我也有全球能集齐这三张牌的，就俩：谷歌，阿里为了集齐这三张牌，阿里整整准备了17年。过去市场以"电商平台"、"互联网公司"定义阿里，但忽略了阿里早已掌握AI时代最重要的底层软硬技术。阿里的技术价值，现在确实需要被重新评估了。

13. #微博声浪计划##听见微博# 阿里真武810E芯片曝光，2026年推出，能效比超英伟达H20，已部署万卡集群服务400余家客户。阿里形成通义+阿里云+平头哥全栈AI布局，成全球唯二具备该能力的企业。虽面临生态与供应链挑战，但规模化落地加速国产高端芯片从可用到好用跨越，国产替代价值凸显。丁丁科技说的微博音频

14. 吴泳铭谈阿里AI野心

15. #阿里发布性能比肩英伟达H20的芯片# 非常开心！中国ai产业生机勃勃！奋发图强！各个厂商都在对着人工智能这个领域，狠狠投入，决战级成果纷纷亮相阿里千问+阿里云本来就非常强现在再加上自家的芯片这可能是阿里未来10年的新增长点！#阿里通云哥浮出水面#

16. 今天，RISC-V领军企业赛昉科技联合投资方以及合作伙伴超聚变、英特尔联合发布首款基于RISC-V架构的数据中心管理芯片--“狮子山芯"，这是第一颗由香港创业家投资生产，并获香港投资管理有限公司支持开发的芯片，标志着香港科创史迎来一座新里程碑，也标志着 RISC-V在数据中心领域迈入规模化商用的新阶段，更标志着RISC-V又一重要应用落地了！英特尔超聚变都表示后续将有更多合作落地！祝贺赛昉科技！[强]#张国斌的芯发布#

17. 阿里自研AI芯片亮相，由通义实验室、阿里云、平头哥组成的“通云哥”体系，有哪些信息值得关注？

18. 马斯克最新访谈：自动驾驶已经解决，能源问题不解决，芯片产能很快就过剩#马斯克 #特斯拉 #自动驾驶 #能源 #芯片

19. 芯片大咖访谈：英伟达最怕的不是AMD，而是华为，中国是半导体供应链最全的国家#AI #芯片 #半导体 #英伟达 #黄仁勋

20. 华为昇腾宣布0Day支持DeepSeek-V3.2-Exp DeepSeek-V3.2-Exp重磅发布！华为宣布零Day支持！国产大模型牵手国产算力的背后是国产AI基建越来越成熟的适配能力！#华为 #昇腾 #DeepSeek

21. 算力王冠易主！ #零距离看懂财经 #2026经济风向标 #财经 #芯片

22. #阿里发布性能比肩英伟达H20的芯片# 之前央视新闻里露脸的那个阿里大杀器，今天算是正式实锤了。平头哥官网直接上了真武810E，而且数据非常硬核，整体性能超A800，跟H20一个水平。关键是人家不是纸上谈兵，在国家电网、小鹏汽车这些地方早就用上了。这下阿里内部的通义实验室、阿里云和平头哥算是彻底合体了。从产业看，这种软硬协同带来的效率提升是巨大的，能极大地缩短技术变现的周期。 2026开年这一波，国产芯片确实给市场打了一针强心剂。

23. 还在觉得国产机器人 AI，只能跟在谷歌、英伟达后面抄作业？大错特错！阿里达摩院甩出RynnBrain 时空记忆模型，直接把格局掀翻！传统机器人只会执行指令、记不住场景、一打断就重来，这是全行业几十年的痛点。而 RynnBrain 一出手，就在全球 16 项具身智能权威评测全线刷新纪录，硬刚国际顶级模型。阿里达摩院这次不是跟风，是真正的超越！这条视频逐条拆解 RynnBrain 的技术逻辑、评测依据、真实能力。让哪些只会说国产 AI 只会吹、数据有水、根本打不过海外巨头小子们好好的认清楚国内AI的硬实力！#过个有AI年##HOW I AI##微博超有用视频大赛##上微博涨知识# 种斌Marco的微博视频

24. 我说难怪之前去阿里交流国产GPU他们好像看不上眼呢，原来好家伙他们把CPU、GPU、服务器芯片、高性能网卡、超节点方案全部自研了。这次云栖大会阿里发布了自己的128超节点方案，实现了自己的高密度高性能的AI服务器部署。阿里重新设计了芯片、架构。通过CIPU（云计算核心）、PPU（AI推理）、玄铁（服务器通用）、EIC/MOC高性能网卡，磐久128超节点AI服务器，阿里把自主可控的AI基础设施搞得妥妥的了。不声不响阿里干了这么多事怎么不早说呢？

25. #阿里通云哥浮出水面#阿里现在有个集团级战略叫“通云哥”通义实验室+阿里云+平头哥=通云哥。这“哥们”确实有点东西。平头哥刚上线的这款高端AI芯片，官方定名叫真武PPU。据业内人士测算，它的并行计算能力极其强悍，关键参数已经稳稳站在了全球第一梯队，完全能跟国际主流大厂的尖端货正面硬刚。这款芯片其实早就在实现了多个万卡集群部署，专门给千问Qwen-Max、Qwen-Plus做专项优化。这也是为什么这两年千问的推理效率和模型智商直线上升。真武PPU上线平头哥官网，意味着国家电网、中科院、新浪微博等400多家大客户实测过的自研算力，正全面向行业开放。真武芯片的出现，打破垄断只是一方面，关键是阿里用了17年，把“芯片+自研框架+云基础设施”这套黄金三角给跑通了。这种全栈闭环的打法，不仅大幅降低了大模型的训练和推理成本，更让阿里和谷歌一起，成为了全球唯二拥有全栈AI能力的顶级玩家。随着这套“黄金三角”的正式亮相，国内AI产业终于有了自己的软硬一体“超级计算机”了。如今公布出来，约等于要开始对外大规模供货咯，值得期待。

26. #微博声浪计划##听见微博# 阿里发布性能比肩英伟达H20的芯片：平头哥真武810E参数达国际高端水平，实测性能与H20持平，功耗更低，大模型训练成本降超30%。已部署万卡集群，支撑400家企业。虽存生态等挑战，但推动国产替代加速。科技阿南的微博音频

27. 阿里开启 Token 战略，喊出云+AI 年收入破千亿口号，底气从哪来？

28. 潜行17年，阿里“通云哥”正式亮相，争霸谷歌！掌握科技自主权，这一刻，我们等了太久！ #阿里 #千问 #阿里云 #通云哥 #人工智能

29. #阿里发布性能比肩英伟达H20的芯片#阿里平头哥推出的真武810E芯片属于全栈自研的高端AI芯片，不仅打破了国外巨头在高端算力领域的垄断，更成为国内AI发展的重要推力。真武810E是一款训推一体的高性能AI芯片，搭载平头哥自研并行计算架构与ICN片间互联技术，单卡配备96GB HBM2e内存，片间互联带宽高达700GB/s，可灵活组建万卡级集群，性能比肩英伟达H20，超越主流国产GPU及英伟达A800，已实现规模化商用。与普通芯片不同，它兼顾AI训练与推理需求，覆盖多领域应用，且软硬件全自研，彻底摆脱对外技术依赖。国内高端AI算力依赖进口，制约了大模型研发与产业落地，而这款芯片填补了国产高端AI芯片的结构性缺口，提供了高性价比的国产化算力选择，降低了企业用算成本，同时其芯云一体模式，为AI产业提供了芯片+加云加模型的一体化解决方案，加速AI技术在各行业的落地应用。阿里芯片的突破并不意味着我国芯片已能自给自足。国内芯片产业在制造工艺、部分核心零部件等领域仍有短板，真武810E的突破是重要进展，标志着国产AI芯片跻身全球第一梯队，为国内AI发展注入强劲动力。但国产芯片的前行之路仍任重道远，但全产业链自主可控仍需长期攻坚，它是国产芯片崛起的缩影，而非终点。在主流大模型适配性上，真武810E表现突出。它已大规模应用于阿里千问大模型的训推环节，深度适配主流AI框架，提供统一编程接口，开发者无需修改代码即可实现模型迁移，同时兼容多模态模型及自动驾驶等领域的主流模型，适配性与易用性大幅提升，为大模型迭代提供了强劲算力支撑。#秒懂热点就用智搜# 阿里发布性能比肩英伟达h20的芯片

30. 阿里自研AI芯片亮相，由通义实验室、阿里云、平头哥组成的“通云哥”体系，有哪些信息值得关注？

31. #微博声浪计划##听见微博# 阿里平头哥推出真武810E芯片，性能比肩英伟达H20，功耗低150W，训练成本降超30%。该芯片已部署万卡集群，支撑400家企业。阿里通云哥战略形成技术三角，推动国产AI芯片规模化商用，但仍面临工具链、制程等挑战。科技星辰说的微博音频

32. #互联网公司# #微博兴趣创作计划# 阿里千问app公测！官宣进军AI to C，全栈AI覆盖自研芯片、云设施到真实场景，科技圈你觉得阿里这波布局有多强？伊妹耳的微博视频

33. 开源是战略，生态是王炸，阿里千问入局AItoC #千问 #大模型

34. #阿里发布性能比肩英伟达H20的芯片#阿里推出的“真武810E”AI芯片，不仅性能强劲，还通过与云计算和大模型的结合，帮助企业降低了算力成本，直接把AI算力的门槛拉低。不用承担高额成本，也能用上顶尖算力，AI创业、转型都更轻松了

35. #微博声浪计划##听见微博# 阿里真武芯片曝光，平头哥推出的真武810E采用自主架构，单卡96GB HBM2e内存，性能与英伟达H20同梯队，功耗低150W。阿里AI黄金三角实现全栈自研，规模化落地降低大模型训练成本超30%，但面临生态与供应链挑战。乖乖Show的微博音频

36. #阿里自研AI芯片真武亮相# 最新消息，阿里平头哥官网上线高端AI芯片“真武810E” ，感受到一种实实在在的“安全感”。这也是之前被《新闻联播》曝光的阿里自研芯片PPU。据说这款芯片已在阿里云实现多个万卡集群部署，并服务了国家电网、小鹏汽车等400多家客户。那可以说，由通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里AI黄金三角“通云哥”完整浮出水面。阿里成为继谷歌之后全球第二家具备“大模型+云+芯片”全栈自研实力的科技公司。感受就是有一种“轻舟已过万重山”的释然。还是用自己家的东西，踏实！

37. 【阿里计划分拆旗下芯片公司平头哥上市 AI芯片能力接近英伟达H20】http://t.cn/AXGDH7ar 继百度之后，阿里也将分拆旗下芯片公司独立上市。1月22日，一位接近阿里巴巴（NYSE：BABA/ 09988.HK ）集团的人士向财新称，已决定支持旗下全资芯片子公司平头哥未来独立上市。该人士还称平头哥的AI芯片PPU是2025年出货量最高的国产GPU（图形处理器）芯片，同时平头哥芯片产品更加丰富，若成功上市将引发市场对国产芯片公司价值重估。　　1月22日美股盘前阿里巴巴现涨5.03%。

38. 消息称阿里旗下芯片公司平头哥拟独立上市，可能性有多大？如何解读阿里这一战略部署？

39. 月初我们参加了 Tenstorrent 在中国举办的 TT Blueprint China 技术峰会。芯片界的传奇人物 Jim Keller 带队，推动这家新势力的高性能 RISC-V 的产品带到中国，想做件“大事”。AI 的成本得降下来，算力也得更开放。Tenstorrent 押注的是“开放、全栈、低成本”的路线——拥抱开源、采用 RISC-V 架构、支持 Chiplet、还推出创新许可模式，让客户真正“拥有自己的芯片”。核心产品是这次亮相的 Ascalon 高性能 RISC-V CPU IP。在三星 4nm 工艺下主频超过 2.5GHz，单核性能可以达到 22 SPECint 2006/GHz，支持虚拟化、安全扩展和 RISC-V 最新向量指令。这不只是一个 CPU 核，而是一整套能直接构建 SoC 的系统级 IP，工具链也已经优化完成，可以开箱即用。Tenstorrent 还与 CoreLab 一起发布了 Atlantis 高性能 RISC-V 开发平台，计划 2026 年推出。它是国内率先能真正跑大型软件栈的 RISC-V 平台，连《毁灭战士》都能在现场流畅运行。在汽车方向，Tenstorrent 带来了面向 ADAS 与机器人系统的 Alexandria 功能安全 IP，支持 ASIL D 最高等级，采用 3nm 汽车工艺，并将在 2026 年量产。同时，他们也宣布与 AutoCore.ai 合作，强化在软件定义汽车领域的落地能力。Jim Keller 表示将继续在中国招聘，并筹建本土研发中心，与 CoreLab 的合作也将进一步推动中国高性能 RISC-V 生态加速发展。在 AI、汽车、机器人等算力需求不断走高的当下，Tenstorrent 入华，或许可以推动很多事情在中国悄悄发生改变。#Tenstorrent##微博新知#

40. 消息称阿里旗下芯片公司平头哥拟独立上市

41. 这不是某家企业的胜利，是我们整个民族在“科技博弈”里的翻身仗 #大咖观察 #红衣聊AI #英伟达 #国产芯片

42. 打响新春攻势，阿里在布什么棋？

43. #阿里发布自研AI芯片# 阿里发布自研AI芯片真武810E，该芯片已投入实际使用，服务于科研计算、自动驾驶模型训练、平台内容推荐等多个常规场景，也有不少行业客户在实际业务中采用。从行业层面来看，这款芯片的推出，进一步完善了阿里在云、大模型与芯片领域的布局，也为国产AI算力的发展，提供了一种新的可行选择#有点东西#

44. 1月29日，阿里首次主动证实了自研AI芯片PPU的存在——此次披露的PPU芯片被命名为真武810E。真武810E采取了GPGPU（General-Purpose computing on GPU，通用并行计算架构）的技术路线。它更接近英伟达GPU（图形处理器）的路径，而非华为昇腾、寒武纪等专用ASIC芯片的路径。国际市场调研机构IDC数据显示，2025上半年国产AI芯片市场，华为昇腾市场份额位居国内第一，阿里平头哥市场份额位居国内第二。#AI芯片##芯片##华为##英伟达##阿里巴巴#

45. 阿里自研AI芯片亮相，由通义实验室、阿里云、平头哥组成的“通云哥”体系，有哪些信息值得关注？

46. #阿里发布性能比肩英伟达H20的芯片#既意外，又不吃惊！阿里的长期主义，现阶段全球只有阿里和谷歌拥有全栈能力，并非一日之功，阿里为了这一天布局了17年，是有清晰的战略远见，坚持长期主义，和在云、芯片、AI等方面投入的巨大定力的结果。拥有这样的长期主义的精神，没有干不成的事情！

47. 【#达摩院开源具身大脑基模RynnBrain#】阿里巴巴达摩院发布具身智能大脑基础模型RynnBrain，并一次性开源了包括30B MoE在内的7个全系列模型。RynnBrain首次让机器人拥有了时空记忆和空间推理能力，智能水平实现大幅跃升，在16项具身开源评测榜单上刷新纪录（SOTA），超越谷歌Gemini Robotics ER 1.5等行业顶尖模型。据介绍，达摩院的RynnBrain模型创造性地引入了时空记忆和物理世界推理，这是机器人与环境互动所需的两项基本能力。时空记忆能力可让机器人在其完整的历史记忆中定位物体、目标区域，甚至预测运动轨迹，从而赋予机器人全局时空回溯能力。物理空间推理不同于传统的纯文本推理范式，RynnBrain 采用文本与空间定位交错进行的推理策略，确保其推理过程紧密扎根于物理环境，大大减弱了幻觉问题。RynnBrain在Qwen3-VL基础上训练，使用自研的RynnScale架构进行训练优化，同等资源加速两倍，训练数据超过2000万对。结果显示，RynnBrain能力全面，性能领先，在16项具身开源评测榜单上刷新纪录（SOTA），包括环境感知与对象推理、第一人称视觉问答、空间推理、轨迹预测等，超越了谷歌Gemini Robotics ER 1.5、英伟达 Cosmos Reason 2等具身顶尖模型。RynnBrain还拥有良好的可拓展性，能够快速后训练出导航、规划、动作等多种具身模型，有望成为具身行业的基础模型。以具身规划模型为例，其需要强大预测能力和场景解析能力，但基于RynnBrain为基础，只需几百条数据微调，效果就能超越Gemini 3 Pro，轻松实现SOTA。以开源完整的推理与训练代码的方式，达摩院此次开源了RynnBrain全系列模型，共计7个，包含全尺寸基础模型与后训练专有模型，其中有业界首个MoE架构的30B具身模型，只需要3B的推理激活参数就能超越业界的72B模型效果，因此能让机器人动作更快、更丝滑。同时，达摩院还开源了全新评测基准 RynnBrain-Bench，用于评测时空细粒度具身任务，填补了行业空白。达摩院具身智能实验室负责人赵德丽表示：“RynnBrain 首次实现了大脑对物理世界的深度理解与可靠规划，为大小脑分层架构下的通用具身智能迈出关键一步。我们期待它加速 AI 从数字世界走向真实物理场景的落地进程。”

48. 【阿里公开新一代AI芯片称在阿里云多个万卡集群部署】意外曝光4个月后，阿里新一代AI芯片正式公开。1月29日，阿里巴巴旗下的全资芯片子公司平头哥在官网更新了一款名为“真武810E”的AI训练、推理一体芯片，该款芯片就是2025年9月央视新闻意外出镜的平头哥PPU芯片。网页链接从硬件参数来看，该芯片介于英伟达A800和H20之间，两款芯片分别是英伟达在美国芯片出口管制下，基于2020年发布的A100和2022年发布的H100芯片的中国“特供版”。真武810E显存为96GB的HBM2e，与H20的显存容量一致，但H20内存为HBM3领先一代，高于A800的80GB的HBM2；真武810E片间互联带宽高达700GB/s，高于A800的400GB/s，略低于H20；接口方面则支持PCIe 5.0×16，优于 A800的PCIe 4.0×16，与H20一致。

49. TT Blueprint China技术峰会上分享的tenstorrent Risc-V CPU roadmap，最新发布的Ascalon 每GHz归一化单线程性能高达21！应该是全球最高吧[发呆][发呆][发呆]tenstorrent提供全栈软硬件解决方案。#张国斌的芯发布##ic设计#

50. 阿里达摩院开源具身大脑基模RynnBrain 机器人首次拥有时空记忆

51. 性能提升15倍！？摩尔线程国产新显卡和AI算力本，能成么？

52. #微博声浪计划##听见微博# 阿里真武810E芯片曝光，性能比肩英伟达H20，功耗降低27%，能效比优势显著。阿里形成全栈AI布局，成为全球唯二具备该能力的企业，打破国际垄断，推动国产芯片规模化应用，重构全球算力竞争格局。晓春哥XCG的微博音频

53. #微博声浪计划##听见微博# 阿里平头哥推出真武810E芯片，性能比肩英伟达H20，功耗更低，训练成本降30%以上。通云哥战略形成技术闭环，已部署万卡集群支撑400家企业，推动国产算力替代，但生态及供应链仍存挑战。#微博兴趣创作计划# 瘦子說的微博音频

54. #阿里发布性能比肩英伟达H20的芯片# 1月29日，阿里平头哥官网悄然上线“真武810E”高端AI芯片。该芯片已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务了国家电网、小鹏汽车等400多家客户。据业内人士透露，对比关键参数，“真武”PPU的整体性能超过了英伟达A800和主流国产GPU，与英伟达H20相当。#A股半导体板块大涨#

55. 【#阿里旗下芯片公司平头哥拟独立上市##曝阿里旗下芯片公司拟独立上市#】接近市场人士称，阿里巴巴集团已决定支持旗下芯片公司平头哥未来独立上市。平头哥是阿里巴巴集团旗下全资芯片公司，2018年成立以来，在行业中非常低调，是阿里雪藏多年的“核武器”。如今平头哥芯片正式浮出水面。阿里方面对此消息未作评论。（新浪科技）

56. 重磅！阿里，刚刚发布！自研AI芯片来了！

57. 阿里亮出底牌

58. 为什么AI+云+芯片的组合这么重要？

59. AI科技公司的标准，在被重新定义

60. 没开发布会，却震到对手发晕

61. #阿里发布自研AI芯片 #中国AI技术多点突破硬核突破！阿里平头哥正式发布自研“真武810E”AI芯片，性能对标英伟达H20，全栈自研+万卡集群部署能力拉满，已落地超400家行业客户！中国科学家更研发出可弯曲全柔性AI芯片登《自然》，MiniMax Music 2.5模型实现格莱美级音乐创作，多领域AI技术齐迎重磅突破，中国智造实力拉满💪

62. 阿里“真武”AI芯片亮相

63. 刚刚，阿里AI芯片“真武810E”来了！已实现多个万卡集群部署

64. 阿里自研AI芯片亮相

65. 阿里自研AI芯片，曝光了！

66. 阿里平头哥新款AI芯片正式亮相！

67. 阿里自研AI芯片真武曝光

68. 2026年1月29日AI头条

69. 阿里最新发布的平头哥 AI 芯片“真武810E”核心介绍及深度分析

70. 自研芯片露真容阿里“通云哥”角逐全球AI赛场

71. 阿里自研AI芯片，来了，软硬件全自研~

72. 阿里官宣自研AI芯片，“通云哥”成AI时代梦之队

73. 阿里自研AI芯片「真武」上线，性能接近英伟达H20

74. 阿里自研AI芯片“真武”有多强？专家

75. 阿里自研AI芯片“真武” 性能媲美英伟达H20

76. 阿里证实自研AI芯片PPU，“通云哥”阵型浮出水面

77. 阿里自研AI芯片“真武”曝光，性能追平英伟达H20

78. 阿里披露平头哥最新数据

79. 阿里平头哥AI芯片已交付47万片，尚未有IPO时间表

80. 阿里平头哥超越寒武纪，黑马诞生！

81. 上市传闻再起，“平头哥”将如何搅动AI芯片市场？

82. 阿里旗下芯片公司将上市？来认识一下这位“平头哥”

83. 国产高端AI芯片再突破！阿里平头哥真武810E落地并开放生态

84. 面纱揭开！阿里自研AI芯片正式发布亮相了！

85. 刚刚！阿里平头哥发布「真武810E」AI芯片

86. 阿里AI“黄金三角”完整亮相平头哥发布高性能芯片真武810E

87. 47万片+百亿营收

88. 阿里巴巴

89. 最新！阿里巴巴T-Head发布新款AI芯片，据称性能媲美NVIDIA H20，IPO传闻

90. 阿里秘密自研的AI芯片浮出水面

91. 阿里首次证实自研AI芯片PPU存在，大规模出货已有一年

92. 阿里这颗真武芯片背后，是17年的长期主义

93. 独家｜拆解阿里首款高端AI芯片

94. 阿里平头哥的“真武”出鞘，国产AI芯片生态迎来分水岭时刻

95. 平头哥真武英雄

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114. 阿里达摩院最新存算芯片技术解读

115. 阿里自研AI芯片，大肆投资芯片公司，中国芯要爆发？

116. 阿里旗下芯片公司平头哥，启动IPO上市计划

117. 突发！阿里计划旗下AI芯片公司平头哥I独立上市，阿里美股夜盘大涨4%

118. 阿里旗下芯片公司平头哥被指将上市曾一年造出据称全球最强AI芯片

119. 阿里平头哥产业链全景分析

120. 阿里平头哥官网上线AI芯片“真武810E” 已服务400+客户

121. 关于阿里AI芯片的大消息

122. 阿里旗下芯片公司平头哥拟独立上市

123. 出货量超40亿颗！玄铁RiSC-V凭何破局通推AI一体市场

124. 阿里或拆分旗下AI芯片企业平头哥独立上市

125. 阿里自研AI芯片“真武”亮相 1月29日上午，科技圈迎来重磅消息！平头哥官网悄然上线高端AI芯片“真武810E”，此前在央视《新闻联播》露面的阿里自研芯片PPU正式亮相，通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里巴巴AI黄金三角“通云哥”浮出水面。\n阿里野心勃勃，正将“通云哥”打造成一台AI超级计算机。它集全栈自研芯片平头哥、亚太排名第一的阿里云以及全球最强开源模型“千问”于一身，能在芯片、云平台和模型架构上协同创新，让在阿里云上训练和调用大模型的效率飙升。目前，全球仅有阿里和谷歌在大模型、云和芯片三大领域都具备顶级实力。\n“真武”PPU也实力不凡，已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务国家电网、中科院等400多家客户。它采用自研技术，软硬件全自研，内存达96G HBM2e，片间互联带宽700 GB/s，可应用于AI训练、推理和自动驾驶。阿里还将其大规模用于千问大模型，结合软件栈深度优化，为客户提供一体化服务。#芯片封装 #半导体设备 #真空回流炉 #阿里芯片

126. 阿里芯片弯道超车，马云吓了市场一跳！

127. 消息称阿里旗下芯片公司平头哥拟独立上市

128. 阿里“通云哥”浮出水面，自研AI芯片“真武”性能比肩英伟达H20

129. 阿里平头哥发布自研AI芯片“真武” 性能对标英伟达H20

130. 阿里造芯拟上市：国产AI芯片生态崛起的分水岭

131. 阿里巴巴：AI芯片孵化与AI基础设施的投入

132. 玄机云起智启未来｜玄铁全栈 RISC-V高性能系列产品方案亮相 2025 云栖大会助推智能体算力提速革新

133. 平头哥官宣真武 810E，阿里一体机核心芯片亮相

134. 平头哥上市引爆AI算力链：七大稀缺标的抢占芯片生态“C位”

135. 浅析阿里自研PPU芯片订单落地进展对2026年阿里股价的影响

136. 参会锦囊· 记得收藏｜2026 玄铁 RISC-V 生态大会攻略一文详解！

137. 补充一点阿里芯片的新信息

138. 平头哥AI芯片内供转外销

139. 阿里的芯片到底有多强？

140. 传阿里平头哥拟独立上市，AI芯片效能直追H20

141. 阿里芯片自主之路：自研占比过半，加速摆脱英伟达依赖

142. 平头哥破茧，阿里自研芯片终于公开身份

143. 平头哥独立上市在即，产业链深度受益股全梳理（附名单）

144. 阿里花3000亿搞AI，为什么偏要拉上英伟达？

145. 达摩院助力RISC - V：掀起AI与高性能计算新浪潮

146. 平头哥独立上市引爆股市！阿里芯片如何弯道超车？

147. 阿里平头哥要上市，半导体圈炸了

148. 瞄准英伟达 H20，阿里平头哥要上市

149. 芯片也能“私人订制”？玄铁发布Flex平台

150. 传疯了！雪藏8年，阿里亮剑！中国AI硬核玩

151. 算力共生与生态协同：阿里平头哥与百度昆仑芯AI芯片国内合作伙伴图谱

152. 阿里旗下芯片公司平头哥拟独立上市，已布局数据中心全栈芯片

153. 重磅发布！阿里平头哥新款AI芯片梳理行业影响及6家核心企业深入剖析#阿里平头哥新款#AI芯片真武810E 。该芯片采用国产7nm工艺，96GB HBM2e显存，性能比肩英伟达H20，成本降低40%。同时分析其市场竞争格局、行业影响及技术趋势，探讨平头哥从依赖台积电到国产化重构的战略转变。#数据港 #中芯国际

154. 阿里芯片业务要独立上市？估值或超千亿的AI算力巨头诞生！

155. 从IP授权到算力落地：平头哥芯片生态五大环节核心企业协同发展报告

156. 传阿里平头哥拟独立上市，曾发布“全球最高性能AI推理芯片”

157. 阿里AI芯片超寒武纪！真实实力却是？

158. 不止平头哥芯片，阿里的通云哥更是有点东西

159. 阿里AI芯片，揭开神秘面纱

160. 2026 上海见!｜“开放·连接” 玄铁 RISC-V 生态大会报名通道正式开启！

161. 玄铁RISC-V芯片出货超45亿，阿里揭下“假面具”？倪光南预测成真

162. 阿里巴巴公告称，平头哥作为芯片设计子公司，其自主研发的GPU已实现规模化量产，支持从训练、微调到推理的端到端AI工作负载。该产品兼容主流AI框架，增强了算力的长期供给能力，并结合千问模型和云计算，对外提供高性价比的AI服务。该业务规模迅速扩大，现已为云基础设施供应带来实质性贡献。 #平头哥芯片 #股票#财经#芯片#阿里芯片

163. 刚刚！阿里拟拆分AI芯片制造部门平头哥上市

164. 王炸！阿里芯片真武正式亮相

165. 重构·创新｜2026 玄铁生态大会前序系列活动正式开启，三城联动解锁 RISC-V 无限可能

166. 2026年AI策略：AI大厂基础设施争夺战

167. 1月22日，有消息称，#阿里巴巴旗下芯片子公司#平头哥（T-Head）将单独上市。据了解，平头哥拥有端云一体全栈产品系列，包括倚天处理器芯片、镇岳SSD主控芯片、含光人工智能芯片及羽阵RFID芯片等，已实现芯片端到端设计链路全覆盖。后续“平头哥”若顺利上市，必将引发资本市场对国产芯片公司价值的重估。

168. 阿里加速AI芯片全链条布局，华为竞争压力陡增

169. 今日开播｜智算时代下，RISC-V 如何破解 AI 算力瓶颈，重构存算一体能效边界

170. 🌟阿里巴巴AI芯片双线战略：自研市场并进

171. 阿里与英伟达Physical AI合作：中国芯片突围与AI生态重构的双重机遇

172. 阿里与英伟达“物理AI合作”，涉及机器人、自动驾驶，助力阿里成为未来超级云计算平台

173. 共铸RISC-V “芯”纪元，新思科技亮相玄铁RISC-V生态大会

174. 平头哥八年蝶变，最凶猛的国产芯片

175. 双擎联动重磅登场！RISC-V创新中心联合达摩院玄铁发布“无剑芯片设计平台定制版”

176. 阿里，重磅！自研AI芯片亮相

177. 阿里自研AI芯片“真武810E”发布！已部署万卡集群

178. 阿里砸3800亿建AI基建！8大核心龙头浮出水面覆盖芯片算力全链条

179. 活动报名！RISC-V创新中心玄铁技术应用交流会暨2026玄铁生态大会巡讲（苏州站）即将举行

阿里平头哥高端AI芯片“真武810E”正式上线，完成“通义-阿里云-平头哥”全栈自研闭环

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