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小米玄戒双芯折叠屏原型机塞入风冷,三芯迷你主机本地跑千亿参数大模型

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1. 玄戒O3来了!小米一次端上三颗芯:「芯片+OS+AI」大会师

2. #小米18Fold九月上市#小米这次,是真敢上、真自信、真豪横!刚刚小米官选玄戒O3上市,紧接着宣布小米18 Fold(小米首款阔折叠屏)9月上市,并首发搭载自研玄戒O3芯片。客观的讲这已经不是玄戒O3简单秀技术,而是小米完整自研闭环的一次大考,但敢把自研旗舰SoC,直接放在自家顶级折叠屏上做首发,就代表小米不再把玄戒当作实验性芯片,而是真正的主力旗舰芯。台积电3nm工艺,240亿晶体管,超大核+钛核+高频小核全新架构,澎湃 OS 深度打通软硬芯云全链路,太期待真机的表现。从玄戒O1百万颗出货到玄戒O3开局搭载旗舰折叠屏,小米,你太秀了。

3. 小米自研芯片,一路走来不容易啊,几经波折。澎湃折戟,芯片重启,手机寒冬,利润低谷,造车芯片双线作战,两个吞金巨兽,压力巨大,还遇上了哲库解散。你们看看哲库,假如小米当初动摇了,就没有今天的玄戒了。 #小米新一代玄戒芯片技术发布会定档##小米官宣新一代玄戒芯片技术发布会#

4. #小米阔折叠原型机亮相#玄戒三颗AI芯片全部露脸,玄戒O3下个月就要和大家见面,O100、D100目前还是原型机,得等到明年商用。 现场还见到阔折叠原型机,和玄戒O100组合,本地直接跑大模型。芯片+新形态硬件一起布局人车家全生态,有点小美满的感觉 #雷军官宣AICube原型机#

5. 【俊明科观】小米自研玄戒三芯齐发,旗舰SoC玄戒O3领衔8月24日,小米在玄戒芯片技术沟通会上正式发布三款全新玄戒芯片,包括玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100。玄戒O3——AI旗舰SoC。3nm工艺制程,133mm²芯片面积,集成240亿晶体管,实验室安兔兔跑分522万。CPU采用10核全大核架构,最高主频4.35GHz,GeekBench 6.5单核3945分、多核15221分。GPU首发16核G2-Ultra NX,性能提升85%,功耗降低64%。原生大模型NPU架构,200TOPS张量算力,端侧AI性能提升45%。内存首发支持LPDDR6,113.8GB/s超高带宽,提升48%。小米18 Fold首发搭载,9月正式上市,小米Pad 9 Pro Max也将同步搭载。玄戒O100——高带宽AI加速芯片。采用6nm 3D晶圆级堆叠先进封装,Hybrid Bonding混合键合工艺,配备14核高带宽NPU,玄戒高带宽矩阵总线。1.22TB/s超高近存计算带宽,相当于传统旗舰手机内存带宽的16倍,端侧推理速度可达330TOPS,未来可应用于手机、汽车、机器人等品类。玄戒D100——智驾高算力AI芯片。国内智驾芯片首款3nm工艺制程,20核高性能CPU+16核高算力NPU,最高支持160GB统一内存,可本地部署200B参数量超大模型。目前已完成研发,2027年正式商用。一年前还有很多人质疑小米玄戒到底行不行,今天这三颗芯片算是把实力摆在了台面上,让大家看到小米在芯片领域投入的坚定,“人车家全生态”的AI算力底座也真正成型。当然,芯片参数不一定等同于实际落地表现,非常期待后续实际搭载这些芯片的产品会有怎样的表现。

6. #小米玄戒# 三款芯片汇总:1、玄戒O3,3nm旗舰SoC,小米18 Fold九月份首发,小米平板9 Pro Max也会搭载;2、玄戒O100,1.22TB/s 高带宽 AI 加速芯片,明年商用;3、玄戒D100,国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片,明年商用;期待下个月搭载玄戒O3的量产机~

7. 小米玄戒三芯齐发,覆盖手机、AI加速与智驾场景:玄戒O3:AI 旗舰 SoC,安兔兔首破 500 万;玄戒O100:1.22TB/s 高带宽 AI 加速芯片;玄戒D100:国内首款3nm智驾高算力AI芯片,采用3nm先进工艺,20核高性能CPU与16核高算力NPU强劲组合。最高可支持160GB统一内存,可本地部署200B参数量超大模型。玄戒O3已开启规模量产,小米玄戒O100和D100已经研发完成,明年正式商用。#小米玄戒##小米玄戒完成三个方向演进迭代##小米玄戒O3发布#

8. #小米阔折叠原型机亮相##小米阔折叠原型机亮相#小米亮出玄戒阔折叠原型机?玄戒O3+O100双芯协同,搭配10W风冷散热,跑MiMo端侧模型推理实力亮眼。同时AI Cube Prototype迷你主机登场,集齐O3、O100、D100三芯,可本地部署大模型,展现小米自研芯片全场景AI布局,不过二者都还只是工程原型。

9. 开学返校高性能主机怎么配? Ultra 7 270K Plus搭配技嘉Z890M战鹰DUO X实测报告

10. #三芯齐发中国芯片产业再突破#与其说今天小米三芯齐发是中国芯片产业的“雨后春笋”,我更愿意形容:这是中国芯片产业在“下笋!”小米一口气甩出玄戒 O3、玄戒 O100、玄戒 D100三颗自研芯片,覆盖个人终端、端侧 AI 加速、智能驾驶三大核心赛道,布局全生态。玄戒O3自研设计3nm AI手机旗舰SoC,全新架构纸面实力拉满,9月直接落地小米 18 Fold折叠旗舰。把自研芯直接压在自家顶级机型上,够敢、够自信。玄戒O100主打超高带宽端侧AI加速,服务本地大模型,最终收益终端消费者。玄戒D100面向智驾高算力场景,小米汽车自家芯,要的就是那份自研从容。从手机SoC到AI加速再到车载智驾,小米自研芯片不再是单点试水,而是完整全生态铺开,这盘棋很大,很格局。

11. #卢伟冰称新一代小米玄戒芯片将发布# 3nm工艺对标A19 Pro,全新一代小米玄戒芯片性能太夯了。云飞直播说小米今年大概率用不上2nm工艺,新一代玄戒芯片应该还是3nm制程。按照玄戒O1的调校水平推算,新芯片性能摸到A19 Pro的水准问题不大,真做到的话基本能坐稳国产最强芯片的位置。碰巧啊,就在今天卢总在财报电话会上透露,去年小米成功推出的玄戒O1芯片,在三款终端上的累计出货量已超过百万,实现了旗舰芯片规模化验证,全新一代小米玄戒芯片也即将发布。大概率是在预热接下来的小米新品季。每年九十月份都是小米数字系列的发布节点,小米18系列应该不远了,传说中的新形态“大会师”(阔折叠)不知道会不会一同亮相? #小米新一代玄戒芯片即将发布#

12. 玄戒D100,国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片。采用 3nm 先进工艺,20 核高性能 CPU 与 16 核高算力 NPU 强劲组合。最高可支持 160GB 统一内存,可本地部署 200B 参数量超大模型。玄戒D100 已经研发完成,明年正式商用。#小米玄戒#

13. 小米阔折叠原型机最狠的不是4:3大屏,而是为了喂饱它硬塞进的风冷模组。玄戒O3加O100双芯协同,直接把移动端算力天花板捅破。这说明未来手机竞争已从拼外观卷到如何在方寸间搞定顶级算力散热。当手机变成掌上电脑,散热和调度才是最硬的骨头。#小米阔折叠原型机亮相#

14. 小米年度旗舰首发新一代玄戒芯片!雷军已提前上手

15. 雷军:新一代玄戒芯片即将发布

16. 小米王牌旗舰即将登场,玄戒芯片全球首发,雷军抢先体验

17. 雷军上手新手机实锤!玄戒芯片+大折叠,这波操作我看傻了

18. 小米史上最重磅旗舰来也!全球首发玄戒芯片 雷军已上手

19. 玄戒O1出货百万、O3即将发布——小米的“芯片故事”正在从PPT走向量产。 8月18日,小米集团总裁卢伟冰在财报电话会上透露,新一代玄戒芯片即将发布,9月将进入密集新品期,一系列旗舰产品会陆续上市。 玄戒O1:百万出货,规模化验证 卢伟冰表示,去年发布的玄戒O1芯片,在三款终端上累计出货已超百万,实现了旗舰芯片规模化验证。这是小米自研芯片从“能用”到“规模化用”的关键跨越。百万出货意味着供应链已经跑通,良率已经稳定。 玄戒O3:3nm、对标骁龙8E5 新一代玄戒O3,预计采用台积电3nm工艺,性能对标高通骁龙8E5,安兔兔跑分有望突破400万。大概率由MIX Fold 5首发。雷军说过,自研大芯片至少要投10年、500亿。截至2025年4月,玄戒研发已投入135亿。 悬疑:芯片能不能撑起小米的估值? 2026年Q2,小米汽车及AI业务经营亏损26亿。手机在收缩,汽车在烧钱——玄戒O3是小米向资本市场讲新故事的核心筹码。O1的百万出货证明了这条路走得通,但能不能把估值逻辑从“制造业”切换到“芯片公司”,要看O3的表现。 新一代玄戒芯片不是参数堆料,是小米从“手机组装厂”走向“硬核科技公司”的关键一步。 #小米玄戒芯片 #自研芯片 #毛启盈AI圈

20. 雷军宣布新一代玄戒芯片即将发布,其微博小尾巴已换为型号未知的神秘新机

21. 雷军官宣小米自研玄戒芯片,微博小尾巴已换神秘新机

22. 昨天刷微博,看到雷总发了一条动态,我直接坐起来了。 “小米新一代玄戒芯片即将发布。”就这么一句话,评论区直接炸了。 我赶紧去翻雷总的微博小尾巴——果然,已经换成了一台型号未知的神秘新机。 这感觉太熟悉了。去年玄戒O1发布之前,雷总也是这么干的。先换小尾巴,再预热,最后发布会上掏出来震惊全场。现在这套路又来了,不同的是,这次是“新一代”。 有几个细节值得细品。 第一,小米集团总裁卢伟冰在财报电话会上透露,去年推出的玄戒O1芯片,在三款终端上的累计出货量已经超过百万,实现了旗舰芯片规模化验证。百万级出货量意味着什么?意味着这颗芯片不是闹着玩的,是真的扛住了市场检验。第二,据爆料,新一代玄戒芯片将命名为玄戒O3,采用台积电3nm工艺,搭载在小米首款阔折叠手机MIX Fold 5上首发。 第三,最让我感慨的是另一条消息——小米机器人将在9月份的世界机器人大会上首次面向公众亮相,全尺寸人形机器人,1.7米左右,和人车家全生态协同。 你们发现没?小米已经不是单纯做手机了。 芯片是“心脏”,机器人是“身体”,手机是“大脑”——这三件事串在一起,小米在下一盘大棋。玄戒芯片出货量破百万只是个开始,真正的好戏,还在后面。 评论区聊聊: 小米玄戒O3配阔折叠,你觉得能成吗?你会买国产自研芯片的手机吗?

23. 雷军微博小尾巴换成“小米手机”神秘新机,背后是新一代玄戒芯片?小米18 Pro值得等吗

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