优秀的做工体验——开箱技嘉B650I AORUS ULTRA主板

今天开箱的是B650I AORUS ULTRA

目前B650/B650E ITX 技嘉、华硕、微星、华擎都有出，但价格都不算便宜

会选择这张最大的原因是相较另外三家这张是12层板且有三个M.2插槽，虽然这张也最贵

但是如果拿华硕来相比，价差200多了一个M.2对于ITX来说算是相当划算

主要规格

供电8+2+1相、CPU每相105A

12层板、金属背板且包括背面M.2 SSD

支持三个M.2插槽，PCIE 5.0 *1， PCIE 4.0 *2

SATA *4 （华硕、华擎都只有两个）

后置Type-C 10Gbps、支持DP，前置Type-C 20Gbps

后置Type-A *6

后置图像输出 *3 （含Type-C）

包装：

相比B550I小了不少，而且原本B550I是用泡棉+纸板、B650I是全纸板

配件： （还有两根SATA线没拍到）

其中包含前端控制面板插座转接线、风扇PWM转接线、USB 2.0转接线

主板本体 ：

背面：

虽然替换这里的SSD可能会比较麻烦，但是多了一个背板能够帮助散热对于兼容PCIE 4.0来说是一大帮助

小板 ：

小板包含了SATA *4、前端控制面板插座、风扇PWM脚位 *1、RGB PIN

M.2小板：

上层为PCIE 5.0 m.2有风扇辅助散热、下层为PCIE 4.0 m.2，其中包含了ARGB PIN、USB 2.0 *2 PIN、RST_SW

一些奇怪的设计：

1.放在vrm散热片里面的前置音源插座，如果不拆螺丝拿掉第一层M.2散热片没办法插入

2.一堆线，真的什么都要转接线，插起来的样子有够好笑

题外话：

我使用的散热器是AXP120-X67，因为大部分DDR5散热片都变高了

我只能朝向VRM那侧，看起来刚好、实际上有稍微差了1mm，

最后靠热管的弹性锁上去了

再来就是使用一阵子之后发现待机温度真的偏高

因为我的机箱是PCIE那侧为出风，我认为是上面那层M.2散热片影响风流

而且那个小风扇也只是为了PCIE 5.0的SSD提前放置的，并不能有效散热VRM或PCH

最后我把它拆了

测试起来，待机差了3~4度、高附载时差了1~2度，算是一个蛮明显的差距

这张好像是技嘉第一次做那么多小板？ 有两层M.2又有另外的小板。 这张板子的设计虽然支持性算不错但还是塞不下那么多传统Size的插座，所以很多都改成转接线。

另外我使用的RAM是威刚的 6000 CL30，刚开始装完开了EXPO怎么用就怎么自动重开，

后来更新BIOS从F2升到F5就稳定不少了，看来前期的BIOS真的蛮有问题的，建议拿到AM5主板的人建议都更新到最新。

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